CN204885560U - 防翘曲的插座电子连接器 - Google Patents

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Abstract

实用新型公开了一种防翘曲的插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，端子组件单元包括上端子模块、下端子模块和屏蔽片模块，上端子模块包括上绝缘塑胶体与上端子排，下端子模块包括下绝缘塑胶体与下端子排，屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体与屏蔽片，上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，该多个PIN端子包括接地PIN端子、VBUS？PIN端子与信号PIN端子，上端子排和下端子排的接地PIN端子和VBUS？PIN端子分别与屏蔽片导通，每个PIN端子具有翘起头，上端子排的每个PIN端子的翘起头埋入上绝缘塑胶体内，下端子排的每个PIN端子的翘起头埋入下绝缘塑胶体内。本实用新型不仅可以防止PIN端子头部产生翘曲，同时又可使产品通过3A电流以及传输速度达到10Gbps。

Description

防翘曲的插座电子连接器
技术领域
本实用新型涉及一种连接器，特别涉及一种防翘曲的插座电子连接器。
背景技术
随着社会的快速发展，人们对于消费性电子产品越来越依赖，电子产品上的USB2.0及USB3.0接口远远不能满足消费性电子产品的发展，USB3.1是由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB3.0技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。
USB3.1有三种连接介面，分别为Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C大幅缩小了实体外型，更适合用于短小轻薄的手持式装置上。
Type-C具有以下特点：a.最大数据传输速度达到10Gbit/秒，也是USB3.1的标准；b.Type-C接口插座端的尺寸约为8.3mm×2.5mm纤薄设计；c.支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受1万次反复插拔；d.配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的“USBPD”，可以提供最大100W的电力。
现有的USB3.1连接器，市场上设计端子屏蔽片与端子一起射包一体成型或者端子插入到塑胶体，接触端子头部与塑胶体组装时，接触端子头部容易受到塑胶体的挤压，造成接触端子头部翘曲，或者与对配端插件对插时被对配端插件插翘曲，引起不良；目前市场上的产品，在设计时，屏蔽片与接地PIN及VBUSPIN分体设计，单PIN因为体积太小在使用时阻抗值过大，产品很难达到通过3A电流及传输速度达到10Gbps的要求。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种防翘曲的插座电子连接器，不仅可以防止PIN端子头部受到挤压而产生翘曲，同时又可使产品通过3A电流以及传输速度达到10Gbps。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：一种防翘曲的插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，所述端子组件单元设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元包括上端子模块、设置于上端子模块下方的下端子模块和设置于所述上端子模块和下端子模块之间的屏蔽片模块，所述上端子模块包括上绝缘塑胶体以及与上绝缘塑胶体一体成型的上端子排，所述下端子模块包括下绝缘塑胶体以及与下绝缘塑胶体一体成型的下端子排，所述屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体以及与屏蔽片绝缘塑胶体嵌合为一体的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，该多个PIN端子包括接地PIN端子、VBUSPIN端子及信号PIN端子，上端子排的接地PIN端子和VBUSPIN端子分别与所述屏蔽片导通，下端子排的接地PIN端子和VBUSPIN端子也分别与所述屏蔽片导通，每个PIN端子的前端分别具有向内翘起的翘起头，上端子排的每个PIN端子的翘起头分别埋入上绝缘塑胶体内，下端子排的每个PIN端子的翘起头分别埋入下绝缘塑胶体内。
进一步的，上端子排和下端子排的每个PIN端子分别具有水平部分和垂直部分，所述上绝缘塑胶体上设有多个上嵌合槽，上端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于上绝缘塑胶体的上嵌合槽中，所述下绝缘塑胶体上设有多个下嵌合槽，下端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于下绝缘塑胶体的下嵌合槽中。
