CN204632743U - 芯片晶粒吸取装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片晶粒吸取装置,属于LED芯片剔除设备技术领域,为解决结构不合理,容易刮伤周围晶粒的技术问题,本实用新型提供了一种结构简单、合理,容易挑选不良晶粒,不易刮伤周围晶粒的芯片晶粒吸取装置,所采用的技术方案为所述中空管的后端连接有软管接头,中空管的前端连接有中空针头,所述中空针头的前端设置有钩针,所述钩针的宽度为6-9mil;本实用新型结构简单,检验效率高,广泛用于芯片上不良晶粒的挑选。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片晶粒吸取装置,属于LED芯片剔除设备技术领域。
背景技术
由于芯片制造过程工序较多,周期较长,因此成品避免不了有外观不良品的存在。剔除这些外观不良品的方法,业界通用自动目检技术,但自动目检机通常使用灰度识别技术,无法完全将不良晶粒剔除,因此人工目检作为一种最原始的不良品剔除方法和自动目检的补充依然占有很重要的部分,但人工目检存在速率和准确率低的问题。传统的作业治具是使用尖口镊子将不良晶粒夹出,此方法对人员使用镊子的熟练度要求较高,且速率较慢。
目前,主要利用真空回收芯片上的晶粒,但是由于现有的吸笔结构不合理,将晶粒从粘性胶膜上剥离,容易刮伤周围晶粒和将已排列整齐的晶粒碰散乱,造成更多的不良。
实用新型内容
为解决现有技术存在的结构不合理,容易刮伤周围晶粒的技术问题,本实用新型提供了一种结构简单、合理,容易挑选不良晶粒,不易刮伤周围晶粒的芯片晶粒吸取装置。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为芯片晶粒吸取装置,包括中空管、中空针头和软管接头,所述中空管的后端连接有软管接头,中空管的前端连接有中空针头,所述中空针头的前端设置有钩针,所述钩针的宽度为6-9mil。
与现有技术相比,本实用新型具有以下技术效果:本实用新型结构简单,使用方便,采用在中空针头的前端设置有钩针,通过钩针先勾起不良晶粒,在通过真空收集,有利于人员作业,提高检验速率,减少针头对晶粒的刮伤等不良影响。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,芯片晶粒吸取装置,包括中空管1、中空针头2和软管接头3,所述中空管1的后端连接有软管接头3,中空管1的前端连接有中空针头2,所述中空针头2的前端设置有钩针4,所述钩针4的宽度为6-9mil。
在使用时,软管接头3与真空泵连接软管相连接,拿起中空管1,利用钩针4勾起芯片上的不良晶粒,在通过中空针头2、中空管1吸入回收瓶中,其中钩针4的宽度一般为6-9mil,通过钩针勾起晶粒,能够有效提高人工目检的检验速率,并减少对晶粒表面的刮伤,提升检验良率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包在本实用新型范围内。
Claims (1)
1.芯片晶粒吸取装置,其特征在于:包括中空管(1)、中空针头(2)和软管接头(3),所述中空管(1)的后端连接有软管接头(3),中空管(1)的前端连接有中空针头(2),所述中空针头(2)的前端设置有钩针(4),所述钩针(4)的宽度为6-9mil。
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