CN204575097U - 光电传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供不易引起注射成形时树脂填充不足的光电传感器。光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第1外部连接端子从电路封装部突出。第1外部连接端子具有第1电路连接部、第1内侧端子部、第1外侧端子部。第1电路连接部与集成电路连接。第1内侧端子部从第1电路连接部延伸。第1外侧端子部从第1内侧端子部延伸。第1内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第1部分。第1部分在与第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外侧端子部在与第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。

Description

光电传感器

技术领域

本实用新型涉及一种光电传感器。

背景技术

光电传感器通常具有从壳体突出的连接端子(引线)；电路封装部，封装控制投光部和受光部的集成电路(例如，参考专利文件1)。电路封装部通过注射成形而形成。

专利文献1：JP特开平11-145505号公报

专利文件1中，设置有端子宽度一定的连接端子，连接端子的一部分被电路封装部封装。在这样的位于电路封装部的一端的连接端子的端子中易于残留有注射成形时的气泡，有时会产生树脂填充不足的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型是为了解决上述问题而提出的，其的目的在于提供一种光电传感器，该光电传感器不易产生注射成形时树脂填充不足的情况。

本实用新型的第1实施方式的光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第1外部连接端子从电路封装部突出。第1外部连接端子具有第1电路连接部、第1内侧端子部、第1外侧端子部。第1电路连接部与集成电路连接。第1内侧端子部从第1电路连接部延伸出。第1外侧端子部从第1内侧端子部延伸出。第1内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第1部分。第1部分在与第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外侧端子部在与第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。因此，空气被第1外部连接端子挡住而停止，产生气泡的概率减小，从而能够减少因该气泡而产生的树脂填充不足的情况。

优选光电传感器还具有第2外部连接端子，第2外部连接端子从电路封装部突出。优选第1外侧端子部具有第1端部，该第1端部为第1外侧端子部的与第1内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部。优选第1端部具有用于焊接的第1贯通孔。优选第2外部连接端子具有第2电路连接部、第2内侧端子部、第2外侧端子部。第2电路连接部与集成电路连接，第2内侧端子部从第2电路连接部延伸出，第2外侧端子部从第2内侧端子部延伸出。优选第2外侧端子部具有第2端部，该第2端部为第2外侧端子部的与第2内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部。优选第2端部具有用于焊接的第2贯通孔。优选第1贯通孔与第1电路连接部之间的距离短于第2贯通孔与第2电路连接部之间的距离。

优选第1外部连接端子的表面积小于第2外部连接端子的表面积。

优选第1内侧端子部具有第2部分和第3部分，第2部分与第1部分相邻，位于电路封装部的内部，该第3部分比第2部分更接近第1电路连接部，在于第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第2部分在垂直方向上的尺寸长。由此，即使与第2部分接触的树脂融化，第1外部连接端子也难以脱离电路封装部。

优选第1内侧端子部具有第3贯通孔，优选电路封装部具有封装第3贯通的一部分的孔封装部。由此，停留在第3贯通孔处的空气从没有被封装的第3贯通孔溢出。因此，产生气泡的概率减小，减少因该气泡产生的树脂填充不足的情况。

优选电路封装部还具有注入口对应部，该注入口对应部设置在与通过树脂注射成形时的树脂的注入口相对应的位置，优选孔封装部位于电路封装部的一端，注入口对应部设置在电路封装部的另一端。这时，孔封装部位于电路封装部上的与设置有注入口对应部一侧相反的一侧的位置上。因此，在第3贯通孔上容易滞留空气。这时，具有滞留在第3贯通孔处的空气从没有被封装的第3贯通孔溢出。

第1实施方式的光电传感器中，位于电路封装部的外部的第1部分的宽度比第1外侧端子部的宽度窄。因此，空气被第1外部连接端子阻挡而停止，产生气泡的概率减小，因此能够减小因该气泡产生的树脂填充不足的情况。

附图说明

图1为一个实施方式的光电传感器的主视图。

图2为一个实施方式的光电传感器的俯视图。

图3为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。

图4为用图2的剖面线IV-IV剖切时的光电传感器的剖视图。

图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。

图6为一个实施方式的传感器模块的平面图。

图7为示出一个实施方式的传感器模块的一次成形品的平面图。

图8为示出图6的传感器模块的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。

图9为突出部附近的放大图。

图10为示出一个实施方式的传感器模块的制造方法的流程图。

图11为示出一个实施方式的传感器模块的另一种制造方法的流程图。

图12A、图12B为图7的传感器模块的侧视图。

图13为多个连接端子以及其周边的放大图。

图14为第1内侧端子部以及第3内侧端子部附近的放大图。

图15A、图15B为示出一个实施方式的变形例的第1内侧端子部以及第3内侧端子部的图。

图15C、图15D为示出一个实施方式的变形例的第1内侧端子部以及第3内侧端子部的图。

图16为传感器模块的变形例的平面图。

图17为示出传感器模块的变形例的一次成形品的平面图。

图18为在将投受光引线弯折为L字形的情况下从光轴方向观察传感器模块的侧视图。

图19A、图19B、图19C、图19D为副壳体的详细结构图。

图20为一个实施方式的光电传感器的主视图。

图21为一个实施方式的光电传感器的俯视图。

图22为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。

图23为用图21的剖面线XXIII-XXIII剖切时的光电传感器的剖视图。

其中，附图标记说明如下：

1、2 光电传感器

10 投光部

15 受光部

41 集成电路

90 电路封装部

52 第1端子(第1外部连接端子)

53 第3端子(第1外部连接端子)

52a 第1电路连接部

53a 第3电路连接部(第1电路连接部)

52c 第1内侧端子部

53c 第3内侧端子部(第1内侧端子部)

