CN204696091U - 一种半导体构件封装工艺过程用周转工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，包括：基座；沉降组件；沉降组件升降机构；用来夹持半导体构件的梳条；在工作状况下，驱动旋钮令沉降组件上升，且使沉降凸条穿过工作台面的沉降槽孔而且其顶面与工作台面持平；当安置有半导体构件的石墨舟架设在基座上，且同一横列的若干个半导体构件的一端引线，相间错开抵撑在工作台面上和沉降凸条顶面上；反向驱动旋钮；沉降凸条则沿着工作台面所设的沉降槽孔下降，从而令横向成行的半导体构件呈纵向高矮交错布置，再通过所述梳条顺序将横向排列等高的半导体构件，从石墨舟中取出来并转入下道封装工序的工装上。本实用新型具有能够降低操作难度，并且减少工件受到损伤等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种周转工装，具体涉及一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，属于用于半导体制造的辅助工装的技术领域。
背景技术
现有的轴向二极管在生产过程中有几道工序需要转换操作：将二极管半成品从前一道工序的载具上转移到后一道工序的载具上。在这个过程中，由于二极管半成品在载具上排列紧密，且芯片部分还未有相应的保护，因此操作也有一定的难度，产品的芯片部分也容易受到损伤。
发明内容
本实用新型的目的是：提供一种能够降低操作难度，并且减少工件受到损伤的半导体构件封装工艺过程用周转工装，以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，包括：
一基座；所述基座的工作台面有若干个分开平行布置的沉降槽孔，设有呈矩阵式布置的半导体构件安置孔的石墨舟架设在基座的上方，半导体构件的一端引线穿过石墨舟的安置孔支撑在工作台面上；
一沉降组件；所述沉降组件包括沉降板，所述沉降板有若干个分开平行布置的沉降凸条，所述沉降凸条与基座的沉降槽孔相应对且呈动配装；
一沉降组件升降机构；所述沉降组件升降机构，包括双面齿条、主动齿轮、2只从动齿轮、4个扁心扇形块、旋钮，2根支撑杆和2根转轴；所述双面齿条通过设在其有间距分开布置的长槽孔内的2根支撑杆而架空在基座内；2根转轴穿过长槽孔与双面齿条正相交布置且其两端与基座动配合连接，在转轴上沿轴向分开布置且同轴心固定连接有2个扁心扇形块，从动齿轮与转轴同轴心固定连接，且从动齿轮与双面齿条的一面相啮合；而主动齿轮与双面齿条的另一面相啮合，与主动齿轮同轴心固定连接的主轴与基座动连接，旋钮与所述主轴轴端固定连接；
一用来夹持半导体构件的梳条，所述梳条包括基板和两条沿着基板长度方向分开布置的拦板，所述两条拦板的顶部有若干条对应用来支撑半导体构件两端引线的凹槽；
在工作状况下，驱动旋钮令沉降组件上升，且使沉降凸条穿过工作台面的沉降槽孔而且其顶面与工作台面持平；当安置有半导体构件的石墨舟架设在基座上，且同一横列的若干个半导体构件的一端引线，相间错开抵撑在工作台面上和沉降凸条顶面上；反向驱动旋钮；沉降凸条则沿着工作台面所设的沉降槽孔下降，从而令横向成行的半导体构件呈纵向高矮交错布置，再通过所述梳条顺序将横向排列等高的半导体构件，从石墨舟中取出来并转入下道封装工序的工装上。
在上述技术方案中，所述石墨舟的底部设有支腿，所述基座的两端侧壁上分别设有用来架设石墨舟的支腿的撑板。
在上述技术方案中，所述基座两端的内壁上有支撑台板，所述沉降板的两端支撑在支撑台板上。
