CN205237392U - 一种卷式ic电镀上料接头夹具 - Google Patents

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王友明
赵云鹏
管华良
金中华
刘俊领
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Abstract

本实用新型公开了一种卷式IC电镀上料接头夹具,包括垫块,所述垫块上开设有导槽;所述导槽为圆柱形孔,从垫块的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块;在导槽中心线所在的直线上固接有固定定位针,所述固定定位针固接在垫块上,所述固定定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。本结构的卷式IC电镀上料接头夹具,可以准确的使前后两卷材料的定位孔重合,从而确保焊接后的材料经过电镀后,其电镀区域不变化,保证了产品的质量。本实用新型结构简单、制造方便,可以有效提高加工效率和加工质量。

Description

一种卷式IC电镀上料接头夹具
技术领域
本实用新型涉及夹具领域,尤其涉及一种卷式IC电镀上料接头夹具。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是形成电气回路的关键结构件。卷式IC式电镀是生产引线框架过程中的一个重要的步骤,卷式IC电镀是以卷为单位,通过接头的方式实现连续生产过程的,卷式电镀在上料端通过焊接的方式连接前后两卷材料。因此材料运行到电镀位置时,为确保前后两卷材料焊接处的对应性,模具对材料位置提出了非常高的要求,所以需要在接头时,前后两卷材料的定位孔位置必须重合。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决相邻两卷材料接头时材料框架定位孔重合稳定性的问题,提供一种卷式IC电镀上料接头夹具。
本实用新型采用的技术方案是:一种卷式IC电镀上料接头夹具,包括垫块,所述垫块上开设有导槽;所述导槽为圆柱形孔,从垫块的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块;在导槽中心线所在的直线上固接有固定定位针,所述固定定位针固接在垫块上,所述固定定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。
作为本实用新型的进一步改进,所述导槽配有导槽塞,所述导槽塞为两段圆柱体固接而成,一个圆柱体的直径等于导槽的直径,另一个圆柱体的直径大于导槽的直径。
作为本实用新型的更进一步改进,所述导槽内还设有至少一对导轨,所述一对导轨位于导槽中轴线两侧。
本实用新型采用的有益效果是:本结构的卷式IC电镀上料接头夹具,可以准确的使前后两卷材料的定位孔重合,从而确保焊接后的材料经过电镀后,其电镀区域不变化,保证了产品的质量。本实用新型结构简单、制造方便,可以有效提高加工效率和加工质量。
附图说明
图1为本实用新型示意图。
图2为本实用新型剖视图。
图3为本实用新型侧视图。
图中所示:1垫块,2导槽,3固定定位针。
具体实施方式
下面结合图1至图3,对本实用新型做进一步的说明。
如图所示,一种卷式IC电镀上料接头夹具,包括垫块1,所述垫块1上开设有导槽2;所述导槽2为圆柱形孔,从垫块1的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块1;在导槽2中心线所在的直线上固接有固定定位针3,所述固定定位针3固接在垫块1上,所述固定定位针3的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽2还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。
本实用新型包括垫块1、导槽2、固定定位针3和移动定位针,垫块1为矩形金属块,起铺垫作用;导槽2是在垫块1中部开出的一段圆柱型孔,固定定位针3直径与半导体引线框架定位孔的直径相同,固定在与导槽2中心线同一直线的垫块1的另一端,移动定位针直径与半导体引线框架定位孔的直径相同,在导槽2中移动,通过调整固定定位针3与移动定位针间距,做到与半导体引线框架上下两端定位孔相对应,由此起到固定半导体引线框架接头部分,实施焊接的作用。
为确保导槽工作时的顺利工作,兼顾防止移动定位针的功效,所述导槽2配有导槽塞,所述导槽塞为两段圆柱体固接而成,一个圆柱体的直径等于导槽的直径,另一个圆柱体的直径大于导槽的直径。
为确保移动定位针的工作效果,进一步稳定框架定位孔的位置,所述导槽2内还设有至少一对导轨,所述一对导轨位于导槽2中轴线两侧。
本结构的卷式IC电镀上料接头夹具,可以准确的使前后两卷材料的定位孔重合,从而确保焊接后的材料经过电镀后,其电镀区域不变化,保证了产品的质量。本实用新型结构简单、制造方便,可以有效提高加工效率和加工质量。
本领域技术人员应当知晓,本实用新型的保护方案不仅限于上述的实施例,还可以在上述实施例的基础上进行各种排列组合与变换,在不违背本实用新型精神的前提下,对本实用新型进行的各种变换均落在本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是包括垫块(1),所述垫块(1)上开设有导槽(2);所述导槽(2)为圆柱形孔,从垫块(1)的一边向另一边延伸,但不贯穿垫块(1);在导槽(2)中心线所在的直线上固接有固定定位针(3),所述固定定位针(3)固接在垫块(1)上,所述固定定位针(3)的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同;所述导槽(2)还配有移动定位针,所述移动定位针的直径与半导体引线框架定位孔的直径相同。
2.根据权利要求1所述的一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是所述导槽(2)配有导槽塞,所述导槽塞为两段圆柱体固接而成,一个圆柱体的直径等于导槽的直径,另一个圆柱体的直径大于导槽的直径。
3.根据权利要求1或2所述的一种卷式IC电镀上料接头夹具,其特征是所述导槽(2)内还设有至少一对导轨,所述一对导轨位于导槽(2)中轴线两侧。
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