CN203868770U - Led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种LED灯，包括有灯罩、其上集成有LED芯片的铝基板、散热底座、LED驱动电源、塑料连接件以及灯头。散热底座具有阶梯状的若干级同心环状安装面，铝基板设成可安装在环状安装面上的环状，散热底座的底面和侧面包裹有导热塑料，铝基板和散热底座封装在导热塑料与灯罩之间，LED驱动电源容置在塑料连接件内，塑料连接件的一端与灯头固定，另一端固定在导热塑料的底部。本实用新型LED灯具有散热性能优异、成本低且安全性高等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域。
背景技术
一般来说，LED灯工作是否稳定，品质的好坏，与灯体本身散热性能至关重要。灯体的散热性能要好，不但要具有优异的导热性能，还需具有优异的散热性能。传统LED灯所采用的车铝鳍片式散热器虽然具有优异的导热性能，但由于其车铝鳍片之间距离过窄，导致空气流通不畅，因此这种散热器的散热性是不足的，常见做法会将车铝散热器的表面作发黑处理，以提高其辐射散热能力，但这样一来，不仅外观的接受度会打折扣，由于结构仍旧是鳍片状铝片紧密排列，它的散热能力也并不能得到显著提高。另一方面，由于车铝鳍片式散热器本身具备导电性能，散热器直接暴露在空气中，如果使用非隔离式电源，就会有电击穿的危险，会成为这种LED灯无法通过CE或UL等国际电器认证时的一个关键因素，而隔离式电源比非隔离式电源成本高很多，使用传统车铝散热器的LED灯为了通过认证只能选用隔离式电源，导致其结构复杂，散热效率低，安全性低，成本也虚高不下。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热性能优异、成本低且安全性高的LED灯。
为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种LED灯，包括有灯罩、其上集成有LED芯片的铝基板、散热底座、LED驱动电源、塑料连接件以及灯头，其特征在于：所述散热底座具有阶梯状的若干级同心环状安装面，铝基板设成可安装在环状安装面上的环状，散热底座的底面和侧面包裹有导热塑料，铝基板和散热底座封装在导热塑料与灯罩之间，LED驱动电源容置在塑料连接件内，塑料连接件的一端与灯头固定，另一端固定在导热塑料的底部。
在上述基础上，所述所述散热底座及导热塑料可设成呈逐级凸起或凹陷。
采用本实用新型所带来的有益效果：
(1)设成阶梯状的散热底座，第一，可以使铝基板上的LED灯珠散热面积均匀且足够，减少不必要的热阻；第二，可以在灯罩尺寸不变的情况下，由于大幅增加了散热面积，可以使整灯的功率大大提高又不影响LED灯的使用寿命。
(2)散热底座外包裹的导热塑料比不流动空气的散热性能高，将塑料包裹在散热器外围，既可以提高散热效率，又可以防止电击穿的危险。
(3)对比传统的车铝鳍片式散热器，同心环状阶梯设计的散热底座可降低其加工难度，提高加工效率，从而降低加工成本。
(4)外包裹的导热塑料、塑料灯罩、塑料连接件，三者紧密相连，它们本身所具备的绝缘性，使整个LED灯只有灯头部分是导电的，这样LED灯可以选用成本更低的非隔离式电源，使LED灯的结构简化，进一步地降低生产成本。
(5)同时，这样的绝缘外表面，可以使LED灯更利于通过CE或UL等国际电器认证，从而有利于LED灯作为新一代节能光源的推广应用。
附图说明
图1为本实用新型凸起式的LED灯的整体结构示意图；
图2为本实用新型凸起式的LED灯的爆炸图；
图3为本实用新型凹陷式的LED灯的整体结构示意图；
图4为本实用新型凹陷式的LED灯的爆炸图
具体实施方式
如图1-4所示，一种LED灯，包括有灯罩1、其上集成有LED芯片2的铝基板3、散热底座4、LED驱动电源5、塑料连接件6以及灯头7。所述散热底座4具有阶梯状的若干级同心环状安装面4.1，铝基板3设成可安装在环状安装面4.1上的环状，散热底座4的底面和侧面包裹有导热塑料8，铝基板3和散热底座4封装在导热塑料8与灯罩1之间，LED驱动电源5容置在塑料连接件6内，塑料连接件6的一端与灯头7固定，另一端固定在导热塑料8的底部。在本实施例中，所述散热底座4及导热塑料8可设成呈逐级凸起或凹陷。
本实用新型将散热底座4设成具有阶梯状的若干级同心环状安装面4.1，铝基板则可分割成相应的若干同心的环状铝基板3，分别安装在环状安装面4.1上。散热底座4的底面和侧面(即非安装铝基板面)包裹一层具有导热性能的塑料8，该导热塑料8作为散热底座4的外壳与散热底座4形状匹配地紧密复合，从散热底座4传过来的热量可被导热塑料8以辐射形式向外界散热，辐射散热是完全不受外界环境条件限制的。而传统单纯的铝合金散热器，其依靠的是对流散热，只有在空气流动性强的状态下，才能充分发挥其散热性能，而LED灯的外界环境条件普遍是不存在空气流动性强这一条件的。因而，本实用新型LED灯比传统的LED灯更具优异的散热性能。
Claims (2)
1.一种LED灯，包括有灯罩、其上集成有LED芯片的铝基板、散热底座、LED驱动电源、塑料连接件以及灯头，其特征在于：所述散热底座具有阶梯状的若干级同心环状安装面，铝基板设成可安装在环状安装面上的环状，散热底座的底面和侧面包裹有导热塑料，铝基板和散热底座封装在导热塑料与灯罩之间，LED驱动电源容置在塑料连接件内，塑料连接件的一端与灯头固定，另一端固定在导热塑料的底部。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于：所述散热底座及导热塑料可设成呈逐级凸起或凹陷。
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| CN201420257215.7U CN203868770U (zh) | 2014-05-19 | 2014-05-19 | Led灯 |
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Cited By (2)
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| CN106545809B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-05-21 | 沈阳建筑大学 | 具有分形结构分级点亮的led节能灯 |
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