CN204905210U - 便于串联多个电极的连接结构 - Google Patents

便于串联多个电极的连接结构 Download PDF

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CN204905210U CN201520704599.7U CN201520704599U CN204905210U CN 204905210 U CN204905210 U CN 204905210U CN 201520704599 U CN201520704599 U CN 201520704599U CN 204905210 U CN204905210 U CN 204905210U
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刘东平
赵曜
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Abstract

便于串联多个电极的连接结构,主要包括介质管、电极、介质板A和介质板B,在介质板A表面加工凹面,在凹面处连接介质板B,在介质板A、B表面开设通孔,所述介质板A为长方形空心放电管结构,一侧表面加工成凹面,在凹面处开设通孔,在通孔处安插焊接固定绝缘介质管;在介质板A的凹面处固定连接介质板B,且介质板B对应介质板A的通孔位置也开设插孔,电极顺着介质板B的插孔插入与介质板A连接的介质管中。本实用新型具有连接良好、能耗低、连接简单等优点。

Description

便于串联多个电极的连接结构
技术领域
本实用新型涉及一种等离子体发生设备中的连接结构,尤其是一种多个电极的连接结构。
背景技术
已知,在大型的等离子体发生设备中,常含有复杂的电极结构,经常会出现大量的电极需要固定和连接在一起。但是,现有技术和连接结构中,无法有效控制和消除尖端放电产生的能量损耗,不能确保各个电极之间的良好接触效果,因此常会导致导通不畅,使能量在传输的过程当中产生损耗。为此,市场上非常需要一种可以避免上述问题的多电极连接结构。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种连接效果良好、能耗低、连接简单、能防止电极之间放电及电极尖端放电的便于串联多个电极的连接结构。
为实现上述目的,采用了以下技术方案:
其中一种方案是,本实用新型主要包括介质管、电极以及介质板,所述介质板包括两块介质板A和两块介质板B;介质板A为绝缘板材,两块介质板A为平行对称结构,在两块介质板A的各自外侧表面开设凹面,在凹面表面等间隔开设多排通孔,在介质板A的内侧表面对应于相邻两个通孔中间位置加工盲孔,盲孔与通孔等间隔交替排列,且介质板A上的通孔与另一块介质板A上的盲孔位置对应;在介质板A的凹面处固定连接介质板B,介质板B为导电金属板,在介质板B表面对应于介质板A通孔位置也开设通孔;在两块介质板A之间安装介质管,在介质管内部安装电极,电极前端从介质管的管头伸出,电极末端顶在介质管的封口端并固定;介质管的开口端穿过介质板A的通孔后插入介质板B的通孔,介质管开口端的电极与介质板B的通孔焊接在一起,介质管的另一端插接在另一块介质板A的盲孔中;所有介质管呈平行状态并且方向交错安装。
另一种方案是,所述介质板包括介质板A和介质板B;介质板A为绝缘板材,介质板B为导电金属板;在介质板A的表面加工凹面,在凹面的两条突出边分别固接介质板B,在介质板B表面加工多排通孔,在通孔处安插连接介质管;在所述介质管内部安装电极,电极前端从介质管的管头伸出,电极末端顶在介质管的封口端并固定;一块介质板A和两块介质板B组成一组连接件,连接件分为上、中、下三组,三组连接件之间通过介质管进行连接;介质管的开口端插入中间连接件上的介质板B的通孔中,电极伸出端与介质板B的通孔焊接在一起,介质管的封口端与上方或下方的连接件上的介质板B的通孔焊接或粘性连接在一起。
所述介质板A由陶瓷材料制成。
所述介质板B为PCB板,介质板A的通孔和介质板B的通孔位置相同,均为多排上下位置相同的孔组成,每排孔呈一条直线并且孔间距为5cm,孔径为1cm。
所述电极为铜电极。
与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
1、通过焊接技术将介质管固定于介质板A上,再采用胶粘技术将电极固定于介质管中,连接方式简单,固定效果牢靠;
2、介质板B采用PCB板结构,与电极连接后可有效防止电极之间及电极尖端的放电问题。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1的结构简图。
图2是本实用新型的实施例2的中间连接部分的结构简图。
图3是本实用新型的实施例2的整体结构简图。
图1中附图标号:1-1为介质管、1-2为电极、1-3为介质板A、1-4为介质板B、1-5为通孔、1-6为盲孔。
图2中附图标号:2-1为介质板A、2-2为介质板B、2-3为通孔、2-4为介质管、2-5为电极。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明:
实施例1:
