CN205140974U - 高光效、玻璃双面封装集成led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其包括钢化玻璃基板和封装胶体，所述钢化玻璃基板的正面和背面分别形成有多组发光芯片，每一面的每组发光芯片包括依次联接的多个发光芯片，每组发光芯片之间通过引线连接，所述封装胶体将钢化玻璃基板的正面、背面和各发光芯片及其引线全部包覆，通过这种集成发光芯片形式，以发出高亮光，提高发光效率，而且，这种集成化的结构简单紧凑，便于成型。该LED采用钢化玻璃基板，使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本，另外，钢化玻璃有利于提高集成LED光源的刚性、强度，并具有良好的安全性能。

Description

高光效、玻璃双面封装集成LED光源

技术领域

本实用新型涉及LED发光技术领域，具体涉及一种高光效、玻璃双面封装集成LED光源。

背景技术

随着LED技术的发展，LED灯由于其耗电量小、发热量小、使用寿命长等优点，因而在照明中得到越来越广泛的应用。由于以单一的LED发光二极管作为发光源时其发出的亮度是有限的，因而市面上逐渐出现以多个LED发光二极管为发光源的发光LED灯。

现有的大多发光LED灯虽然能起到高亮度效果，但是由于LED芯片发光具有很强的方向性，其照亮的区域有限，而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。由于LED芯片发光的方向性很强，其发光角度较窄，不能满足一些个性化使用要求。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED，每颗LED对应不同的方向，如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见：成本高，由于灯头需要安装多个LED，令组装过程复杂。有些而且其结构复杂，制造成本高。

其次，目前大多数的LED灯具都是单面发光，即使有些做成双面发光，通常都是采用较厚的基板，一般的基板难以支撑双面固晶成型。而且，一面固晶及打线后，再在另一面固晶时，必然会对另一面的芯片产生污染甚至损坏等不良影响，影响产品良率，降低了生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种结构简单紧凑，体积小，便于制作，高光效、玻璃双面封装集成LED光源。

一种高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其包括钢化玻璃基板和封装胶体，所述钢化玻璃基板的正面和背面分别形成有多组发光芯片，每一面的每组发光芯片包括依次联接的多个发光芯片，每组发光芯片之间通过引线连接，所述封装胶体将钢化玻璃基板的正面、背面和各发光芯片及其引线全部包覆。

进一步地，所述钢化玻璃基板的正面和背面中有一面设有可拆卸分离的支撑模板，用于在另一面固晶时支撑住基板。

进一步地，所述支撑模板呈盖状覆盖于基板表面，并具有均匀地支撑于基板周边及发光芯片间的多个位置的支柱或支撑板。

进一步地，所述钢化玻璃基板的正面、背面及各侧面都封装在胶体内。

进一步地，每组发光芯片成线性排列，多组线性排列的发光芯片相互平行，所述钢化玻璃基板同一面的各组发光芯片两端分别连接于一个共同正极焊盘和一个共同负极焊盘。

进一步地，所述钢化玻璃基板的正面和背面的共同正极焊盘和共同负极焊盘对应地位于基板的两侧边缘。

进一步地，所述钢化玻璃基板具有第一端和第二端，每组发光芯片由钢化玻璃基板的第一端延伸到第二端，所述共同正极焊盘和共同负极焊盘分别位于第一端和第二端，所述第二端边缘还设有正极引出端和负极引出端，所述共同负极焊盘绕过边缘连接至所述负极引出端，所述共同正极焊盘连接于所述正极引出端。

进一步地，所述封装胶体还包覆共同正极焊盘和共同负极焊盘，并露出所述正极引出端的部分或全部以及负极引出端的全部或部分。

进一步地，每个发光芯片贴装于所述钢化玻璃基板上，每个引线由一个发光芯片连接到相邻的一个发光芯片。

进一步地，所述玻璃基板的第二端连接一个柔性硅胶插接头，所述正极引出端和负极引出端嵌入并至少部分露出于所述柔性硅胶插接头。

上述高光效、玻璃双面封装集成LED光源中，包含多组发光芯片，每组发光芯片包括通过引线联接的多个发光芯片，通过这种集成发光芯片形式，可发出高亮光，提高发光效率，而且，这种集成化的结构简单紧凑，便于固晶成型。进一步地，该集成LED光源采用钢化玻璃基板，一方面，钢化玻璃有利于提高集成LED光源的刚性、强度，并具有良好的安全性能，另一方面，还可使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的高光效、玻璃双面封装集成LED光源的平面结构示意图。

