CN204592996U - 一种rgb大功率led铝基板结构及基于其的智能线条灯具 - Google Patents

Abstract

一种RGB大功率LED铝基板结构及基于其的智能线条灯具，属于照明灯具技术领域。本实用新型RGB大功率LED铝基板结构包括铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、控制电路、多路驱动电路；RGB大功率LED颗粒、控制电路、驱动电路均设置在铝基板上，且RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路通过设置在铝基板上的印刷电路电连接。本实用新型还包括基于上述铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具。本实用新型RGB大功率LED铝基板结构及基于其的智能线条灯具体积小而美观、结构简单、装配简便。

Description

一种RGB大功率LED铝基板结构及基于其的智能线条灯具

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具技术领域，尤其涉及一种RGB大功率LED铝基板及基于其的智能线条灯具。

背景技术

LED作为一种新型绿色照明光源，由于其低碳、节能、环保等优势，逐渐替代传统光源。LED发热和散热一直是行业内头疼的问题，一般在设计线条灯时，将控制电路和驱动电路设置在FR-4基板上，而大功率RGB LED颗粒设置在铝基板上，并通过插件线将FR-4基板和铝基板相连。这样的设置方式，使得灯具结构体积大、成本高、生产组装麻烦、后期维护困难且不利于灯具的美观性，最重要的是由于元器件分散、集成低会大大减少灯具的可靠性和稳定性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种结构简单、体积小而美观、散热性能优良的一种RGB大功率LED铝基板及基于其的智能线条灯具。

本实用新型的技术方案是提供一种RGB大功率LED铝基板结构，包括铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、控制电路、多路驱动电路；所述LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均设置在所述铝基板上，且所述LED颗粒、所述控制电路和所述驱动电路通过设置在铝基板上的印刷电路电连接。

该LED基板结构将RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路均设置在一块铝基板上，减少了FR-4基板和插件线的利用；同时该铝基板为窄铝基板，减小了整个基板结构体积，进而有利于大功率线条灯具做得更小，降低了灯具成本，大大提高灯具的可靠性和稳定性。

作为本实用新型的优选，所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均设置在所述铝基板的同一面上。

作为本实用新型的优选，所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路间隔排列在所述铝基板上。

作为本实用新型的优选，所述铝基板的宽度不大于35mm。

本实用新型的另一技术方案是提供一种基于前述铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具。

该线条灯具相比与现有线条灯具，体积小而美观，降低了生产和维护成本；另外该灯具设置有前述布线基板结构，使得减少了接插件，集成度更高，提高灯具的使用的稳定性和可靠性。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型解决了现有产品体积大、浪费资源、布线复杂、成本高的问题，提供了一种结构简单、体积小的RGB大功率LED基板结构。基于铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具体积小而美观、集成度高、稳定性和可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型RGB大功率LED铝基板结构的示意图；

图2为本实用新型基于RGB大功率LED铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具的装配图。

1-铝基板；2-RGB大功率LED颗粒；3-控制电路；4-驱动电路；5-灯具型材；6-紧固件；7-透镜。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

目前，行业内人员通常认为RGB大功率LED颗粒的发热比驱动电路和控制电路的发热要严重很多，因担心RGB大功率LED颗粒的发热会影响到控制电路和驱动电路，使电路中的芯片会发热而受损，进而影响灯具的工作效率。

然而，事实却不是这样。本实用新型进行第一温升试验，将驱动电路和控制电路与RGB大功率LED颗粒分开设置，将驱动电路和驱动电路设置在FR-4基板上，而将RGB大功率LED颗粒设置在铝基板上。在同样的环境条件下进行温升试验，结果显示驱动电路上的一些元器件和芯片，如续流二极管、恒流驱动芯片的温度实际上比RGB大功率LED颗粒的引脚温度更高。从温度传导原理看，反而驱动电路和控制电路的温度会影响LED颗粒的温度。

