CN205038542U - 测试系统环境控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种测试系统环境控制装置，包括：主箱体，包括用于安装测试系统的试验空间；循环风机，安装于主箱体，包括位于主箱体内的叶轮；恒温净化风道，设置于主箱体内并位于试验空间一侧，包括分别位于主箱体上下两端的出风口与进风口，恒温净化风道内设有间隔设置的空气过滤器与温度调节装置，叶轮位于恒温净化风道内并位于出风口处。上述测试系统环境控制装置，主箱体隔离了测试系统与外界环境，测试系统位于空间较小的试验空间内，防止外界环境对测试系统的工作产生影响。恒温净化风道调节主箱体内的温度并净化空气，由于试验空间的空间较小，具有较快的响应速度，从而达到良好的控制效果。

Description

测试系统环境控制装置

技术领域

本实用新型涉及温度控制设备技术领域，特别是涉及一种测试系统环境控制装置。

背景技术

半导体激光二极管具有体积小、效率高、波长易调制等优点，在光谱技术、光外差探测、医疗、加工等领域得到愈来愈广泛的应用。目前，它已是固体激光器泵浦、光纤放大器泵浦中不可替代的重要光源。但是，半导体激光器正常工作时，需要稳定的环境温度和洁净的空间。环境温度的变化以及激光器运转时器件发热而导致其温度起伏，将直接影响激光器输出功率的稳定性和运行的安全可靠性，甚至造成半导体激光器的损坏。自然的环境空间总会有一些灰尘，或激光器长期使用后也会产生飘浮的氧化物，如果这些灰尘或氧化物沉积在激光器上就很容易使激光器损坏。因此，半导体激光器的环境温度和洁净度控制问题越来越受到人们的重视。

目前大多数半导体激光器测试系统都是摆放在看空间较大的净化车间内使用，没有与操作人员隔离，操作人员带进的热量和灰尘容易直接影响到激光器的正常使用。

实用新型内容

基于此，有必要针对半导体激光器测试系统暴露在外界环境下难以控制环境温度和洁净度的问题，提供一种可控制环境温度和洁净度的测试系统环境控制装置。

一种测试系统环境控制装置，包括：

主箱体，包括用于安装所述测试系统的试验空间；

循环风机，安装于所述主箱体，包括位于所述主箱体内的叶轮；及

恒温净化风道，设置于所述主箱体内并位于所述试验空间一侧，包括分别位于所述主箱体上下两端的出风口与进风口，所述恒温净化风道内设有间隔设置的空气过滤器与温度调节装置，所述叶轮位于所述恒温净化风道内并位于所述出风口处。

上述测试系统环境控制装置，主箱体隔离了测试系统与外界环境，测试系统位于空间较小的试验空间内，防止外界环境对测试系统的工作产生影响。恒温净化风道调节主箱体内的温度并净化空气，使测试系统处于恒温、洁净的环境中。并且，由于试验空间的空间较小，因此构建成本较低，具有较快的响应速度，从而达到良好的控制效果。

在其中一个实施例中，所述主箱体设有所述恒温净化风道的一侧设有可开闭的风道维修口。

在其中一个实施例中，所述温度调节装置包括蒸发器与加热器，所述蒸发器、加热器、空气过滤器自所述进风口一端至所述出风口一端依次间隔设置。

在其中一个实施例中，所述恒温净化风道还包括稳压层，所述稳压层设置于所述恒温净化风道的所述出风口处或所述进风口处，所述试验空间通过所述稳压层与所述恒温净化风道连通。

在其中一个实施例中，所述稳压层呈开孔的板状结构。

在其中一个实施例中，所述主箱体设有风机架，所述风机架安装于所述主箱体以固定所述循环风机。

在其中一个实施例中，所述主箱体包括底座及库体，所述库体设置于所述底座上，所述恒温净化风道设置于所述库体内。

在其中一个实施例中，所述库体设有库门，所述库门设于远离所述恒温净化风道的一侧，所述库门呈双开门结构。

在其中一个实施例中，所述库体外侧设有冷机柜，所述冷机柜位于远离所述库门的一侧。

在其中一个实施例中，所述库体设有控制盒，所述控制盒内设有控制模块。

附图说明

图1为一实施方式的测试系统环境控制装置的正视图；

图2为图1所示的测试系统环境控制装置的侧视图；

图3为图1所示的测试系统环境控制装置的局部剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图3所示，本较佳实施例的一种测试系统环境控制装置100，用于为半导体激光器测试系统提供稳定的测试环境。该测试系统环境控制装置100包括主箱体20、循环风机30及恒温净化风道40。

主箱体20包括用于安装测试系统的试验空间21。循环风机30安装于主箱体20，包括位于主箱体20内的叶轮32。

恒温净化风道40设置于主箱体20内并位于试验空间21一侧，包括分别位于主箱体20上下两端的进风口41与出风口43。恒温净化风道40内设有温度调节装置45与空气过滤器47，叶轮32也位于该恒温净化风道40内。温度调节装置45与空气过滤器47自进风口41向出风口43依次间隔设置，叶轮32位于出风口43处，从而对主箱体20内部进行温度调节和空气净化。