进一步的，上端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于上绝缘塑胶体中，下端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于下绝缘塑胶体中。
进一步的，所述屏蔽片的前端设有上折弯凸台和下折弯凸台，所述屏蔽片的后端设有U形臂，所述屏蔽片的上折弯凸台分别对应与上端子排的接地PIN端子头部以及VBUSPIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的下折弯凸台分别与下端子排的接地PIN端子头部以及VBUSPIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的U形臂分别与上端子排的接地PIN端子的尾部以及下端子排的接地PIN端子的尾部接触导通。
进一步的，所述屏蔽片的后端具有两个屏蔽接地脚，所述下绝缘塑胶体的后端设有两个固定孔，所述屏蔽片的两个屏蔽接地脚分别对应嵌合于下绝缘塑胶体的两个固定孔中。
进一步的，所述金属屏蔽壳体包括上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体，所述上金属屏蔽壳体包括一顶壁、两个侧壁和一后壁，所述下金属屏蔽壳体包括一顶部、一底部和两个侧部。
进一步的，所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的内侧分别设有折弯卡块，所述下金属屏蔽壳体的两个侧部的外侧分别设有定位孔，所述上金属屏蔽壳体的折弯卡块与所述下金属屏蔽壳体的定位孔相卡合。
进一步的，所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的下端分别设有前接地脚和后接地脚，上金属屏蔽壳体的后壁上设有两个壳体PIN脚，所述下金属屏蔽壳体的顶部的内侧设有折弯弹片，所述下金属屏蔽壳体的底部外侧设有加强凸筋。
进一步的，所述前接地脚上设有定位面。
进一步的，所述下金属屏蔽壳体的底部后侧设有限位边，所述下绝缘塑胶体上设有塑胶限位槽，所述下金属屏蔽壳体的限位边与所述塑胶限位槽定位组装。
本实用新型的有益效果是：本实用新型中的上端子模块和下端子模块中的PIN端子均与绝缘塑胶体为一体成型，且每个PIN端子的头部具有翘起头，翘起头分别埋于绝缘塑胶体内，从而可以防止本实用新型的产品在与对配端插件对插时由于对配端插件的挤压而造成PIN端子头部翘曲，进而防止引起产品的不良；另外，本实用新型设计屏蔽片分别与接地PIN及VBUSPIN接触导通，通过PIN短接以减少产品阻抗值，使产品能通过3A电流以及传输速度达到10Gbps以上。本实用新型中的上端子模块、下端子模块和屏蔽片模块重叠组合在一起，每个模块可更换，更换每个模块可延伸出另一款结构的插座电子连接器，以满足客户PCBLAYOUT的不同设计，延伸出每一款新机种，能降低新机种开发周期，且降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。
图2为本实用新型实施例的另一视角的立体结构示意图。
图3为本实用新型实施例的分解结构示意图。
图4为本实用新型实施例中的端子组件单元的分解结构示意图。
图5为本实用新型实施例中的上端子模块的分解结构示意图。
图6为本实用新型实施例中的下端子模块的分解结构示意图。
图7为本实用新型实施例中的屏蔽片模块的分解结构示意图。
图8为本实用新型实施例的防翘曲的插座电子连接器的剖视图。
图9为本实用新型实施例的防翘曲的插座电子连接器的另一剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图9所示，一种防翘曲的插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元3，所述端子组件单元3设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元3包括上端子模块30、设置于上端子模块30下方的下端子模块31和设置于所述上端子模块30和下端子模块31之间的屏蔽片模块32，所述上端子模块30包括上绝缘塑胶体300以及与上绝缘塑胶体300为一体成型的上端子排301，所述下端子模块31包括下绝缘塑胶体310以及与下绝缘塑胶体310为一体成型的下端子排311，所述屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体320以及与屏蔽片绝缘塑胶体320嵌合为一体的屏蔽片321，所述上端子排301和下端子排311均包括多个PIN端子。在本实施例中的，上端子排和下端子排的PIN端子的数量为12个，其中分别包括两个接地PIN端子41、两个VBUSPIN端子42及八个信号PIN端子43，其中的两个接地PIN端子41分别位于左右最外侧，上端子排301的接地PIN端子41和VBUSPIN端子42分别与所述屏蔽片321导通，下端子排311的接地PIN端子41和VBUSPIN端子42也分别与所述屏蔽片321导通。每个PIN端子的前端分别具有向内翘起的翘起头44。每个翘起头的弯折部分为弧形。具体的，在本实施例中，上端子排301的每个PIN端子的翘起头44向下翘起，下端子排311的每个PIN端子的翘起头44向上翘起。上端子排301的每个PIN端子的翘起头44分别向下埋入上绝缘塑胶体300内，下端子排311的每个PIN端子的翘起头44分别向上埋入下绝缘塑胶体310内。
