CN204678101U - 光引擎结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光引擎结构，包括基板、固定于基板上的电路板、设置于电路板上的发光面及集成电路器件，其中，所述电路板至少包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板之间通过连接器连接；每一电路板均设有线路面及非线路面，所述第一电路板的线路面与第二电路板的线路面相向设置，所述基板设于所述第一电路板与第二电路板之间并与所述第一电路板的线路面固定。采用本实用新型，通过设置至少两个电路板，增大了电路板中的可利用面积，方便布局集成电路器件，形成多套供电系统或智能化系统，实现光引擎结构的高效化、智能化；将集成电路器件设于第一电路板与第二电路板所对应的线路面上，避免与集成电路器件直接接触，防止了触电，保证使用安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明领域，尤其涉及一种光引擎结构。
背景技术
LED 光引擎（LED light Engine），是指包含LED 封装(元件)或LED 阵列(模块)、LED 驱动器、以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合，该组合通过一个与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。因此LED 光引擎是一个介于LED 灯具和LED 灯之间的器件，其不但能够有效提高LED灯具的稳定性，还能提高LED灯具的显色性和系统光效等性能。
目前在灯具的开发设计中，越来越多的LED光引擎被应用到照明领域，使用光引擎可以简化灯具的研发时间，减少灯具的装配时间，提高系统的可靠性。相应地，随着LED技术的不断发展，用户对光引擎的体积、供电性能、智能化需求也越来越高。然而，现有的LED 光引擎由于体积较小，可利用的空间有限，使得集成电路器件需要双面布局，意外接触时，容易产生安全事故，同时，过小的装配空间不利于供电模块、智能化模块的布局，制约了LED 光引擎的发展。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、散热效果好、功率高、安全性高的光引擎结构，可实现光引擎结构的高效化、智能化。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种光引擎结构，包括基板、固定于基板上的电路板、设置于电路板上的发光面及集成电路器件，其中，所述电路板至少包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板之间通过连接器连接；每一电路板均设有线路面及非线路面， 所述第一电路板的线路面与第二电路板的线路面相向设置，所述基板设于所述第一电路板与第二电路板之间并与所述第一电路板的线路面固定。
作为上述方案的改进，所述集成电路器件设于所述线路面上。
作为上述方案的改进，所述第一电路板为具有中间开口的板状结构，所述发光面设于所述中间开口处, 所述基板设于所述发光面的下方。
作为上述方案的改进，所述光引擎结构还包括导热板，所述第二电路板上设有通孔，所述导热板设于所述基板的下方且嵌于所述第二电路板的通孔内。
作为上述方案的改进，所述光引擎结构还包括支撑板，所述导热板的底部及第二电路板的非线路面固定于所述支撑板上。
作为上述方案的改进，所述导热板与支撑板一体成型。
作为上述方案的改进，所述导热板及支撑板为铜板。
作为上述方案的改进，所述连接器包括设于第一电路板上的第一连接件及设于第二电路板上的第二连接件，所述第一连接件通过插拔方式与第二连接件连接。
作为上述方案的改进，所述电路板为FR4电路板。
作为上述方案的改进，所述基板为陶瓷板。
实施本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过设置至少两个电路板，实现光引擎结构由二维布局至三维布局的转变，增大了电路板中的可利用面积，通过布局更多的集成电路器件，形成多套供电系统或智能化系统，提高功率，更方便实现光引擎结构的高效化、智能化。
同时，第一电路板的线路面与第二电路板的线路面相向设置，使第一电路板与第二电路板之间形成夹缝，集成电路器件设于第一电路板与第二电路板的线路面上，实现集成电路器件的单面布局，避免用户与集成电路器件直接接触，防止了触电，保证使用安全。
另外，在第一电路板与第二电路板之间设置导热板，增大散热及导热效果，保证发光面及集成电路器件的稳定工作。
附图说明
图1是本实用新型光引擎结构的第一实施例结构示意图；
图2是本实用新型光引擎结构的第二实施例结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
参见图1，图1显示了本实用新型的光引擎结构100的第一实施例，包括基板1、固定于基板1上的电路板、设置于电路板上的发光面2及集成电路器件3，其特征在于，所述电路板至少包括第一电路板4及第二电路板5，所述第一电路板4与第二电路板5之间通过连接器6进行连接。
每一电路板均设有线路面及非线路面。其中，第一电路板4的下表面为线路面，上表面为非线路面；第二电路板5的上表面为线路面，下表面为非线路面。所述第一电路板4的线路面与第二电路板5的线路面相向设置，所述基板1设于所述第一电路板4与第二电路板5之间并与所述第一电路板4的线路面固定。
本实用新型的光引擎结构100中包括第一电路板4及第二电路板5 ，且第一电路板4的线路面与第二电路板5的线路面相向设置，集成电路器件3分别布局于第一电路板4与第二电路板5上，可将原有的二维布局模式，转变为三维布局模式，使集成电路器件3的可布局面积明显增大，可根据实际的生产要求布局更多的集成电路器件3，从而设置多个功能模块（例如电源模块、控制器模块、接收器模块、网络设备模块、感应模块等），形成多套供电系统或智能化系统，功能多样齐全，集成程度高，使光引擎结构100的功率得到有效提高，更方便实现光引擎结构100的高效化、智能化。同时第一电路板4的线路面与第二电路板5的线路面相向设置，在水平方向上并没有增大光引擎结构的安装面积，保持原有光引擎结构体积小巧的优点。
