CN205201327U - 水刀切割系统 - Google Patents

Abstract

一种水刀切割系统，包含一用于提供动力以将水以高压输出的帮浦主机、一与该帮浦主机间隔设置的切割平台、一设置于该切割平台上的移动单元、一连接于该帮浦主机的高压金属弯管、一连接于该高压金属弯管下游并设置于该移动单元上的切割枪头、一与该切割枪头连接的磨料提供装置，及一资讯连接于该帮浦主机及该移动单元的电脑数值控制单元。该高压金属弯管具有可挠曲的特性，能挠曲而改变延伸方向及配置位置，所以能提高水刀切割系统的配置自由度，而该电脑数值控制单元用于控制该帮浦主机及该移动单元的运作，能妥善控管进行切割的情况。

Description

水刀切割系统

技术领域

本实用新型涉及一种切割系统，特别是涉及一种水刀切割系统。

背景技术

参阅图1，为一现有的水刀切割系统1，包含一增压系统11、一连接于该增压系统11下游的高压管路12、一连接于该高压管路12下游的喷嘴13，及一连接于该喷嘴13并用于提供磨料的磨料提供装置14。由该增压系统11输出的高压水液，经由该高压管路12而输送至该喷嘴13，随着该磨料提供装置14输送至该喷嘴13的磨料一同喷出，以对一工件100进行切割。

然而，由于该水刀切割系统1的高压管路12必须承受相当大的水压，故通常该高压管路12是由许多繁杂的管件及阀件所构成，且必须配合支架来进行支撑，使该高压管路12能确实承受运作所需的水压。因此，经过特殊设计的该高压管路12会占据一段相当长的延伸空间，其他的元件则势必会因配合该高压管路12的配置空间，而在位置的配置上受到限制。况且，当该高压管路12配置长度过长时，也容易因而产生压损，影响该水刀切割系统1的性能。

另外，由于该水刀切割系统1进行切割的效果，是取决于例如水压、磨料量、切割时间等等的参数，故为了完整发挥该水刀切割系统1的性能，亦必须配合妥善的控制方式。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能妥善安排配置空间并进行多功能控制的水刀切割系统。

本实用新型水刀切割系统，包含一用于提供动力以将水高压输出的帮浦主机及一与该帮浦主机间隔设置的切割平台，还包括一个移动单元、一条高压金属弯管、一个切割枪头、一个磨料提供装置及一个电脑数值控制单元。

该移动单元，设置于该切割平台上；

该高压金属弯管，连接于该帮浦主机，并具有可挠曲的特性，能挠曲而改变延伸方向及配置位置；

该切割枪头，连接于该高压金属弯管下游，并设置于该移动单元上，适用于出水并依据该移动单元的运作，对一个工件进行切割；

该磨料提供装置，与该切割枪头连接，用于将磨料程式化控制提供于该切割枪头；及

该电脑数值控制单元，资讯连接于该帮浦主机、该移动单元，及该磨料提供装置，用于控制该帮浦主机、该移动单元，及该磨料提供装置的运作。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该磨料提供装置包括一个用于储存磨料的储砂桶，及一个连接于该储砂桶与该切割枪头间，并用于程式化控制输送至下游的磨料量的磨料控制器。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该电脑数值控制单元包括一个可程式控制器，及一个连接于该可程式控制器的触控显示幕。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该电脑数值控制单元还包括一个与该可程式控制器资讯连接的遥控器。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该移动单元包括一个能沿一个平行于该切割平台的第一方向移动的移动拱门，及一个设置于该移动拱门上，并能沿一个平行于该切割平台且垂直于该第一方向的第二方向移动的移动架。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该移动单元的移动架还能沿一个远离该切割平台，且与该第一方向及该第二方向垂直的第三方向移动。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该电脑数值控制单元的该可程式控制器是与该移动单元资讯连接，以控制该移动单元的移动。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该电脑数值控制单元的该触控显示幕能显示该移动单元的移动路径。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该电脑数值控制器的该可程式控制器与该帮浦主机资讯连接，并控制该帮浦主机的运作，当该帮浦主机运作异常时，该可程式控制器使该帮浦主机停机。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该水刀切割系统还包含一个连通于该高压金属弯管与该切割枪头间的四通联接头，及一连接于该四通联接头并用于显示该高压金属弯管下游水压的压力显示表。

较佳地，前述水刀切割系统，其中，该切割枪头包括一个配合该移动单元而定位座标的激光定位器。

本实用新型的有益的效果在于：采用该高压金属弯管，能通过该高压金属弯管的弹性及可挠曲特性，提高该水刀切割系统的配置自由度，利于缩小且妥善安排水刀切割系统的配置空间；而通过该电脑数值控制单元，则能对该帮浦主机、该移动单元及该磨料提供装置的运作进行系统化且多功能的控制。就该帮浦主机而言，能控制例如水压、水量、压缸的运作、运作时数等等的输出参数，并能通过所配合设计的程式控管运作的正常性，以利于配合切割需求而进行各种调整，并进行自动化控制；而就该移动单元而言，能控制切割路径的先后顺序以及移动顺序，以对该工件进行所需的路径切割；另外，还能对该磨料提供装置的磨料输出流率、磨料输出量等等的参数进行设定。借此，以确实控管切割的情况并维持正常运作。

附图说明

图1是一系统配制图，说明一现有的水刀切割系统；及

图2是一系统配制图，说明本实用新型水刀切割系统的一实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图2，本实用新型水刀切割系统的实施例，包含一用于提供动力以将水以高压输出的帮浦主机2、一与该帮浦主机2间隔设置的切割平台3、一设置于该切割平台3上的移动单元4、一连接于该帮浦主机2的高压金属弯管5、一连接于该高压金属弯管5下游并设置于该移动单元4上的切割枪头6、一与该切割枪头6连接的磨料提供装置7、一资讯连接于该帮浦主机2及该移动单元4的电脑数值控制单元8、一连通于该高压金属弯管5与该切割枪头6间的四通联接头91，及一连接于该四通联接头91并用于显示该高压金属弯管5下游水压的压力显示表92。

该帮浦主机2运作时，能将水以高压向下游输送，以提供自该切割枪头6输出后足以切割工件的水。其中，该帮浦主机2可以采用双缸设计，以在进行定期维修时仍能以单缸运动而维持运作。另外，考量到水的品质和物理特性对于切割效能的影响，该帮浦主机2还能另外连接一冷水机201及一软水设备202，以控制水的温度以及矿物质含量，便于针对特定的切割需求调整水温和水质。

连接于该帮浦主机2的高压金属弯管5具有弹性及可挠曲的特性，能挠曲而改变延伸方向及配置位置。因此，连接于该高压金属弯管5两端的该帮浦主机2及该切割枪头6，皆能自由地配置位置，无需考虑该高压金属弯管5的配置，有效增加了该实施例配置的自由度，也能依据所配置的空间而有效利用有限的空间。

该移动单元4包括一能沿一平行于该切割平台3的第一方向移动的移动拱门41，及一设置于该移动拱门41上，并能沿一平行于该切割平台3且垂直于该第一方向的第二方向移动的移动架42。另外，由于该切割枪头6是连接于该移动架42上，为了使该切割枪头6能沿远离该切割平台3的方向移动，以利于配合切割需求而进行调整，该移动架42还能沿一远离该切割平台3，且与该第一方向及该第二方向垂直的第三方向移动。通过该移动单元4，该切割枪头6能在三维空间中移动，对于固定于该切割平台3上的工件进行多元化的二维切割。

该磨料提供装置7是用于将磨料程式化输送至该切割枪头6，使自该帮浦主机2输出的水，能和磨料一同自该切割枪头6喷出，以对工件进行所需切割。该磨料提供装置7包括一用于储存磨料的储砂桶71，及一连接于该储砂桶71与该切割枪头6间，并用于程式化控制输送至下游的磨料量的磨料控制器72。该磨料控制器72能依据切割的需求，将适当量的磨料输送至该切割枪头6，以配合特定的切割参数而妥善发挥该实施例的切割效能。

该电脑数值控制单元8包括一可程式控制器81、一连接于该可程式控制器81的触控显示幕82，及一与该可程式控制器81资讯连接的遥控器83。其中，该可程式控制器81是与该移动单元4、该帮浦主机2，及该磨料提供装置7资讯连接，以控制该移动单元4的移动、该磨料提供装置7的磨料提供情况，并针对该帮浦主机2的输出参数以及正常运作进行控管。该可程式控制器81能自行写入所需的程式码，较佳是透过自动转档软件转成G-Code或NCCode，以利于进行所需的控制。举例而言，该可程式控制器81能针对该移动单元4的移动路径和移动顺序进行系统化的控管，使该切割枪头6能随着该移动单元4的运动而移动，并对工件进行所需的路径切割。另外，由于该触控显示幕82是与该可程式控制器81连接，故能直接显示切割路径预览、路径模拟，以及当下切割进度，有利于随时监控而控管切割的过程。而该切割枪头6包括一配合该移动单元4而定位座标的激光定位器(设置于内部故图中未绘示)，而因该触控显示幕82亦具有触控操作的功能，亦能方便地自该触控显示幕82对该可程式控制器81进行操作，并利用该激光定位器来调校座标值，以达成调整精度的功效。而当使用者在距离该触控显示幕82较远的位置时，亦能使用该摇控器83而对该可程式控制器81进行操作。