上述测试系统环境控制装置100，主箱体20隔离了测试系统与外界环境，测试系统位于空间较小的试验空间21内，防止外界环境对测试系统的工作产生影响。恒温净化风道40调节主箱体20内的温度并净化空气，使测试系统处于恒温、洁净的环境中。并且，由于试验空间21的空间较小，因此构建成本较低，具有较快的响应速度，从而达到良好的控制效果。

请再次参阅图1及图2，主箱体20包括底座22及库体24。库体24设置于底座22上，试验空间21位于库体24内，恒温净化风道40设置于库体24内并位于试验空间21的一侧，并自库体24的底端向顶端延伸。

具体地，底座22采用型钢和模压零件组装而成，结构坚固可靠的同时便于拆卸及安装，承载了整个库体24的重量。

库体24采用聚氨酯发泡绝热预制板搭建而成。在本实施例中，库体24外壁采用厚度为0.7毫米的钢板制成，内壁采用厚度为1毫米的不锈钢板制成，外壁与内壁之间为阻燃级别为B级的聚氨酯发泡材料，从而在具有良好强度的同时具有较好的阻燃效果。库体24的底板内预埋有承重框架，以提高承重能力。在本实施例中，承重框架为焊接成井字形框架的方形管、木方等承重部件，从而使该底板的承重为600Kg/m²。

如图2所示，库体24远离恒温净化风道40的一侧设有库门244，在本实施例中，库门244采用双开门结构，并由阻燃级别为B级的聚氨酯发泡绝热预制板制作而成。库门244上安装有双联门锁与上门锁及下门锁，且设有安全防反锁装置，以保证安全的同时防止人员被反锁在测试箱内而产生安全隐患。

进一步地，房门上设有观察窗2442，以供操作者直接观察试验空间21内的试验情况，而无需打开库体24。在本实施例中，试验空间21位于库体24靠近库门244一侧，而恒温净化风道40位于库体24远离库门244的后侧。可以理解，恒温净化风道40的位置不限于此，也可以位于库体24的左侧或右侧。

库体24设有恒温净化风道40的一侧设有可开闭的风道维修口242。打开该风道维修口242，即可对恒温净化风道40内部进行维修或更换元件，从无需搬动位于试验空间内的测试系统，给维修人员来带了极大便利。

请再次参阅图1，库体24外侧设有冷机柜80，且该冷机柜80位于远离库门244的一侧，用于安装制冷系统。具体地，冷机柜80紧贴库体24外壁，从而快速带走库体24的侧壁的热量，降低库体24内的温度。在本实施例中，冷机柜80包括采用槽钢焊接而成的框架结构及安装于框架结构的镀锌钢板。

库体24的侧板上设有控制盒246，该控制盒246内设有控制模块。控制盒246内还设有开关按钮、通信结构等控制元件。

具体地，控制模块包括触摸屏温度程序控制器，以通过此控制器控制调节测试箱内的温度。控制器的面板为触摸屏液晶显示面板，采用抗积分饱和PID(比例-积分-微分控制器)控制调节方式，配合BTC温度平衡控制方式(平衡调温法，指在制冷系统连续工作的情况下，控制系统根据设定之温度点通过PID自动运算输出的结果去控制加热系统的输出量，最终达到一种动态平衡)，自动决定执行元件的工作状态。在本实施例中，控制器的控制设定精度为：温度精确到0.1℃，时间精确到0.1min。

进一步地，控制器具有程序试验和恒定试验的功能，用户可根据试验的要求和需要，进行编程试验和恒定试验。该控制器还具有停电后自动开启功能，在用户设定界面中有电网停电后设备是否继续运行的设定提示，用户可根据需要进行设定，包括停电后的允许最长时间间隔。进一步地，该控制器具备故障自诊断功能，一旦设备出现异常，控制器将切断主要部件的电源，同时发出声光报警信号。

如图3所示，温度调节装置45包括蒸发器452与加热器454。蒸发器452、加热器454、空气过滤器47及叶轮32自进风口41一端至出风口43一端依次间隔设置，强制试验空间21内的空气进行循环和热交换，从而实现消除试验空间21的余热，控制温度的目的。

风道维修口242开设于靠近该恒温净化风道40的主箱体20的侧壁，打开风道维修口，即可使蒸发器452、加热器454及空气过滤器47暴露在外，方便维修人员进行维修或更换。

气体从试验空间21通过进风口41进入恒温净化风道40内后，通过一定间隔即可到达蒸发器452。在本实施例中，蒸发器452为表面冷却式空气换热器，包括换热管及换热片。具体地，换热管采用内螺纹紫铜管，换热片为镀亲水膜片的铝片，铝片与铜管之间采用涨管安装方式进行安装。该蒸发器452为该测试系统环境控制装置100的冷源，可与试验空间21内的热空气进行能量交换。

