CN205194522U - 一种新型高频低阻铝电解电容器 - Google Patents

一种新型高频低阻铝电解电容器 Download PDF

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张成伟
方喜
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Abstract

本实用新型涉及一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔、电解纸、负极铝箔、电解纸、外部封装,所述正极铝箔的厚度为78~88um。本实用新型比普通电解电容器相同体积下能够承受更大的纹波电流,ESR更小,能够满足目前开关电源的小型化,高功率,长寿命的要求。

Description

一种新型高频低阻铝电解电容器
技术领域
本实用新型属于铝电解电容器工程设计技术领域,涉及一种新型高频低阻铝电解电容器。
背景技术
目前铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中,普通铝电解电容器为了能够承受更大的纹波电流,往往体积比较大,且普通铝电解电容器ESR大,电解电容器自身的功率内耗造成的温度高,直接影响电解电容器的使用寿命,无法满足目前开关电源的小型化,高功率,长寿命的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种新型高频低阻铝电解电容器,比普通电解电容器相同体积下能够承受更大的纹波电流,ESR更小,能够满足目前开关电源的小型化,高功率,长寿命的要求。
本实用新型的通过如下技术方案实现。
一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔、电解纸、负极铝箔、电解纸、外部封装,所述正极铝箔的厚度为78~88um。
优选的,所述正极铝箔的厚度为78~88um。
优选的,所述电解纸的密度0.36um,厚度为40um。
优选的,所述负极铝箔的厚度为28~32um。
优选的,所述正极铝箔为纯度达99.9%以上的铝箔。
优选的,所述负极铝箔为纯度达99.9%以上的铝箔。
优选的,所述外部封装内填充有电解液。
优选的,所述正极铝箔上铆接有正极引线,所述负极铝箔上铆接有负极引线。
优选的,还包括电气胶带,所述电气胶带设置在所述外部封装的开口处。
优选的,所述外部封装为铝壳。
与现有技术相比,本实用新型的优点是:本实用新型将正极铝箔采用高纯度的铝箔,正极铝箔的厚度由原来常规的100~120um减小到78~88um,使本实用新型比普通电解电容器相同体积下能够承受更大的纹波电流,同时因ESR的减小电解电容器自身的功率内耗造成的温度上升就会降低,解决了目前电源中要求小型化,高功率,长寿命的等诸多性能要求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图
图中:1.正极铝箔,2.电解纸,3.负极铝箔,4.正极引线,5.负极引线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
实施例1
如图1所示,一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔1、电解纸2、负极铝箔3、电解纸2、外部封装、电气胶带,所述正极铝箔1的纯度高达99.9%,所述正极铝箔1的厚度为78um,所述负极铝箔3的纯度高达99.9%,所述负极铝箔3的厚度为28um,所述外部封装内填充有电解液,所述正极铝箔1上铆接有正极引线4,所述负极铝箔3上铆接有负极引线5,所述电气胶带设置在所述外部固定处,所述外部封装为铝壳。
实施例2
如图1所示,一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔1、电解纸2、负极铝箔3、电解纸2、外部封装、电气胶带,所述正极铝箔1的纯度高达99.9%,所述正极铝箔1的厚度为78um,所述负极铝箔3的纯度高达99.9%,所述负极铝箔3的厚度为25um,所述外部封装内填充有电解液,所述正极铝箔1上铆接有正极引线4,所述负极铝箔3上铆接有负极引线5,所述电气胶带设置在所述外部封装的开口处,所述外部封装为铝壳。
实施例3
如图1所示,一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔1、电解纸2、负极铝箔3、电解纸2、外部封装、电气胶带,所述正极铝箔1的纯度高达99.9%,所述正极铝箔1的厚度为83um,所述负极铝箔3的纯度高达99.9%,所述负极铝箔3的厚度为30um,所述外部封装内填充有电解液,所述正极铝箔1上铆接有正极引线4,所述负极铝箔3上铆接有负极引线5,所述电气胶带设置在所述外部封装的开口处,所述外部封装为铝壳。
实施例4
如图1所示,一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔1、电解纸2、负极铝箔3、电解纸2、外部封装、电气胶带,所述正极铝箔1的纯度高达99.9%,所述正极铝箔1的厚度为85um,所述负极铝箔3的纯度高达99.9%,所述负极铝箔3的厚度为35um,所述外部封装内填充有电解液,所述正极铝箔1上铆接有正极引线4,所述负极铝箔3上铆接有负极引线5,所述电气胶带设置在所述外部封装的开口处,所述外部封装为铝壳。
实施例5
如图1所示,一种新型高频低阻铝电解电容器,所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔1、电解纸2、负极铝箔3、电解纸2、外部封装、电气胶带,所述正极铝箔1的纯度高达99.9%,所述正极铝箔1的厚度为88um,所述负极铝箔3的纯度高达99.9%,所述负极铝箔3的厚度为45um,所述外部封装内填充有电解液,所述正极铝箔1上铆接有正极引线4,所述负极铝箔3上铆接有负极引线5,所述电气胶带设置在所述外部封装的开口处,所述外部封装为铝壳。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例,并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述新型高频低阻铝电解电容器由内到外依次排列为正极铝箔、电解纸、负极铝箔、电解纸、外部封装,所述正极铝箔的厚度为78~88um。
2.根据权利要求1所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述电解纸的密度0.36um,厚度为40um。
3.根据权利要求2所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述正极铝箔的厚度为80~83um。
4.根据权利要求1所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述负极铝箔的厚度为28~32um。
5.根据权利要求1-4任一项所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述正极铝箔为纯度达99.9%以上的铝箔。
6.根据权利要求1-4任一项所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述负极铝箔为纯度达99.9%以上的铝箔。
7.根据权利要求1所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述外部封装内有适量的电解液。
8.根据权利要求1所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述正极铝箔上铆接有正极引线,所述负极铝箔上铆接有负极引线。
9.根据权利要求1所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:还包括电气胶带,所述电气胶带设置在所述外部固定处。
10.根据权利要求1所述的新型高频低阻铝电解电容器,其特征在于:所述外部封装为铝壳。
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