CN204773920U - 一种防自粘的smd热封上盖带 - Google Patents
一种防自粘的smd热封上盖带 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种防自粘的SMD热封上盖带，属于SMD盖带领域。包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其中，基材层为PET高聚合膜，热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。本实用新型可与多种材质的载带匹配黏连，且黏连后热封、密封性能好，带体稳固，具有较好的抗静电性，且在拉开收卷后不会自粘。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMD盖带领域，具体地说是一种防自粘的SMD热封上盖带。
背景技术
随着科技的发展，电子元器件贴片技术普遍运用在电子产品中，而如何对电子元器件进行包装和保护，使电子元器件更好、更方便地上机使用也是其中的重点。目前，传统方法是用载带加上盖带包装的形式，由于载带的材质多样，不同材质的载带的热封性能也不尽相同，故而对上带热封性能要求非常高。所以研制出密封效果好，可匹配多种载带，且不易自粘的SMD上盖带是亟待解决的重要问题。
实用新型内容
本实用新型的目的为解决上述中的技术问题，提供一种可匹配多种载带，且结构稳固、热封性能好、收卷后不会自粘的SMD热封上盖带。
为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：
一种防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其特征在于：所述基材层为PET高聚合膜，所述热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；所述蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。
所述粘合层A为PE胶层，提高基材层与热封层间的连接稳固性。
所述粘合层B为抗静电胶层，可提高上盖带的抗静电性能。
所述蜡层为高透明聚乙烯微蜡粉层，以防止热封上盖带在收卷后自粘。
本实用新型可与多种材质的载带匹配黏连，且黏连后热封、密封性能好，带体稳固，具有较好的抗静电性，且在拉开收卷后不会自粘。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图示说明：1-基材层、2-热封层、3-蜡层、4-粘合层B、5-粘合层A。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作进一步的描述。
如何1所示的防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层（1）、粘合层（4）、粘合层（5）、热封层（2）、蜡层（3）。
基材层（1）选用的是PET高聚合膜，该类基材具有良好的力学性能，优良的耐高、低温性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，同时还有良好的耐腐蚀性，耐大多数溶剂。
热封层（2）覆盖于基材层（1）上表面，选用的是SEBS热塑弹性体，其具有优异的耐候性、耐热性、耐压缩变形性和力学性能，同时软化点较低，热封效果好。基材层（1）与热封层（2）间通过粘合层A（5）黏连，该粘合层A（5）为PE胶层，以提高基材层（1）与热封层（2）间的连接稳固性。
蜡层（3）覆盖于基材层（1）的下表面，该蜡层（3）为高透明聚乙烯微蜡粉层，以防止热封上盖带在收卷后自粘。蜡层（3）与基材层（1）间通过粘合层B（4）黏连，该粘合层B（4）为抗静电胶层，可提高上盖带的抗静电性能。
以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其特征在于：所述基材层为PET高聚合膜，所述热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；所述蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。
2.根据权利要求1所述的一种防自粘的SMD热封上盖带，其特征在于：所述粘合层A为PE胶层。
3.根据权利要求1所述的一种防自粘的SMD热封上盖带，其特征在于：所述粘合层B为抗静电胶层。
4.根据权利要求1所述的一种防自粘的SMD热封上盖带，其特征在于：所述蜡层为高透明聚乙烯微蜡粉层。
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|---|---|---|---|---|
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| CN106346885A (zh) * | 2016-08-22 | 2017-01-25 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 一种载带用上盖带 |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105905433A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-08-31 | 成都格虹电子科技有限责任公司 | 一种盖带 |
| CN106005531A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-10-12 | 成都格虹电子科技有限责任公司 | 一种盖带热封工艺方法 |
| CN106346885A (zh) * | 2016-08-22 | 2017-01-25 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 一种载带用上盖带 |
| CN106346885B (zh) * | 2016-08-22 | 2019-02-12 | 浙江洁美电子科技股份有限公司 | 一种载带用上盖带 |
| CN114889266A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-12 | 河南银金达彩印股份有限公司 | 一种petg流延膜 |
| CN114889266B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-11-07 | 河南银金达彩印股份有限公司 | 一种petg流延膜 |
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