CN204774090U - 半导体打标机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种打标设备，尤其涉及一种半导体打标机；包括半导体激光器和散热机构，半导体激光器包括箱体、以及激光发生机构，箱体的内部分隔为激光器腔体和循环风腔体，激光器腔体和循环风腔体的两端相通，激光发生机构设置在激光器腔体中；散热机构包括风扇、水排、循环水管、水箱和水泵，风扇设置在激光器腔体的一端，水排包括进水管、出水管以及第一热交换单元，水排的第一热交换单元设置在风扇的出风口处，循环水管的两端与进水管和出水管相通，水箱和水泵设置在循环水管上，水箱上设置有用于加热水箱内水温的加热片、以及用于降低水箱内水温的压缩机；本实用新型的半导体打标机，高温环境下散热效果较好、不会将粉尘带入箱体内。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种打标设备，尤其涉及一种半导体打标机。
背景技术
半导体打标机，是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。目前半导体打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合，应用于食品、药品、酒、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、建材、PVC管材等行业，半导体打标机和喷码机比主要优势是没有耗材和永久性。
现有技术的半导体打标机，通常采用风冷模式对激光器散热冷却，然而这种模式受外界环境温度限制，不易高温环境下散热与制冷，同时与外界环境交换空气，必会将粉尘带入箱体内，损坏激光器配件。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的半导体打标机，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高温环境下散热效果较好、不会将粉尘带入箱体内的半导体打标机。
本实用新型的半导体打标机，包括半导体激光器和散热机构，所述半导体激光器包括箱体、以及用于产生激光的激光发生机构，所述箱体的内部分隔为激光器腔体和循环风腔体，所述激光器腔体和循环风腔体的两端相通，所述激光发生机构设置在激光器腔体中；所述散热机构包括风扇、水排、循环水管、水箱和水泵，所述风扇设置在激光器腔体的一端，所述水排包括进水管、出水管以及连通在进水管和出水管之间的第一热交换单元，所述水排的第一热交换单元设置在风扇的出风口处，所述循环水管的两端与所述进水管和出水管相通，所述水箱和水泵设置在循环水管上，所述水箱上设置有用于加热水箱内水温的加热片、以及用于降低水箱内水温的压缩机。
具体的，第一热交换单元为热交换板。
具体的，所述热交换板包括外缘相互密封在一起的两块板主体、并在热交换板的两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述进水管和出水管相通；所述板主体之间的间隙设置为热交换腔，并在热交换腔内设置有用于引导水流流动方向的密封导流条。
进一步的，所述激光发生机构包括Q开关和激光发射器，所述散热机构还包括设置在循环水管上第二热交换单元和第三热交换单元，所述第二热交换单元和第三热交换单元分别贴附在Q开关和激光发射器上、并用于与Q开关和激光发射器进行热交换。
具体的，所述第二热交换单元和第三热交换单元均为铜管，所述铜管缠绕贴附在Q开关和激光发射器上。
具体的，所述铜管与Q开关和激光发射器之间设置有导热硅胶。
进一步的，所述水排包括框体，所述进水管和出水管设置在框体侧面，所述第一热交换单元设置在框体内，所述水排为两个、且首尾相连后固定在风扇的出风口处，两个水排内的第一热交换单元的排布方向不同。
具体的，两个水排内的第一热交换单元的排布方向相互垂直。
进一步的，所述散热机构还包括导流罩，所述导流罩固定在水排的出风口处。
进一步的，所述导流罩内设置有螺旋形的导流板。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：高温环境下散热效果较好、不会将粉尘带入箱体内。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型中水排的结构示意图；
图3是本实用新型中水排与导流罩的安装图；
图4是本实用新型中热交换板的板主体的正视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参见图1至图4，本实用新型一较佳实施例的一种半导体打标机，包括半导体激光器1和散热机构2，半导体激光器1包括箱体10、以及用于产生激光的激光发生机构，箱体10的内部分隔为激光器腔体101和循环风腔体102，激光器腔体101和循环风腔体102的两端相通，激光发生机构设置在激光器腔体101中；散热机构2包括风扇20、水排21、循环水管22、水箱23和水泵24，风扇20设置在激光器腔体101的一端，水排21包括进水管211、出水管212以及连通在进水管211和出水管212之间的第一热交换单元213，水排21的第一热交换单元213设置在风扇20的出风口处，循环水管22的两端与进水管211和出水管212相通，水箱23和水泵24设置在循环水管22上，水箱23上设置有用于加热水箱内水温的加热片（图中未示出）、以及用于降低水箱内水温的压缩机（图中未示出）。
