CN205043873U - Ic卡非接触式模块打孔器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种IC卡非接触式模块打孔器。所述IC卡非接触式模块打孔器包括支撑座、压板、冲针和凹模，所述冲针粗端与所述压板连接，所述压板一端与所述支撑座转动连接，所述凹模与所述支撑座一体化连接；所述支撑座包括底座、上模座和废品槽，所述上模座连接所述底座，所述废品槽设于所述底座内且与所述凹模连通；所述冲针包括金属壳体、针头和弹簧，所述针头和所述弹簧与所述金属壳体尖端连接，且所述弹簧环设于所述针头外部；所述凹模包括模块、定位销和做坏孔，所述定位销以不对称排列的形式设于所述模块表面，所述做坏孔贯通所述模块。本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器大大提高了检验效率，具有连续操作和针头自动复位等优点。

Description

IC卡非接触式模块打孔器

技术领域

本实用新型涉及电子器件加工技术领域，特别地，涉及一种IC卡非接触式模块打孔器。

背景技术

在IC卡的生产过程中需要对模块进行检验，尤其是要对非接触式模块进行外观检验并对其中的坏品进行打孔做坏处理。由于非接触式模块产品一列有三排模块的特殊性，所以一直存在非接触式模块无法手动做坏的问题，通常的做法是在模块的正面贴上胶带后，使用测试打孔器对坏品进行复杂的打孔过程，不仅费时费力、降低了产品的检验效率和生产效率，还需要支出大量的胶带成本。

实用新型内容

为了解决上述IC卡非接触式模块检验时难以手动打孔做坏的技术问题，本实用新型提供一种能连续操作、回收废品、针头可自动复位的IC卡非接触式模块打孔器。

本实用新型提供的一种IC卡非接触式模块打孔器，包括支撑座、压板、冲针和凹模，所述冲针为类长锥状，其粗端与所述压板连接，所述压板的一端与所述支撑座转动连接，所述凹模与所述支撑座一体化连接；

所述冲针包括金属壳体、针头和弹簧，所述针头和所述弹簧均与所述金属壳体的尖端连接，且所述弹簧环设于所述针头的外部；

所述凹模包括模块、定位销和做坏孔，所述定位销的数量为多个，且以不对称排列的形式设于所述模块的表面，所述做坏孔设于所述模块且贯通所述模块。

在本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器的一种较佳实施例中，所述支撑座包括底座、上模座和废品槽，所述上模座和所述底座连接，所述废品槽设于所述底座内部，且与所述做坏孔连通。

在本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器的一种较佳实施例中，所述做坏孔在所述模块上的位置与所述针头对应。

在本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器的一种较佳实施例中，所述做坏孔的直径大小间于所述针头直径和所述弹簧直径之间。

在本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器的一种较佳实施例中，所述冲针贯穿所述上模座。

在本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器的一种较佳实施例中，所述冲针与所述压板的连接方式为螺栓连接。

在本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器的一种较佳实施例中，所述废品槽与所述底座滑动连接。

相较于现有技术，本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器具有以下优点：

一、所述IC卡非接触式模块打孔器设有多个所述定位稍，通过采用不对称排列的方式不仅起到固定非接触式模块的作用，还方便对任何一个非接触式模块进行打孔，解决了非接触式模块无法手动打孔做坏的问题，还省时省力，提高了质检的效率，降低了生产成本。

二、所述IC卡非接触式模块打孔器设有连通所述做坏孔的所述废品槽，可以收集存放打孔留下的废料，保持检验台桌面的清洁，便于清理。

三、所述IC卡非接触式模块打孔器在所述针头处设有所述弹簧，可以依靠其弹力使所述针头在打孔后自动回复原位，便于所述IC卡非接触式模块打孔器的连续使用，操作简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器一种实施例的剖视图；

图2是图1所示IC卡非接触式模块打孔器的凹模的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，为本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器一种实施例的剖视图。所述IC卡非接触式模块打孔器1包括支撑座11、压板12、冲针13和凹模14，所述冲针13的一端与所述压板12连接，所述压板12的一端与所述支撑座11转动连接，所述凹模14与所述支撑座11一体化连接。

