CN204883723U - 一种电子芯片机械自毁装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片机械自毁装置，包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，第二安装板上四角处均设有孔，各个孔内均插入一根第一支架，第一安装板、第二安装板和第三安装板平行设置，第一安装板、第三安装板均和第一支架连接，拨动第二安装板可在第二安装板和第三安装板之间来回移动，芯片设置在第二安装板的表面，芯片的上方设有安装盘并通过第二支架支撑，第三安装板上设有一个与芯片位置相对应的电机安装孔，该孔内设置有电机，电机的转轴上设有向芯片方向延伸的丝杆，丝杆远离电机的一端部设有钻头，该装置结构简单，不仅使用方便，而且能将芯片完全损毁，解决了传统自毁设备中芯片没有彻底物理损毁的问题。

Description

一种电子芯片机械自毁装置

技术领域

本实用新型涉及芯片机械自毁装置技术领域，具体为一种电子芯片机械自毁装置。

背景技术

自电子信息技术发展到今天，芯片应用广泛，不仅存在电脑手机中，而且在各个自动控制领域均有应用，所以电子芯片信息的安全、防盗、保密已成为当今重要的课题，传统的自毁手段多限于软件控制自毁，为芯片内部过电烧毁，这种方式可能存在芯片没有完全烧毁的可能性，由于芯片没有彻底物理损毁，在物理修复后再获取片断信息的情况时常发生，传统电烧毁芯片方式存在一定的安全隐患，为此，我们提出一种电子芯片机械自毁装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片机械自毁装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子芯片机械自毁装置，包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，第二安装板上四角处均设有孔，各个孔内均插入一根第一支架，第一安装板、第二安装板和第三安装板平行设置且第二安装板位于第一安装板和第三安装板之间，第一安装板、第三安装板均和第一支架连接，拨动第二安装板可在第二安装板和第三安装板之间来回移动。

芯片设置在第二安装板的表面，芯片的上方设有安装盘并通过第二支架支撑。

第三安装板上设有一个与芯片位置相对应的电机安装孔，该孔内设置有电机且该电机与自毁系统对应连接，电机的转轴朝向芯片，电机的转轴上设有向芯片方向延伸的丝杆，丝杆远离电机的一端部设有钻头，丝杆贯穿安装盘，并且丝杆与安装盘之间通过螺纹配合连接。

优选的，钻头上套有橡胶垫。

优选的，第二安装板和第一安装板之间的第一支架上设有环形限位块，当环形限位块与第二安装板接触时，第二安装板上的芯片刚好与钻头接触。

优选的，芯片处的第二安装板上设有芯片安装孔，芯片安装孔的孔壁上设有向该孔中心延伸的条形限位块，芯片位于条形限位块上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电子芯片机械自毁装置，由自毁控制系统控制电机转动，当电机转动带动丝杆转动，因为丝杆与安装盘转通过螺纹配合连接，从而当丝杆转动时使得安装盘沿着丝杆朝向电机运动，让丝杆端部的钻头与芯片接触从而由钻头将芯片击穿或压断，该装置结构简单，不仅使用方便，而且能将芯片完全损毁，解决了传统自毁设备中芯片没有彻底物理损毁的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构主视图。

图2为本实用新型除去电机结构示意图。

图3为本实用新型除去第三安装板结构示意图。

图中：1、第一安装板，2、第二安装板，3、第三安装板，4、第一支架，5、芯片安装孔，6、丝杆，7、电机，8、电机安装孔，9、安装盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子芯片机械自毁装置，包括第一安装板1、第二安装板2和第三安装板3，第二安装板2上四角处均设有孔，在各个孔内均插入一根第一支架4，第一安装板1、第二安装板2和第三安装板3平行设置且第二安装板2位于第一安装板1和第三安装板3之间，第一安装板1、第三安装板3均和第一支架4连接，拨动第二安装板2可在第二安装板2和第三安装板3之间来回移动。

芯片设置在第二安装板2的表面，芯片的上方设有安装盘9并通过第二支架支撑，芯片处的第二安装板2上设有芯片安装孔5，位于芯片安装孔5的孔壁上设有向该孔中心延伸的条形限位块，芯片位于条形限位块上，芯片安装孔5不仅在使用过程中能为芯片有效的散热，还能在自毁过程中让钻头穿过芯片使得自毁更加彻底。

第三安装板3上设有一个与芯片位置相对应的电机安装孔8，该孔内设置有电机7且该电机7与自毁系统对应连接，电机7的转轴朝向芯片，电机7的转轴上设有向芯片方向延伸的丝杆6，丝杆6远离电机7的一端部设有钻头，钻头上套有橡胶垫，在自毁之前，橡胶垫防止钻头与芯片接触，保护芯片不受损坏，丝杆6贯穿安装盘9，并且丝杆6与安装盘9之间通过螺纹配合连接。

第二安装板2和第一安装板1之间的第一支架4上设有环形限位块，当环形限位块与第二安装板2接触时，第二安装板2上的芯片刚好与钻头接触，环形限位块使得芯片刚好与钻头接触，这样防止由于芯片与钻头距离过大而增大自毁的时间。

实际使用过程中，电机7连接自毁控制系统，由自毁控制系统控制电机7转动，当电机7转动带动丝杆6转动，因为丝杆6与安装盘9转通过螺纹配合连接，从而当丝杆6转动时使得安装盘9沿着丝杆6朝向电机7运动，让丝杆6端部的钻头与芯片接触从而由钻头将芯片击穿或压断。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于，包括第一安装板（1）、第二安装板（2）和第三安装板（3），第二安装板（2）上四角处均设有孔，各个孔内均插入一根第一支架（4），第一安装板（1）、第二安装板（2）和第三安装板（3）平行设置且第二安装板（2）位于第一安装板（1）和第三安装板（3）之间，第一安装板（1）、第三安装板（3）均和第一支架（4）连接，拨动第二安装板（2）可在第二安装板（2）和第三安装板（3）之间来回移动；芯片设置在第二安装板（2）的表面，芯片的上方设有安装盘（9）并通过第二支架支撑；第三安装板（3）上设有一个与芯片位置相对应的电机安装孔（8），该孔内设置有电机（7）且该电机（7）与自毁系统对应连接，电机（7）的转轴朝向芯片，电机（7）的转轴上设有向芯片方向延伸的丝杆（6），丝杆（6）远离电机（7）的一端部设有钻头，丝杆（6）贯穿安装盘（9），并且丝杆（6）与安装盘（9）之间通过螺纹配合连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：钻头上套有橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：第二安装板（2）和第一安装板（1）之间的第一支架（4）上设有环形限位块，当环形限位块与第二安装板（2）接触时，第二安装板（2）上的芯片刚好与钻头接触。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于：芯片处的第二安装板（2）上设有芯片安装孔（5），芯片安装孔（5）的孔壁上设有向该孔中心延伸的条形限位块，芯片位于条形限位块上。