CN205188435U - 一种化学气相沉积装置 - Google Patents
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Abstract
一种化学气相沉积装置,包括加热炉,加热炉具有密闭的炉膛和设置在炉膛外周的加热体,炉膛中部设置有热电偶,炉膛具有气体入口和气体出口;还包括并联的载气流路和稀释气流路,二者都与炉膛的气体入口连接;载气流路中设置有汽化器,液相原料在汽化器中汽化后由载气携带进入加热炉中进行气相沉积。根据本实用新型的化学气相沉积装置,能够采用液相前驱体作为原料来进行气相沉积薄膜或涂层;结构简单,操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种化学气相沉积装置,尤其涉及采用液相前驱体作为原料的化学气相沉积装置。
背景技术
化学气相沉积是一种制备材料的气相生长方法,它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室,借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。
在制备某些薄膜或涂层时,例如制备碳化硅薄膜,需要采用液相物质三氯甲基硅烷作为初始原料。这种情况下,就需要对原有的以气相物质作为初始原料的沉积装置进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种化学气相沉积装置,能够采用液相前驱体作为原料来进行气相沉积薄膜或涂层。
根据本实用新型的化学气相沉积装置,包括加热炉,加热炉具有密闭的炉膛和设置在炉膛外周的加热体,炉膛中部设置有热电偶,炉膛具有气体入口和气体出口;还包括并联的载气流路和稀释气流路,二者都与炉膛的气体入口连接;载气流路中设置有汽化器,液相原料在汽化器中汽化后由载气携带进入加热炉中进行气相沉积。
优选情况下,汽化器包括控温油浴锅。
优选情况下,载气流路和稀释气流路中分别设置有气体流量计。
优选情况下,还包括尾气净化装置,与炉膛的气体出口连接。
优选情况下,还包括位于炉膛中的基体支撑件。
优选情况下,还包括控制器,用来控制加热炉温度和气体流量。
根据本实用新型的化学气相沉积装置,能够采用液相前驱体作为原料来进行气相沉积薄膜或涂层;结构简单,操作方便。
附图说明
图1为根据本实用新型的化学气相沉积装置的整体示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。本领域技术人员应当理解,以下描述仅用于解释本实用新型而非用于对其作出任何限制。
参见图1,根据本实用新型的化学气相沉积装置包括主要加热炉1、控制器2、载气流路14和稀释气流路13。
加热炉1具有密闭的炉膛6,在炉膛6外周设置有加热体3,加热体3外周设置有保温层17。炉膛6通常为竖直设置,中部设置有热电偶8,炉膛6具有气体入口15和气体出口16。炉膛6中设置有基体支撑件4,用来支撑待沉积的基体5。基体5可以多层布置,每层之间设置有气体分布板。
载气流路14和稀释气流路13并联设置,二者的一端都与气源连接,二者的另一端都与炉膛6的气体入口15连接。载气流路14和稀释气流路13中分别设置有气体流量计12和11。为了准确控制气体流量,气体流量计12和11优选采用质量流量计。载气流路14中设置有汽化器9,汽化器9可以是控温油浴锅,装在原料容器18中的液相原料在控温油浴锅中进行恒温汽化,然后由载气携带进入加热炉1中,并通过稀释气流路11向加热炉1中通入适量的稀释气,混合后在加热炉1中发生气相沉积反应,从而在基体5的表面沉积薄膜或涂层。
控制器2中设置有温度控制仪10,温度控制仪10与热电偶8连接。通过温度控制仪10来设定和调节加热炉1中的温度。另外,气体流量计12和11也设置在控制仪2上,分别用来调节载气和稀释气的流量。
根据本实用新型的化学气相沉积装置还可以包括尾气净化装置7,尾气净化装置7与炉膛6的气体出口16连接,用来对反应后的尾气进行净化处理。
Claims (6)
1.一种化学气相沉积装置,包括加热炉,加热炉具有密闭的炉膛和设置在炉膛外周的加热体,炉膛中部设置有热电偶,炉膛具有气体入口和气体出口;其特征在于,还包括并联的载气流路和稀释气流路,二者都与炉膛的气体入口连接;载气流路中设置有汽化器,液相原料在汽化器中汽化后由载气携带进入加热炉中进行气相沉积。
2.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,汽化器包括控温油浴锅。
3.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,载气流路和稀释气流路中分别设置有气体流量计。
4.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括尾气净化装置,与炉膛的气体出口连接。
5.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括位于炉膛中的基体支撑件。
6.根据权利要求1所述的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括控制器,用来控制加热炉温度和气体流量。
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2015
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