52d 第1外侧端子部

53d 第3外侧端子部(第1外侧端子部)

51 电源端子(第2外部连接端子)

54 接地端子(第2外部连接端子)

51a 第2电路连接部

54a 第4电路连接部(第2电路连接部)

51c 第2内侧端子部

54c 第4内侧端子部(第2内侧端子部)

51d 第2外侧端子部

54d 第4外侧端子部(第2外侧端子部)

52b 第1端部

525 第2贯通孔(第1贯通孔)

53b 第3端部(第1端部)

535 第4贯通孔(第1贯通孔)

51b 第2端部

515 第5贯通孔(第2贯通孔)

54b 第4端部(第2端部)

545 第6贯通孔(第2贯通孔)

521 第1部分

531 第4部分(第1部分)

522 第2部分

532 第5部分(第2部分)

524 第3部分

534 第6部分(第3部分)

523 第1贯通孔(第3贯通孔)

533 第3贯通孔

93、94 孔封装部

97 注入口对应部

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对本实用新型的一个实施方式详细地进行说明。此外，在以下参照的附图中，在同样或者相当的构件上标上相同的附图标记。

图1为光电传感器1的主视图。图2为光电传感器1的俯视图。图3为光电传感器1的分解立体图。参照图3，光电传感器1具有传感器模块5、壳体60、副壳体80、底板98。

如图1所示，壳体60具有壳体主体部61、投光壳体部62、受光壳体部63。图4为用图2的剖面线IV-IV剖切时的光电传感器的剖视图。此外，图4以为剖切的方式显示传感器模块5。参照图4，壳体主体部61收容后述的电路封装部90。投光壳体部62收容后述的投光部10、第1投光引线20以及第2投光引线22。受光壳体部63收容后述的受光部15、第1受光引线24以及第2受光引线26。投光壳体部62和受光壳体部63从壳体主体部61向上方延伸。图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。参照图5，投光壳体部62在与受光壳体部63相向的面上具有投光狭缝66。受光壳体部63在与投光壳体部62相向的面上具有受光狭缝67。

此外，在该实施方式中，除了特别定义方向的情况以外，如以下这样定义方向。将从投光狭缝66朝向受光狭缝67的方向称为右方向，将其反方向称为左方向。在附图中，将X轴的正方向表示为右方向。该左右方向相当于从后述的投光部10射向受光部15的光的光轴Ax方向。另外，将从连接端子50朝向投受光壳体部62、63的方向称为上方向，将其反方向称为下方向。在附图中，将Y轴正方向表示为上方向。将从光电传感器1的中心朝向壳体60的形成有显示灯窗口68的面的方向称为前方向，将其反方向称为后方向。在附图中，将前方向表示为Z轴的正方向。

投光壳体部62与受光壳体部63相向。光电传感器1在壳体60的上部具有一对相向的投受光狭缝66、67。投光壳体部62与受光壳体部63在光轴Ax(X轴方向)上隔着间隙。如图1以及图2所示，在壳体60形成有在与投受光狭缝66、67相向的方向相垂直的方向(图1的Y轴方向、Z轴方向)上穿透壳体60的安装孔69a、69b、69c、69d。

在光电传感器1中，作为传感器模块5的一部分的多个连接端子50从底板98的下方向外部突出。如图1所示，在壳体60上，在正面侧的面上形成有四边形的显示灯窗口68。操作者能够透过显示灯窗口68观察到工作显示灯(以下，称为工作显示部92)。工作显示灯在来自受光部15的受光信号超过预先设定的阈値，或者低于该阈値的任一状态下发光。对工作显示灯的发光条件后述。

如图3所示，副壳体80、传感器模块5依次插入壳体60中，在壳体60的底部安装具有插入连接端子50的孔99的底板98。

图6为传感器模块5的平面图。图7为示出传感器模块5的一次成形品的平面图。换言之，图7为图6的传感器模块5的展开图。在以下的说明中，将图7所示的展开成平板的传感器模块5作为传感器模块4。图8为示出图6的传感器模块4的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。

参照图6，传感器模块5具有投光部10、受光部15、第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24、第2受光引线26、集成电路41、电路封装部90、多个连接端子50。在以下的说明中，将第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24、第2受光引线26、多个连接端子50总称为引线框8。另外，也可以将传感器模块称为光电传感器部件。引线框8由具有导电性的平板状的构件形成。即，第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24、第2受光引线26、多个连接端子50为平板状。

投光部10包括投光元件11和投光封装部12。投光封装部12包括投光基台部13和投光透镜部14。例如，投光元件11为发光二极管。但是，也可以使用与发光二极管不同的元件作为投光元件11。就投光封装部12而言，使用树脂封装投光元件11。投光基台部13覆盖投光元件11。投光透镜部14具有曲面状的形状，并从投光基台部13突出。从投光方向观察，投光透镜部14为圆形。投光透镜部14将从投光元件11发出的光转换为平行光。即，投光透镜部14抑制来自投光元件11的光发散。

受光部15接收来自投光部10的光，并输出受光信号。受光部15具有受光元件16和受光封装部17。受光封装部17具有受光基台部18和受光透镜部19。例如，受光元件16为光电晶体管。但是，也可以使用与光电晶体管不同的元件作为受光元件16。受光元件16与投光元件11相互面对面。即，该实施方式的光电传感器1为对受光元件16是否能够直接接收投光元件11发出的光进行检测的所谓的透过型光电传感器。就受光封装部17而言，使用树脂封装受光元件16。受光基台部18覆盖受光元件16。受光透镜部19具有曲面状的形状，并从受光基台部18突出。在受光方向观察，受光透镜部19为圆形。投光透镜部14将来自投光元件11的光会聚于受光元件16。

