CN205159321U - 一种用于夜钓灯的led - Google Patents

一种用于夜钓灯的led Download PDF

Info

Publication number
CN205159321U
CN205159321U CN201520991925.7U CN201520991925U CN205159321U CN 205159321 U CN205159321 U CN 205159321U CN 201520991925 U CN201520991925 U CN 201520991925U CN 205159321 U CN205159321 U CN 205159321U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
gold thread
led
frame bottom
fishing lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520991925.7U
Other languages
English (en)
Inventor
刘兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd filed Critical Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN201520991925.7U priority Critical patent/CN205159321U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205159321U publication Critical patent/CN205159321U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种用于夜钓灯的LED，包括支架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与第一晶片及支架底部固定连接，所述第二金线的两端分别与第二晶片及支架底部固定连接，所述第三金线的两端分别与第三晶片及支架底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，支架底部设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内，第一晶片、第二晶片和第三晶片相互并联导通，支架底部还设有散热铜柱。本实用新型采用的支架，固晶区域较大，可放置三颗芯片，实现并联导通，单独控制，一个LED器件可实现白、黄、蓝三种光色。

Description

一种用于夜钓灯的LED
技术领域
本实用新型涉及光电技术领域，特别是一种用于夜钓灯的LED。
背景技术
一般钓鱼人在钓鱼活动中，尤其是夜钓活动中，需要使用专门的夜钓灯，看清鱼漂的细微动静，以便确定鱼情；同时也能通过光斑确定水中斑点。
目前市场上的夜钓灯采用的灯珠大概可分为几种。其中包括传统卤素灯珠、氙气灯珠、LED灯珠。LED灯珠因其高亮度、低热量、耗电少、稳定性好、寿命长、光色选择空间大等优点，被广泛应用。
目前市场上的LED夜钓灯大致有四种光波：白色、黄色、蓝色和紫色。夜钓钓点一般没有光源，所以必须要有个好的照明头灯，白光是最佳选择，方便准备抄鱼以及收拾装备等，但是不适合照漂用，漂尾漆对白光反射不明显，而且白光还会惊鱼；黄色光波属于暖色调，冬季或天冷季节照漂效果最好，而夏秋高温季节使用则容易招徕蚊虫集聚；蓝色光波属于冷色调，夏、秋高温季节使用不会招徕蚊虫集聚，使用效果最好，但较长时间使用容易使眼睛疲劳；紫色光波具有杀灭细菌的功效，若直接照射在人体或眼睛上会对垂钓者造成严重的伤害，因此使用较少。目前传统的夜钓灯用LED灯珠一般只能实现单色，本实用新型提供一种可实现多色的夜钓灯用LED，以方便钓鱼人根据不同的环境、季节选择不同的光色使用。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种用于夜钓灯的LED，可实现白光、蓝光、黄光三种光色。
本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本实用新型提出的一种用于夜钓灯的LED，包括支架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与第一晶片及支架底部固定连接，所述第二金线的两端分别与第二晶片及支架底部固定连接，所述第三金线的两端分别与第三晶片及支架底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，支架底部设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内，第一晶片、第二晶片和第三晶片相互并联导通，支架底部还设有散热铜柱。
作为本实用新型所述的一种用于夜钓灯的LED进一步优化方案，所述第一晶片为白光晶片，所述白光晶片的色温为5000-7000K。
作为本实用新型所述的一种用于夜钓灯的LED进一步优化方案，所述白光晶片为垂直结构。
作为本实用新型所述的一种用于夜钓灯的LED进一步优化方案，所述第二晶片为蓝光晶片，蓝光晶片的激发波长为440～470纳米。
作为本实用新型所述的一种用于夜钓灯的LED进一步优化方案，所述蓝光晶片为垂直结构。
作为本实用新型所述的一种用于夜钓灯的LED进一步优化方案，所述第三晶片为黄光晶片，黄光晶片的激发波长为580-595纳米。
作为本实用新型所述的一种用于夜钓灯的LED进一步优化方案，所述透明胶体由胶粘剂组成，胶粘剂为硅胶或硅树脂，或者硅胶与硅树脂的混合物。
本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
（1）本实用新型采用的支架，固晶区域较大，可放置三颗芯片，实现并联导通，单独控制，一个LED器件可实现白、黄、蓝三种光色。此外支架底部设置有散热铜柱，有效降低了热阻，可将器件产生的热量及时散出；
（2）本实用新型采用三颗1-2W大功率芯片，采用的白光芯片是通过荧光粉喷涂在芯片表面，直接产生白光，光色一致性和光斑较佳；本实用新型采用的白光芯片和蓝光芯片都是采用垂直结构设计，较传统水平结构芯片，可承受更大的功率，光衰性能较佳。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图中的附图标记解释为：1-白光晶片，2-蓝光晶片，3-黄光晶片，4-支架，5-透明胶体，6-第一金线，7-第二金线，8-第三金线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：
本实用新型的结构示意图如图1所示，包括支架4、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体5、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与第一晶片及支架底部固定连接，所述第二金线的两端分别与第二晶片及支架底部固定连接，所述第三金线的两端分别与第三晶片及支架底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，支架底部设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内，第一晶片、第二晶片和第三晶片相互并联导通，支架底部还设有散热铜柱，采用散热铜柱可承受较大电流，有效降低了热阻。
第一晶片为白光晶片1，色温为5000-7000K；第二晶片为蓝光晶片2，激发波长为440～470纳米；第三晶片为黄光晶片3，激发波长为580-595纳米；第一金线6两端分别与第一白色晶片及支架底部焊接固定，第二金线7两端分别与第二蓝光晶片及支架底部焊接固定，第三金线8两端分别与第三黄光晶片及支架底部焊接固定；第一、第二和第三晶片外表面包覆一层透明胶体，透明胶体由胶粘剂烘干制成，其中胶粘剂可以是硅树脂、硅胶，或二者的混合物。支架底部碗杯内设置有较大的固晶区域，所述第一、第二和第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内，第一、第二和第三晶片相互并联导通，支架底部设置有散热铜柱。
本实用新型的制作方法为：将第一晶片、第二晶片和第三晶片分别固定在支架内，焊好线，再通过模具，完成透明胶体的灌封，烘烤固化成形。
本实用新型采用的支架，固晶区域较大，可放置三颗芯片，实现并联导通，单独控制，一个LED器件可实现白、黄、蓝三种光色。此外支架底部设置有散热铜柱，有效降低了热阻，可将器件产生的热量及时散出。
本实用新型采用三颗1-2W大功率芯片，采用的白光芯片是通过荧光粉喷涂在芯片表面，直接产生白光，光色一致性和光斑较佳；本实用新型采用的白光芯片和蓝光芯片都是采用垂直结构设计，较传统水平结构芯片，可承受大电流，光衰性能较佳。
除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，包括支架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、透明胶体、第一金线、第二金线和第三金线；其中，所述第一金线的两端分别与第一晶片及支架底部固定连接，所述第二金线的两端分别与第二晶片及支架底部固定连接，所述第三金线的两端分别与第三晶片及支架底部固定连接，透明胶体包覆在第一晶片、第二晶片和第三晶片上，支架底部设有固晶区域，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片通过固晶粘结胶分别固定在固晶区域内，第一晶片、第二晶片和第三晶片相互并联导通，支架底部还设有散热铜柱。
2.如权利要求1所述的一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，所述第一晶片为白光晶片，所述白光晶片的色温为5000-7000K。
3.如权利要求2所述的一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，所述白光晶片为垂直结构。
4.如权利要求1所述的一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，所述第二晶片为蓝光晶片，蓝光晶片的激发波长为440～470纳米。
5.如权利要求4所述的一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，所述蓝光晶片为垂直结构。
6.如权利要求1所述的一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，所述第三晶片为黄光晶片，黄光晶片的激发波长为580-595纳米。
7.如权利要求1所述的一种用于夜钓灯的LED，其特征在于，所述透明胶体由胶粘剂组成，胶粘剂为硅胶或硅树脂、或者硅胶与硅树脂的混合物。
CN201520991925.7U 2015-12-04 2015-12-04 一种用于夜钓灯的led Active CN205159321U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520991925.7U CN205159321U (zh) 2015-12-04 2015-12-04 一种用于夜钓灯的led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520991925.7U CN205159321U (zh) 2015-12-04 2015-12-04 一种用于夜钓灯的led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205159321U true CN205159321U (zh) 2016-04-13