值得特别说明的是，该帮浦主机2的运作为切割过程的动能来源，故必须采用更妥善的控制机制而进行运作的控管，因此，通过写入特定的程式码后，该可程式控制器81能针对该帮浦主机2的水压、启闭、水量，甚至温度进行控管，除了达到预警效果外，并可将相关讯息透过网路传知所设定接收的人员，使所述人员即时反应处理。而该压力显示表92则能配合显示该高压金属弯管5下游的水压，以提供控管参考。当该帮浦主机2的水压异常、水量异常，甚至温度过高等等，能使该帮浦主机2紧急停机，一方面保护已产生运作异常的该帮浦主机2，另一方面亦避免影响正在进行的切割作业。要另外说明的是，以上所描述利用该电脑数值控制单元8而针对该帮浦主机2及该移动单元4所进行的控制，以及所具有的功能，还能通过对该可程式控制器81写入特定程式码而调整或新增，并不以上述所能进行的控制为限。

Claims (11)

1.一种水刀切割系统，包含一个用于提供动力以将水高压输出的帮浦主机，及一个与该帮浦主机间隔设置的切割平台；其特征在于：该水刀切割系统还包含：

一个移动单元，设置于该切割平台上；

一条高压金属弯管，连接于该帮浦主机，并具有可挠曲的特性，能挠曲而改变延伸方向及配置位置；

一个切割枪头，连接于该高压金属弯管下游，并设置于该移动单元上，适用于出水并依据该移动单元的运作，对一个工件进行切割；

一个磨料提供装置，与该切割枪头连接，用于将磨料程式化控制提供于该切割枪头；及

一个电脑数值控制单元，资讯连接于该帮浦主机、该移动单元，及该磨料提供装置，用于控制该帮浦主机、该移动单元，及该磨料提供装置的运作。

2.根据权利要求1所述的水刀切割系统，其特征在于：该磨料提供装置包括一个用于储存磨料的储砂桶，及一个连接于该储砂桶与该切割枪头间，并用于程式化控制输送至下游的磨料量的磨料控制器。

3.根据权利要求1所述的水刀切割系统，其特征在于：该电脑数值控制单元包括一个可程式控制器，及一个连接于该可程式控制器的触控显示幕。

4.根据权利要求3所述的水刀切割系统，其特征在于：该电脑数值控制单元还包括一个与该可程式控制器资讯连接的遥控器。

5.根据权利要求3所述的水刀切割系统，其特征在于：该移动单元包括一个能沿一个平行于该切割平台的第一方向移动的移动拱门，及一个设置于该移动拱门上，并能沿一个平行于该切割平台且垂直于该第一方向的第二方向移动的移动架。

6.根据权利要求5所述的水刀切割系统，其特征在于：该移动单元的移动架还能沿一个远离该切割平台，且与该第一方向及该第二方向垂直的第三方向移动。

7.根据权利要求5所述的水刀切割系统，其特征在于：该电脑数值控制单元的该可程式控制器是与该移动单元资讯连接，以控制该移动单元的移动。

8.根据权利要求7所述的水刀切割系统，其特征在于：该电脑数值控制单元的该触控显示幕能显示该移动单元的移动路径。

9.根据权利要求3所述的水刀切割系统，其特征在于：该电脑数值控制器的该可程式控制器与该帮浦主机资讯连接，并控制该帮浦主机的运作，当该帮浦主机运作异常时，该可程式控制器使该帮浦主机停机。

10.根据权利要求1所述的水刀切割系统，其特征在于：该水刀切割系统还包含一个连通于该高压金属弯管与该切割枪头间的四通联接头，及一连接于该四通联接头并用于显示该高压金属弯管下游水压的压力显示表。

11.根据权利要求1所述的水刀切割系统，其特征在于：该切割枪头包括一个配合该移动单元而定位座标的激光定位器。