CN205179393U - 一种导热快的发热盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种导热快的发热盘,包括发热盘本体,所述发热盘本体壳体内设有两圆柱形接触头,所述两接触头均延伸出发热盘本体壳体外、并位于设于发热盘本体壳体外的接口内,该接口与外置的电源连接插头连接,所述电源连接插头内的连接接头的前端设置成与接触头形状相匹配的圆柱形结构。连接接头与接触头相匹配连接,增大接触面积、提高导电速度、节约能源,有效避免连接接头与接触头接触不良的现象,同时电源连接插头容易插入和拔出接口内,结构简单、方便实用。

Description

一种导热快的发热盘
技术领域
本实用新型涉及一种电加热炉具,具体涉及一种导热快的发热盘。
背景技术
电加热炉具都是使用发热盘发热加热锅体,再通过锅体将锅体内的食物煮熟。由于电加热炉具方便且加热效果好,在日常生活中,受到了越来越广泛的应用。
现使用的发热盘存在以下缺点:其一,发热盘壳体上设有电源连接装置,该电源连接装置包括设在发热盘壳体上的电源插头连接部件和外置的电源连接插头,现有电源连接插头内的连接接头如图6所示,电源接触头为圆柱形结构,而电源连接插头内的连接接头的前端为小圆弧形、后端为长方形,则连接接头与接触头只有一个侧面接触,热交换面积小、导电慢,造成能源消耗大、节能性能低,同时由于接触面积小极可能出现接触不良的现象;其二,发热盘为了实现多级功率,发热盘一般设置若干单圈发热管,发热管中有一部分长度竖直插入盘体底部,插入盘体底部的那部分发热管不能及时传热,导致导热慢、加热时间长。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种连接接头与接触头的接触面积大、接触良好、易拔出的导热快的发热盘。
为了达到上述目的,本实用新型采取的技术方案:
一种导热快的发热盘,包括发热盘本体,所述发热盘本体的壳体内设有两圆柱形接触头,所述两接触头均延伸出发热盘本体壳体外的接口内,该接口与外置的电源连接插头连接,所述电源连接插头内的连接接头的前端设置成与接触头形状相匹配的圆柱形结构。
作为优选技术方案,为了减少发热盘本体的热量从两接触头散失,有效提高热量使用率,从而节约能源,所述两接触头位于发热盘本体壳体内的部分包覆有耐高温隔热层。
作为优选技术方案,为了尽可能减少热量散失、提高热量利用率,从而达到导热快、节约能源的效果,所述发热盘本体还包括盘盖、设于盘盖底部的盘体、设于盘体内的发热管,所述盘体包括盘底和设于盘底上表面四周且中空的盘侧,所述发热管设置成波浪线结构,发热管的一端与一接触头连接后从盘侧穿入盘体再以圆弧往外折回的方式均匀设于盘底的表面,发热管的另一端穿出盘侧后与另一接触头连接。
作为优选技术方案,为了防止盘盖因高温而破裂,从而影响使用寿命,所述盘盖由铸铁材料制成。
作为优选技术方案,为了防止盘体因高温而损坏其内的电子元件,同时减少热量的散失和提高安全性能,所述盘体由耐高温隔热绝缘材料制成。
作为优选技术方案,为了减少发热盘本体的热量从发热管两端向外散失,避免盘体温度过高以影响发热管等电子元件的寿命,所述发热管的两个端头外表面包覆有隔热保温层。
作为优选技术方案,为了减少发热盘本体的热量从盘底和盘侧之间的缝隙向外散失,以利于提高热量使用率及减少能源浪费,所述盘底和盘侧为一体制造成型。
作为优选技术方案,为了尽量减少热量散失,有效提高能源利用率,同时有效控制成产成本和保证制造工艺简单,所述盘盖设置为直径180~220mm的圆柱形结构。
作为优选技术方案,为了尽量减少热量散失,进一步保证发热盘本体的导热快,同时保证制造工艺简单,所述盘盖的厚度为3.5~4mm。
作为优选技术方案,为了增大发热管的热交换面积,也保证发热管生产工艺的简单,所述发热管的波浪峰高为2~3mm。
与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果:
1、电源连接插头内设有与接触头相匹配的连接接头,增大接触面积,有效避免连接接头与接触头接触不良的现象,同时提高导电速度、节约能源,且电源连接插头容易插入和拔出接口内。
2、接触头上设有耐高温隔热层,避免热量散失,有效提高热量使用率,进一步实现节约能源。
3、发热管设置单圈波浪线形状,且以圆弧往外折回的方式均匀设于盘体的内腔表面,热交换面积大、热量散失少且发热盘本体发热均匀,从而导热快、加热时间短,实现节约能源;盘盖与盘体的材料、结构均设置合理,具有耐高温、防破裂等性能,同时进一步提高热量传递效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明。
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为电源连接插头的结构示意图;
图3为发热盘本体的结构示意图;
图4为发热盘本体的结构俯视图;
图5为发热盘本体的结构剖面图;
图6为现有电源连接插头的结构示意图;
附图标号:1、发热盘本体,1-1、盘盖,1-2、盘体,1-21、盘底,1-22、盘侧,1-3、发热管,2、接触头,3、接口,4、电源连接插头,4-1、连接接头。
具体实施方式
