CN204791064U - 一种指纹识别模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种指纹识别模组,所述指纹识别模组(10)从上至下依次包括导电环(11)、陶瓷盖板(12)以及指纹识别芯片(13),所述导电环(11)和所述指纹识别芯片(13)通过导线(14)连接;其中,所述陶瓷盖板(12)面向所述导电环(11)的一侧的边缘具有一个与所述导电环(11)形状相匹配的台阶部(121),所述导电环(11)套置在所述台阶部(121)上。本实用新型的指纹识别模组提供了具有台阶部的陶瓷盖板,使得导电环套置在台阶部上之后,可以与陶瓷盖板形成为一体结构,从而为消除导电环和陶瓷盖板之间的高度差提供了可能,因而不会存在突出的边缘,避免了划伤手指以及灰尘死角的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及指纹识别技术领域,特别是涉及一种具有指纹识别功能的指纹识别模组。
背景技术
指纹识别是把一个人同他的指纹对应起来,通过比较这个人的不同指纹的细节特征点和预先保存的指纹进行比较,以验证此人的真实身份。随着科学技术的发展,指纹识别的应用领域越来越广泛,除了门禁、考勤系统之外,笔记本电脑、手机等带有触控屏的设备都已实现了指纹识别功能。
图1显示的是一种手机上使用的一种指纹识别模组的结构示意图,图中所示指纹识别模组10从上至下依次包括金属环11,玻璃盖板12以及指纹识别芯片13,金属环11和指纹识别芯片13通过导线14连接。需要进行指纹识别时,当用户将手指放在纹识别模组10上时,金属环11会感应到手指触碰时的电荷变化信号,该信号可通过导线14传递给指纹识别芯片13,从而可以在不用按下任何物理键位的情况下开启指纹识别。
上述指纹识别模组10存在的问题是,金属环11环绕玻璃盖板12设置并突出在玻璃盖板12的上表面之外,其突出的边缘容易划伤手指,而且由于金属环11与玻璃盖板12的上表面存在高度差,用户触摸时感觉不平滑影响操作体验,而且二者之间的高度差容易形成灰尘和污垢聚集的死角,很难去除。另外,由于金属环11和玻璃盖板12存在明显的色差,视觉感受很差,影响产品外观的观感。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种指纹识别模组,以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种指纹识别模组,所述指纹识别模组从上至下依次包括导电环、陶瓷盖板以及指纹识别芯片,所述导电环和所述指纹识别芯片通过导线连接;其中,所述陶瓷盖板面向所述导电环的一侧的边缘具有一个与所述导电环形状相匹配的台阶部,所述导电环套置在所述台阶部上。
优选地,所述导电环的上表面与所述陶瓷盖板的上表面齐平。
优选地,所述导电环由环状陶瓷体和烧结渗入所述环状陶瓷体内的石墨所构成。
优选地,所述导电环过盈配合在所述台阶部上。
优选地,所述导电环的横截面为矩形。
优选地,所述导电环的外径与所述陶瓷盖板的外径相同。
本实用新型的指纹识别模组提供了具有台阶部的陶瓷盖板,使得导电环套置在台阶部上之后,可以与陶瓷盖板形成为一体结构,从而为消除导电环和陶瓷盖板之间的高度差提供了可能,因而不会存在突出的边缘,避免了划伤手指以及灰尘死角的问题。
附图说明
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。其中,
图1显示的是一种手机上使用的一种指纹识别模组的结构示意图;
图2显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的指纹识别模组的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。其中,相同的部件采用相同的标号。
基于背景技术部分提及的指纹识别模组的缺陷,本实用新型提出了一种结构改进的指纹识别模组,所述指纹识别模组可用于手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、包含触摸显示屏的工业机床、导航仪等电子设备。
图2显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的指纹识别模组的结构示意图,其中,指纹识别模组整体上用附图标记10来表示,如图,本实用新型的指纹识别模组10从上至下依次包括导电环11、陶瓷盖板12以及指纹识别芯片13,导电环11和指纹识别芯片13之间通过导线14进行连接;其中,陶瓷盖板12面向导电环11的一侧的边缘具有一个与导电环11形状相匹配的台阶部121,导电环11套置在台阶部121上。
与图1不同的是,本实用新型提供了一种具有台阶部121的陶瓷盖板12,使得导电环11套置在台阶部121上之后,可以与陶瓷盖板12形成为一体结构,从而为消除导电环11和陶瓷盖板12之间的高度差提供了可能。例如,在一个具体实施例中,可以设定当导电环11套置在台阶部121上之后,导电环11的上表面与陶瓷盖板12的上表面齐平,这种结构彻底避免了导电环11和陶瓷盖板12之间的高度差的问题,因而不会存在突出的边缘,避免了划伤手指以及灰尘死角的问题。
本实用新型中所采用的陶瓷盖板相较于玻璃盖板具有强度和硬度更大、手感好、重量轻的特点,其通过注塑烧结成型方便,成本低廉。在一个具体实施例中,导电环11可以采用金属导电环,也可以采用与陶瓷盖板12材质类似或相同的陶瓷制成,例如,导电环11可以由环状陶瓷体和烧结渗入所述环状陶瓷体内的石墨所构成,其制造工艺可以是将注塑成型的环状陶瓷体经脱蜡、脱脂之后,在真空炉内与石墨粉末一起加热烧结,石墨粉末气化后渗入环状陶瓷体内最终获得具备导电功能的含有石墨的导电环11(石墨具备良好的导电性能,通过烧结渗入了石墨的环状陶瓷体因此会变得可以导电)。在导电环11和陶瓷盖板12采用相同材质的陶瓷制成的情况下,例如都采用黑色陶瓷制成,则二者配合之后不会存在任何色差,视觉感受更好,产品外观的观感更佳。
