CN205229404U - 一种晶圆测试用amp板卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆测试用AMP板卡,所述晶圆包括若干个第一熔丝,所述晶圆测试用AMP板卡包括:电源单元、主控芯片、若干个供电切换单元、以及与若干个供电切换单元一一对应连接的若干个探针控制单元;所述主控芯片分别与所述电源单元、每个所述供电切换单元和每个所述探针控制单元连接,所述电源单元还与每个所述供电切换单元连接,所述探针控制单元包括第一继电器和第二熔丝,所述第一继电器通过所述第二熔丝与所述供电切换单元连接,所述第一继电器与对应的探针连接,所述探针与对应的所述第一熔丝连接。本实用新型的电路结构简单,设计合理,使用效果好,提高了测试效率,且能够保护探针控制单元。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆测试技术领域,特别涉及一种晶圆测试用AMP板卡。
背景技术
晶圆是半导体芯片制造的载体,呈圆形,有4寸、6寸、8寸、12寸等尺寸,每片晶圆上有一定数量的芯片,每颗芯片可以在后续加工中做成封装芯片使用。晶圆测试顾名思义就是在芯片还在晶圆上时的早期测试,主要为了监督晶圆制造厂的良率,有了晶圆测试就可以筛选出早期失效的芯片,避免后期进入封装阶段后不必要的成本损失。
现有技术中,晶圆测试用AMP板卡通常通过电容充放电方式来烧断熔丝,主要原理是在探针卡端连接一个电容,且此电容与所有需要烧断的熔丝分别通过继电器相连,如果某个熔丝需要烧断,则AMP板卡通过程序选择与该熔丝对应的继电器导通,这样事先充电的电容就放电了,在放电过程中通过电流烧断该熔丝,达到熔断的目的。但是上述现有技术中,一个电容需要与所有的继电器连接,每次只能烧断一个熔丝,从而降低测试效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种晶圆测试用AMP板卡,其电路结构简单,设计合理,使用效果好,提高了测试效率,且能够保护探针控制单元。
本实用新型通过以下技术手段解决上述问题:
本实用新型的一种晶圆测试用AMP板卡,所述晶圆包括若干个第一熔丝,所述晶圆测试用AMP板卡包括:电源单元、主控芯片、若干个供电切换单元、以及与若干个供电切换单元一一对应连接的若干个探针控制单元;所述主控芯片分别与所述电源单元、每个所述供电切换单元和每个所述探针控制单元连接,所述电源单元还与每个所述供电切换单元连接,所述探针控制单元包括第一继电器和第二熔丝,所述第一继电器通过所述第二熔丝与所述供电切换单元连接,所述第一继电器还与对应的探针连接,所述探针与对应的所述第一熔丝连接。
进一步,所述供电切换单元包括第二继电器。
进一步,所述第一继电器包括型号为TQ2-5V的继电器芯片U1,所述继电器芯片U1的第3引脚与所述主控芯片的第3引脚连接,所述继电器芯片U1的第10引脚与所述主控芯片的第74引脚连接。
进一步,所述第二继电器包括型号为TQ2-5V的继电器芯片U2,所述继电器芯片U2的第10引脚与所述主控芯片的第1引脚连接,所述继电器芯片U2的第3引脚和第8引脚均与所述电源单元的输出端连接,所述继电器芯片U2的第4引脚通过所述第二熔丝与所述继电器芯片U1的第2引脚连接。
本实用新型的一种晶圆测试用AMP板卡具有以下有益效果:
1.本实用新型的晶圆测试用AMP板卡的电路结构简单,设计合理且使用效果好;
2.本实用新型的晶圆测试用AMP板卡中的主控芯片能够根据预设规则控制供电切换单元的导通与关断,进而控制探针控制单元中的第一继电器的导通与关断,当与第一熔丝对应的第一继电器导通时,则与第一熔丝连接的探针供电,实现对第一熔丝的熔断,由于主控芯片能够同时控制多个供电切换单元和多个探针控制单元工作,则可以同时实现多个第一熔丝的熔断,提高了测试效率。
3.本实用新型的晶圆测试用AMP板卡中的探针控制单元包括第二熔丝,当电源单元过流至一定值时,第二熔丝自动断开,从而能够保护探针控制单元。
