CN204669782U - 一种大功率小型化密封机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种大功率小型化密封机箱，它涉及通信领域中的一种大功率散热设备机箱。本实用新型机箱包括箱体、盖板、底板和风机，本实用新型在箱体内设置有隔板，隔板将箱体分隔为密封腔体和散热腔体；本实用新型采用热管与锡焊薄片散热齿相组合的散热方式、使热量快速均匀分布在机箱隔板及薄片式散热齿上，同时实现多组小型风机快速散热，解决了大功率密封机箱的散热问题，同时实现了机箱的小型化、密封防水、电磁屏蔽等特点，同时机箱结构简单，通用性好，可靠性高，安装、维修方便，特别适用于室外可搬移式功放设备。

Description

一种大功率小型化密封机箱

技术领域

本实用新型涉及通信领域中的一种大功率散热设备机箱，特别是一种适合于室外搬移的大功率小型化密封机箱。

背景技术

目前，国内的大功率设备，为了解决设备的大功率散热，一般采用强迫风冷散热方式，机箱为非密封结构，选用大尺寸散热器、大功率风机，机箱外形尺寸较大，很难实现设备的小型化。

室外可搬移式功放设备，同时要满足密封、大功率散热、小型化要求。急需使用新的结构形式和综合散热方式，解决设备大功率散热及小型化问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于避免上述背景技术中的不足之处而提供一种大功率小型化密封机箱。本实用新型采用热管与锡焊薄片散热齿11相组合的散热方式、使热量快速均匀分布在机箱隔板及薄片式散热齿上，同时实现多组小型风机快速散热。基于以上散热技术的支持，实现了大功率密封机箱的快速散热与小型化。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案实现：一种大功率小型化密封机箱，包括箱体1、盖板4、底板5和风机9，盖板4设置在箱体1的上口部，底板5设置在箱体1的下口部，在箱体1内设置有与盖板4相平行的隔板12，所述隔板12将箱体1分隔为上腔体和下腔体，上腔体与盖板4构成容纳功能模块的密封腔体，下腔体为散热腔体；所述隔板12内布置有热管。

其中，所述下腔体的一个侧面板上开设有多个散热窗，在与散热窗位置对应处的下腔体内布设有风机，在与散热窗相对的下腔体的另一个侧面板上开设有进风格栅。

其中，在隔板12下表面焊接有多片散热齿。

其中，在箱体1前面板的两侧端对应固定有左小面板2和右小面板3，在左小面板2和右小面板3上分别固定有把手8。

其中，机箱为19＂标准机箱，高度为3U至6U，1U为44.45毫米。

本实用新型相比背景技术具有的优点：

1)高密度散热

本实用新型解决了密封机箱的大功率散热，把热管技术、锡焊薄片散热齿11技术与强迫风冷散热方式相结合的散热方式应用于大功率、高密度散热设备的散热设计，成功地解决了大功率高密度密封机箱的散热问题。

2)小型化

在解决好散热的基础上，进一步实现了机箱的小型化设计。通过使用热管技术与锡焊薄片散热齿11相组合的散热方式，减小了散热器和风机所占空间；同时优化内部模块布局，实现了机箱小型化。本实用新型所实现的设备，集功耗400W功放及小信号设备于一体，最终设备外形尺寸为宽(483mm)×深(426mm)×高(132.5mm)，重量为20Kg。

3)密封防水

本实用新型采用密封防水部位与散热部位分离设计，使箱体与盖板形成的内部空间具有密封防水功能，功能模块安装在密封箱体内部。

4)电磁屏蔽

本实用新型通过加装电磁屏蔽材料，使机箱具有电磁屏蔽功能，已验证满足陆军5项电磁兼容要求，其余电磁兼容项目有待随工程进一步验证。

附图说明

图1为本实用新型的机箱结构图；

图2为本实用新型的机箱组成图；

图3为本实用新型的机箱内部结构图(剖视图)；

图4为本实用新型的机箱前面布局图；

图5为本实用新型的机箱后面布局图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细的说明。

参照图2，为本实用新型的机箱由箱体1、左小面板2、右小面板3、盖板4、底板5、2个旋转座块6、2个转轴7、2个把手8和多个风机9组成，盖板4设置在箱体1的上口部，底板5设置在箱体1的下口部，箱体1内设置有与盖板4相平行的隔板12，隔板12将箱体1分隔为上腔体和下腔体，上腔体与盖板4构成容纳功能模块的密封腔体，下腔体为散热腔体，机箱结构见图1。