本实用新型的工作原理为：1、环境温度较高时，通过压缩机将水箱内的水制冷，同时水泵将制冷水循环入水排内，风扇将空气吹入水排中与第一热交换单元充分热交换，随后排出的冷空气制冷整个光路；2、环境温度较低时，通过加热片将水箱内的水加热，同时水泵将制热水循环入水排内，风扇将空气吹入水排中与第一热交换单元充分热交换，随后排出的热空气制热整个光路，以保证设备的正常运行；3、第一热交换单元可以为铜管等装置，凡是能与空气进行充分的热交换的装置，均应落入本实用新型的保护范围，为了充分增大热交换面积，第一热交换单元213为热交换板。
为了使热交换板的金属材质与其内的水流充分热交换，热交换板包括外缘相互密封在一起的两块板主体214、并在热交换板的两端分别设置有进水口215和出水口216，进水口215和出水口216分别与进水管211和出水管212相通；板主体214之间的间隙设置为热交换腔217，并在热交换腔217内设置有用于引导水流流动方向的密封导流条218。
本实用新型的半导体打标机，激光发生机构包括红光111、全反112、Q开关113、激光发射器114、半反115、扩束镜116、光路脖117、光路头118、以及场镜119，散热机构2还包括设置在循环水管22上第二热交换单元25和第三热交换单元26，第二热交换单元25和第三热交换单元26分别贴附在Q开关113和激光发射器114上、并用于与Q开关113和激光发射器114进行热交换。
应当说明的是，第二热交换单元25和第三热交换单元26的目的在于实现与Q开关和激光发射器这种关键零部件的热交换，可以通过相贴附的散热座的形式，也可均为铜管，铜管缠绕贴附在Q开关和激光发射器上，铜管与Q开关和激光发射器之间设置有导热硅胶。
本实用新型的半导体打标机，水排21包括框体219，进水管211和出水管212设置在框体219侧面，第一热交换单元213设置在框体219内，水排21为两个、且首尾相连后固定在风扇20的出风口处，两个水排21内的第一热交换单元213的排布方向不同。进水管211和出水管212上设置有阀门，当其中一个水排存在故障时，可以将其阀门关闭，另一个水排仍能保证设备基本的运作，另外，阀门关闭后也方便水排的维护更换。
为了保证空气与水排充分的热交换，两个水排内的第一热交换单元的排布方向相互垂直。
为了使气流趋于稳定，本实用新型的半导体打标机，散热机构2还包括导流罩27，导流罩27固定在水排21的出风口处，为了防止气流分散，导流罩27内设置有螺旋形的导流板271。
以上仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体打标机，其特征在于：包括半导体激光器和散热机构，所述半导体激光器包括箱体、以及用于产生激光的激光发生机构，所述箱体的内部分隔为激光器腔体和循环风腔体，所述激光器腔体和循环风腔体的两端相通，所述激光发生机构设置在激光器腔体中；所述散热机构包括风扇、水排、循环水管、水箱和水泵，所述风扇设置在激光器腔体的一端，所述水排包括进水管、出水管以及连通在进水管和出水管之间的第一热交换单元，所述水排的第一热交换单元设置在风扇的出风口处，所述循环水管的两端与所述进水管和出水管相通，所述水箱和水泵设置在循环水管上，所述水箱上设置有用于加热水箱内水温的加热片、以及用于降低水箱内水温的压缩机。
2.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：第一热交换单元为热交换板。
3.根据权利要求2所述的半导体打标机，其特征在于：所述热交换板包括外缘相互密封在一起的两块板主体、并在热交换板的两端分别设置有进水口和出水口，所述进水口和出水口分别与所述进水管和出水管相通；所述板主体之间的间隙设置为热交换腔，并在热交换腔内设置有用于引导水流流动方向的密封导流条。
4.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：所述激光发生机构包括Q开关和激光发射器，所述散热机构还包括设置在循环水管上第二热交换单元和第三热交换单元，所述第二热交换单元和第三热交换单元分别贴附在Q开关和激光发射器上、并用于与Q开关和激光发射器进行热交换。
5.根据权利要求4所述的半导体打标机，其特征在于：所述第二热交换单元和第三热交换单元均为铜管，所述铜管缠绕贴附在Q开关和激光发射器上。
6.根据权利要求5所述的半导体打标机，其特征在于：所述铜管与Q开关和激光发射器之间设置有导热硅胶。
7.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：所述水排包括框体，所述进水管和出水管设置在框体侧面，所述第一热交换单元设置在框体内，所述水排为两个、且首尾相连后固定在风扇的出风口处，两个水排内的第一热交换单元的排布方向不同。
8.根据权利要求7所述的半导体打标机，其特征在于：两个水排内的第一热交换单元的排布方向相互垂直。
9.根据权利要求1所述的半导体打标机，其特征在于：所述散热机构还包括导流罩，所述导流罩固定在水排的出风口处。
10.根据权利要求9所述的半导体打标机，其特征在于：所述导流罩内设置有螺旋形的导流板。
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