如图1所示,本实用新型主要包括介质管(1-1)、电极(1-2)以及介质板,所述介质板包括两块介质板A(1-3)和两块介质板B(1-4);介质板A为绝缘板材,两块介质板A为平行对称结构,在两块介质板A的各自外侧表面开设凹面,在凹面表面等间隔开设多排通孔(1-5),在介质板A的内侧表面对应于相邻两个通孔中间位置加工盲孔(1-6),盲孔与通孔等间隔交替排列,且介质板A上的通孔与另一块介质板A上的盲孔位置对应;在介质板A的凹面处固定连接介质板B,介质板B为导电金属板,在介质板B表面对应于介质板A通孔位置也开设通孔;在两块介质板A之间安装介质管,在介质管内部安装电极,电极前端从介质管的管头伸出,电极末端顶在介质管的封口端并固定;介质管的开口端穿过介质板A的通孔后插入介质板B的通孔,介质管开口端的电极与介质板B的通孔焊接在一起,介质管的另一端插接在另一块介质板A的盲孔中;所有介质管呈平行状态并且方向交错安装。
其中,介质板A由陶瓷材料制成,介质板B为尺寸定制的PCB板,其孔距为5mm,PCB板上每个通孔的直径为1mm,电极使用金属铜电极,电极的前端与介质管的管底相接,从而实现电极的固定,电极露出PCB板的部分与PCB板通过焊接相连,实现对电极的固定和各个电极之间的连接。
实施例2:
如图2、3所示,介质板包括介质板A(2-1)和介质板B(2-2);介质板A为绝缘板材,介质板B为导电金属板;在介质板A的表面加工凹面,在凹面的两条突出边分别固接介质板B,在介质板B表面加工多排通孔(2-3),在通孔处安插连接介质管(2-4);在所述介质管内部安装电极(2-5),电极前端从介质管的管头伸出,电极末端顶在介质管的封口端并固定;一块介质板A和两块介质板B组成一组连接件,连接件分为上、中、下三组,三组连接件之间通过介质管进行连接;介质管的开口端插入中间连接件上的介质板B的通孔中,电极伸出端与介质板B的通孔焊接在一起,介质管的封口端与上方或下方的连接件上的介质板B的通孔焊接在一起。
其中,介质管采用陶瓷材料,介质板A由聚四氟乙烯材料制成,介质板B为金属连接模块,其上孔径为5mm,其孔距为5mm,电极使用金属钨电极,金属连接模块使用紫铜,增加其导电性。电极的前端与介质管的管底相接,后端与介质管通过502胶粘连,从而实现电极的固定,电极露出介质管的部分与介质板B焊接相连,实现对电极的固定和各个电极之间的连接。
以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种便于串联多个电极的连接结构,主要包括介质管、电极以及介质板,其特征在于:所述介质板包括两块介质板A和两块介质板B;介质板A为绝缘板材,两块介质板A为平行对称结构,在两块介质板A的各自外侧表面开设凹面,在凹面表面等间隔开设多排通孔,在介质板A的内侧表面对应于相邻两个通孔中间位置加工盲孔,盲孔与通孔等间隔交替排列,且介质板A上的通孔与另一块介质板A上的盲孔位置对应;在介质板A的凹面处固定连接介质板B,介质板B为导电金属板,在介质板B表面对应于介质板A通孔位置也开设通孔;在两块介质板A之间安装介质管,在介质管内部安装电极,电极前端从介质管的管头伸出,电极末端顶在介质管的封口端并固定;介质管的开口端穿过介质板A的通孔后插入介质板B的通孔,介质管开口端的电极与介质板B的通孔焊接在一起,介质管的另一端插接在另一块介质板A的盲孔中;所有介质管呈平行状态并且方向交错安装。
2.一种便于串联多个电极的连接结构,主要包括介质管、电极以及介质板,其特征在于:所述介质板包括介质板A和介质板B;介质板A为绝缘板材,介质板B为导电金属板;在介质板A的表面加工凹面,在凹面的两条突出边分别固接介质板B,在介质板B表面加工多排通孔,在通孔处安插连接介质管;在所述介质管内部安装电极,电极前端从介质管的管头伸出,电极末端顶在介质管的封口端并固定;一块介质板A和两块介质板B组成一组连接件,连接件分为上、中、下三组,三组连接件之间通过介质管进行连接;介质管的开口端插入中间连接件上的介质板B的通孔中,电极伸出端与介质板B的通孔焊接在一起,介质管的封口端与上方或下方的连接件上的介质板B的通孔焊接或粘性连接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的便于串联多个电极的连接结构,其特征在于:所述介质板A由陶瓷材料制成。
4.根据权利要求1所述的便于串联多个电极的连接结构,其特征在于:所述介质板B为PCB板,介质板A的通孔和介质板B的通孔位置相同,均为多排上下位置相同的孔组成,每排孔呈一条直线并且孔间距为5cm,孔径为1cm。
5.根据权利要求1或2所述的便于串联多个电极的连接结构,其特征在于:所述电极为铜电极。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107240563A (zh) * 2016-03-29 2017-10-10 株式会社日立国际电气 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
CN112218418A (zh) * 2020-11-30 2021-01-12 清华大学 一种介质阻挡面放电单元以及电子设备

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