CN204922872U - 一种新型led灯管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型LED灯管，包括灯壳以及置于灯壳内的照明组件，所述照明组件包括透明材质的基体、固定在基体上的LED芯片和电路板，所述基体的一侧面或两侧面上设有用于覆盖在LED芯片上的荧光胶，各LED芯片相连并与电路板连接，该LED灯管中，照明组件采用透明材质的基体，利用荧光胶将LED芯片固封在基体上，LED芯片的各个面发出的光线都能透过基体发出，使光效提高达20%以上，照明亮度更高，更高效节能，制造材料成本低，适合推广应用。

Description

一种新型LED灯管

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯管，尤其涉及一种新型的LED灯管。

背景技术

现有的LED灯采用的灯珠为单面发光光源，并且灯珠使用的LED芯片底面都有反光镀膜层，芯片的反光镀膜层工艺复杂,镀膜层的质量决定了灯珠的亮度。LED芯片在通电情况下，能够六面发光，但目前的LED灯中通常将LED芯片依附在支架或电路板上，使其背侧无法发光,只能在背面加上工艺复杂的镀膜层，让灯珠的光尽可能多点发出，因此没有使用到LED芯片多面发光的效果。

市面上有俗称“钨丝灯”的LED灯，采用了整体固封荧光胶的方法，用透明蓝宝石作为基体，使用没镀膜的LED芯片,在基体上进行固晶、焊线及封装，能达到高光效的效果。但由于每条钨丝灯条价格贵，并且长度只能达到5CM左右，所以目前只在LED球泡上进行推广，如在LED灯管等体积较大的照明灯具上还没有出现利用LED芯片多面发光的方式来制作，制造成本高，难以推广应用。

发明内容

本实用新型旨在解决上述技术问题，提供一种制造成本更低、光效更强的新型LED灯管，结构稳定可靠。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型LED灯管，包括灯壳以及置于灯壳内的照明组件，所述照明组件包括透明材质的基体、固定在基体上的LED芯片和电路板，所述基体的一侧面或两侧面上设有用于覆盖在LED芯片上的荧光胶，各LED芯片相连并与电路板连接，LED芯片为无镀反光膜的LED芯片，采用透明材质的基体作为LED芯片的衬底，这样，LED芯片六个面发出的光都可透过基体发出，有效提高发光效率，亮度更高。

优选的，所述LED芯片之间通过铝线焊接并与设在基体上的引脚连接，所述照明组件通过引脚与电路板连接，装配时将基体上的引脚插到电路板上并进行焊接固定，安装更加方便。

优选的，在所述基体位于LED芯片的一侧面上覆盖荧光胶时，其另一侧面上贴有荧光膜。

优选的，所述基体为透明玻璃或透明塑胶材质，能有效降低制造成本。

优选的，所述荧光胶为点状半球形结构的荧光胶，该点状半球形的荧光胶能散射LED芯片发出的光线，使照明组件的发光亮度更均匀，同时有利于减少荧光胶的消耗量，节省成本。

上述的灯管结构中，所述灯壳为玻璃管体，所述玻璃管体的内侧设有扣位固定电路板，或采用粘贴方式固定电路板，即单独使用玻璃管体作为LED灯管的灯壳，光亮度更强。

上述的灯壳还可以采用另一种结构，所述灯壳包括外层的玻璃管体和内层的PC灯罩，所述PC灯罩的内侧设有用于固定电路板的扣位，双层的灯壳结构同时有利于增强灯管整体结构的牢固稳定性，内层的PC灯罩使LED灯管发出的光具有柔和效果。

本实用新型的有益效果是：该LED灯管中，照明组件采用透明材质的基体作为LED芯片的衬底，利用荧光胶将没有镀反光膜的LED芯片固封在基体上，这样LED芯片的各个面发出的光线都能透过基体发出，使光效提高达20%以上，照明亮度更高，更高效节能，制造材料成本低，适合推广应用。

附图说明

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明：

图1为本实用新型中实施例一的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为本实用新型中实施例二的结构示意图；

