CN204965482U - 蚀刻inlay的薄卡 - Google Patents
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Abstract
蚀刻inlay的薄卡，它涉及电子标签技术领域，它包含基材、射频芯片、导电胶水、第一蚀刻铝天线、第二蚀刻铝天线；所述的基材的正面设置有第一蚀刻铝天线，背面设置有第二蚀刻铝天线；所述的基材与射频芯片配合的位置设置有导电胶水，射频芯片通过导电胶水与基材连接。本实用新型所述的蚀刻inlay的薄卡，芯片位置小，厚度薄，层压后卡片表面无任何芯片痕迹，便于发卡，耐弯折，韧性好，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及蚀刻inlay的薄卡。
背景技术
目前市场采用COB+超声波埋线+点焊+层压工艺。
现有技术的技术方案：
1.在PVC面上冲若干孔位；
2.把冲好的PVC定位在超声波埋线机上，根据设定的参数进行埋线，固定好埋线线头；
3.埋线结束后，用固定胶纸贴在冲的孔位上，以便后续贴片的固定；
4.将COB通过贴片机贴到冲孔位置，COB两侧需要和埋线线头重合；
5.用点焊机每次点焊若干位置，焊后进行测试；
6.用做好的中间料两边加PVC，用钢板固定层压；
7.层压后再次用PET印刷面料封装层压；
8.用设定好尺寸模具进行冲卡。
层压是通过加热完成PVC互黏的一种封装。
现有薄卡COB工艺+放线+层压造成，主要应用为票卡等方面。由于COB等原因，薄卡在弯折时，报废率略高，薄卡定义为0.48±0.02毫米。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的蚀刻inlay的薄卡。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含基材、射频芯片、导电胶水、第一蚀刻铝天线、第二蚀刻铝天线；所述的基材的正面设置有第一蚀刻铝天线，背面设置有第二蚀刻铝天线；所述的基材与射频芯片配合的位置设置有导电胶水，射频芯片通过导电胶水与基材连接。
作为优选，所述的第一蚀刻铝天线与第二蚀刻铝天线采用铆接工艺串联。
作为优选，所述的射频芯片的上表面和基材的下表面设置有芯片保护层。
作为优选，所述的芯片保护层的外表面设置有印刷料层。
作为优选，所述的射频芯片采用FLIP-CHIP工艺封装。
作为优选，所述的基材为耐腐蚀、耐高温的PET基材。
采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的蚀刻inlay的薄卡，芯片位置小，厚度薄，层压后卡片表面无任何芯片痕迹，便于发卡，耐弯折，韧性好，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
附图说明
图1是本实用新型结构图。
附图标记说明：
1、基材；2、第一蚀刻铝天线；3、印刷料层；4、射频芯片；5、导电胶水；6、芯片保护层；7、第二蚀刻铝天线。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。
参看如图1所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含基材1、射频芯片4、导电胶水5、第一蚀刻铝天线2、第二蚀刻铝天线7；所述的基材1的正面设置有第一蚀刻铝天线2，背面设置有第二蚀刻铝天线7；所述的基材1与射频芯片4配合的位置设置有导电胶水5，射频芯片4通过导电胶水5与基材1连接。
作为优选，所述的第一蚀刻铝天线2与第二蚀刻铝天线7采用铆接工艺串联。
作为优选，所述的射频芯片4的上表面和基材1的下表面设置有芯片保护层6。
作为优选，所述的芯片保护层6的外表面设置有印刷料层3。
作为优选，所述的射频芯片4采用FLIP-CHIP工艺封装。
作为优选，所述的基材1为耐腐蚀、耐高温的PET基材。
采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的蚀刻inlay的薄卡，芯片位置小，厚度薄，层压后卡片表面无任何芯片痕迹，便于发卡，耐弯折，韧性好，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.蚀刻inlay的薄卡，其特征在于：它包含基材、射频芯片、导电胶水、第一蚀刻铝天线、第二蚀刻铝天线；所述的基材的正面设置有第一蚀刻铝天线，背面设置有第二蚀刻铝天线；所述的基材与射频芯片配合的位置设置有导电胶水，射频芯片通过导电胶水与基材连接。
2.根据权利要求1所述的蚀刻inlay的薄卡，其特征在于：所述的第一蚀刻铝天线与第二蚀刻铝天线采用铆接工艺串联。
3.根据权利要求1所述的蚀刻inlay的薄卡，其特征在于：所述的射频芯片的上表面和基材的下表面设置有芯片保护层。
4.根据权利要求1所述的蚀刻inlay的薄卡，其特征在于：所述的芯片保护层的外表面设置有印刷料层。
5.根据权利要求1所述的蚀刻inlay的薄卡，其特征在于：所述的射频芯片采用FLIP-CHIP工艺封装。
6.根据权利要求1所述的蚀刻inlay的薄卡，其特征在于：所述的基材为耐腐蚀、耐高温的PET基材。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520747359.5U CN204965482U (zh) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | 蚀刻inlay的薄卡 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN (1) | CN204965482U (zh) |
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2015
- 2015-09-25 CN CN201520747359.5U patent/CN204965482U/zh not_active Expired - Fee Related
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