本实用新型进行第二温升试验，将驱动电路、控制电路和RGB大功率LED颗粒均直接设置在铝基板上。在同样的环境条件下进行温升试验，结果显示铝基板整体温度略有上升，但驱动电路上的一些器件和芯片的温度仍然比RGB大功率LED颗粒引脚温度要高。再次证明本实用新型的设计结构、方法是合理的。同时，驱动电路、控制电路和RGB大功率LED颗粒均设置在铝基板上的温度在工作范围内，不影响灯具正常工作效率。

如图1，本实用新型RGB大功率LED铝基板结构包括铝基板1以及均设置在同一铝基板1上的多个RGB大功率LED颗粒2、控制电路3和多路驱动电路4。所述控制电路可以为DMX512控制电路，所述驱动电路可以为恒流驱动电路。所述铝基板1上还包括印刷电路（图中未示出），用以将所述LED颗粒2、所述控制电路3和所述驱动电路4电连接。该铝基板结构不同于现有技术，减少了FR-4基板和插接线的利用，则整个结构材料使用少，且布置方式简单、便捷，进而减小了LED基板结构的整体体积，降低生产、维护成本。

为了在铝基板1上合理布局且有利于基板传热、散热，可以做以下设计。进一步，在所述铝基板1的单面上布置所述RGB大功率LED颗粒2、所述控制电路3和所述驱动电路4，进而布线时可在另一单面上利用印刷电路将所述RGB大功率LED颗粒2、所述控制电路3和所述驱动电路4电连接，这样的方式，减少了接插件，集成度更高，提高灯具的使用的稳定性和可靠性。进一步，所述RGB大功率LED颗粒2、所述控制电路3和所述驱动电路间隔排列在所述铝基板1上。这样有序的排列，有利于发光效果，以及提高LED基板结构的传热、散热效果。进一步，该铝基板1为窄铝基板1，因布线简易后，铝基板1可以缩小，减少发热材料的使用，考虑设计宽度较小的铝基板1，宽度设计可达到不大于35mm。

若将该铝基板结构与灯具型材5通过紧固件7安装成一如图2的智能线条灯具，整体体积小，布线简易可增加散热空间，有利于提高灯具工作效率和使用寿命。该智能线条灯具还包括灯具型材5、透镜6、紧固件7等部件。所述透镜6设置在LED颗粒的发光面，所述铝基板结构通过紧固件7，如螺丝将其固定在灯具型材5上。

依据上述基板结构布线设计的线条灯具的布线方法，将所述RGB大功率LED颗粒2、所述控制电路3、所述驱动电路4均布置在所述铝基板1的同一面上，在所述铝基板1的另一面上通过印刷电路将所述LED颗粒2、所述控制电路3、所述驱动电路4电连接；所述铝基板结构通过紧固件6将铝基板1固定在所述灯具型材5上。其中多个所述RGB大功率LED颗粒2成间隔布置在所述铝基板1上，所述控制电路3和多路所述驱动电路4分别布置在相邻两个所述RGB大功率LED颗粒2间。这样的布线方法简单、便于安装维护。

上面所述的实施例仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。

Claims (5)

1.一种RGB大功率LED铝基板结构，其特征在于，包括铝基板（1）、多个RGB大功率LED颗粒（2）、控制电路（3）、多路驱动电路（4）；所述RGB大功率LED颗粒（2）、所述控制电路（3）、所述驱动电路（4）均设置在所述铝基板（1）上，且所述RGB大功率LED颗粒（2）、所述控制电路（3）和所述驱动电路（4）通过设置在铝基板（1）上的印刷电路电连接。

2.根据权利要求1所述的RGB大功率LED铝基板结构，其特征在于，所述RGB大功率LED颗粒（2）、所述控制电路（3）、所述驱动电路（4）均设置在所述铝基板（1）的同一面上。

3.根据权利要求1所述的RGB大功率LED铝基板结构，其特征在于，所述RGB大功率LED颗粒（2）、所述控制电路（3）和所述驱动电路（4）间隔排列在所述铝基板（1）上。

4.根据权利要求1所述的RGB大功率LED铝基板结构，其特征在于，所述铝基板（1）的宽度不大于35mm。

5.一种基于前述权利要求1-4之一铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具。