CN204818357U - 波峰焊支撑托盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种波峰焊支撑托盘,它包括用于支撑PCB多拼板的底板和用于压紧定位PCB多拼板的压钳;所述底板在PCB多拼板需要焊接的位置带有隙空;所述压钳为多个并固定在底板上,位于PCB多拼板边缘外。该结构波峰焊支撑托盘解决了PCB多拼板波峰焊作业时上锡不均匀甚至因PCB板形变折断而掉入锡炉的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品制造设备,具体涉及线路板进行波峰焊接操作时的波峰焊支撑托盘。
背景技术
在电子加工行业中为了提高生产效率,往往会将多块相同功能形状的PCB板拼成一块多拼板以提高产量、降低生产成本。存在的缺陷是:为方便生产加工完后各PCB板的分离切割,PCB多拼板的板与板间有一条V割槽,当板和元件过多时,因PCB板所承受的重量过大致使PCB板发生形变,从而导致波峰焊作业时给PCB板上锡不均匀甚至因PCB板形变折断而掉入锡炉的危险。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种波峰焊支撑托盘,解决PCB多拼板波峰焊作业时上锡不均匀甚至因PCB板形变折断而掉入锡炉的问题。
为实现以上目的,本实用新型波峰焊支撑托盘包括用于支撑PCB多拼板的底板和用于压紧定位PCB多拼板的压钳;所述底板在PCB多拼板需要焊接的位置带有隙空;所述压钳为多个并固定在底板上,位于PCB多拼板边缘外。
所述压钳为四个,分别与PCB多拼板的四个角对应。
上述波峰焊支撑托盘通过底板支撑线路板重量以防止线路板形变,解决了PCB多拼板波峰焊作业时上锡不均匀甚至因PCB板形变折断而掉入锡炉的问题;此外,把底板设计成隙空的方式,只在需要焊接的位置开孔漏空,使锡水只在需要焊接的位置流入与PCB板面焊接点接触焊接,而不需要焊接的位置则不开孔使锡水不能与PCB板接触,从而更好的保证了焊接的清洁度和生产效率。
附图说明
图1是本实用新型波峰焊支撑托盘立体示意图。
图2是本实用新型波峰焊支撑托盘装好PCB多拼板后的立体示意图。
附图标记:PCB多拼板1、左上压钳2、左下压钳3、右上压钳4、右下压钳5、底板6和隙空7。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型波峰焊支撑托盘作进一步详细说明。
图1和图2所示本实用新型波峰焊支撑托盘包括用于压紧定位PCB多拼板1的左上压钳2、左下压钳3、右上压钳4、右下压钳5和用于支撑PCB多拼板的底板6;所述底板6在PCB多拼板1需要焊接的位置带有隙空7;所述四个压钳固定在底板6上,位于PCB多拼板1的边缘外并分别与PCB多拼板1的四个角对应。
所述底板6的作用在于支撑PCB多拼板1重量防止其形变和保证焊接后PCB多拼板1的清洁度;所述四个压钳用于固定PCB多拼板1防止其位移。
Claims (2)
1.一种波峰焊支撑托盘,其特征是:它包括用于支撑PCB多拼板的底板和用于压紧定位PCB多拼板的压钳;所述底板在PCB多拼板需要焊接的位置带有隙空;所述压钳为多个并固定在底板上,位于PCB多拼板边缘外。
2.如权利要求1所述波峰焊支撑托盘,其特征是:所述压钳为四个,分别与PCB多拼板的四个角对应。
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CN112974301A (zh) * | 2019-12-02 | 2021-06-18 | 捷普电子(广州)有限公司 | 自动化判定以分拣托盘的方法及托盘分拣系统 |
CN112974301B (zh) * | 2019-12-02 | 2022-07-26 | 捷普电子(广州)有限公司 | 自动化判定以分拣托盘的方法及托盘分拣系统 |
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