本实用新型所具有的积极效果是：采用本实用新型的周转工装后，在工作状况下，驱动旋钮令沉降组件上升，且使沉降凸条穿过工作台面的沉降槽孔而且其顶面与工作台面持平；当安置有半导体构件的石墨舟架设在基座上，且同一横列的若干个半导体构件的一端引线，相间错开抵撑在工作台面上和沉降凸条顶面上；反向驱动旋钮；沉降凸条则沿着工作台面所设的沉降槽孔下降，从而令横向成行的半导体构件呈纵向高矮交错布置，再通过所述梳条顺序将横向排列等高的半导体构件，从石墨舟中取出来并转入下道封装工序的工装上。这样，工件在周转的过程中呈纵向高矮交错布置，使得纵向间距增加，便于操作人员操作，降低了操作难度，并且减少工件受到损伤，实现了本实用新型的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；
图2是图1的A-A剖视示意图；
图3是图2的B-B剖视示意图；
图4是图1的C-C半剖视示意图；
图5是本实用新型梳条的立体结构示意图；
图6是本实用新型全剖的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
如图1、2、3、4、5、6所示，一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，包括：
一基座1；所述基座1的工作台面1-1有若干个分开平行布置的沉降槽孔1-1-1，设有呈矩阵式布置的半导体构件5安置孔4-1的石墨舟4架设在基座1的上方，半导体构件5的一端引线穿过石墨舟4的安置孔4-1支撑在工作台面1-1上；
一沉降组件2；所述沉降组件2包括沉降板2-1，所述沉降板2-1有若干个分开平行布置的沉降凸条2-1-1，所述沉降凸条2-1-1与基座1的沉降槽孔1-1-1相应对且呈动配装；
一沉降组件升降机构3；所述沉降组件升降机构3，包括双面齿条3-1、主动齿轮3-2、2只从动齿轮3-3、4个扁心扇形块3-4、旋钮3-5、2根支撑杆3-6和2根转轴3-7；所述双面齿条3-1通过设在其有间距分开布置的长槽孔3-1-1内的2根支撑杆3-6而架空在基座1内；2根转轴3-7穿过长槽孔3-1-1与双面齿条3-1正相交布置且其两端与基座1动配合连接，在转轴3-7上沿轴向分开布置且同轴心固定连接有2个扁心扇形块3-4，从动齿轮3-3与转轴3-7同轴心固定连接，且从动齿轮3-3与双面齿条3-1的一面相啮合；而主动齿轮3-2与双面齿条3-1的另一面相啮合，与主动齿轮3-2同轴心固定连接的主轴3-2-1与基座1动连接，旋钮3-5与所述主轴3-2-1轴端固定连接；
一用来夹持半导体构件的梳条6，所述梳条6包括基板6-1和两条沿着基板6-1长度方向分开布置的拦板6-2，所述两条拦板6-2的顶部有若干条对应用来支撑半导体构件5两端引线的凹槽6-2-1；
在工作状况下，驱动旋钮3-5令沉降组件2上升，且使沉降凸条2-1-1穿过工作台面1-1的沉降槽孔1-1-1而且其顶面与工作台面1-1持平；当安置有半导体构件5的石墨舟4架设在基座1上，且同一横列的若干个半导体构件5的一端引线，相间错开抵撑在工作台面1-1上和沉降凸条2-1-1顶面上；反向驱动旋钮3-5；沉降凸条2-1-1则沿着工作台面1-1所设的沉降槽孔1-1-1下降，从而令横向成行的半导体构件5呈纵向高矮交错布置，再通过所述梳条4顺序将横向排列等高的半导体构件5，从石墨舟4中取出来并转入下道封装工序的工装上。
如图1、2所示，为了便于架设石墨舟4，使得本实用新型结构更加合理、紧凑，所述石墨舟4的底部设有支腿4-1，所述基座1的两端侧壁上分别设有用来架设石墨舟4的支腿4-2的撑板1-2。
如图3所示，为了保证所述沉降板2-1沉降的平稳性，所述基座1两端的内壁上有支撑台板1-3，所述沉降板2-1的两端支撑在支撑台板1-3上。