参照图8，投光元件11安装于第1投光引线20上。即，投光元件11安装于引线框8上。另外，受光元件16安装于第2受光引线26上。即，受光元件16安装于引线框8上。

集成电路41与投光元件11和受光元件16电连接。集成电路41安装于作为引线框8的一部分的主体引线部30上。例如，通过芯片键合进行固定，并通过引线键合进行布线，来将集成电路41安装于引线框8上。因此，引线框8具有主体引线部30，并与集成电路41相连接。主体引线部30为引线框8中的被后述的电路封装部封装的引线，为除去形成多个连接端子50的引线以外的部分。对形成多个连接端子50的引线后述。

第1投光引线20以及第2投光引线22将投光部10与电路封装部90连接。具体来讲，第1投光引线20将投光元件11与主体引线部30连接。第2投光引线22以及线W11将投光元件11和主体引线部30连接。由于主体引线部30与集成电路41相连接，所以投光部10经由第1投光引线20以及第2投光引线22与集成电路41相连接。此处，将下方向(多个连接端子50伸出的方向：Y轴负方向)设置为第1方向。而且，将与第1方向平行的平面设置为第1平面。具体地，例如，第1平面为由多个连接端子50的表面形成的平面(XY平面)。此时，第1投光引线20以及第2投光引线22与第1平面平行，且从电路封装部90向与第1方向相交叉的方向(左方向：X轴负方向)突出。而且，第1投光引线20以及第2投光引线22向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸。

第1受光引线24以及第2受光引线26将受光部15与电路封装部90连接。具体来讲，第1受光引线24以及线W12将受光元件16与主体引线部30连接。由于主体引线部30与集成电路41相连接，所以受光部15经由第1受光引线24以及第2受光引线26与集成电路41相连接。此处，如图6所示，将与从投光部10射向受光部15的光的光轴Ax方向垂直，并在投光部10与受光部15的中央穿过的平面设置为平面C1。第1受光引线24以及第2受光引线26与上述的第1平面平行，且第1受光引线24以及第2受光引线26在与第1方向相交叉的方向上，从电路封装部90朝向第1投光引线20以及第2投光引线22突出的方向的反方向(右方向：X轴正方向)突出。例如，在电路封装部90为长方体的情况下，第1受光引线24以及第2受光引线26从特定面突出，该特定面与第1投光引线20以及第2投光引线22突出的面相向。此时不考虑引线的角度。第1受光引线24以及第2受光引线26仅从电路封装部90突出预定的长度后弯曲，向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸。

如图6所示，在传感器模块5中，通过将第1投光引线20以及第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26弯折，使得投光部10与受光部15变形为相向。即，受光部15与投光部10相向。虽然在图6的例子中，示出了第1投光引线20以及第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26被弯折一次的例子，但是第1投光引线20以及第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26也可以多次弯折或者扭转。对关于第1投光引线20以及第2投光引线22，第1受光引线24以及第2受光引线26的详细形状以及弯折的特征后述。

例如，集成电路41具有IC芯片。集成电路41通过对与投光元件11连接的晶体管(未图示)的栅极施加电压，从而电流流过投光元件11并使之发光。通过这样，集成电路41控制投光元件11的发光。集成电路41具有未图示的电流电压转换电路、放大电路、A/D转换电路。集成电路41将从受光元件16输出的光电流转换为电压，并将该电压放大后，求解作为数字值的受光信号值。另外，集成电路41通过比较该受光信号值与预定的阈值的大小关系，对受光元件16是否受光进行判断。该阈值为，根据在投光部10与受光部15之间有遮光物体的第1情况和没有遮光物体的第2情况这两种情况下测量受光信号值的结果得出的、能够有效地判別第1情况和第2情况的阈值。例如，该阈值存储于集成电路41内的存储器中。

传感器模块4、5具有使工作显示部92点亮的发光元件42。集成电路41经由线W1与发光元件42连接。集成电路41基于受光的判断结果，控制发光元件42。例如，发光元件42为发光二极管等，安装于主体引线部30上。即，发光元件42安装于引线框8上。此外，在以下的说明中，将集成电路41和发光元件42总称为电路部40。集成电路41处理来自受光部15的受光信号，在受光信号的信号值为上述阈值以上或者小于阈值的情况下，通过对与发光元件42连接的晶体管(未图示)的栅极施加预定的电压的控制信号，从而使发光元件42点亮。发光元件42将光电传感器1的动作，即集成电路41的处理结果显示出来。

集成电路41对来自受光部15的受光信号执行以下2种处理方法中的任一种处理方法。

[第1处理]

在受光信号的信号值为预定的阈值以上的情况下，集成电路41输出使发光元件42点亮的控制信号(点亮(ON)信号：例如，输出电源电压Vcc的信号)。在受光信号的信号值小于预定的阈值的情况下，集成电路41输出使发光元件42熄灭的控制信号(熄灭(OFF)信号：例如，输出0V的信号)。

[第2处理]

在受光信号的信号值为预定的阈值以上的情况下，集成电路41输出使发光元件42熄灭的控制信号(熄灭(OFF)信号)。在受光信号的信号值小于预定的阈值的情况下，集成电路41输出使发光元件42点亮的控制信号(点亮(ON)信号)。

＜切换端子＞

集成电路41根据端口P1的电压，在进行上述第1处理和第2处理中的任一种处理之间进行切换。端口P1的电压根据电源电压传输线44的突出部46是否被切断而不同。参照图8，电源电压传输线44为用于向端口P1传输电源电压Vcc的线以及引线。电源电压传输线44具有线W2、W3、W4、突出部46、第1引线部32、第2引线部34。第1引线部32和第2引线部34包含于主体引线部30。即，主体引线部30具有第1引线部32和第2引线部34。当突出部46与第1引线部32、第2引线部34连接时，突出部46、第1引线部32、第2引线部34形成为1条引线。即，引线框8具有突出部46、第1引线部32、第2引线部34。

