CN205141018U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提出一种发光二极管(light？emitting？diode，LED)封装结构。所述LED的封装结构包括至少两个第一金属支架、LED芯片、第一塑料支架。LED芯片设置在一个第一金属支架之上并与两个第一金属支架分别形成电性连接；第一塑料支架用于承载所述至少两个第一金属支架，且所述第一塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个第一金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上设置有导通孔。本实用新型的LED封装结构及方法，利用灌封胶将LED芯片与塑料支架隔离，从而提高LED封装的可靠性，且利用导通孔散热、散热性好。

Description

一种发光二极管封装结构
技术领域
本实用新型是关于发光二极管技术领域，且特别是关于一种发光二极管封装结构。
背景技术
发光二极管(lightemittingdiode，LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。
LED封装需完成输出电信号，保护芯片正常工作，输出可见光的功能，其既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。
图1为现有的引脚式的封装(lampled)结构的剖面图。如图1所示，引脚式封装结构包括金属支架10’、LED芯片11’、金线12’、灌封胶13’，其中，金属支架10’包括阳极杆101’、阴极杆102’及反射杯103’。LED芯片11’的正极用金线12’键合连到阳极杆101’上，LED芯片11’的负极用银浆粘结在金属支架的反射杯103’内，金属支架10’的顶部用灌封胶13’包封。引脚式的封装结构制程简单，且LED芯片11’只有灌封胶13’一种材料，但由于灌封胶13’与金属支架10’的结合强度较小，因此其需要较多的灌封胶才能有足够的机构力，从而导致散热性差。
图2为现有的表面粘贴式封装结构的剖面图。如图2所示，表面粘贴式封装结构包括多个金属支架100、塑料支架110、LED芯片120、金线130及灌封胶140。其中，塑料支架110利用射出成型形成，塑料支架110开设有凹槽，用于放置LED芯片120。LED芯片120通过金线130与多个金属支架100电连接，灌封胶140灌封在凹槽上，从而包封LED芯片120及金线130。由于灌封胶140与塑料支架110的结合强度明显强于金属，因此表面粘贴式的封装结构需要的灌封胶140明显少于引脚式的封装结构，但是表面粘贴式的LED芯片周围有塑料支架110和灌封胶140等多种塑胶材料，内应力过大，容易导致塑料支架110与灌封胶140脱离，从而造成封装结构可靠性低。
因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能提高可靠性，且散热性好的LED封装结构。
本实用新型提供一种发光二极管(light-emittingdiode,LED)的封装结构，所述LED的封装结构包括至少两个第一金属支架、LED芯片、第一塑料支架。LED芯片设置在一个第一金属支架之上并与两个第一金属支架分别形成电性连接；第一塑料支架用于承载所述至少两个第一金属支架，且所述第一塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个第一金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上设置有导通孔。
本实用新型的有益效果是，采用本实用新型的LED封装结构，利用灌封胶将LED芯片与塑料支架隔离，从而使LED芯片的周围仅仅有一种塑胶材料(灌封胶)，提高了LED封装的可靠性，且利用导通孔散热、散热性好。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手端，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为现有的引脚式的封装结构的剖面图。
图2为现有的表面粘贴式封装结构的剖面图。
图3为本实用新型第一实施例的发光二极管封装结构的剖面图。
图4为本实用新型第二实施例的发光二极管封装结构的剖面图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手端及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的发光二极管封装结构及方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：
图3为本实用新型实施例的发光二极管(lightemittingdiode，LED)封装结构的剖面图。如图3所示，LED封装结构20包括至少两个第一金属支架111(图中仅示出两个)、第一塑料支架21、LED芯片22。第一塑料支架21用于承载两个第一金属支架111，且第一塑料支架21具有两个贯穿孔，两个第一金属支架111通过两个贯穿孔而穿出第一塑料支架21。LED芯片22设置在一个第一金属支架111之上并与两个第一金属支架111分别形成电性连接，第一塑料支架21上设置有导通孔210b使得两个第一金属支架111隔离，导通孔210b有利于LED芯片22的散热。
其中，LED封装结构20还包括灌封胶，灌封胶将整个LED芯片22密封在其内。
具体的，LED芯片22与两个第一金属支架111分别通过金线形成电性连接，LED封装结构中的其它第一金属支架111可用于散热。第一塑料支架21包括底座和侧部结构210，侧部结构210设置在底座上，侧部结构210形成了一个凹槽210a，两个贯穿孔设置在侧部结构210与底座之间，导通孔210b设置在底座上。
在一实施方式中，第一塑料支架21的底座的剖面结构如图3所示，但本发明并不以此为限。
两个第一金属支架111的一端通过两个贯穿孔而穿出第一塑料支架21，另一端与底座的侧壁平行设置，或包裹在第一塑料支架21的底座的下表面。第一塑料支架21通过注塑成型而一体成型。当然本领域的技术人员可以理解的是，第一塑料支架21可以利用射出成型技术等其它方式成型。灌封胶为硅胶，当然本领域的技术人员可以理解的是灌封胶为环氧树脂等其它材料。
本实用新型的LED封装结构可以利用灌封将LED芯片22与第一塑料支架21隔离，从而使LED芯片22的周围仅仅有一种塑胶材料(灌封胶)，提高了LED封装1的可靠性，且利用导通孔210b散热、散热性好。
图4为本实用新型第二实施例的发光二极管封装结构的剖面图。如图4所示，LED封装结构30与如图3所示的LED封装结构大体相同，不同之处仅仅在于，LED封装结构30还包括第二塑料支架、至少两个第二金属支架312(图中仅示出两个)，也就是说，LED封装结构30为多层结构，加大了打线空间。
其中，第二塑料支架设置在第一塑料支架31的底座下，第二塑料支架承载至少两个金属支架312，第二金属支架312用于承载LED芯片32，第二塑料支架与第一塑料支架31、第二金属支架312之间形成了一个空腔，LED芯片32位于第一塑料支架31的底座与第二塑料支架312形成的空腔310b中。
其中，第二塑料支架可以与第一塑料支架21通过注塑成型而一体成型。
本实用新型的LED封装结构，可以利用灌封胶将LED芯片22与塑料支架21隔离，使LED芯片22的周围仅仅有一种塑胶材料(灌封胶)提高了LED封装的可靠性，且利用导通孔210b散热，散热性好。
以上，仅是本实用新型的实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED的封装结构包括：
至少两个第一金属支架；
LED芯片，设置在一个第一金属支架之上并与两个第一金属支架分别形成电性连接；
第一塑料支架，用于承载所述至少两个第一金属支架，且所述第一塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个第一金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上设置有导通孔。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一塑料支架包括底座和侧部结构，所述侧部结构设置在所述底座上，所述导通孔位于所述底座上。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括：
灌封胶，将整个所述LED芯片密封在其内。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括第二塑料支架、至少两个第二金属支架；
其中，所述第二塑料支架承载所述至少两个金属支架，第二金属支架用于承载LED芯片，所述第二塑料支架设置在所述第一塑料支架下，且与所述第一塑料支架、第二金属支架之间形成了一个空腔。
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