本实用新型在工作状况下，驱动旋钮3-5令沉降组件2上升，且使沉降凸条2-1-1穿过工作台面1-1的沉降槽孔1-1-1而且其顶面与工作台面1-1持平；当安置有半导体构件5的石墨舟4架设在基座1上岗，且同一横列的若干个半导体构件5的一端引线，相间错开抵撑在工作台面1-1上和沉降凸条2-1-1顶面上；反向驱动旋钮3-5；沉降凸条2-1-1则沿着工作台面1-1所设的沉降槽孔1-1-1下降，从而令横向成行的半导体构件5呈纵向高矮交错布置，再通过所述梳条4顺序将横向排列等高的半导体构件5，从石墨舟4中取出来并转入下道封装工序的工装上。
本实用新型能够降低操作难度，并且减少工件受到损伤。
Claims (3)
1.一种半导体构件封装工艺过程用周转工装，其特征在于，包括：
一基座（1）；所述基座（1）的工作台面（1-1）有若干个分开平行布置的沉降槽孔（1-1-1），设有呈矩阵式布置的半导体构件（5）安置孔（4-1）的石墨舟（4）架设在基座（1）的上方，半导体构件（5）的一端引线穿过石墨舟（4）的安置孔（4-1）支撑在工作台面（1-1）上；
一沉降组件（2）；所述沉降组件（2）包括沉降板（2-1），所述沉降板（2-1）有若干个分开平行布置的沉降凸条（2-1-1），所述沉降凸条（2-1-1）与基座（1）的沉降槽孔（1-1-1）相应对且呈动配装；
一沉降组件升降机构（3）；所述沉降组件升降机构（3），包括双面齿条（3-1）、主动齿轮（3-2）、2只从动齿轮（3-3）、4个扁心扇形块（3-4）、旋钮（3-5）、2根支撑杆（3-6）和2根转轴（3-7）；所述双面齿条（3-1）通过设在其有间距分开布置的长槽孔（3-1-1）内的2根支撑杆（3-6）而架空在基座（1）内；2根转轴（3-7）穿过长槽孔（3-1-1）与双面齿条（3-1）正相交布置且其两端与基座（1）动配合连接，在转轴（3-7）上沿轴向分开布置且同轴心固定连接有2个扁心扇形块（3-4），从动齿轮（3-3）与转轴（3-7）同轴心固定连接，且从动齿轮（3-3）与双面齿条（3-1）的一面相啮合；而主动齿轮（3-2）与双面齿条（3-1）的另一面相啮合，与主动齿轮（3-2）同轴心固定连接的主轴（3-2-1）与基座（1）动连接，旋钮（3-5）与所述主轴（3-2-1）轴端固定连接；
一用来夹持半导体构件的梳条（6），所述梳条（6）包括基板（6-1）和两条沿着基板（6-1）长度方向分开布置的拦板（6-2），所述两条拦板（6-2）的顶部有若干条对应用来支撑半导体构件（5）两端引线的凹槽（6-2-1）；
在工作状况下，驱动旋钮（3-5）令沉降组件（2）上升，且使沉降凸条（2-1-1）穿过工作台面（1-1）的沉降槽孔（1-1-1）而且其顶面与工作台面（1-1）持平；当安置有半导体构件（5）的石墨舟（4）架设在基座（1）上，且同一横列的若干个半导体构件（5）的一端引线，相间错开抵撑在工作台面（1-1）上和沉降凸条（2-1-1）顶面上；反向驱动旋钮（3-5）；沉降凸条（2-1-1）则沿着工作台面（1-1）所设的沉降槽孔（1-1-1）下降，从而令横向成行的半导体构件（5）呈纵向高矮交错布置，再通过所述梳条（4）顺序将横向排列等高的半导体构件（5），从石墨舟（4）中取出来并转入下道封装工序的工装上。
2.根据权利要求1所述的半导体构件封装工艺过程用周转工装，其特征在于：所述石墨舟（4）的底部设有支腿（4-1），所述基座（1）的两端侧壁上分别设有用来架设石墨舟（4）的支腿（4-2）的撑板（1-2）。
3.根据权利要求1所述的半导体构件封装工艺过程用周转工装，其特征在于：所述基座（1）两端的内壁上有支撑台板（1-3），所述沉降板（2-1）的两端支撑在支撑台板（1-3）上。
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