电源电压Vcc施加于多个连接端子50中的电源连接端子51。线W2、W3将电源连接端子51和第1引线部32连接。第1引线部32经由线W13与集成电路41的端口P2连接。突出部46与第1引线部32连接，突出到电路封装部90的外部。突出部46与第2引线部34连接。线W4将第2引线部34和集成电路41的端口P1连接。当突出部46没有被切断时，从电源连接端子51经由线W2、W3、第1引线部32、突出部46、第2引线部34、线W4向端口P1施加电源电压Vcc。当突出部46被切断时，第2引线部34、线W4、端口P1为电浮动(electrically floating)状态(不与任何器件电连接的状态)。即，在端口P1上施加电源电压Vcc以外的电压(例如为0V)。当在端口P1上施加电源电压Vcc时，集成电路41执行上述的第1处理和第2处理中的任一处理。在端口P1上施加电源电压Vcc以外的电压时，集成电路41执行上述的第1处理和第2处理中的另一处理。此外，图8以外的附图示出去掉突出部46的传感器模块。

图9为突出部46附近的放大图。参照图9，突出部46由第1副突出部464、第2副突出部466、外部连接部460构成。第1副突出部464与第1引线部32连接。第2副突出部466与第2引线部34连接。第1副突出部464以及第2副突出部466从电路封装部90的相互不同的位置突出。外部连接部460将第1副突出部464和第2副突出部466连接。外部连接部460从第1副突出部464向与第1副突出部464突出的方向不同的方向延伸。同样，外部连接部460从第2副突出部466向与第2副突出部466突出的方向不同的方向延伸。

此处，也可以将第1副突出部464和第1引线部32总称为第1引线框。也可以将第2副突出部466和第2引线部34总称为第2引线框。传感器模块5固定为第1副突出部464与第2副突出部466电连接的第1状态或第1副突出部464与第2副突出部466绝缘的第2状态。固定为第1状态的传感器模块5执行上述的第1处理和第2处理中的任一处理。固定为第2状态的传感器模块5执行上述的第1处理和第2处理中的另一处理。

将与第1副突出部464突出的方向垂直的方向上的第1副突出部464的宽度设为D1。将与第2副突出部466突出的方向垂直的方向上的第2副突出部466的宽度设为D2。在突出有第1副突出部464以及第2副突出部466的电路封装部90的端面上，第1副突出部464与第2副突出部466仅相距间隔D3，间隔D3为宽度D1以上且宽度D2以上。由此，第1引线部32与第2引线部34不会因为当切断并去掉突出部46时产生的毛刺而接触。

而且，如图8所示，在上述的第1平面(XY平面)上，突出部46配置于第1投光引线20与第2投光引线22之间。此外，在上述的第1平面(XY平面)上，突出部46也可以配置于第1受光引线24与第2受光引线26之间。通过这样，当插入传感器模块5时，突出部46难以与壳体60直接接触。因此，当插入传感器模块5时，防止误切断突出部46。

此外，在图9的说明中，示出通过突出部46是否切断来切换上述的第1处理和第2处理的情况。取而代之，外部连接部460也可以为与第1副突出部464、第2副突出部466不同的另外的具有导电性的构件。此时，也可以通过安装或拆除外部连接部460，将传感器模块5的处理从上述的第1处理和第2处理中的一个处理切换为另一处理。也可以将如这样的作为与第1副突出部464、第2副突出部466不同的另一构件的外部连接部460称为连接片。例如，连接片为宽度为D3以上的长方形的构件。

下面，对利用突出部46的传感器模块的制造方法进行说明。图10为用于制造上述的传感器模块4的流程图。首先，在步骤S1中，准备第1光电传感器中间部件。该第1光电传感器中间部件是指，处于还未对是否切断突出部46进行判断的阶段的具有图8以及图9所示的突出部46的传感器模块(传感器部件)。例如，如下述那样制造第1光电传感器中间部件。首先，通过芯片键合将投光元件11、受光元件16、集成电路41、发光元件42安装于引线框8上。然后，在框间进行引线键合。然后，进行用于生成投光部10、受光部15、电路封装部90的树脂的注射成形。接着，切断不要的引线框8。然后，从引线框8切下一次成形品，去除毛刺。

当步骤S1结束时，制造者决定是否将第1光电传感器中间部件中的由第1副突出部464、第2副突出部466、外部连接部460构成的突出部46的某一位置切断(步骤S2)。在步骤S2中，在决定为切断的情况下(在步骤S2中为是)，制造者将突出部46切断(步骤S3)。在步骤S2中决定为不切断的情况下(在步骤S2中为否)，或者当进行步骤S3时，该制造方法结束。

另外，对能够通过上述的连接片，将第1副突出部464、第2副突出部466连接的传感器模块的制造方法进行说明。图11为传感器模块4的另一种制造方法的流程图。首先，在步骤S11中，准备第2光电传感器中间部件。该第2光电传感器中间部件与第1光电传感器中间部件的不同点在于，突出部46由第1副突出部464和第2副突出部466形成，而没有外部连接部460。第2光电传感器中间部件的制造方法与上述的第1光电传感器中间部件的制造方法实质相同。

当步骤S11结束时，制造者准备可以将第1副突出部464和第2副突出部466连接的连接片(步骤S12)。连接片只要是由具有导电性的材料形成即可，可以为任意的构件。下面，制造者决定是否将第2光电传感器中间部件中的第1副突出部464和第2副突出部466连接(步骤S13)。例如，在步骤S13中，在决定为连接的情况下(在步骤S13中为是)，制造者通过焊接，利用连接片将第1副突出部464和第2副突出部466连接(步骤S14)。在步骤S13中决定为不连接的情况下(在步骤S13中为否)，或者当进行步骤S14时，结束该制造方法。