加热器454设于蒸发器452远离进风口41的一侧，并与蒸发器452间隔设置。气体经过蒸发器452后进入加热器454进行加热。在本实施例中，加热器454由瓷片、瓷管及镍铬合金电热丝组装而成，具有发热量大、响应速度快、热惰性小、空气加热均匀的特点，具有较好的温度控制能力，从而作为该测试系统环境控制装置100的热源，为设备升温和温度点冷热平衡提供所需的热量。

空气过滤器47间隔设置于加热器454与叶轮32之间，对通过加热器454的气体进行过滤，以使主箱体20内的空气的洁净度达到使用要求。在本实施例中，空气过滤器47包括铝合金外框，滤料采用聚酯合成纤维，且滤料采用层式结构，可按照需要叠加使用，在保证一定风速的同时具有较好的洁净度。

叶轮32与空气过滤器47间隔设置，并位于恒温净化通道的出风口43。在本实施例中，循环风机30还包括用于驱动叶轮32转动的三相异步电机34，该三相异步电机34安装于主箱体20的顶部。该循环风机30为主箱体20内搅拌空气的动力源，将通过蒸发器452与加热器454混合的气体进行搅拌后通过出风口43送出恒温净化风道40，使处理后的空气在试验空间21内循环，保证一定的温度与空气洁净度。

主箱体20设有风机架248，风机架248安装于主箱体20以固定循环风机30。

上述恒温净化风道40，可使试验空间21内的空气流动，试验空间21内的气体从进风口41进入后按照需要降温或升温，再通过出风口43排入试验空间21内，加快了试验空间21内的热交换，并保持预定的温度。在本实施例中，蒸发器452持续工作，当试验空间21内的实时温度低于预设温度时，控制模块控制加热器454工作而使温度上升至预设温度。

在另一实施例中，当试验空间21内的实时温度低于预设温度时，控制模块控制加热器454进行工作使温度上升，当试验空间21内的实时温度高于预设温度时，控制模块控制蒸发器452进行工作使温度下降而达到预设温度。

进一步地，恒温净化风道40还设有稳压层(图未示)，该稳压层安装于恒温净化装置的进风口41或出风口43，试验空间21通过稳压层与恒温净化风道40连通，以使主箱体20内的温度均匀性与温度偏差达到要求。具体地，稳压层呈开孔的板状结构，由方管与钢板构成。钢板上设有不同孔径的通孔，通过对孔径大小与孔间距离的，使每个通孔的出口风速与风压基本保持一致，以达到温度均匀性≤2℃，温度偏差≤±2℃的要求。

上述测试系统环境控制装置100可提供一个稳定的试验环境，适合所有半导体激光器测试系统的恒温净化控制。主箱体20开设的维修通道可使操作人员对恒温净化风道40内的元件进行方便的维修，降低了维修时间与维修成本。空气过滤器47的设置可对主箱体20内的空气进行净化，与蒸发器452与加热器454配合，保证了该装置内的温度及清洁度保持合适水平，保证半导体激光测试系统的正常工作，提供了一个稳定的试验环境。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种测试系统环境控制装置，其特征在于，包括：

主箱体，包括用于安装所述测试系统的试验空间；

循环风机，安装于所述主箱体，包括位于所述主箱体内的叶轮；及

恒温净化风道，设置于所述主箱体内并位于所述试验空间一侧，包括分别位于所述主箱体上下两端的出风口与进风口，所述恒温净化风道内设有间隔设置的空气过滤器与温度调节装置，所述叶轮位于所述恒温净化风道内并位于所述出风口处。

2.根据权利要求1所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述主箱体设有所述恒温净化风道的一侧设有可开闭的风道维修口。

3.根据权利要求1所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述温度调节装置包括蒸发器与加热器，所述蒸发器、加热器、空气过滤器自所述进风口一端至所述出风口一端依次间隔设置。

4.根据权利要求1所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述恒温净化风道还包括稳压层，所述稳压层设置于所述恒温净化风道的所述出风口处或所述进风口处，所述试验空间通过所述稳压层与所述恒温净化风道连通。

5.根据权利要求4所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述稳压层呈开孔的板状结构。

6.根据权利要求1所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述主箱体设有风机架，所述风机架安装于所述主箱体以固定所述循环风机。

7.根据权利要求1所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述主箱体包括底座及库体，所述库体设置于所述底座上，所述恒温净化风道设置于所述库体内。

8.根据权利要求7所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述库体设有库门，所述库门设于远离所述恒温净化风道的一侧，所述库门呈双开门结构。

9.根据权利要求8所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述库体外侧设有冷机柜，所述冷机柜位于远离所述库门的一侧。

10.根据权利要求1所述的测试系统环境控制装置，其特征在于，所述库体设有控制盒，所述控制盒内设有控制模块。