CN204818446U

CN204818446U - 一种电路板的激光切割打孔机

Info

Publication number: CN204818446U
Application number: CN201520089096.3U
Authority: CN
Inventors: 邓玉泉
Original assignee: HUBEI YOUBANG ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Current assignee: HUBEI YOUBANG ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Priority date: 2015-02-09
Filing date: 2015-02-09
Publication date: 2015-12-02
Anticipated expiration: 2025-02-09

Abstract

一种电路板的激光切割打孔机，涉及激光应用于电路板切割打孔技术领域。包括放置电路板的工作台、导轨装置、切割光路总成、打孔光路总成及控制系统；导轨装置上安装切割光路总成和打孔光路总成，切割光路总成的切割激光头和打孔光路总成的打孔激光头既能作X向也能作Y向移动；打孔光路总成还包括调焦装置。同现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用激光切割，速度快，效率高。通过调焦装置焦成不同粗细的激光束，能自动打出大小不同的孔，不需更换钻头，自动化水平高，进度快，加工效率高。功能齐全，切割和钻头配装在一起，一台机同时具备切割和打孔功能。操作灵活，自动化水平高。

Description

一种电路板的激光切割打孔机

技术领域

本实用新型涉及激光应用于电路板切割打孔技术领域，尤指一种电路板的激光切割打孔机。

背景技术

印刷电路板是电子产品的主要部件之一。在许多情况下，印刷电路板需要切割，将大块的印刷电路板切割成小块的电路板，也需要在电路板打孔，以安置电子元件。目前，印刷电路板的切割和打孔通过机械采用锯或刀切割的方式进行，尤其打大小不同的孔，需要更换钻头，自动化水平低，耽误时间，影响进度，加工效率低下。

发明内容

本实用新型需要解决的技术问题是克服现有印刷电路板的切割和打孔通过机械采用锯或刀切割的方式进行、尤其打大小不同的孔、需要更换钻头、自动化水平低、耽误时间、影响进度及加工效率低下的不足，提供一种电路板的激光切割打孔机。其切割速度快，尤其打大小不同的孔、不需更换钻头，自动化水平高，进度快，加工效率高。

为此，本实用新型一种电路板的激光切割打孔机采用下述技术方案：

一种电路板的激光切割打孔机，包括放置电路板的工作台、导轨装置、切割光路总成、打孔光路总成及控制系统；

导轨装置上安装切割光路总成和打孔光路总成，导轨装置包括两条X向导轨及一条Y向导轨，所述Y向导轨架设在两条X向导轨上，Y向导轨能在两条X向导轨上沿X向移动；

切割光路总成包括切割激光头，切割激光头配装在Y向导轨上并能沿Y向导轨移动，致使切割激光头既能作X向也能作Y向移动；

打孔光路总成包括打孔激光头，打孔激光头配装在Y向导轨上并能沿Y向导轨移动，致使打孔激光头既能作X向也能作Y向移动；

控制系统包括存贮模块及控制模块，切割光路总成和打孔光路总成皆与控制系统导电连接，控制系统依据输入指令，从存贮模块调取数据对切割光路总成和打孔光路总成的运行实施控制。

对上述技术方案进行进一步阐述：

切割激光头配备切割激光发生器，切割激光发生器设置于Y向导轨平行的安装板上；切割激光从切割激光发生器沿Y向射出，经第一反射镜折向X向，再经第二反射镜折向Y向，再经设在切割激光头上的第三反射镜折向下方对电路板进行切割。

打孔激光头配备打孔激光发生器，打孔激光发生器设置在所述安装板上；打孔激光从切割激光发生器沿Y向射出，经第四反射镜折向X向，再经第五反射镜折向Y向并投射到调焦装置，被调焦的激光经设在打孔激光头上的第六反射镜折向下方对电路板进行打孔。

调焦装置包括聚光镜、聚光镜安装板、调焦导轨、调焦电机及连接杆，调焦导轨沿Y向固装于基板上，聚光镜安装板与调焦导轨配置致使聚光镜安装板能沿调焦导轨滑移；聚光镜固装在聚光镜安装板上，并正对第五反射镜让激光束射过；调焦电机安装于聚光镜安装板上，调焦电机驱动连接杆，连接杆枢接聚光镜安装板，致使调焦电机驱动聚光镜安装板沿调焦导轨来回滑移，聚光镜与第五反射镜的间距动态变化；调焦电机与控制系统导电连接。