＜电路封装部、投光部、受光部的树脂＞

如图6至图8所示，电路封装部90封装电路部40。图12A、12B为图7的传感器模块4的侧视图。图12A为图7的传感器模块4的左视图。图12B为图7的传感器模块4的右视图。图12A、图12B用虚线示出投光元件11、受光元件16、发光元件42。

参照图7、图8以及图12，电路封装部90具有电路封装主体部91、工作显示部92。电路封装主体部91封装电路部40。具体地，就电路封装主体部91而言，使用树脂封装集成电路41。而且，电路封装主体部91使用树脂封装发光元件42。工作显示部92配置于电路封装主体部91上。工作显示部92与发光元件42相向。即，工作显示部92形成为使发光元件42发出的光经过工作显示部92。

投光封装部12、受光封装部17、电路封装部48通过含有相同浓度的光扩散剂的同样的树脂形成。投光封装部12、受光封装部17、电路封装部48经由引线框8连接。参照图12A，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从投光元件11的上端到投光基台部13的上端的距离H11比从发光元件42的上端到电路封装主体部91的上端的距离H21小。另外，Z轴的正方向相当于投光元件11的投光方向，且Z轴的正方向相当于发光元件42的发光方向。因此，投光基台部13在投光元件11的投光方向上的厚度H11比电路封装主体部91在发光元件42的发光方向上的厚度H21小。而且，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从投光基台部13的上端到投光透镜部14的上端(后侧节点)V1的距离H12比工作显示部92的Z方向上的厚度H22小。即，投光透镜部14在投光元件11的投光方向上的厚度H12比工作显示部92在发光元件42的发光方向上的厚度H22小。由此，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从投光元件11的上端到投光透镜部19的上端V1的距离H1比从发光元件42的上端到工作显示部92的上端的距离H2小。即，投光封装部12在投光元件11的投光方向上的厚度H1比电路封装部90在发光元件42的发光方向上的包括工作显示部92的厚度在内的厚度H2小。此外，H2约为H1的1.5倍。

参照图12B，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从受光元件16的上端到受光基台部18的上端的距离H31比从发光元件42的上端到电路封装主体部91的上端的距离H21小。另外，Z轴的负方向相当于受光元件16的受光方向，且Z轴的正方向相当于发光元件42的发光方向。因此，受光基台部18在受光元件16的受光方向上的厚度H31比电路封装主体部91在发光元件42的发光方向上的厚度H21小。进一步地，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从受光基台部18的上端到受光透镜部19的上端(后侧节点)V2的距离H32比工作显示部92的Z方向上的厚度H22小。即，受光透镜部19在受光元件16的受光方向上的厚度H32比工作显示部92在发光元件42的发光方向上的厚度H22小。由此，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从受光元件16的上端到受光透镜部19的上端(后侧节点)V2的距离H3比从发光元件42的上端到工作显示部92的上端的距离H2小。即，受光封装部17在受光元件16的受光方向上的厚度H3比电路封装部90在发光元件42的发光方向上的包括工作显示部92的厚度在内的厚度H2小。此外，H2约为H3的1.5倍。

此处，为了提高光电传感器1的灵敏度，希望通过投光元件11发出并通过受光元件16接收的光尽量不扩散。另一方面，为了改善操作者的目视识别性，希望发光元件42发出的光尽量扩散。此处，投光封装部12的厚度H1比电路封装部90的厚度H2小，受光封装部17的厚度H3比电路封装部90的厚度H2小。因此，投光封装部12、受光封装部17、电路封装部48即使由含有相同浓度的光扩散剂的同样的树脂形成，在投光封装部12以及受光封装部17中，也能够使光的扩散程度变小，在电路封装部90中，能够使光的扩散程度变大。

此外为了在电路封装部90中使光扩散未在目视识别性上有效的程度，优选树脂中的光扩散剂的浓度为0.3重量％以上。另外，为了得到不影响光电传感器1的灵敏度的程度的受光元件16的光电流，优选树脂中的光扩散剂的浓度为0.7重量％以下。因此，优选树脂中的光扩散剂的浓度为0.3重量％以上且0.7重量％以下。理想地，树脂中的光扩散剂的浓度为0.5重量％。

＜连接端子＞

参照图8，多个连接端子50包括：上述的电源端子51、接地(GND)端子54、第1端子52、第3端子53。此处，将第1端子52、第3端子53总称为第1外部连接端子。第1端子52以及第3端子53从电路封装部90突出。即，第1外部连接端子从电路封装部90突出。另外，将电源端子51、接地端子54总称为第2外部连接端子。电源端子51以及接地端子54从电路封装部90突出。即，第2外部连接端子从电路封装部90突出。

图13为多个连接端子50以及其周边的放大图。参照图13，第1端子52具有：第1电路连接部52a、第1内侧端子部52c、第1外侧端子部52d。第1电路连接部52a经由线W5与集成电路41连接。第1电路连接部52a是指连接线W5的部分，例如，在图13中图示的长方形的引线。此外，第1电路连接部52a的形状并不限定于图13所示的长方形。

第1内侧端子部52c从第1电路连接部52a延伸出来。具体地，第1内侧端子部52c从第1电路连接部52a向左方向(X轴负方向)且向下方向(Y轴负方向)延伸。如图13所示，第1内侧端子部52c的上端为与第1电路连接部52a的边界。第1内侧端子部52c的下端为通过第1贯通孔523的下端PE1并与第1外侧端子部52d延伸的方向(Y轴负方向)垂直的直线。此外，第1内侧端子部52c延伸的方向并不限定于图13所示的方向。另外，第1内侧端子部52c的形状只要是与电路封装部90接触的部分的宽度(与第1内侧端子部52c延伸的方向(Y轴负方向)相垂直的方向上的长度)比第1内侧端子部52c的下端的宽度(与第1内侧端子部52c延伸的方向(Y轴负方向)相垂直的方向上的长度)窄即可，可以为任意形状。第1内侧端子部52c的形状的详细内容后述。

