CN204616075U - 扬声器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体，扬声器单体包括振动系统和辅助系统，振动系统包括振膜和音圈，辅助系统包括外壳，外壳上注塑结合有用于连接振动系统及扬声器模组外部电路的连接弹片，连接弹片的一端设置有导电件，导电件与音圈的引线焊接，连接弹片的另一端设置有引脚；引脚凸出于扬声器模组的外侧，所述扬声器模组配合使用的终端装置中设置有耦合结构，引脚与耦合结构电性连接。本实用新型的扬声器模组，引脚裸露于模组外侧，可实现与终端装置的有效导通，能够规避焊接不良或焊接失效等风险，具有较高的可量产性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器是一种将电能转化为声能的器件，其广泛应用于手机、电脑、PDA、MP3等终端装置中，是最基本的发声单元。扬声器与终端设备装配时，往往需要将扬声器单体放入模组壳体，然后将扬声器模组整体置于终端设备预留的装配空间之内，其中，与扬声器模组配合使用的终端设备可为扬声器模组提供外部电路，电信号通过二者的导通结构传递至扬声器模组内部，最终传递至音圈，音圈接收到交变电流信号后，在电磁场的作用下做往复切割磁力线的运动，带动振膜振动，从而策动空气发声。
现有技术中，扬声器模组与终端设备电流导通的方式多种多样，包括焊接FPCB(柔性线路板)、焊接有接插头的导线等，但多数存在焊接不良或者漏焊的风险，导致产品出现音质不良，甚至使得声学模组失效。
因此，有必要对扬声器模组与终端设备的电导通方式进行改进，避免焊接不良或漏焊的情况发生。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种扬声器模组，通过设置裸露于模组外侧的引脚，与终端设备耦合实现电导通，解决现有的导通方式中存在的焊接不良或者漏焊的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种扬声器模组，包括扬声器单体；所述扬声器单体包括振动系统和辅助系统；所述振动系统包括振膜和音圈；所述辅助系统包括外壳；所述外壳上注塑结合有用于连接所述振动系统及所述扬声器模组外部电路的连接弹片，其中，所述连接弹片的一端设置有导电件；所述导电件与所述音圈的引线焊接；所述连接弹片的另一端设置有引脚；所述引脚凸出于所述扬声器模组的外侧；与所述扬声器模组配合使用的终端装置中设置有耦合结构；所述引脚与所述耦合结构电性连接。
作为一种改进，所述连接弹片与所述外壳一体注塑成型。
作为一种改进，所述引脚凸出于所述外壳的下端面。
作为一种改进，所述导电件为焊盘。
作为一种改进，所述耦合结构为接插件或者FPCB板。
作为一种改进，所述耦合结构为接插件；所述引脚与所述接插件插接固定。
作为一种改进，所述连接弹片为金属材质。
作为一种改进，所述引脚为不锈钢材质。
作为一种改进，所述扬声器单体还包括磁路系统；所述磁路系统包括盆架、与所述盆架粘结固定的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司。
作为一种改进，所述外壳的侧部设置有出声孔；所述出声孔的表面贴设有阻尼。
相较于现有技术而言，本实用新型的扬声器模组结构，用于电连接外部电路的引脚裸露于模组的外侧，其与终端装置中预留的耦合结构耦合，实现扬声器模组与终端装置的电导通，能够规避扬声器模组与终端设备使用其他技术电连接时可能产生的连接不良或连接失效的现象，可量产性较高，在不添加额外的工序和零部件的情况下，即可实现扬声器模组与终端设备的有效导通。
附图说明
图1为本实用新型扬声器模组的扬声器单体结构的爆炸图；
图2为本实用新型扬声器模组的扬声器单体结构的俯视图；
图3为本实用新型扬声器模组连接弹片结构的立体图；
图4为本实用新型扬声器模组的扬声器单体结构的剖视图；
图5为本实用新型扬声器模组与终端装置装配的示意图；
其中的附图标记包括：1、盆架，2、磁铁，3、华司，4、音圈，5、振膜，6、外壳，7、阻尼，8、连接弹片，81、导电件，82、引脚，9、扬声器模组，10、接插件。
具体实施方式
下面结合附图，详细说明本实用新型内容：
实施例：
参阅图1、图2和图4共同所示，本实用新型的扬声器模组9包括扬声器单体，扬声器单体包括振动系统和辅助系统，振动系统包括振膜5和音圈4，辅助系统包括外壳6，外壳6上注塑结合有用于连接振动系统及扬声器模组9的外部电路的连接弹片8。扬声器单体还包括磁路系统，磁路系统包括盆架1、与盆架1粘结固定的磁铁2和覆盖于磁铁2表面的华司3。
参阅图3所示，连接弹片8的一端设置有导电件81，导电件81与音圈4的引线焊接，连接弹片8的另一端设置有引脚82，引脚82凸出于扬声器模组9的外侧，与扬声器模组9配合使用的终端装置中设置有耦合结构，引脚82与耦合结构电性连接。终端装置可为扬声器单体的工作提供外部电路，交变电流通过上述导通方式传递至音圈4，音圈4在电磁场的作用下发生位移变动，带动与之相连接的振膜5振动。
参阅图5所示，本实施方式中，耦合结构为接插件10，此种情况下，引脚82直接与接插件10插接固定即可。需要说明的是，引脚82与提供外部电路的终端装置电连接的方式并不限于本实施方式中示出的接插件插接导通，耦合结构也可以是FPCB板，此时则为焊接导通。当然，引脚82与终端装置还可通过其他方式完成电连接，此处不一一示例。
通过上述技术方案，将与终端装置电连接的引脚82裸露于扬声器模组9的外侧，不需要额外添加零部件以及工序，便可有效地导通扬声器模组9与终端装置(如手机)，并且能够规避扬声器模组9和终端装置利用其它方式导通时产生的焊接不良或失效的问题，可量产性较高。
优选的，连接弹片8与外壳6一体注塑成型。
优选的，引脚82凸出于外壳6的下端面。
优选的，导电件81为焊盘。
优选的，连接弹片8为金属材质。
优选的，引脚82为不锈钢材质。
优选的，外壳6的侧部设置有出声孔，出声孔的表面贴设有阻尼7，可以防尘。
以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (10)
1.一种扬声器模组，包括扬声器单体；所述扬声器单体包括振动系统和辅助系统；所述振动系统包括振膜和音圈；所述辅助系统包括外壳；所述外壳上注塑结合有用于连接所述振动系统及所述扬声器模组外部电路的连接弹片，其特征在于：所述连接弹片的一端设置有导电件；所述导电件与所述音圈的引线焊接；所述连接弹片的另一端设置有引脚；所述引脚凸出于所述扬声器模组的外侧；与所述扬声器模组配合使用的终端装置中设置有耦合结构；所述引脚与所述耦合结构电性连接。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述连接弹片与所述外壳一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述引脚凸出于所述外壳的下端面。
4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述导电件为焊盘。
5.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述耦合结构为接插件或者FPCB板。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于：所述耦合结构为接插件；所述引脚与所述接插件插接固定。
7.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于：所述连接弹片为金属材质。
8.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于：所述引脚为不锈钢材质。
9.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述扬声器单体还包括磁路系统；所述磁路系统包括盆架、与所述盆架粘结固定的磁铁以及覆盖于所述磁铁表面的华司。
10.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于：所述外壳的侧部设置有出声孔；所述出声孔的表面贴设有阻尼。
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