CN205231106U - 插件式led封装结构及具有该结构的led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于发光二极管领域，提供一种插件式LED封装结构及具有该结构的LED显示屏，包括PCB板和若干个LED灯片，以及支撑所述LED灯片的支撑件，所述支撑件上端设有支撑座，所述LED灯片设置在所述支撑座内，所述支撑件上端还连接有包覆所述支撑座的封装透镜，所述支撑件上设有定位卡点，所述定位卡点位于所述封装透镜的下方，所述封装透镜下端与所述定位卡点之间有空隙，且所述空隙小于或等于1.1mm；通过这样的结构可以解决现有的LAMP封装结构屏体较重，搬运及安装时很困难的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于发光二极管领域，尤其涉及一种插件式LED封装结构及具有该结构的LED显示屏。
背景技术
发光二极管LED(LightEmittingDiode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它不同于白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。同时，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段.LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。
鉴于LED的自身优势，目前被大量应用在显示屏市场上。由于LED业界一直无法突破户外防水防潮，以及防紫外线的封装工艺技术，对于防水防潮贴片型发光二极管一直无法突破，故而户外显示屏市场一般还是采用Lamp传统封装结构用；传统的Lamp封装结构，防水明显优于贴片型发光二极管，但本身工艺的限制防水涂层的厚度大，进而造成屏体较重，搬运及安装时较困难。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种插件式LED封装结构，旨在解决现有的Lamp封装结构屏体较重，搬运及安装时很困难的问题。
本实用新型是这样解决的；一种插件式LED封装结构，包括LED灯片和支撑所述LED灯片的支撑件，所述支撑件上端设有支撑座，所述LED灯片设置在所述支撑座内，所述支撑件上端还连接有包覆所述支撑座的封装透镜，所述支撑件上设有定位卡点，所述定位卡点位于所述封装透镜的下方，所述封装透镜下端与所述定位卡点之间有空隙，且所述空隙小于或等于1.1mm。
进一步地，所述支撑件包括阳极杆和与所述阳极杆配合的阴极杆，所述支撑座位于所述阴极杆上端，且所述支撑座上凹设有的碗状结构，所述碗状结构内连接所述LED灯片。
进一步地，所述定位卡点为垂直于所述支撑件向外延伸的凸台。
进一步地，所述凸台沿垂直于所述支撑件的长度方向的尺寸大于或等于0.35mm。
进一步地，所述凸台沿平行于所述支撑件的长度方向的尺寸大于或等于0.6mm。
进一步地，所述封装透镜为粘接在所述阳极杆和所述阴极杆的上部的环氧树脂透明罩。
进一步地，所述阳极杆和所述阴极杆上与所述环氧树脂连接处均设有条纹印花。
本实用新型提供的插件式LED封装结构，相对于现有的Lamp封装结构具有的技术效果为：传统的LED封装结构在其制作过程中，其支撑件通过粘胶工艺连接连接杆，然后经剪脚工艺后形成定位卡点，也即传统的定位卡点的位置为连接杆与支撑件连接的部位，由于工艺的限定难易改变连接杆的位置，使得点位卡点与封装透镜之间的距离较大，通常在2.2-3.0mm，本实用新型直接在支撑件上设置定位卡点，定位卡点的位置位于封装透镜的下方，但不受连接杆的影响，因此位置不受工艺的限制，使得封装透镜下端部与定位卡点之间的空隙较小，空隙小于1.1mm，远小于传统的空隙尺寸，进而，需要涂设在封装透镜与定位卡点之间的防水层的厚度减小，从而减轻屏体的重量，便于搬运和安装。
本实用新型还提供一种LED显示屏，包括PCB板和若干个连接在所述PCB板上的如前述的插件式LED封装结构，所述封装结构通过定位卡点限位在所述PCB板上。
进一步地，所述PCB板与所述封装透镜之间涂设有覆盖所述支撑架的防水胶。
本实用新型提供的LED显示屏，相对于现有的显示屏，整体结构重量减少，安装和搬运更加的轻松。
附图说明
图1是现有的技术工艺中点胶后的示意图。
图2是现有的技术工艺制作完成的LED插接件。
图3是本实用新型实施例提供的增加新的定位卡点后点胶工艺的示意图。
图4是本实用新型实施例提供的经图3点胶工艺制作完成的LED插接件。
图5是本实用新型实施例提供的图4的LED插接件连接在PCB板后的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
Lamp封装工艺是LED引脚式封装工艺，LED灯片lamp封装工艺一般包括以下几个步骤；
点胶；如图1，将支撑件20(包括阳极杆201和阴极杆202)粘接在两个相互平行且水平放置的连接杆10上，其中支撑件20垂直于两个连接杆10；
固晶；将LED灯片40固定在阴极杆202上端设置的碗状支撑座2021内；
烘干；将粘接好的各个部件烘干使其相互之间紧固；
焊线；将阳极杆201与阴极杆202之间焊接金线，以保证两者之间电连接，其中阴极杆202上的金线焊接在LED灯片40上；
封装；如图2，将支撑件20上端的固晶区用封装透镜50透明密封；
切脚；如图1和2，将连接杆10与支撑件20之间切开，并且保留连接杆10与支撑件20之间粘接的部分为定位卡点30a。