在另一个具体实施例中,导电环11可以过盈配合在台阶部121上。亦即导电环11通过加热膨胀套置在台阶部121上冷却之后就可以形成过盈配合,二者可以更加牢固的形成为一体,省掉了涂胶粘接等步骤,节约了成本。导电环11过盈配合在台阶部121上之后,还可以通过机械研磨等手段对导电环11和陶瓷盖板12的上表面进行打磨,可以将二者之间配合的缝隙打磨得几乎不可见,从外观上使用者完全看不出这是两个结构的部件,可以进一步提高产品的外观。
在又一个具体实施例中,导电环11的横截面为矩形,这种结构的好处是便于形成与台阶部121相互配合的两个竖直面,导电环11的外径与陶瓷盖板12的外径相同,装配之后导电环11的侧面不会从陶瓷盖板侧面突出,容易形成浑然一体的形状结构,使用者难以察觉二者是两个部件,用户体验更好。
本领域技术人员应当理解,虽然本实用新型是按照多个实施例的方式进行描述的,但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解,并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本实用新型的保护范围。
以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式,并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合,均应属于本实用新型保护的范围。
Claims (6)
1.一种指纹识别模组,其特征在于,所述指纹识别模组(10)从上至下依次包括导电环(11)、陶瓷盖板(12)以及指纹识别芯片(13),所述导电环(11)和所述指纹识别芯片(13)之间通过导线(14)进行连接;其中,所述陶瓷盖板(12)面向所述导电环(11)的一侧的边缘具有一个与所述导电环(11)形状相匹配的台阶部(121),所述导电环(11)套置在所述台阶部(121)上。
2.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述导电环(11)的上表面与所述陶瓷盖板(12)的上表面齐平。
3.如权利要求1或2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述导电环(11)由环状陶瓷体和烧结渗入所述环状陶瓷体内的石墨所构成。
4.如权利要求1或2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述导电环(11)过盈配合在所述台阶部(121)上。
5.如权利要求1或2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述导电环(11)的横截面为矩形。
6.如权利要求1或2所述的指纹识别模组,其特征在于,所述导电环(11)的外径与所述陶瓷盖板(12)的外径相同。
Priority Applications (1)
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CN201520559849.2U CN204791064U (zh) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 一种指纹识别模组 |
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CN201520559849.2U CN204791064U (zh) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 一种指纹识别模组 |
Publications (1)
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CN204791064U true CN204791064U (zh) | 2015-11-18 |
Family
ID=54531068
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CN201520559849.2U Active CN204791064U (zh) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 一种指纹识别模组 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105763681A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-07-13 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 用于终端的指纹传感组件和具有其的终端 |
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2015
- 2015-07-29 CN CN201520559849.2U patent/CN204791064U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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