图4为图3中B处的放大结构示意图。

具体实施方式

如图1至4所示的一种新型LED灯管，包括灯壳以及置于灯壳内的照明组件，该照明组件包括基体1、LED芯片2和电路板3，采用透明玻璃或透明塑胶的透明材质材料作为基体1，有利于降低材料成本，该基体1沿灯管的轴向延伸，所述LED芯片2以一定的间隔排列在基体1上，基体1选取的厚度为0.1mm以上，在基体1上位于LED芯片2的一侧面覆盖荧光胶4在LED芯片2上，也可以在基体1的两侧面上都设置覆盖荧光胶4，各LED芯片2相连通并与电路板3连接，该结构中基体1与电路板3独立设置，具体的，电路板3置于灯壳的底部，基体1垂直置于电路板3上使LED芯片2发出的光不受电路板3的阻挡影响，这样，LED芯片2六个面发出的光都可透过基体1发出，有效提高发光效率，亮度更高。

参见图2和图4，该LED灯管提供两种实施例，实施例一，采用玻璃管体7单独作为灯壳，如图2所示，该玻璃管体7的内侧设有用于固定电路板3的扣位，具体的，该扣位设置靠近在玻璃管体7的底部，或者采用粘贴方式固定电路板3，该透明的玻璃管体7透光性强，使LED灯管亮度更高。实施例二，灯壳采用双层管体结构，如图4所示，包括外层的玻璃管体7和内层的PC灯罩8，在PC灯罩8的内侧设有用于固定电路板3的扣位，该扣位设置靠近在PC灯罩8的底部，双层的灯壳结构同时有利于增强灯管整体结构的牢固稳定性，该实施例中选取乳白的PC灯罩8，使LED灯管发出光漫反射，达到柔和效果。上述的两个实施例中，基体1的两侧面上都覆盖有荧光胶4，一侧的荧光胶4直接覆盖在LED芯片2上，另一侧的荧光胶4覆盖在基体1上对应LED芯片2背面的位置。

上述实施例中，优选采用透明玻璃(或耐高温透明塑料)作为基体1，且该透明玻璃为钢化玻璃，结构更坚固稳定。在基体1的两端分别设置导电的引脚5，各LED芯片2之间通过铝线6焊接，且将基体1两端引出的铝线6与两端的引脚5焊接，装配时将基体1上的两引脚5插到电路板3上并进行焊接固定，安装更加方便；同时，通过加设引脚5可以使基本与电路板3之间隔开一定的距离，有利于光线的发散。

上述实施例中采用的荧光胶4为点状半球形结构的荧光胶，具体操作过程是将熔融状态的荧光胶4点在基体1的侧面上，类似半球形水珠形状，该点状半球形的荧光胶4能散射LED芯片2发出的光线，使照明组件的发光亮度更均匀，荧光胶4无需大面积地覆盖在整个基体1上，有利于减少荧光胶的消耗量，节省成本。而当基体1只有在ＬＥＤ芯片2的一侧面覆盖有荧光胶4时，其另一侧面上贴有荧光膜。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而并非对其进行限制，凡未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种新型LED灯管，包括灯壳以及置于灯壳内的照明组件，其特征在于：所述照明组件包括透明材质的基体（1）、固定在基体（1）上的LED芯片（2）以及电路板（3），所述基体（1）的一侧面或两侧面上设有用于覆盖在LED芯片（2）上的荧光胶（4），各LED芯片（2）相连并与电路板（3）连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯管，其特征在于：所述LED芯片（2）之间通过铝线（6）焊接并与设在基体（1）上的引脚（5）连接，所述照明组件通过引脚（5）与电路板（3）连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型LED灯管，其特征在于：在所述基体（1）位于ＬＥＤ芯片（2）的一侧面上覆盖荧光胶（4）时，其另一侧面上贴有荧光膜。

4.根据权利要求1、2或3任一所述的一种新型LED灯管，其特征在于：所述基体（1）为透明玻璃或透明塑胶材质。

5.根据权利要求4所述的一种新型LED灯管，其特征在于：所述荧光胶（4）为点状半球形结构的荧光胶。

6.根据权利要求1所述的一种新型LED灯管，其特征在于：所述灯壳为玻璃管体（7），所述玻璃管体（7）的内侧设有扣位固定电路板（3），或采用粘贴方式固定电路板（3）。

7.根据权利要求1所述的一种新型LED灯管，其特征在于：所述灯壳包括外层的玻璃管体（7）和内层的PC灯罩（8），所述PC灯罩（8）的内侧设有用于固定电路板（3）的扣位。