上端子排301和下端子排311的每个PIN端子分别具有水平部分和垂直部分，所述上绝缘塑胶体300上设有多个上嵌合槽3001，上端子排301的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于上绝缘塑胶体300的上嵌合槽3001中，所述下绝缘塑胶体310上设有多个下嵌合槽3104，下端子排311的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于下绝缘塑胶体310的下嵌合槽3104中。上端子排301的每个PIN端子的垂直部分分别对应垂直嵌合于上绝缘塑胶体300中。下端子排311的每个PIN端子的垂直部分分别对应垂直嵌合于下绝缘塑胶体310的嵌合孔3102中，可以保证下端子排311的PIN端子的垂直部分的正位度，使产品过板顺畅。
屏蔽片321的前端设有上折弯凸台3211和下折弯凸台3212，所述屏蔽片321的后端设有U形臂3213，所述屏蔽片321的上折弯凸台3211分别对应与上端子排301的接地PIN端子41的头部以及VBUSPIN端子42的头部接触导通，所述屏蔽片321的下折弯凸台3212分别与下端子排311的接地PIN端子41的头部以及VBUSPIN端子42的头部接触导通。上端子排301的接地PIN端子41的水平部分的尾部和下端子排311的接地PIN端子41的水平部分的尾部分别具有一延伸片411。所述屏蔽片321的U形臂3213分别与上端子排301的接地PIN端子41的延伸片411以及下端子排311的接地PIN端子41的延伸片411接触导通。
屏蔽片321的后端还具有两个屏蔽接地脚3214，下绝缘塑胶体310的后端设有两个固定孔3101，屏蔽片321的两个屏蔽接地脚3214分别对应嵌合于下绝缘塑胶体310的两个固定孔3101中。
金属屏蔽壳体包括上金属屏蔽壳体1和下金属屏蔽壳体2，所述上金属屏蔽壳体1包括一顶壁11、两个侧壁12和一后壁13，所述下金属屏蔽壳体2包括一顶部21、一底部22和两个侧部23。
所述上金属屏蔽壳体1的两个侧壁12的内侧分别设有折弯卡块121，所述下金属屏蔽壳体2的两个侧部23的外侧分别设有定位孔231，所述上金属屏蔽壳体1的折弯卡块121与所述下金属屏蔽壳体2的定位孔231相卡合，起到固定作用。
所述上金属屏蔽壳体1的两个侧壁的下端分别设有前接地脚14和后接地脚15，前接地脚14上设有定位面141。产品在焊接过程中，定位面141支撑PCB板，使产品SMT脚平贴PCB焊盘，防止SMT焊接过程中SMT脚空焊；上金属屏蔽壳体1的后壁上设有两个壳体PIN脚16，起接地屏蔽作用。所述下金属屏蔽壳体2的顶部的内侧设有折弯弹片24，便于端子组件单元3与金属屏蔽壳体的组装。所述下金属屏蔽壳体2的底部外侧设有加强凸筋25。
下金属屏蔽壳体2的底部后侧设有限位边26，下绝缘塑胶体310上设有塑胶限位槽3103，下金属屏蔽壳体2的限位边26与塑胶限位槽3103定位组装，以使下金属屏蔽壳体2与端子组件单元3之间的配合组装。
本实用新型中的上端子模块30的PIN端子与上绝缘塑胶体300一体成型，下端子模块31中的PIN端子与下绝缘塑胶体310一体成型，且上端子排301中的每个PIN端子的头部具有翘起头44，上端子排301中的PIN端子的翘起头44分别埋于上绝缘塑胶体300内，下端子排311中的每个PIN端子的头部也具有翘起头44，下端子排311中的每个PIN端子的翘起头44分别埋于下绝缘塑胶体310内，从而，这种结构设计可以防止本实用新型的产品在与对配端插件对插时由于对配端插件的挤压而造成PIN端子头部翘曲。