Family

ID=55694983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520991925.7U Active CN205159321U (zh) 2015-12-04 2015-12-04 一种用于夜钓灯的led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205159321U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105405840A (zh) * 2015-12-04 2016-03-16 江苏稳润光电有限公司 一种用于夜钓灯的led

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105405840A (zh) * 2015-12-04 2016-03-16 江苏稳润光电有限公司 一种用于夜钓灯的led

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205159321U (zh) 一种用于夜钓灯的led
CN103939776A (zh) 一种高功率led水下诱鱼灯
CN202941308U (zh) 一种适于光诱鱿钓作业的集鱼灯系统
CN105405840A (zh) 一种用于夜钓灯的led
CN205137222U (zh) 一种新型led水下集鱼灯
CN102960318B (zh) 一种适于光诱鱿钓作业的集鱼灯系统
CN207213800U (zh) 一种用于渔船捕鱼灯的光学透镜及捕鱼灯装置
CN102870748B (zh) 一种组合式led水上集鱼灯
CN203823508U (zh) 一种高功率led水下诱鱼灯
CN201916756U (zh) 纳米晶照明灯
CN201225533Y (zh) 一种组培使用的管状led光源装置
CN206532794U (zh) 一种具有散热结构的led支架
CN207674132U (zh) 智能禽类养殖灯和智能养殖场
CN203868770U (zh) Led灯
CN202653027U (zh) 一种频率调制的led组合光源水下集鱼灯
CN201589230U (zh) 一种仿单株带花植物的led节能草坪灯
CN205424589U (zh) 一种基于小功率椭圆形灯珠的led路灯
CN205331989U (zh) Led水上集鱼灯
CN206379382U (zh) 一种六合一多色大功率led
CN204693085U (zh) 室内驱蚊照明灯
CN203656649U (zh) 一种led花期灯
CN205782129U (zh) 一种物联网家用led灯
CN203883001U (zh) 一种白光led封装结构
CN204042608U (zh) 集鱼灯构造
CN202546501U (zh) 大功率红蓝远红三色led组合补光灯

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant