CN204829639U - Led车灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED车灯。LED车灯包括基板，LED芯片设置在基板上；LED车灯还包括封装柱、基板和散热器，基板的至少一部分设置在封装柱内，封装柱的至少一部分设置在散热器内。封装柱对于LED芯片的产生的热量能够迅速扩散，再加上散热器的工作，从而能够很好地把LED芯片的温度控制在正常的范围以下，避免了LED芯片由于散热缓慢而导致工作效率降低的问题，并且相应延长了LED车灯的使用寿命期限。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具和汽车制造领域，具体地说是涉及一种LED车灯。
背景技术
LED（LightEmittingDiode)以其体积小，寿命长、能耗低、耐振动、启动时间快以及环保等优势，已经成为新一代的汽车光源技术的首选。
对于应用于汽车的LED灯来说，其需要具备大功率，正常工作温度一般在-40℃至125℃之间。当LED芯片处于高温时发光效率就会衰减甚至损坏，因此LED车灯的散热问题是其应用过程中非常棘手的一个问题。
为了克服现有的LED车灯存在的问题，现有技术中出现了采用加装散热片的方式来分散LED芯片产生的热量的方法，虽然这种方法在一定程度上能够缓解上述问题，但是其散热效率仍有待进一步提高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热性能良好的LED车灯。
为了完成本实用新型的发明目的，本实用新型提供的LED车灯包括基板，LED芯片设置在基板上；LED车灯还包括热管和散热器，基板与热管连接，热管的至少一部分设置在散热器内。
由上述方案可见，热管对于LED芯片的产生的热量能够迅速扩散，再加上散热器的散热作用，从而能够很好地把LED芯片的温度控制在正常的范围以下，避免了LED芯片由于散热缓慢而导致工作效率降低的问题，并且相应延长了LED车灯的使用寿命期限。
一个优选的方案是，热管的上段部分为平板状，热管的下段部分为柱体；基板与上段部分连接，热管的下段部分的至少一部分设置在散热器内；热管设置在封装柱内，封装柱的第一端具有凹陷部，LED芯片位于凹陷部的底面。
由上述方案可见，LED车灯的结构合理，方便LED芯片的散热。
进一步优选的方案是，凹陷部为两个，且对称地布置在封装柱的径向两侧。
一个优选的方案是，封装柱包括第一外壳、第二外壳和封闭帽,第一外壳、第二外壳和封闭帽把热管包裹并形成壳体，基板设置在壳体与热管之间。
由上述方案可见，配合方式紧固合理，有利于部件之间的相互固定。
一个优选的方案是，封装柱上还设置有卡环，散热器包括外壳和内部的散热鳍片。
一个优选的方案是，基板为铜制基板或铝制基板。
一个优选的方案是，LED车灯还包括电源引线，散热器具有容纳槽；电源引线的第一端设置在容纳槽内，且电源引线的第一端与LED芯片电连接，电源引线的第二端具有电触点。
由上述方案可见，结构合理安全，LED车灯安装时，方便汽车上的电源与LED车灯的连接。
一个优选的方案是，散热器上设置有风扇。
由上述方案可见，进一步加强散热过程。
一个优选的方案是，基板通过导热胶粘接在热管的表面上。
附图说明
图1是本实用新型LED车灯实施例的结构图。
图2是本实用新型LED车灯实施例的左视图。
图3是本实用新型LED车灯实施例的结构分解图。
图4是本实用新型LED车灯实施例的封装柱、热管、LED芯片和基板配合关系的结构图。
图5是本实用新型LED车灯实施例的散热器的结构图。
图6是本实用新型LED车灯实施例的散热器从另一视角的结构图。
图7是本实用新型LED车灯实施例的电源引线的结构图。
图8是本实用新型LED车灯实施例的电源引线从另一视角的结构图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
如图1、图2、图3和图4所示，本实施例的LED车灯包括LED芯片10、基板20、封装柱30、热管33、散热器40、电源引线50和卡环60。
封装柱30包括第一外壳31、第二外壳32和封闭帽37，第一外壳31和第二外壳32具有凹陷部34，且对称地径向布置在封装柱30的两侧。热管33被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发，从而达到迅速导热的作用。热管33的上段部分为平板状，热管的下段部分为柱体。基板20与上段部分连接，热管33的下段部分的至少一部分设置在散热器40内。LED芯片10固接在基板20上，基板20可以是铜制基板或铝制基板，基板20被第一外壳31和第二外壳32夹持在封装柱30内部，具体来说，第一外壳31、第二外壳32和封闭帽37围绕热管33形成壳体，基板20设置在壳体和热管33之间，LED芯片10位于凹陷部34的底面，这样LED芯片10能够裸露在外面。并且，基板20通过导热胶固定在内管33的表面上。
如图5和图6所示，散热器40包括外壳41和内部的散热鳍片42。散热器40的上端面具有插入部43，下端面具有容纳槽44和风扇45，其中，风扇45的扇叶的送风方向朝向散热鳍片42。
封装柱30的下端部35插入到散热器40的插入部43内，卡环60固接在第一外壳31和第二外壳32的下端部36，固接的方式可以是螺纹连接，当本实施例的LED车灯安装在汽车上之后，卡环60能够与汽车上的部件匹配，从而把LED车灯紧固在汽车上。
如图7和图8所示，电源引线50的第一端51设置在容纳槽44内，且电源引线50的第一端51与LED芯片10电连接，电源引线50的第二端52具有电触点53，当本实施例的LED车灯安装在汽车上后，电触点53即与汽车上的电源电连接。
最后需要说明的是，本实用新型不限于上述的实施方式，例如还可以把卡环直接焊接在封装柱上，封装柱的第一外壳和第二外壳通过螺钉固定在散热器上，电源引线设置在散热器的一侧。上述设计等也在本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (9)
1.LED车灯,包括
基板；
LED芯片，所述LED芯片设置在所述基板上；
其特征在于：
所述LED车灯还包括
热管，所述基板与所述热管连接；
散热器，所述热管的至少一部分设置在所述散热器内。
2.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：
所述热管的上段部分为平板状，所述热管的下段部分为柱体；
所述基板与所述上段部分连接，所述热管的下段部分的至少一部分设置在所述散热器内；
所述热管设置在封装柱内，所述封装柱的第一端具有凹陷部，所述LED芯片位于所述凹陷部的底面。
3.根据权利要求2所述的LED车灯，其特征在于:
所述凹陷部为两个，且对称地布置在所述封装柱的径向两侧。
4.根据权利要求2所述的LED车灯，其特征在于：
所述封装柱包括第一外壳、第二外壳和封闭帽,所述第一外壳、所述第二外壳和所述封闭帽把所述热管包裹并形成壳体，所述基板设置在所述壳体与所述热管之间。
5.根据权利要求2所述的LED车灯，其特征在于：
所述封装柱上还设置有卡环；
所述散热器包括外壳和内部的散热鳍片。
6.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：
所述基板为铜制基板或铝制基板。
7.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：
所述LED车灯还包括电源引线，所述散热器具有容纳槽；
所述电源引线的第一端设置在所述容纳槽内，且所述电源引线的第一端与所述LED芯片电连接，所述电源引线的第二端具有电触点。
8.根据权利要求1所述的LED车灯，其特征在于：
所述散热器上设置有风扇。
9.根据权利要求1至8任一项所述的LED车灯，其特征在于：
所述基板通过导热胶粘接在所述热管的表面上。
Priority Applications (1)
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| CN201520592330.4U CN204829639U (zh) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | Led车灯 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204829639U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106247254A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-21 | 广州光为照明科技有限公司 | 一种带有半导体制冷装置的led前大灯 |
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2015
- 2015-08-07 CN CN201520592330.4U patent/CN204829639U/zh active Active
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