箱体1上腔体的的左上角和右上角分别安装有两个旋转座块6，两个转轴7分别插入两个旋转座块6，盖板4通过转轴7和旋转座块6与箱体1相连。

1)高密度散热实现方式

参照图3，箱体1通过铣加工成型，隔板12厚度7mm，根据热源分布在隔板12内布置热管；多片薄片散热齿11进行化学沉镍后锡焊在隔板12下表面上(本实施例中薄片散热齿11为1mm厚，材料为1100铝，薄片散热齿间距2mm，数量205片)；箱体1的下腔体两侧的面板上均布通风孔，通风孔直径为φ7.8，共325个，总通风面积为15521mm²；底板5通过折弯成型，其折弯边通过螺钉与箱体1的左侧板、右侧板和上腔体侧板对应相连接；6个60mm×60mm×32mm的风机9通过螺钉固定在底板5的折弯腰与通风孔相对应的位置上；由箱体1下腔体进风口10、薄片散热齿11间的间隙、风机9及出风口13，形成通风风道；大功率模块需耗散的热量，通过传导方式传递到隔板12，隔板12内分布热管，将热量快速分布到整个隔板12、薄片散热齿11，通过强迫风冷，迅速把热量带走。

上述散热方式的特点是：箱体1内分布的热管使热量在隔板12迅速分布；薄片散热齿11使散热面积增大3～5倍；均匀分布的风机9使各部分能快速、充分散热。

2)小型化实现方式

机箱的小型化建立在解决好散热的基础上，上述散热方式减小了薄片散热齿11和风机9所占空间；为方便维修，盖板4和箱体1通过转轴7连接，实现180°翻转，大功率模块固定在机箱隔板上表面，小信号模块固定在盖板4下表面上；箱体1上腔体一侧面板上布置电源开关、指示灯等，上腔体另一侧面板上布置其它接口；箱体1的下腔体一侧面板为进风口10，另一侧面板为出风口13；通过合理布局实现了机箱的小型化。

本大功率小型化密封机箱为19＂标准机箱，高度为3U，不受小型化条件约束，高度为3U～6U，1U为44.45毫米。

3)密封防水实现方式

箱体1和盖板4均为铣加工成型；盖板4与箱体1连接部位使用导电密封圈；盖板4与箱体1连接螺钉安装孔为盲孔；接插件与箱体1连接使用导电密封衬垫；通过以上途径，箱体1与盖板4组成的内部空间为密封结构。功能模块安装在密封结构内；散热部位位于密封结构外，其中风机9选用高等级防水风机。实现了密封防水部位与散热部位分离设计。

4)电磁屏蔽实现方式

箱体1与盖板4组成的内部空间为密封结构，箱体1及盖板4等零部件采用高导电率的铝材，接触面安装导电密封圈；接插件与箱体1连接部位安装导电密封衬垫；通过上述途径实现了机箱结构的电磁屏蔽。

Claims (5)

1.一种大功率小型化密封机箱，包括箱体(1)、盖板(4)、底板(5)和风机(9)，盖板(4)设置在箱体(1)的上口部，底板(5)设置在箱体(1)的下口部，其特征在于：在箱体(1)内设置有与盖板(4)相平行的隔板，所述隔板将箱体(1)分隔为上腔体和下腔体，上腔体与盖板(4)构成容纳功能模块的密封腔体，下腔体为散热腔体；所述隔板内布置有热管。

2.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱，其特征在于：所述下腔体的一个侧面板上开设有多个散热窗，在与散热窗位置对应处的下腔体内布设有风机，在与散热窗相对的下腔体的另一个侧面板上开设有进风格栅。

3.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱，其特征在于：在隔板下表面焊接有多片散热齿。

4.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱，其特征在于：在箱体(1)前面板的两侧端对应固定有左小面板(2)和右小面板(3)，在左小面板(2)和右小面板(3)上分别固定有把手(8)。

5.根据权利要求1所述的一种大功率小型化密封机箱，其特征在于：机箱为19＂标准机箱，高度为3U至6U，1U为44.45毫米。