进一步，所述集成电路器件3设于所述线路面上，即第一电路板4与第二电路板5上的集成电路器件3均为单面布局。由于第一电路板4的线路面与第二电路板5的线路面相向设置，使得第一电路板4的线路面与第二电路板5的线路面之间形成一个相对密闭的夹缝，相应地，将集成电路器件3设于所述线路面上，可避免用户在意外情况下与集成电路器件3直接接触。现有技术中，光引擎结构体积较小，可利用的布局面积较少，集成电路器件3需要双面布局于电路板上，才能完成必要的集成电路器件3的安装，当发生意外情况时（如，灯具爆裂，光引擎仍带电运行），用户容易与集成电路器件3直接接触，导致安全事故的发生。而本实用新型中，可布局面积较大，第一电路板4的上表面及第二电路板4的下表面均为非线路面，用户只能触碰到光引擎结构100第一电路板4的上表面（即非线路面）及第二电路板5的下表面（即非线路面），不与集成电路器件3直接接触，避免了触电，保证使用安全。
所述第一电路板4为具有中间开口的板状结构，所述发光面2设于所述中间开口处，所述发光面2的光线可从中间开口处透出，所述发光面2优选为荧光粉胶体，但不以此为限制。同时，所述基板1设于所述发光面2的下方并与所述第一电路板4的线路面固定，所述基板1优选为陶瓷板，陶瓷具有良好的导热性能，可保证发光面2的热量传递，保证发光效果。
需说明的是，所述第一电路板4的下表面及基板1的上表面均设有焊盘，所述第一电路板4上的焊盘与基板1上的焊盘相对应，所述第一电路板4与基板1之间通过焊盘焊接形成一体结构，以使发光面2固定于所述第一电路板4的中间开口处，并实现发光面2与电路板的电连接。
进一步，所述连接器6包括设于第一电路板4上的第一连接件及设于第二电路板5上的第二连接件，所述第一连接件通过插拔方式与第二连接件连接，使用方便。
所述第一电路板4及第二电路板5优选为FR4电路板，绝缘性良好，方便用户直接接触，但不以此为限制。
参见图2，图2显示了本实用新型光引擎结构的第二实施例，与图1所示的光引擎结构100的第一实施例所不同的是，图2所示光引擎结构100还包括导热板7，所述第二电路板5上设有通孔，所述导热板7设于所述基板1的下方且嵌于所述第二电路板7的通孔内。
通过导热板7可保证发光面2及集成电路器件3热量的快速传递，稳定工作。所述导热板7优选为铜板，铜具有良好的导热性能，可保证发光面2的发光效果。
进一步，所述光引擎结构100还包括支撑板8，所述导热板7的底部及第二电路板5的非线路面固定于所述支撑板8上。通过支撑板8可保证导热板7的底部及第二电路板5的底部（即非线路面）处于同一水平高度上，保证散热效果。
所述导热板7与支撑板8一体成型，所述支撑板8优选为铜板，具有良好的导热性能。
由上可知，本实用新型通过设置至少两个电路板，实现光引擎结构100由二维布局至三维布局的转变，增大了电路板中的可利用面积，通过布局更多的集成电路器件3，形成多套供电系统或智能化系统，更方便实现光引擎结构100的高效化、智能化。同时，将集成电路器件3设于第一电路板4与第二电路板5之间的夹缝处，实现集成电路器件3的单面布局，避免用户与集成电路器件3接触，防止了触电，保证使用安全。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种光引擎结构，包括基板、固定于基板上的电路板、设置于电路板上的发光面及集成电路器件，其特征在于，所述电路板至少包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板与第二电路板之间通过连接器连接；
每一电路板均设有线路面及非线路面， 所述第一电路板的线路面与第二电路板的线路面相向设置，所述基板设于所述第一电路板与第二电路板之间并与所述第一电路板的线路面固定。
2.如权利要求1所述的光引擎结构，其特征在于，所述集成电路器件设于所述线路面上。
3.如权利要求1所述的光引擎结构，其特征在于，所述第一电路板为具有中间开口的板状结构，所述发光面设于所述中间开口处，所述基板设于所述发光面的下方。
4.如权利要求3所述的光引擎结构，其特征在于，所述光引擎结构还包括导热板，所述第二电路板上设有通孔，所述导热板设于所述基板的下方且嵌于所述第二电路板的通孔内。
5.如权利要求4所述的光引擎结构，其特征在于，所述光引擎结构还包括支撑板，所述导热板的底部及第二电路板的非线路面固定于所述支撑板上。
6.如权利要求5所述的光引擎结构，其特征在于，所述导热板与支撑板一体成型。
7.如权利要求6所述的光引擎结构，其特征在于，所述导热板及支撑板为铜板。
8.如权利要求1所述的光引擎结构，其特征在于，所述连接器包括设于第一电路板上的第一连接件及设于第二电路板上的第二连接件，所述第一连接件通过插拔方式与第二连接件连接。
9.如权利要求1所述的光引擎结构，其特征在于，所述电路板为FR4电路板。
10.如权利要求1所述的光引擎结构，其特征在于，所述基板为陶瓷板。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2020154915A1 (zh) * | 2019-01-29 | 2020-08-06 | 华为技术有限公司 | 电路模块及电子设备 |
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2015
- 2015-05-15 CN CN201520313815.5U patent/CN204678101U/zh active Active
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