图2是本实用新型实施例的高光效、玻璃双面封装集成LED光源的侧视结构示意图。

图3是图1中的A部分放大结构示意图。

图4是沿图1纵向剖视结构示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1至图4，示出本实用新型实施例的高光效、玻璃双面封装集成LED光源10，其包括包括钢化玻璃基板11和封装胶体17，所述钢化玻璃基板11的正面和背面分别形成有多组发光芯片12，每一面的每组发光芯片12包括依次联接的多个发光芯片12，每组发光芯片12之间通过引线13连接，所述封装胶体17将钢化玻璃基板11的正面、背面和各发光芯片12及其引线13全部包覆。

具体地，钢化玻璃基板11的两个表面，即正面101和背面102分别形成有多组发光芯片12，钢化玻璃基板11优选为矩形玻璃片。所述钢化玻璃基板11具有第一端111和第二端112。优选地，所述钢化玻璃基板11的正面101、正面102及各侧面都封装在胶体17内。进一步地，钢化玻璃基板11的正面101和正面102中有一面设有可拆卸分离的支撑模板18，用于在另一面固晶时支撑住基板11，图示为背面设有可拆卸分离的支撑模板18。制作时，先在背面102固晶，再用支撑模板18将背面102盖住，以便在正面101进行固晶，再封装。在将集成LED光源10组装到LED灯具时，将支撑模板18拆除分离开。

支撑模板18呈盖状覆盖于基板11表面，并具有均匀地支撑于基板11周边及发光芯片12间的多个位置的支柱或支撑板181。支撑模板18优选采用与多组发光芯片12的间隙相结合的专用模具结构形式。支撑模板18一方面提供支撑，另一方面覆盖住发光芯片12，以便在另一面成型时保护其内发光芯片12。

如图1和3所示，在一个优选的实施例中，每组发光芯片12成线性排列，多组线性排列的发光芯片12相互平行，所述钢化玻璃基板11同一面的各组发光芯片12两端分别连接于一个共同正极焊盘121和一个共同负极焊盘122。进一步地，所述钢化玻璃基板11的正面101和正面102的共同正极焊盘121和共同负极焊盘122对应地位于基板11的两侧边缘，两面对应的共同正极焊盘121可以绕过侧面连接一体，两面对应的共同负极焊盘122可以绕过侧面连接一体。

进一步地，所述钢化玻璃基板11具有第一端111和第二端112，每组发光芯片12由钢化玻璃基板11的第一端延111伸到第二端112，所述共同正极焊盘121和共同负极焊盘122分别位于第一端111和第二端112，所述第二端112边缘还设有正极引出端15和负极引出端16，所述共同负极焊盘121绕过边缘连接至所述负极引出端16，所述共同正极焊盘连接于所述正极引出端。一步地，每组发光芯片12由钢化玻璃基板11的第一端111延伸到第二端112，所述线性负极焊盘122位于所述钢化玻璃基板11的第一端111边缘，优选为平行于所述第一端边缘，所述线性正极焊盘121位于第二端边缘，优选为平行于所述第二端边缘。第二端112的边缘还设有正极引出端15和负极引出端16，所述线性负极焊盘122绕过侧边缘连接至所述负极引出端16，所述线性正极焊盘121连接于所述正极引出端15。封装胶体17还包覆共同正极焊盘121和共同负极焊盘122，并露出所述正极引出端15的部分或全部以及负极引出端16的全部或部分。

