CN204700435U - 一种电子元器件超声波粘合设备 - Google Patents

一种电子元器件超声波粘合设备 Download PDF

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文建波
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Yiwei Technology Co.,Ltd.
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Kunshan Hengju Electronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件超声波粘合设备,包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板,所述电控箱上部安装有底座板,所述底座板的厚度为10-30mm,所述底座板上部设置有固定孔,所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上,底座板左侧安装有液压缸,所述液压缸上部安装有超声波压台,所述超声波压台下部设置有1-4个上压板,所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘,电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。本实用新型能够加工粘合电子元器件,设备体积小,效率高,操作方便,设备更加节能环保,同时通用性强,调节方便。

Description

一种电子元器件超声波粘合设备
技术领域
本实用新型涉及电子元器件加工的技术领域,特别是一种电子元器件超声波粘合设备的技术领域。
背景技术
    近两百年人类的发展超过两百年之前所有发展的总和,近乎所有的产品和技术都在不断的快速更新,尤其是电子产品,人们对电子产品的依赖度越来越高,电子产品的种类和智能化程度也越来越多,电子元器件在生产过程中需要粘合设备辅助加工,现有的粘合设备效率低,不能满足市场发展的需要,市场需要一种超声波粘合设备,能够加工粘合电子元器件,设备体积小,效率高,操作方便,设备更加节能环保。
实用新型内容】
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种电子元器件超声波粘合设备,能够加工粘合电子元器件,设备体积小,效率高,操作方便,设备更加节能环保,同时通用性强,调节方便。
    为实现上述目的,本实用新型提出了一种电子元器件超声波粘合设备,包括电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板,所述电控箱上部安装有底座板,所述底座板的厚度为10-30mm,所述底座板上部设置有固定孔,所述原料固定块通过固定螺栓固定安装在固定孔上,底座板左侧安装有液压缸,所述液压缸上部安装有超声波压台,所述超声波压台下部设置有1-4个上压板,所述电控箱侧部设置有显示屏和键盘,电控箱内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。
    作为优选,所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。
    作为优选,所述超声波压台下部设置有3个上压板。
作为优选,所述固定螺栓上部设置有把手耳,所述把手耳呈半圆形,所述把手耳厚度为3mm。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过将电控箱、底座板、原料固定块、固定螺栓、液压缸、超声波压台和上压板应用在电子元器件超声波粘合设备中,能够加工粘合电子元器件,设备体积小,效率高,操作方便,设备更加节能环保,同时通用性强,调节方便。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
图1是本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备的示意图。
图中:1-电控箱、2-底座板、3-原料固定块、4-固定螺栓、5-液压缸、6-超声波压台、7-上压板。
【具体实施方式】
    参阅图1,本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备,包括电控箱1、底座板2、原料固定块3、固定螺栓4、液压缸5、超声波压台6和上压板7,所述电控箱1上部安装有底座板2,所述底座板2的厚度为10-30mm,所述底座板2上部设置有固定孔,所述原料固定块3通过固定螺栓4固定安装在固定孔上,底座板2左侧安装有液压缸5,所述液压缸5上部安装有超声波压台6,所述超声波压台6下部设置有1-4个上压板7,所述电控箱1侧部设置有显示屏和键盘,电控箱1内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。
    具体的,所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。
    具体的,所述超声波压台6下部设置有3个上压板7。
具体的,所述固定螺栓4上部设置有把手耳,所述把手耳呈半圆形,所述把手耳厚度为3mm。
本实用新型工作过程:
本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备在工作过程中,通过电控箱1可以控制超声波压台6的工作状态,通过液压缸5能够控制超声波压台6的上下运动,同时超声波压台6可以水平方向转动,通过上压板7可以同时加工多个元器件。
     本实用新型一种电子元器件超声波粘合设备,通过将电控箱1、底座板2、原料固定块3、固定螺栓4、液压缸5、超声波压台6和上压板7应用在电子元器件超声波粘合设备中,能够加工粘合电子元器件,设备体积小,效率高,操作方便,设备更加节能环保,同时通用性强,调节方便。
上述实施例是对本实用新型的说明,不是对本实用新型的限定,任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种电子元器件超声波粘合设备,其特征在于:包括电控箱(1)、底座板(2)、原料固定块(3)、固定螺栓(4)、液压缸(5)、超声波压台(6)和上压板(7),所述电控箱(1)上部安装有底座板(2),所述底座板(2)的厚度为10-30mm,所述底座板(2)上部设置有固定孔,所述原料固定块(3)通过固定螺栓(4)固定安装在固定孔上,底座板(2)左侧安装有液压缸(5),所述液压缸(5)上部安装有超声波压台(6),所述超声波压台(6)下部设置有1-4个上压板(7),所述电控箱(1)侧部设置有显示屏和键盘,电控箱(1)内设置有处理器、存储器、压力传感器和电磁阀。
2.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备,其特征在于:所述处理器通过导线分别与存储器、显示屏、键盘、压力传感器和电磁阀连接。
3.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备,其特征在于:所述超声波压台(6)下部设置有3个上压板(7)。
4.如权利要求1所述的一种电子元器件超声波粘合设备,其特征在于:所述固定螺栓(4)上部设置有把手耳,所述把手耳呈半圆形,所述把手耳厚度为3mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105881885A (zh) * 2016-06-29 2016-08-24 东莞市钜大电子有限公司 一种超声焊接辅助装置

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