CN205202357U - 电子器件隔热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子器件隔热装置。该电子器件隔热装置包括外隔热层、粘结层、中间反射层以及内隔热层，所述外隔热层、所述中间反射层以及所述内隔热层依次设置。所述粘连层包括第一粘连层及第二粘连层，所述外隔热层及所述中间反射层之间设置有所述第一粘连层，所述外隔热层及所述中间反射层通过所述第一粘连层连接；所述中间反射层及所述内隔热层之间设置有所述第二粘连层，所述中间反射层及所述内隔热层通过所述第二粘连层连接。本实用新型涉及的电子器件隔热装置隔热效果好。

Description

电子器件隔热装置

技术领域

本实用新型涉及隔热领域，特别是涉及一种电子器件隔热装置。

背景技术

随着电子组装技术的不断发展，体积微型化、高密度化成了电子设备的发展趋势。但是一般的电子器件在70-80℃环境中，温度每上升1℃，电子器件的可靠性会下降5％；甚至部分集成度与精密度非常高的电子元件在室温环境条件下每增加10℃，电子器件的失效率就会增大1倍以上，这被称作10℃法则。据统计，约有55％的电子器件失效或损坏是由于缺乏有效的隔热温控措施导致其使用温度超过额定值引起的，现有的电子设备的隔热温控效果并不是很好。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种隔热效果好的电子器件隔热装置。

一种电子器件隔热装置，包括外隔热层、粘连层、中间反射层以及内隔热层，所述外隔热层、所述中间反射层以及所述内隔热层依次设置；

所述粘连层包括第一粘连层及第二粘连层，所述外隔热层及所述中间反射层之间设置有所述第一粘连层，所述外隔热层及所述中间反射层通过所述第一粘连层连接；所述中间反射层及所述内隔热层之间设置有所述第二粘连层，所述中间反射层及所述内隔热层通过所述第二粘连层连接。

在其中一个实施例中，所述内隔热层为交联型聚酰亚胺气凝胶层。

在其中一个实施例中，所述内隔热层的厚度为0.5-2mm。

在其中一个实施例中，所述中间反射层为铝箔膜层。

在其中一个实施例中，所述中间反射层的厚度为0.02-2mm。

在其中一个实施例中，所述外隔热层为长纤维陶瓷纤维纸层。

在其中一个实施例中，所述外隔热层的厚度为1-2mm。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置，由上至下依次设置了外隔热层、中间反射层以及内隔热层。该电子器件隔热装置具有多层结构，结构上合理，具有绝缘、隔热等特性，非常适用于电子器件的隔热，隔热效果好。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置，内隔热层为交联型聚酰亚胺气凝胶层，中间反射层铝箔膜层，外隔热层为长纤维陶瓷纤维纸层，各层均为厚度很薄的柔性材料制成，并在内层使用了聚酰亚胺气凝胶层，兼具了柔软、绝缘、隔热等特性，非常适用于电子器件的隔热。中间反射层有效地隔断了热辐射，让热量返回外界环境中，极大程度上阻隔了热量的传递，使得本实用新型涉及的电子器件隔热装置的隔热效果良好。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置，隔热效果好。结构上合理地设置了内隔热层、中间反射层与外隔热层。并将聚酰亚胺气凝胶应用其中，有效地隔绝了热传递。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置，柔软度好，服帖易使用。各层均为很薄的柔性材料，保证了薄膜的整体柔软性。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置，安全性好，对电子器件工作没有不良影响。内隔热层所使用的聚酰亚胺气凝胶不但具备了良好的耐辐射性、耐溶剂性、电绝缘性，而且与一般的气凝胶隔热材料相比，更具备了无粉尘的特性，因而能直接贴合在带电工作的电子器件上使用，安全可靠。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置，具备一定的保护能力。结构上采用了三种柔性材料设置的模式，并在外隔热层采用长纤维陶瓷纤维纸层，提升了薄膜抵抗力冲击与撕裂的能力，能为电子器件提供一定的保护。

附图说明

图1为本实用新型一实施例电子器件隔热装置示意图。

附图标记说明

10、电子器件隔热装置；100、外隔热层；200、中间反射层；300、内隔热层；400、粘连层；410a、第一粘连层；410b、第二粘连层。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1所示，本实施例提供了一种电子器件隔热装置10。该电子器件隔热装置10包括外隔热层100、粘连层、中间反射层200以及内隔热层300，外隔热层100、中间反射层200以及内隔热层300由上至下依次设置。结构上合理地设置了内隔热层300、中间反射层200与外隔热层100。并将聚酰亚胺气凝胶应用其中，有效地隔绝了热传递，隔热效果好。

