CN204883564U - 一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，属于的计算机密闭机箱的技术领域；解决的技术问题为：提供一种结构简单、散热性较好的适用于多种计算机密闭机箱的散热器；采用的技术方案为：一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括设置在计算机主板和密闭机箱底板之间的散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块、热管和导热模块；所述导热模块上设置有第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫和第二导热垫分别与所述计算机主板上的CPU芯片和南桥芯片贴紧连接；所述密闭机箱底板与散热器本体对应连接的区域表面涂覆有导热硅胶；适用于机箱散热领域。

Description

一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器

技术领域

本实用新型一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，属于的计算机密闭机箱的技术领域。

背景技术

在计算机领域，尤其是机箱密闭的加固型计算机是一种能够在恶劣环境中可靠工作的计算机类型，主要应用于军事、公共安全、石油勘测、地质调查等特殊领域，由于其工作环境的特殊性，为了防止风雨和沙尘影响其使用，因此要求其具有高的密封性，而高的密封性常会导致计算机的散热性变差，影响计算机的性能。

目前，计算机的散热主要采用风冷散热为主，但是这种散热方式对于海洋、丛林、湿地和沙漠等极端环境存在很大的局限性，长期工作故障率极高，通风设计的计算机还容易受到碳纤维电磁干扰弹和脉冲干扰弹的影响出现致命问题，且风扇的会产生噪音问题，不适宜侦查情报、潜艇等特殊需求。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种结构简单、散热性较好的适用于多种计算机密闭机箱的散热器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括：设置在计算机主板和密闭机箱底板之间的散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块、热管和导热模块；所述导热模块上设置有第一导热垫和第二导热垫，所述第一导热垫和第二导热垫分别与所述计算机主板上的CPU芯片和南桥芯片贴紧连接；所述密闭机箱底板与散热器本体对应连接的区域表面涂覆有导热硅胶。

所述密闭机箱底板上设置有多个长条型散热槽。

所述导热模块上设置有螺柱，所述计算机主板上相对应螺柱的位置设置有第一螺孔，所述螺柱与第一螺孔配合将导热模块固定于计算机主板上，所述计算机主板通过导热模块固定到密闭机箱底板上。

所述散热模块上设置有第二螺孔，所述密闭机箱底板上相对应的位置设有与第二螺孔相配合使用的螺钉，所述散热模块通过螺钉固定于机箱壳体的密闭机箱底板上。

所述热管的数量为4个。

所述散热模块、热管和导热模块均由紫铜材料制成。

所述散热模块、热管和导热模块之间通过焊接方式进行连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本实用新型一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块、热管和导热模块，计算机在工作过程中，导热模块将计算机主板产生的热源通过热管传递给散热模块，散热模块通过与之连接的密闭机箱底板，将热源散发出去，散热性好；此外，本实用新型结构简单，在满足散热要求的同时，工作人员可以有效利用机箱空间进行设备布局，实用性强。

2、本实用新型中，散热模块、热管和导热模块均由导热系数较高的紫铜材料制成，提高了机箱的导热效率，使得热源可以快速的从计算机主板中散发出去。

3、本实用新型中，散热模块、热管和导热模块之间通过焊接方式进行连接，焊接方式可以有效减低接触面的热阻值，使得散热效果好。

4、本实用新型中，密闭机箱底板上设置有多个长条型的散热槽，可以有效增加散热面积，进一步提高了本机箱的散热性能。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中散热器本体的俯视图；

图3为本实用新型中散热器本体的仰视图；

图4为本实用新型中散热器本体的左视图；

图5为本实用新型中密闭机箱底板的仰视图；

图中：1为散热槽，2为第一导热垫，3为第二导热垫，4为密闭机箱底板，5为螺柱，6为第二螺孔，7为散热模块，8为热管，9为导热模块。

具体实施方式

如图1至图5所示，一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，包括：设置在计算机主板和密闭机箱底板4之间的散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块7、热管8和导热模块9；所述导热模块9上设置有第一导热垫10和第二导热垫11，所述第一导热垫2和第二导热垫3分别与所述计算机主板上的CPU芯片和南桥芯片贴紧连接；所述密闭机箱底板4与散热器本体对应连接的区域表面涂覆有导热硅胶；本实施例中，所述计算机主板设置在密闭机箱内，所述密闭机箱的顶部开有口，所述密闭机箱的顶部开口处设有操作面板，所述操作面板的一侧对外连接有显示器。

具体地，计算机在工作过程中，导热模块9的第一导热垫2和第二导热垫3，将计算机主板上CPU芯片和南桥芯片产生的热量通过热管8传递给散热模块7，散热模块7通过与之连接的密闭机箱底板4，所述密闭机箱底板4上设置有导热硅胶，导热硅胶可以将热源散发出去。

进一步地，所述密闭机箱底板4上设置有多个长条型散热槽1，可以有效增加散热面积，进一步提高了本机箱的散热性能。

本实施例中，所述导热模块9上设置有螺柱5，所述计算机主板上相对应螺柱5的位置设置有第一螺孔，所述螺柱5与第一螺孔配合将导热模块9固定于计算机主板上，所述计算机主板通过导热模块9固定到密闭机箱底板4上；所述散热模块7上设置有第二螺孔6，所述密闭机箱底板4上相对应的位置设有与第二螺孔6相配合使用的螺钉，所述散热模块7通过螺钉固定于机箱壳体1的密闭机箱底板4上。

具体地，所述热管8的数量为4个，所述散热模块7、热管8和导热模块9均由紫铜材料制成，所述散热模块7、热管8和导热模块9之间通过焊接方式进行连接。

本实用新型一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，提供一种结构简单、散热性较好的适用于多种计算机密闭机箱的散热器，解决了传统的计算机散热性较差的问题，具有实质性特点和进步，上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：包括：设置在计算机主板和密闭机箱底板（4）之间的散热器本体，所述散热器本体包括依次连接的散热模块（7）、热管（8）和导热模块（9）；所述导热模块（9）上设置有第一导热垫（10）和第二导热垫（11），所述第一导热垫（2）和第二导热垫（3）分别与所述计算机主板上的CPU芯片和南桥芯片贴紧连接；所述密闭机箱底板（4）与散热器本体对应连接的区域表面涂覆有导热硅胶。

2.根据权利要求1所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：所述密闭机箱底板（4）上设置有多个长条型散热槽（1）。

3.根据权利要求1所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：所述导热模块（9）上设置有螺柱（5），所述计算机主板上相对应螺柱（5）的位置设置有第一螺孔，所述螺柱（5）与第一螺孔配合将导热模块（9）固定于计算机主板上，所述计算机主板通过导热模块（9）固定到密闭机箱底板（4）上。

4.根据权利要求1所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：所述散热模块（7）上设置有第二螺孔（6），所述密闭机箱底板（4）上相对应的位置设有与第二螺孔（6）相配合使用的螺钉，所述散热模块（7）通过螺钉固定于机箱壳体（1）的密闭机箱底板（4）上。

5.根据权利要求1所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：所述热管（8）的数量为4个。

6.根据权利要求1所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：所述散热模块（7）、热管（8）和导热模块（9）均由紫铜材料制成。

7.根据权利要求1或6所述的一种适用于多种计算机密闭机箱的散热器，其特征在于：所述散热模块（7）、热管（8）和导热模块（9）之间通过焊接方式进行连接。