CN204867716U - 线路板电子元件浸焊焊锡平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种线路板电子元件浸焊焊锡平台，它包括用于给锡加热熔化的锡炉、防溅防误碰的保护盖板和提升操作高度的小锡池；所述小锡池位于锡炉内部，小锡池内锡水与锡炉内锡水不相通，小锡池腔内截面积略大于PCB板尺寸，以保证浸锡时PCB板刚好盖住全部锡面；所述保护盖板位于大锡炉锡面上方以保证大锡炉的安全性。该结构线路板电子元件浸焊焊锡平台解决了手工浸焊作业时因助焊剂中带有水份浸入使锡炉发生爆炸引起锡液溅出或误操作造成烫伤操作工的安全问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品制造设备，具体涉及线路板电子元件浸焊焊锡平台。
背景技术
在电子制造业中，浸焊被大量应用于插件工艺及SMT红胶面，它是利用手工或机器，将大量的锡煮熔，把焊接面浸入锡液中，使焊点上锡的一种多点焊接方法。由于手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，先浸一层助焊剂，再将PCB板浸入温控在250-280℃锡炉中，浸锡的时间约3～5秒，当助焊剂中带有水份浸入锡炉时容易发生爆炸造成锡液溅出，或因操作人员误操作时，由于操作空间的限制，工作人员容易烫伤，操作存在安全隐患。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种PCB板手工浸悍安全可靠的线路板电子元件浸焊焊锡平台，解决手工浸焊作业时因助焊剂中带有水份浸入使锡炉发生爆炸引起锡液溅出或误操作造成烫伤操作工的安全问题。
为实现以上目的，本实用新型线路板电子元件浸焊焊锡平台包括用于给锡加热熔化的锡炉、防溅防误碰的保护盖板和提升操作高度的小锡池；所述小锡池位于锡炉内部，小锡池内锡水与锡炉内锡水不相通，小锡池腔内截面积略大于PCB板尺寸，以保证浸锡时PCB板刚好盖住全部锡面；所述保护盖板位于大锡炉锡面上方以保证大锡炉的安全性。
上述线路板电子元件浸焊焊锡平台通过改变和控制原有锡炉锡面面积，并提升锡面高度，且增加防溅保护盖板，可有效防止锡水溅出及误操作造成人员伤害。
附图说明
图1是本实用新型线路板电子元件浸焊焊锡平台部件立体分解图示意图。
图2是本实用新型线路板电子元件浸焊焊锡平台立体示意图。
图3是本实用新型线路板电子元件浸焊焊锡平台主剖视示意图。
附图标记：锡炉1、保护盖板2、小锡池3。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型线路板电子元件浸焊焊锡平台作进一步详细说明。
图1、图2和图3所示本实用新型线路板电子元件浸焊焊锡平台包括用于给锡加热熔化的锡炉1、锡水防溅误碰保护盖板2和提升操作高度的小锡池3；所述小锡池位于加热熔化的锡炉内部，小锡池内锡水与锡炉内锡水不相通，小锡池内锡水通过锡炉导热给小锡池以便小锡池内锡的熔化，小锡池锡面面积可根据PCB板尺寸进行制作，以保证浸锡时PCB可以刚好盖住全部锡面，防止锡水溅出：锡水防溅误碰保护盖板2位于大锡炉锡面上方保证了大锡炉的安全性。
Claims (1)
1.一种线路板电子元件浸焊焊锡平台，其特征是：它包括用于给锡加热熔化的锡炉、防溅防误碰的保护盖板和提升操作高度的小锡池；所述小锡池位于锡炉内部，小锡池内锡水与锡炉内锡水不相通，小锡池腔内截面积略大于PCB板尺寸，以保证浸锡时PCB板刚好盖住全部锡面；所述保护盖板位于大锡炉锡面上方以保证大锡炉的安全性。
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Cited By (2)
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| CN106334854A (zh) * | 2016-10-19 | 2017-01-18 | 盐城市苏文机械有限公司 | 汽车铝水箱散热器芯体自动浸钎装置 |
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