所述支撑座11包括底座111、上模座112和废品槽113。所述上模座112的底部与所述底座111的顶端连接，所述废品槽113设于所述底座111内部，且与其内壁滑动连接，可以收集存放打孔留下的废料，保持检验台桌面的清洁，便于清理。

所述压板12为长条形，其一端与所述上模座112转动连接，使其整体可绕该端在竖向平面内来回转动。

所述冲针13包括金属壳体131、针头132和弹簧133。所述金属壳体131为类长锥状并贯穿所述上模座112，其较粗的一端插入所述压板12的中部且以螺栓连接的形式与所述压板12固接，所述针头132和所述弹簧133均连接于所述金属壳体131较尖的一端，且所述弹簧133环设于所述针头132的外部，可使所述针头132在打孔后依靠弹力自动复位，便于所述IC卡非接触式模块打孔器1的连续使用，操作简单。

请再次参阅图2，为图1所示IC卡非接触式模块打孔器的凹模的俯视图。所述凹模14包括模块141、定位销142和做坏孔143。所述模块141为一扁平的长方体且与所述底座111的上表面一体化连接；所述定位销142的数量为多个，且以不对称排列的形式设于所述模块141的表面，既起到固定的作用又便于对任何一个非接触式模块进行打孔，省时省力，提高了质检的效率，降低了生产成本；所述做坏孔143贯通所述模块141且与所述废品槽113连通，其在所述模块141上的位置与所述针头132对应，所述做坏孔143的直径大小间于所述针头132的直径和所述弹簧133的直径之间。

所述IC卡非接触式模块打孔器1的工作原理如下：

将非接触式模块放置于所述凹模14上并将待处理的模块对准所述做坏孔143，使所述定位稍142卡入模块的行列间起到固定作用。手动下压所述压板12，带动所述冲针13垂直向下运动，在该过程中其所述针头132将待处理的模块戳破，且废料掉入所述做坏孔143连通的所述废品槽，而所述弹簧133因受到模块未被破坏部分的阻挡而向中间压缩。当所述压板12被松开时，在所述弹簧133的弹力作用下，所述冲针13带动所述压板12上升，回复原位。拿出已经打孔做坏的非接触式模块，连续重复上述操作。

本实用新型提供的IC卡非接触式模块打孔器1具有以下优点：

一、所述IC卡非接触式模块打孔器1设有多个所述定位稍142，通过采用不对称排列的方式不仅起到固定非接触式模块的作用，还方便对任何一个非接触式模块进行打孔，解决了非接触式模块无法手动打孔做坏的问题，还省时省力，提高了质检的效率，降低了生产成本。

二、所述IC卡非接触式模块打孔器1设有连通所述做坏孔143的所述废品槽113，可以收集存放打孔留下的废料，保持检验台桌面的清洁，便于清理。

三、所述IC卡非接触式模块打孔器1在所述针头132处设有所述弹簧133，可以依靠其弹力使所述针头132在打孔后自动回复原位，便于所述IC卡非接触式模块打孔器1的连续使用，操作简单。

以上所述仅为本实用新型的一种实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，包括支撑座、压板、冲针和凹模，所述冲针为类长锥状，其粗端与所述压板连接，所述压板的一端与所述支撑座转动连接，所述凹模与所述支撑座一体化连接；

所述冲针包括金属壳体、针头和弹簧，所述针头和所述弹簧均与所述金属壳体的尖端连接，且所述弹簧环设于所述针头的外部；

所述凹模包括模块、定位销和做坏孔，所述定位销的数量为多个，且以不对称排列的形式设于所述模块的表面，所述做坏孔设于所述模块且贯通所述模块。

2.根据权利要求1所述的IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，所述支撑座包括底座、上模座和废品槽，所述上模座和所述底座连接，所述废品槽设于所述底座内部，且与所述做坏孔连通。

3.根据权利要求1所述的IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，所述做坏孔在所述模块上的位置与所述针头对应。

4.根据权利要求3所述的IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，所述做坏孔的直径大小间于所述针头直径和所述弹簧直径之间。

5.根据权利要求2所述的IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，所述冲针贯穿所述上模座。

6.根据权利要求1所述的IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，所述冲针与所述压板的连接方式为螺栓连接。

7.根据权利要求2所述的IC卡非接触式模块打孔器，其特征在于，所述废品槽与所述底座滑动连接。