本实用新型中的上端子模块30、下端子模块31和屏蔽片模块32重叠组合在一起，每个模块可更换，更换每个模块可延伸出另一款结构的防翘曲的插座电子连接器，以满足客户PCBLAYOUT的不同设计。例如，上端子模块30和下端子模块31中的PIN端子的数量可以变换，或者不同形式的PIN端子的数量也可变换，再或者，每个PIN端子的垂直部分与绝缘塑胶体之间可以为插件式封装(DIP脚)，也可为焊锡式(SMT脚)。延伸出每一款新机种，能降低新机种开发周期，且降低生产成本；同时，本实用新型设计屏蔽片与接地PIN端子及VBUSPIN端子分别接触导通，通过PIN短接，可以减少产品阻抗值，使产品通过3A电流以及传输速度达到10Gbps。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，所述端子组件单元设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元包括上端子模块、设置于上端子模块下方的下端子模块和设置于所述上端子模块和下端子模块之间的屏蔽片模块，所述上端子模块包括上绝缘塑胶体以及与上绝缘塑胶体一体成型的上端子排，所述下端子模块包括下绝缘塑胶体以及与下绝缘塑胶体一体成型的下端子排，所述屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体以及与屏蔽片绝缘塑胶体嵌合为一体的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，该多个PIN端子包括接地PIN端子、VBUSPIN端子及信号PIN端子，上端子排的接地PIN端子和VBUSPIN端子分别与所述屏蔽片导通，下端子排的接地PIN端子和VBUSPIN端子也分别与所述屏蔽片导通，每个PIN端子的前端分别具有向内翘起的翘起头，上端子排的每个PIN端子的翘起头分别埋入上绝缘塑胶体内，下端子排的每个PIN端子的翘起头分别埋入下绝缘塑胶体内。
2.根据权利要求1所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：上端子排和下端子排的每个PIN端子分别具有水平部分和垂直部分，所述上绝缘塑胶体上设有多个上嵌合槽，上端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于上绝缘塑胶体的上嵌合槽中，所述下绝缘塑胶体上设有多个下嵌合槽，下端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于下绝缘塑胶体的下嵌合槽中。
3.根据权利要求2所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：上端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于上绝缘塑胶体中，下端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于下绝缘塑胶体中。
4.根据权利要求1所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述屏蔽片的前端设有上折弯凸台和下折弯凸台，所述屏蔽片的后端设有U形臂，所述屏蔽片的上折弯凸台分别对应与上端子排的接地PIN端子头部以及VBUSPIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的下折弯凸台分别与下端子排的接地PIN端子头部以及VBUSPIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的U形臂分别与上端子排的接地PIN端子的尾部以及下端子排的接地PIN端子的尾部接触导通。
5.根据权利要求1所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述屏蔽片的后端具有两个屏蔽接地脚，所述下绝缘塑胶体的后端设有两个固定孔，所述屏蔽片的两个屏蔽接地脚分别对应嵌合于下绝缘塑胶体的两个固定孔中。
6.根据权利要求1所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述金属屏蔽壳体包括上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体，所述上金属屏蔽壳体包括一顶壁、两个侧壁和一后壁，所述下金属屏蔽壳体包括一顶部、一底部和两个侧部。
7.根据权利要求6所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的内侧分别设有折弯卡块，所述下金属屏蔽壳体的两个侧部的外侧分别设有定位孔，所述上金属屏蔽壳体的折弯卡块与所述下金属屏蔽壳体的定位孔相卡合。
8.根据权利要求6所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的下端分别设有前接地脚和后接地脚，上金属屏蔽壳体的后壁上设有两个壳体PIN脚，所述下金属屏蔽壳体的顶部的内侧设有折弯弹片，所述下金属屏蔽壳体的底部外侧设有加强凸筋。
9.根据权利要求8所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述前接地脚上设有定位面。
10.根据权利要求6所述的防翘曲的插座电子连接器，其特征在于：所述下金属屏蔽壳体的底部后侧设有限位边，所述下绝缘塑胶体上设有塑胶限位槽，所述下金属屏蔽壳体的限位边与所述塑胶限位槽定位组装。
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