如图1所示提出本实用新型一种具体实施例,一种导热快的发热盘,包括发热盘本体1,所述发热盘本体1壳体内设有位于一连接板上的两圆柱形接触头2,所述两接触头2均延伸出发热盘本体1壳体外的接口3内,接口3通过螺栓固定于发热盘本体1的外壳上,该接口3与外置的电源连接插头4连接,所述电源连接插头4内的连接接头4-1的前端设置成与接触头2形状相匹配的圆柱形结构。
所述两接触头2位于发热盘本体1壳体内的部分包覆有耐高温隔热层,减少热量从两接触头2散失,有效提高热量使用率,实现节约能源。
所述发热盘本体1还包括包括盘盖1-1、设于盘盖1-1底部的盘体1-2、设于盘体1-2内的发热管1-3,所述盘体1-2包括盘底1-21和设于盘底1-21上表面四周且中空的盘侧1-22,所述发热管1-3设置成波浪线结构,发热管1-3的一端与一接触头连接后从盘侧1-22穿入盘体1-2再以圆弧往外折回的方式均匀设于盘底1-21的表面,发热管1-3的另一端穿出盘侧1-22后与另一接触头2连接,有效减少热量散失、提高热量利用率,热交换面积大、导热快、节约电源。
所述盘盖1-1由铸铁材料制成,盘体1-2导热快,持续加热会导致盘盖1-1的温度较高,传统使用的玻璃材料在温度达到700℃极易破裂,影响使用寿命。
所述盘体1-2由耐高温隔热绝缘材料制成,盘体1-2导热快,持续加热会导致盘体1-2的温度较高,盘体1-2由耐高温隔热绝缘材料,可有效防止盘体因高温而损坏其内的电子元件,同时减少热量的散失和提高安全性能。
所述发热管1-3的两个端头外表面包覆有隔热保温层,减少发热盘本体的热量从发热管两端向外散失,避免盘体温度过高以影响发热管等电子元件的寿命。
所述盘底1-21和盘侧1-22为一体制造成型,一体制造成型后盘底1-21和盘侧1-22不存在缝隙,尽量避免热量从盘底1-21和盘侧1-22之间的缝隙向外散失,提高热量使用率及减少电源浪费。
所述盘盖1-1设置为直径180~220mm的圆柱形结构,盘盖1-1的直径过大,热量散失多,浪费能源,且制造成本高;盘盖1-1的直径过小,导致热交换面积小、加热时间长,消耗能源大,而且圆柱形结构的制造工艺简单、易于实现。
所述盘盖1-1的厚度为3.5~4mm,盘盖1-1的厚度过厚,热量散失多,浪费能源,且制造成本高;盘盖2-2的厚度过薄,制作工艺难。
所述发热管1-3的波浪峰高为2~3mm,保证发热管1-3的热交换面积大,也保证发热管1-3制造工艺的简单。
当然,上面只是结合附图对本实用新型优选的具体实施方式作了详细描述,并非以此限制本实用新型的实施范围,凡依本实用新型的原理、构造以及结构所作的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种导热快的发热盘,包括发热盘本体(1),所述发热盘本体(1)壳体内设有两圆柱形接触头(2),所述两接触头(2)均延伸出发热盘本体(1)壳体外的接口(3)内,该接口(3)与外置的电源连接插头(4)连接,其特征在于:所述电源连接插头(4)内的连接接头(4-1)的前端设置成与接触头(2)形状相匹配的圆柱形结构。
2.根据权利要求1所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述两接触头(2)位于发热盘本体(1)壳体内的部分包覆有耐高温隔热层。
3.根据权利要求1或2所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述发热盘本体(1)包括盘盖(1-1)、设于盘盖(1-1)底部的盘体(1-2)、设于盘体(1-2)内的发热管(1-3),所述盘体(1-2)包括盘底(1-21)和设于盘体(1-2)上表面四周且中空的盘侧(1-22),所述发热管(1-3)设置成波浪线结构,发热管(1-3)的一端与一接触头(2)连接后从盘侧(1-22)穿入盘体(1-2)再以圆弧往外折回的方式均匀设于盘底(1-21)的表面,发热管(1-3)的另一端穿出盘侧(1-22)后与另一接触头(2)连接。
4.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述盘盖(1-1)由铸铁材料制成。
5.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述盘体(1-2)由耐高温隔热绝缘材料制成。
6.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述发热管(1-3)的两个端头外表面包覆有隔热保温层。
7.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述盘底(1-21)和盘侧(1-22)为一体制造成型。
8.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述盘盖(1-1)设置为直径180~220mm的圆柱形结构。
9.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述盘盖(1-1)的厚度为3.5~4mm。
10.根据权利要求3所述一种导热快的发热盘,其特征在于:所述发热管(1-3)的波浪峰高为2~3mm。
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