第1外侧端子部52d从第1内侧端子部52c延伸出来。具体地，第1外侧端子部52d从第1内侧端子部52c向下方向(Y轴负方向)延伸。第1外侧端子部52d在与第1内侧端子部52c连接一侧相反的一侧具有第1端部52b。第1端部52b具有第2贯通孔525。第2贯通孔525为焊接用的孔。第1外侧端子部52d在与第1外侧端子部52d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸为D11，除了第1端部52b附近的带有圆形的部分以外，该尺寸恒定。

图14放大示出了第1内侧端子部52c。参照图14，第1内侧端子部52c具有第1部分521、第2部分522、第3部分524。第1部分521具有第1左部分1521、第1右部分2521。第2部分522具有第2左部分1522、第2右部分2522。由第1部分521、第2部分522、第3部分524形成第1贯通孔523。即，第1内侧端子部52c具有第1贯通孔523。

第1部分521为第1内侧端子部52c中的位于电路封装部90的外部的部分。具体地，从与上述第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第1部分521的上端为电路封装部90的外形线与第1内侧端子部52c重合的部分。第1左部分1521、第1右部分2521位于电路封装部90的外部。第1左部分1521为第1部分521中的位于第1贯通孔523的左侧的部分。第1右部分2521为第1部分521中的位于第1贯通孔523的右侧的部分。第1部分521与第1外侧端子部52d相邻。即，第1左部分1521、第1右部分2521与第1外侧端子部52d相邻。

第2部分522为与第1部分521相邻，并位于电路封装部90的内部的部分。具体地，从与上述第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第2部分522的下端为电路封装部90的外形线与第1内侧端子部52c重合的部分。第2部分522的上端为通过第1贯通孔523的上端PE3并与第1内侧端子部52c延伸的方向(Y轴负方向)相垂直的直线。第2左部分1522为第2部分522中的位于第1贯通孔523的左侧的部分。第2右部分2522为第2部分522中的位于第1贯通孔523的右侧的部分。即，第2左部分1522与第1左部分1521相邻并位于电路封装部90的内部。第2右部分2522与第1右部分2521相邻并位于电路封装部90的内部。

第3部分524位于比第2部分522更靠近第1电路连接部52a的位置。即，第3部分524位于比第2左部分1522以及第2右部分2522更靠近第1电路连接部52a的位置。具体地，第3部分524的上端为与第1电路连接部52a的边界。第3部分524的下端为通过第1贯通孔523的上端PE3并与第1内侧端子部52c延伸的方向(Y轴负方向)相垂直的直线。

第1左部分1521在与第1内侧端子部52c伸出的方向相垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D12比第1外侧端子部52d在与第1外侧端子部52d伸出的方向相垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D11短。同样，第1右部分2521在与第1内侧端子部52c伸出的方向相垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D13比第1外侧端子部52d在与第1外侧端子部52d伸出的方向相垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D11短。此处，将第1部分521在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸设置为D12+D13。此时，第1部分521在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D12+D13比第1外侧端子部52d在与第1外侧端子部52d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D11短。第1外侧端子部52d为当将多个连接端子50安装于外部电路时进行焊接的部分。当焊接第1外侧端子部52d时，热向第1电路连接部52a传导。但是，由于第1部分521的尺寸D12+D13比第1外侧端子部52d的尺寸D11短，所以热量变得难以向第1电路连接部52a传导。由此，防止线W5因热被切断。

另外，第2左部分1522在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D14为第1左部分1521在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D12以下。同样，第2右部分2522在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D15为第1右部分2521在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D13以下。第3部分524的与第2部分522的边界部分的在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D16比第2左部分1522在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D14长。同样，第3部分524的与第2部分522的与第2部分522的边界部分的在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D16比第2右部分2522与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D15长。此处，将第2部分522在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸设置为D14+D15。此时，第3部分524的与第2部分522的边界部分在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D16比第2部分522在与第1内侧端子部52c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D14+D15长。当焊接第1外侧端子部52d时，有时到达第2部分522的热会将与第2部分522接触的树脂熔化。但是，因为第3部分524的与第2部分522的边界部分的尺寸D16比第2部分522的尺寸D14+D15长，即使与第2部分522相接触的树脂熔化，第1端子52也变得难以从电路封装部90脱落。

在第1贯通孔523的一部分中填充有上述树脂。将该填充有树脂的部分称为第1孔封装部93(参照图8)。第1孔封装部93将第1贯通孔523的一部分封装。反言之，在第1贯通孔523中存在没有填充树脂的部分。通过从图8的注入口(浇口)G注入树脂，通过注射成形来成形电路封装部90。此外，当完成电路封装部90的成形时，将浇口G去除，浇口G的痕迹作为注入口对应部97残留在电路封装部90的表面。即，注入口对应部97设于与由树脂注射成形电路封装部90时的树脂的注入口G对应的位置。如图8所示，第1孔封装部93位于电路封装部90的一端，注入口对应部97设于电路封装部90的另一端。因此，在第1贯通孔523中容易积滞空腔(boid：气泡)。若第1部分521的尺寸(D12+D13)长，则空气被第1外部连接端子阻挡而停止，进而产生气泡。但是，由于第1部分521的尺寸(D12+D13)比第1外侧端子部52d的尺寸D11短，所以能够降低空气被第1外部连接端子阻挡的概率。进一步地，若端子宽度(D12+D13)小，则阻挡气泡的部分减少，能够减少因该气泡产生的树脂填充不足。此外，优选地，第1部分521在第1内侧端子部52c伸出的方向上的长度被设置为，当由树脂注射成形电路封装部90时不产生毛刺的程度。