进一步地，所述多组发光芯片12的之间的间距相等，各组发光芯片12的相邻发光芯片12之间距离相同。每列的多个发光芯片12排列一行或列，两端分别连接于共同正极焊盘121和共同负极焊盘122，共同正极焊盘121和共同负极焊盘122分别呈线状。线状共同正极焊盘121和线状共同负极焊盘122分别垂直连接于多组发光芯片12的两端。即每组发光芯片12的两端分别连接于正极焊盘121和负极焊盘122。优选地，所述多组发光芯片12的列与列之间距离相等，各组发光芯片12的相邻发光芯片12之间距离相同。

本实施例中，每个发光芯片12贴装于所述钢化玻璃基板11上，每个引线由一个发光芯片12连接到相邻的一个发光芯片12。与传统贴片式LED封装不同，本实施例的发光芯片12不用支架，直接贴装于基板11的表面，结构紧凑，制程简便。优选地，多组发光芯片12以并联方式连接到正极焊盘121和122。进一步地，玻璃基板11的第二端112连接一个柔性硅胶插接头19，所述正极引出端15和负极引出端16嵌入并至少部分露出于所述柔性硅胶插接头19。柔性硅胶插接头19端部延伸出两个以上插脚192，所述正极引出端和负极引出端露出于所述插脚192之间的硅胶部分。所述柔性硅胶插接头19优选为双组份有机硅胶，其与基板11粘接性好，柔性好，便于安装于灯具内，并保持其较高的透光率、折射率和热稳定性，还具有应力小，不黄变，而大气老化，吸湿性低等特点。

上述高光效、玻璃双面封装集成LED光源10中，包含多组发光芯片12，每组发光芯片12包括通过引线13联接的多个发光芯片12，通过这种集成发光芯片12形式，可发出高亮光，提高发光效率，而且，这种集成化的结构简单紧凑，便于固晶成型。进一步地，该集成LED光源采用钢化玻璃基板11，一方面，钢化玻璃有利于提高集成LED光源的刚性、强度，并具有良好的安全性能，另一方面，还可使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本。另外，还可通过设置支撑模板18来提供更强的支撑，以便于双面固晶成型。

需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述集成LED光源包括钢化玻璃基板和封装胶体，所述钢化玻璃基板的正面和背面分别形成有多组发光芯片，每一面的每组发光芯片包括依次联接的多个发光芯片，每组发光芯片之间通过引线连接，所述封装胶体将钢化玻璃基板的正面、背面和各发光芯片及其引线全部包覆。

2.如权利要求1所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述钢化玻璃基板的正面和背面中有一面设有可拆卸分离的支撑模板，用于在另一面固晶时支撑住基板。

3.如权利要求2所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述支撑模板呈盖状覆盖于基板表面，并具有均匀地支撑于基板周边及发光芯片间的多个位置的支柱或支撑板。

4.如权利要求1所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述钢化玻璃基板的正面、背面及各侧面都封装在胶体内。

5.如权利要求1所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，每组发光芯片成线性排列，多组线性排列的发光芯片相互平行，所述钢化玻璃基板同一面的各组发光芯片两端分别连接于一个共同正极焊盘和一个共同负极焊盘。

6.如权利要求5所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述钢化玻璃基板的正面和背面的共同正极焊盘和共同负极焊盘对应地位于基板的两侧边缘。

7.如权利要求6所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述钢化玻璃基板具有第一端和第二端，每组发光芯片由钢化玻璃基板的第一端延伸到第二端，所述共同正极焊盘和共同负极焊盘分别位于第一端和第二端，所述第二端边缘还设有正极引出端和负极引出端，所述共同负极焊盘绕过边缘连接至所述负极引出端，所述共同正极焊盘连接于所述正极引出端。

8.如权利要求6所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述封装胶体还包覆共同正极焊盘和共同负极焊盘，并露出所述正极引出端的部分或全部以及负极引出端的全部或部分。

9.如权利要求1所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，每个发光芯片贴装于所述钢化玻璃基板上，每个引线由一个发光芯片连接到相邻的一个发光芯片。

10.如权利要求7所述的高光效、玻璃双面封装集成LED光源，其特征在于，所述玻璃基板的第二端连接一个柔性硅胶插接头，所述正极引出端和负极引出端嵌入并至少部分露出于所述柔性硅胶插接头。