请参照附图3和图4所示，在本实用新型实施例中，提供一种插件式LED封装结构，包括LED灯片40和支撑LED灯片40的支撑件20，该支撑件20上端设有支撑座2021，并且LED灯片40设置在支撑座2021内，在该支撑件20上端还连接有包覆支撑座2021的封装透镜50，同时该支撑件20上设有定位卡点30，该定位卡点30位于封装透镜50的下方，并且封装透镜50下端与定位卡点30之间有空隙，且空隙小于或等于1.1mm；本实施例中优选为1.1mm，并且本实施例中的定位卡点30的位置是相对于连接杆10向上移动了一段距离，这样可以避免工艺问题对定位卡点30位置的限制。
以上设计的插件式LED封装结构，如图1和图2，传统的LED封装结构在其制作过程中，其支撑件20通过粘胶工艺连接连接杆10，然后经剪脚工艺后形成定位卡点30a，也即传统的定位卡点30a的位置为连接杆10与支撑件20连接的部位，由于工艺的限定难易改变连接杆10的位置，使得点位卡点,3a与封装透镜50之间的距离较大，通常在2.2-3.0mm，本实用新型直接在支撑件20上设置定位卡点30，定位卡点30的位置位于封装透镜50的下方，但不受连接杆10的影响，因此位置不受工艺的限制，使得封装透镜50下端部与定位卡点30之间的空隙较小，空隙小于1.1mm，远小于传统的空隙尺寸，进而，需要涂设在封装透镜50与定位卡点30之间的防水层的厚度减小，从而减轻屏体的重量，便于搬运和安装。
具体地，如图3和图4所示，在本实用新型实施例中，该支撑件20包括阳极杆201和与阳极杆201配合的阴极杆202，该支撑座2021设在阴极杆202上端，且该支撑座2021上凹设有的碗状结构2022，并在该碗状结构2022内连接LED灯片40；该碗状结构2022内表面设有反光层，并且根据具体的需要设计该碗状结构2022的深度，碗状结构2022越深，LED灯片40的发光角越小，反之则越大，发光角小则聚光效果好，反之则发光面更大。
具体地，如图3和图4所示，在本实用新型实施例中，该定位卡点为垂直于支撑件20向外延伸的凸台30b；该凸台30b沿垂直于支撑件20的长度方向的尺寸大于或等于0.35mm，本实施例中优选为0.35mm，同时凸台30b沿平行于支撑件20的长度方向的尺寸大于或等于0.6mm，本实施例中优选为0.6mm；这样设计，将定位卡点的位置相比于现有的工艺沿支撑件20向上移动1.9mm，进而可以减少显示屏体的防水层的厚度也是1.9mm，减去的厚度与显示屏面积的乘积就是省下来的防水材料，这样可以减少显示屏的重量，还能节省材料，降低制造成本。
具体地，如图所示，在本实用新型实施例中，该封装透镜50为包覆粘接在阳极杆201和阴极杆202的上部包的环氧树脂透明罩50a；此处对应制造工艺中的封装，将支撑件20上端含有LED灯片40的部分称为固晶区，该固晶区封装后，一方面可以防水，对整个固晶区进行固定，此外环氧树脂透明罩50a内还可以根据需要添加扩散剂或色素等。
具体地，如图所示，在本实用新型实施例中，该阳极杆201和阴极杆202上与环氧树脂连接处均设有条纹印花2023；该条纹印花2023设置在阳极杆201和阴极杆202的外表面上，其目的是增大与环氧树脂透明罩50a的接触面积，进而加强粘接的力度，防止两者之间发生松脱。
本实用新型实施例还还提供一种LED显示屏，如图所示，该LED显示屏包括PCB板70和若干个连接在PCB板70上的封装结构，该封装结构通过支撑件20上的定位卡点30限位连接在PCB板70上；也即该封装结构的支撑件20上的定位卡点30卡接在PCB板70上，然后将两者焊接在一起，接在在PCB板70与LED灯片40之间涂设有覆盖所述支撑件20的防水胶60，该防水胶60覆盖支撑件20并与环氧树脂透明罩50a连接，以保证整体的防水效果。
本实用新型提供的LED显示屏，相对于现有的显示屏，整体结构重量减少，安装和搬运更加的轻松。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种插件式LED封装结构，包括LED灯片和支撑所述LED灯片的支撑件，其特征在于：所述支撑件上端设有支撑座，所述LED灯片设置在所述支撑座内，所述支撑件上端还连接有包覆所述支撑座的封装透镜，所述支撑件上设有定位卡点，所述定位卡点位于所述封装透镜的下方，所述封装透镜下端与所述定位卡点之间有空隙，且所述空隙小于或等于1.1mm。
2.如权利要求1所述的插件式LED封装结构，其特征在于：所述支撑件包括阳极杆和与所述阳极杆配合的阴极杆，所述支撑座位于所述阴极杆上端，且所述支撑座上凹设有的碗状结构，所述碗状结构内连接所述LED灯片。
3.如权利要求1所述的插件式LED封装结构，其特征在于：所述定位卡点为垂直于所述支撑件向外延伸的凸台。
4.如权利要求3所述的插件式LED封装结构，其特征在于：所述凸台沿垂直于所述支撑件的长度方向的尺寸大于或等于0.35mm。
5.如权利要求3所述的插件式LED封装结构，其特征在于：所述凸台沿平行于所述支撑件的长度方向的尺寸大于或等于0.6mm。
6.如权利要求2所述的插件式LED封装结构，其特征在于：所述封装透镜为粘接在所述阳极杆和所述阴极杆的上部的环氧树脂透明罩。
7.如权利要求6所述的插件式LED封装结构，其特征在于：所述阳极杆和所述阴极杆上与所述环氧树脂连接处均设有条纹印花。
8.一种LED显示屏，其特征在于：包括PCB板和若干个连接在所述PCB板上的如权利要求1-7任一项所述的插件式LED封装结构，所述封装结构通过定位卡点限位在所述PCB板上。
9.如权利要求8所述的LED显示屏，其特征在于：所述PCB板与所述封装透镜之间涂设有覆盖所述支撑架的防水胶。
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