同现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

其一，采用激光切割，速度快，效率高。

其二，通过调焦装置焦成不同粗细的激光束，能自动打出大小不同的孔，不需更换钻头，自动化水平高，进度快，加工效率高。

其三，功能齐全，切割和钻头配装在一起，一台机同时具备切割和打孔功能。

其四，操作灵活，自动化水平高。

附图说明

图1为本实用新型立体示意图；

图2为本实用新型切割光路总成和打孔光路总成示意图；

图3为打孔光路总成的调焦装置立体示意图。

图中：1、工作台；2、导轨装置；21、X向导轨；22、Y向导轨；3、切割光路总成；31、切割激光头；32、切割激光发生器；33、安装板；34、第一反射镜；35、第二反射镜；36、第三反射镜；4、打孔光路总成；41、打孔激光头；42、打孔激光发生器；43、第四反射镜；44、第五反射镜；45、调焦装置，451、聚光镜；452、聚光镜安装板；453、调焦导轨；454、调焦电机；455、连接杆；456、基板；46、第六反射镜。

具体实施方式

下面结合附图介绍本实用新型的具体实施方式。

如图1至3所示，一种电路板的激光切割打孔机，包括放置电路板的工作台1、导轨装置2、切割光路总成3、打孔光路总成4及控制系统。

导轨装置2上安装切割光路总成3和打孔光路总成4，导轨装置2包括两条X向导轨21及一条Y向导轨22，所述Y向导轨22架设在两条X向导轨21上，Y向导轨22能在两条X向导轨21上沿X向移动。

切割光路总成3包括切割激光头31，切割激光头31配装在Y向导轨22上并能沿Y向导轨22移动，致使切割激光头31既能作X向也能作Y向移动。

打孔光路总成4包括打孔激光头41，打孔激光头41配装在Y向导轨22上并能沿Y向导轨22移动，致使打孔激光头41既能作X向也能作Y向移动。

控制系统包括存贮模块及控制模块，切割光路总成2和打孔光路总成3皆与控制系统导电连接，控制系统依据输入指令，从存贮模块调取数据对切割光路总成3和打孔光路总成4的运行实施控制。

如图2所示，切割激光头31配备切割激光发生器32，切割激光发生器32设置于Y向导轨22平行的安装板33上；切割激光从切割激光发生器32沿Y向射出，经第一反射镜34折向X向，再经第二反射镜35折向Y向，再经设在切割激光头31上的第三反射镜36折向下方对电路板进行切割。

如图2所示，打孔激光头41配备打孔激光发生器42，打孔激光发生器42设置在所述安装板33上；打孔激光从切割激光发生器42沿Y向射出，经第四反射镜43折向X向，再经第五反射镜44折向Y向并投射到调焦装置45，被调焦的激光经设在打孔激光头41上的第六反射镜46折向下方对电路板进行打孔。

如图3所示，调焦装置45包括聚光镜451、聚光镜安装板452、调焦导轨453、调焦电机454及连接杆455，调焦导轨453沿Y向固装于基板456上，聚光镜安装板452与调焦导轨453配置致使聚光镜安装板452能沿调焦导轨453滑移；聚光镜451固装在聚光镜安装板452上，并正对第五反射镜44让激光束射过；调焦电机454安装于聚光镜安装板452上，调焦电机454驱动连接杆455，连接杆455枢接聚光镜安装板452，致使调焦电机454驱动聚光镜安装板452沿调焦导轨453来回滑移，聚光镜451与第五反射镜44的间距动态变化；调焦电机454与控制系统导电连接。

本实用新型的用途很广，对刚性电路板、柔性电路板等都能切割和打孔。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依照本实用新型专利范围所做的等效变化或修饰，均属于本实用新型专利权利要求范围内。

Claims

1.一种电路板的激光切割打孔机，其特征在于：包括放置电路板的工作台、导轨装置、切割光路总成、打孔光路总成及控制系统；

2.根据权利要求1所述的一种电路板的激光切割打孔机，其特征在于：切割激光头配备切割激光发生器，切割激光发生器设置于Y向导轨平行的安装板上；切割激光从切割激光发生器沿Y向射出，经第一反射镜折向X向，再经第二反射镜折向Y向，再经设在切割激光头上的第三反射镜折向下方对电路板进行切割。

3.根据权利要求2所述的一种电路板的激光切割打孔机，其特征在于：打孔激光头配备打孔激光发生器，打孔激光发生器设置在所述安装板上；打孔激光从切割激光发生器沿Y向射出，经第四反射镜折向X向，再经第五反射镜折向Y向并投射到调焦装置，被调焦的激光经设在打孔激光头上的第六反射镜折向下方对电路板进行打孔。

4.根据权利要求3所述的一种电路板的激光切割打孔机，其特征在于：调焦装置包括聚光镜、聚光镜安装板、调焦导轨、调焦电机及连接杆，调焦导轨沿Y向固装于基板上，聚光镜安装板与调焦导轨配置致使聚光镜安装板能沿调焦导轨滑移；聚光镜固装在聚光镜安装板上，并正对第五反射镜让激光束射过；调焦电机安装于聚光镜安装板上，调焦电机驱动连接杆，连接杆枢接聚光镜安装板，致使调焦电机驱动聚光镜安装板沿调焦导轨来回滑移，聚光镜与第五反射镜的间距动态变化；调焦电机与控制系统导电连接。