综上所述,本实用新型的晶圆测试用AMP板卡的电路结构简单,设计合理,使用效果好,提高了测试效率,且能够保护探针控制单元。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为本实用新型的一种晶圆测试用AMP板卡的电路原理框图;
图2为本实用新型的一种晶圆测试用AMP板卡的具体电路连接图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型进行详细说明,如图1所示:所述晶圆包括若干个第一熔丝101,所述晶圆测试用AMP板卡包括:电源单元102、主控芯片103、若干个供电切换单元104、以及与若干个供电切换单元104一一对应连接的若干个探针控制单元105。
所述主控芯片103分别与所述电源单元102、每个所述供电切换单元104和每个所述探针控制单元105连接,所述电源单元102还与每个所述供电切换单元104连接,所述探针控制单元105包括第一继电器1051和第二熔丝1052,所述第一继电器1051通过所述第二熔丝1052与所述供电切换单元104连接,所述第一继电器1051还与对应的探针106连接,所述探针106与对应的所述第一熔丝101连接。
本实施例中,所述供电切换单元104包括第二继电器。
实际使用时,所述第一继电器1051包括型号为TQ2-5V的继电器芯片U1,所述继电器芯片U1的第3引脚与所述主控芯片103的第3引脚连接,所述继电器芯片U1的第10引脚与所述主控芯片103的第74引脚连接。
其中,继电器芯片U1的第1引脚为电源端,与供电电源连接,用于给继电器供电,使其正常工作;继电器芯片U1的第2引脚为烧压端,负责提供烧断第一熔丝101的稳定的5V电压;继电器芯片U1的第3引脚为接口端,用于接收主控芯片103发送的需要烧断的第一熔丝101的信号;继电器芯片U1的第10引脚为控制端,用于接收主控芯片103发送的第一继电器导通信号或第一继电器关断信号,当接收到第一继电器导通信号时,继电器芯片U1的第3引脚与第2引脚导通,则将稳定的5V电压提供给探针106,使得探针106烧断与其连接的第一熔丝101。
实际使用时,所述第二继电器包括型号为TQ2-5V的继电器芯片U2,所述继电器芯片U2的第10引脚与所述主控芯片103的第1引脚连接,所述继电器芯片U2的第3引脚和第8引脚均与所述电源单元102的输出端连接,所述继电器芯片U2的第4引脚通过所述第二熔丝1052与所述继电器芯片U1的第2引脚连接。
其中,当电流超过预设值时,例如100mA,第二熔丝1052自动熔断,阻止电压的供给,则过流信号不会进入探针控制单元105,实现了对探针控制单元105的保护;继电器芯片U2的第10引脚为控制端,用于接收主控芯片103发送的第二继电器导通信号或第二继电器关断信号,当接收到第二继电器导通信号时,继电器芯片U2的第3引脚与第4引脚导通,继电器芯片U2的第8引脚与第7引脚导通,用于向探针106提供电压。
需要说明的是,上述仅说明了一个供电切换单元104、一个探针控制单元105与主控芯片103之间的连接关系,当供电切换单元104为多个,探针控制单元105为多个时,则与主控芯片103的连接方式不同,例如,如图2所示,供电切换单元104为两个,探针控制单元105为两个,则与第一个供电切换单元104对应的继电器芯片U2的第10引脚与主控芯片103的第1引脚连接,与第二个供电切换单元104对应的继电器芯片U2的第10引脚与主控芯片103的第76引脚连接,与第一个探针控制单元对应的继电器芯片U1的第3引脚与主控芯片103的第3引脚连接,继电器芯片U1的第10引脚与主控芯片103的第74引脚连接;与第二个探针控制单元对应的继电器芯片U1的第3引脚与主控芯片103的第4引脚连接,继电器芯片U1的第10引脚与主控芯片103的第73引脚连接。