下面，参照图13，第3端子53具有第3电路连接部53a、第3内侧端子部53c、第3外侧端子部53d。第3电路连接部53a经由线W6、主体引线部30的一部分的第3引线部36、线W7、W8与集成电路41连接。例如，第3电路连接部53a为与线W6连接的部分，是指图13中图示的长方形的引线。此外，第3电路连接部53a的形状并不限定于图13所示的长方形。

第3内侧端子部53c从第3电路连接部53a延伸出来。具体地，第3内侧端子部53c从第3电路连接部53a一边在平面上弯折前进，一边向下方向延伸(Y轴负方向)。如图13所示，第3内侧端子部53c的上端为与第3电路连接部53a的边界。第3内侧端子部53c的下端为通过第3贯通孔533的下端PE2并且与第3外侧端子部53d延伸的方向(Y轴负方向)垂直的直线。此外，第3内侧端子部53c延伸的方向并不仅限定于图13所示的方向。另外，第3内侧端子部53c的形状只要是与电路封装部90相接触的部分的宽度(在与第3内侧端子部53c延伸的方向(Y轴负方向)垂直的方向上的长度)比第3内侧端子部53c的下端的宽度(在与第3内侧端子部53c延伸的方向(Y轴负方向)垂直方向上的长度)窄即可，可以为任意形状。第3内侧端子部53c的形状的详细情况后述。

第3外侧端子部53d从第3内侧端子部53c延伸出来。具体地，第3外侧端子部53d从第3内侧端子部53c向下方向(Y轴负方向)延伸。第3外侧端子部53d在与第3内侧端子部53c连接一侧相反的一侧具有第3端部53b。第3端部53b具有第4贯通孔535。第4贯通孔535为焊接用的孔。第3外侧端子部53d在与第3外侧端子部53d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸为D21，并且除了第3端部53b附近的带有圆形的部分以外，该尺寸恒定。

图14放大示出第3内侧端子部53c。参照图14，第3内侧端子部53c具有第4部分531、第5部分532、第6部分534。第4部分531具有第4左部分1531、第4右部分2531。第5部分532具有第5左部分1532、第5右部分2532。由第4部分531、第5部分532、第6部分534形成第3贯通孔533。即，第3内侧端子部53c具有第3贯通孔533。

第4部分531为第3内侧端子部53c中的位于电路封装部90的外部的部分。具体地，从与上述的第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第4部分531的上端为电路封装部90的外形线与第3内侧端子部53c重合的部分。第4左部分1531、第4右部分2531位于电路封装部90的外部。第4左部分1531为第4部分531中的位于第3贯通孔533的左侧的部分。第4右部分2531为第4部分531中的位于第3贯通孔533的右侧的部分。第4部分531与第3外侧端子部53d相邻。即，第4左部分1531、第4右部分2531与第3外侧端子部53d相邻。

第5部分532为与第4部分531相邻并且位于电路封装部90的内部的部分。具体地，从与上述的第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第5部分532的下端为电路封装部90的外形线与第3内侧端子部53c重合的部分。第5部分532的上端为通过第3贯通孔533的上端PE4并且与第3内侧端子部53c延伸的方向(Y轴负方向)垂直的直线。第5左部分1532为第5部分532中的位于第3贯通孔533的左侧的部分。第5右部分2532为第5部分532中的位于第3贯通孔533的右侧的部分。即，第5左部分1532与第4左部分1531相邻，并位于电路封装部90的内部。第5右部分2532与第4右部分2531相邻，并位于电路封装部90的内部。

第6部分534位于比第5部分532更靠近第3电路连接部53a的位置。即，第6部分534位于比第5左部分1532以及第5右部分2532更靠近第3电路连接部53a的位置。具体地，第6部分534的上端为与第3电路连接部53a的边界。第6部分534的下端为通过第3贯通孔533的上端PE4并且与第3内侧端子部53c延伸的方向(Y轴负方向)垂直的直线。

第4左部分1531在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D22比第3外侧端子部53d在与第3外侧端子部53d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D21短。同样，第4右部分2531在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D23比第3外侧端子部53d在与第3外侧端子部53d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D21短。此处，将第4部分531在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸设置为D22+D23。此时，第4部分531在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D22+D23比第3外侧端子部53d在与第3外侧端子部53d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D21短。第3外侧端子部53d为当将多个连接端子50安装于外部电路时，进行焊接的部分。当焊接第3外侧端子部53d时，热向第3电路连接部53a传导。但是，因为第4部分531的尺寸D22+D23比第3外侧端子部53d的尺寸D21短，热难以向第3电路连接部53a传导。通过这样，防止线W6、W7因热被切断。

另外，第5左部分1532在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D24为第4左部分1531在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D22以下。同样，第5右部分2532在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D25为第4右部分2531在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D23以下。第6部分534在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D26比第5左部分1532在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D24长。同样，第6部分534在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D26比第5右部分2532在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D25长。此处，将第5部分532在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸设置为D24+D25。此时，第6部分534在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D26比第5部分532在与第3内侧端子部53c伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸D24+D25长。当焊接第3外侧端子部53d时，有时到达第5部分532的热会将与第5部分532相接触的树脂熔化。但是，因为第6部分534的尺寸D26比第5部分532的尺寸D24+D25长，即使与第5部分532相接触的树脂熔化，第3端子53也难以从电路封装部90脱落。