内隔热层300为交联型聚酰亚胺气凝胶层。内隔热层300的厚度为0.5-2mm。交联型聚酰亚胺气凝胶层的聚酰亚胺气凝胶导热系数在0.02w/mk左右，远低于传统隔热材料的0.035-0.08w/mk，是一种十分高效的隔热材料，同等厚度的隔热效果是一般隔热材料的2-8倍。内隔热层300所使用的聚酰亚胺气凝胶不但具备了良好的耐辐射性、耐溶剂性、电绝缘性，而且与一般的气凝胶隔热材料相比，更具备了无粉尘的特性，因而能直接贴合在带电工作的电子器件上使用，安全可靠。

中间反射层200为铝箔膜层。中间反射层200的厚度为0.02-2mm。中间反射层200所使用的铝薄膜，有效地隔断了热辐射，让热量返回外界环境中。

外隔热层100为长纤维陶瓷纤维纸层。外隔热层100的厚度为1-2mm。在外隔热层100采用长纤维陶瓷纤维纸层，提升了薄膜抵抗力冲击与撕裂的能力，能为电子器件提供一定的保护。

在具体实施时，可按照实际要求调整内隔热层300、中间反辐射层与外隔热层100的厚度，达到成本与性能的最优化。

参见图1所示，粘连层400包括第一粘连层410a及第二粘连层410b。外隔热层100及中间反射层200之间设置有第一粘连层410a，外隔热层100及中间反射层200通过第一粘连层410a连接。第一粘连层410a通过热熔方式将外隔热层100及中间反射层200连接。

中间反射层200及内隔热层300之间设置有第二粘连层410b，中间反射层200及内隔热层300通过第二粘连层410b连接。第二粘连层410b通过热熔方式将内隔热层300及中间反射层200连接。

中间反射层200所使用的铝薄膜通过第一粘连层410a及第二粘连层410b(PET层)的热熔方式粘接内隔热层300和外隔热层100，增强了各层间的贴合度，有效地隔断了热辐射，让热量返回外界环境中。此外第一粘连层410a及第二粘连层410b没有使用传统的粘结剂，而是采用PET热熔的方式进行粘接，有效避免了传统粘结剂的结块发硬的缺点。使得电子器件隔热装置10能轻易服帖地黏贴在凹凸不平的电子器件上，非常易于使用。

对比例

本对比例中涉及的是一种常用的隔热垫。隔热垫由外到内依次设置隔离层、粘接层、隔热层。其中隔离层为铝箔玻纤布，的粘接层为无机高温胶水，所述的隔热层为EVA片。

在同一块多IC的PCB线路板上比较实际应用性能

从上表的对比可知，在同样热源温度、同样烘烤时间的工况下，采用厚度为3mm的本实用新型的电子器件隔热装置10作为隔热层，PCB表面温度仅为37℃；采用同样厚度的对比例中的隔热垫，PCB表面温度达到61℃，其隔热效果远逊于本实用新型。

另外，使用对比例中的隔热垫，要使得PCB表面温度与本实用新型的电子器件隔热装置10效果相同，则对比例中的隔热垫的厚度需要达到10.5mm左右，为本实用新型的电子器件隔热装置10厚度的3倍以上，严重影响了操作的简易性。

本实用新型涉及的电子器件隔热装置10，由上至下依次设置了外隔热层100、中间反射层200以及内隔热层300。该电子器件隔热装置10具有多层结构，结构上合理，具有绝缘、隔热等特性，非常适用于电子器件的隔热，隔热效果好。

本实施例的电子器件隔热装置10，内隔热层300为交联型聚酰亚胺气凝胶层，中间反射层200铝箔膜层，外隔热层100为长纤维陶瓷纤维纸层，各层均为厚度很薄的柔性材料制成，并在内层使用了聚酰亚胺气凝胶层，兼具了柔软、绝缘、隔热等特性，非常适用于电子器件的隔热。柔软度好，服帖易使用。各层均为很薄的柔性材料，保证了薄膜的整体柔软性。本实施例的电子器件隔热装置10，具备一定的保护能力。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种电子器件隔热装置，其特征在于，包括外隔热层、粘连层、中间反射层以及内隔热层，所述外隔热层、所述中间反射层以及所述内隔热层依次层叠设置；

所述粘连层包括第一粘连层及第二粘连层，所述外隔热层及所述中间反射层之间设置有所述第一粘连层，所述外隔热层及所述中间反射层通过所述第一粘连层连接；所述中间反射层及所述内隔热层之间设置有所述第二粘连层，所述中间反射层及所述内隔热层通过所述第二粘连层连接。

2.根据权利要求1所述的电子器件隔热装置，其特征在于，所述内隔热层为交联型聚酰亚胺气凝胶层。

3.根据权利要求2所述的电子器件隔热装置，其特征在于，所述内隔热层的厚度为0.5-2mm。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的电子器件隔热装置，其特征在于，所述中间反射层为铝箔膜层。

5.根据权利要求4所述的电子器件隔热装置，其特征在于，所述中间反射层的厚度为0.02-2mm。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的电子器件隔热装置，其特征在于，所述外隔热层为长纤维陶瓷纤维纸层。

7.根据权利要求6所述的电子器件隔热装置，其特征在于，所述外隔热层的厚度为1-2mm。