需要说明的是,晶圆中不同芯片的第一熔丝101的连接方式可能也不同,通常有两种连接方式,下面举例进行说明,假设晶圆内有两个芯片,分别为芯片A和芯片B,其中,芯片A内设有两个第一熔丝,分别为熔丝a和熔丝b,与熔丝a连接的探针为PAD1,与熔丝b连接的探针为PAD2,芯片B内设有两个第一熔丝,分别为熔丝c和熔丝d,与熔丝c连接的探针为PAD3,与熔丝d连接的探针为PAD4,熔丝a的一端与探针PAD1连接,熔丝a的另一端接地;熔丝b的一端与探针PAD2连接,熔丝b的另一端接地;熔丝c的一端与探针PAD3连接,熔丝c的另一端分别与熔丝d的一端和探针PAD4连接,熔丝d的另一端接地。
具体工作原理为:若芯片A的熔丝a和芯片B的熔丝d需要被烧断,则主控芯片103分别控制与熔丝a对应的第一继电器和与熔丝d对应的第一继电器导通,则探针PAD1和探针PAD4均有电流通过,进而将电流流入熔丝a和熔丝d,烧断熔丝a和熔丝d。
若芯片B的熔丝c需要被烧断,则主控芯片103控制与熔丝c对应的第一继电器导通,控制与熔丝d对应的第一继电器断开,则相当于给探针PAD3上加5V电压,让探针PAD4接地,从而形成电流回路,烧断熔丝c,且不影响熔丝d。
本实用新型的晶圆测试用AMP板卡中的主控芯片能够根据预设规则控制供电切换单元的导通与关断,进而控制探针控制单元中的第一继电器的导通与关断,当与第一熔丝对应的第一继电器导通时,则与第一熔丝连接的探针供电,实现对第一熔丝的熔断,由于主控芯片能够同时控制多个供电切换单元和多个探针控制单元工作,则可以同时实现多个第一熔丝的熔断,提高了测试效率;且探针控制单元包括第二熔丝,当电源单元过流至一定值时,第二熔丝自动断开,从而能够保护探针控制单元;另外,由于主控芯片可同时控制每个第一继电器和每个第二继电器的导通与关断,所以可以使用于晶圆中不同的熔丝的连接方式,兼容性强。
最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (4)
1.一种晶圆测试用AMP板卡,所述晶圆包括若干个第一熔丝,其特征在于:所述晶圆测试用AMP板卡包括:电源单元、主控芯片、若干个供电切换单元、以及与若干个供电切换单元一一对应连接的若干个探针控制单元;
所述主控芯片分别与所述电源单元、每个所述供电切换单元和每个所述探针控制单元连接,所述电源单元还与每个所述供电切换单元连接,所述探针控制单元包括第一继电器和第二熔丝,所述第一继电器通过所述第二熔丝与所述供电切换单元连接,所述第一继电器还与对应的探针连接,所述探针与对应的所述第一熔丝连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试用AMP板卡,其特征在于:所述供电切换单元包括第二继电器。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试用AMP板卡,其特征在于:所述第一继电器包括型号为TQ2-5V的继电器芯片U1,所述继电器芯片U1的第3引脚与所述主控芯片的第3引脚连接,所述继电器芯片U1的第10引脚与所述主控芯片的第74引脚连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试用AMP板卡,其特征在于:所述第二继电器包括型号为TQ2-5V的继电器芯片U2,所述继电器芯片U2的第10引脚与所述主控芯片的第1引脚连接,所述继电器芯片U2的第3引脚和第8引脚均与所述电源单元的输出端连接,所述继电器芯片U2的第4引脚通过所述第二熔丝与所述继电器芯片U1的第2引脚连接。
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TWI799041B (zh) * | 2021-10-08 | 2023-04-11 | 南亞科技股份有限公司 | 在具有熔絲元件之半導體晶圓上的基準測試裝置及其操作方法 |
US11876024B2 (en) | 2021-10-08 | 2024-01-16 | Nanya Technology Corporation | Method for operating a benchmark device on a semiconductor wafer with fuse element |
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