在第3贯通孔533的一部分填充有上述的树脂。将填充有该树脂的部分称为第3孔封装部94(参照图8)。第3孔封装部94封装第3贯通孔533的一部分。反言之，第3贯通孔533存在没有填充树脂的部分。第3孔封装部94位于电路封装部90的一端，注入口对应部97设于电路封装部90的另一端。因此，在第3贯通孔533中容易积滞空腔(boid：气泡)。若第4部分531的尺寸(D22+D23)长，则空气被第1外部连接端子阻挡停止，从而产生气泡。但是，由于第4部分531的尺寸(D22+D23)比第3外侧端子部53d的尺寸D21短，所以能够降低空气被第1外部连接端子阻挡的概率。进一步地，若端子宽度(D22+D23)窄，则阻挡气泡的部分减少，能够减少因该气泡而产生的树脂填充不足的问题。此外，优选地，第4部分531在第3内侧端子部53c伸出的方向上的长度设置为，由树脂注射成形电路封装部90时不产生毛刺的程度。

参照图13，电源端子51包括第2电路连接部51a、第2内侧端子部51c、第2外侧端子部51d。第2电路连接部51a经由线W2、W3、第2引线部34、线W4与集成电路41连接。第2内侧端子部51c从第2电路连接部51a伸出。具体地，第2内侧端子部51c从第2电路连接部51a向左方向(X轴负方向)伸出。第2外侧端子部51d从第2内侧端子部51c伸出。具体地，第2外侧端子部51d从第2内侧端子部51c向下方向(Y轴负方向)伸出。第2外侧端子部51d在与第2内侧端子部51c连接一侧相反的一侧具有第2端部51b。第2端部51b具有第5贯通孔515。第5贯通孔515为焊接用的孔。第2外侧端子部51d在与第2外侧端子部51d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸大致恒定。

另外，接地端子54具有第4电路连接部54a、第4内侧端子部54c、第4外侧端子部54d。第4电路连接部54a经由第1受光引线24、线W9与集成电路41连接。第4内侧端子部54c从第4电路连接部54a伸出。具体地，第4内侧端子部54c从第4电路连接部54a向下方向(Y轴负方向)且向右方向(X轴正方向)伸出。第4外侧端子部54d从第4内侧端子部54c伸出。具体地，第4外侧端子部54d从第4内侧端子部54c向下方向(Y轴负方向)伸出。第4外侧端子部54d在与第4内侧端子部54c连接一侧相反的一侧具有第4端部54b。第4端部54b具有第6贯通孔545。第6贯通孔545为焊接用的孔。第4外侧端子部54d在与第4外侧端子部54d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸大致恒定。

此处，第2贯通孔525与第1电路连接部52a的距离比第5贯通孔515与第2电路连接部51a的距离短。同样，第4贯通孔535与第3电路连接部53a的距离比第5贯通孔515与第2电路连接部51a的距离短。进一步地，第2贯通孔525与第1电路连接部52a的距离比第6贯通孔545与第4电路连接部54a的距离短。同样，第4贯通孔535与第3电路连接部53a的距离比第6贯通孔545与第4电路连接部54a的距离短。此外，此处所讲的2个部分之间的距离不是将该2个部分用直线连结时的直线上的距离，而是指连接该2个部分的引线上的最短距离。即，就电源端子51以及接地端子54而言，端部与电路连接部之间的距离长，所以当热从端部向电路连接部传导时容易冷却。但是，就第1端子52以及第3端子53而言，端部与电路连接部之间的距离短，所以当热从端部向电路连接部传导时难以冷却。因此，通过在第1端子52、第3端子53上设置第1贯通孔523、第3贯通孔533，来抑制热传导。

进一步地，第1端子52的表面积比电源端子51、接地端子54的表面积小。另外，第3端子53的表面积比电源端子51、接地端子54的表面积小。由于电源端子51以及接地端子54的表面积较大，所以当热从端部向电路连接部传导时容易冷却。但是，由于第1端子52以及第3端子53的表面积较小，当热从端部向电路连接部传导时难以冷却。因此，通过在第1端子52、第3端子53上设置第1贯通孔523、第3贯通孔533，来抑制热量传导。

此外，如上述这样，第1外侧端子部52d、第3外侧端子部53d延伸的方向以及形状相同。进一步地，第1内侧端子部52c以及第3内侧端子部53c与电路封装部90相接触的部分的宽度比第1内侧端子部52c以及第3内侧端子部53c的下端的宽度窄。因此，可以调换第1电路连接部52a、第3电路连接部53a。可以调换第1内侧端子部52c、第3内侧端子部53c。可以调换第1外侧端子部52d、第3外侧端子部53d。可以调换第1端部52b、第3端部53b。可以调换第1部分521、第4部分531。可以调换第2部分522、第5部分532。可以调换第3部分524、第6部分534。可以调换第1贯通孔523、第3贯通孔533。可以调换第1孔封装部93、第3孔封装部94。

同样，第2外侧端子部51d、第4外侧端子部54d延伸的方向也相同。因此，可以调换第2电路连接部51a、第4电路连接部54a。可以调换第2内侧端子部51c、第4内侧端子部54c。可以调换第2外侧端子部51d、第4外侧端子部54d。

另外，第1内侧端子部52c、第3内侧端子部53c的形状并不一定需要具有贯通孔523、533。图15A、图15B以及图15C、图15D为示出该实施方式的变形例的第1内侧端子部以及第3内侧端子部的图。例如，如图15A所示，第1端子152也可以由具有第1左部分1521、第2左部分1522的第1内侧端子部152c、第1电路连接部52a、第1外侧端子部52d形成；第3端子153也可以由具有第4左部分1531、第5左部分1532的第3内侧端子部153c、第3电路连接部53a、第3外侧端子部53d形成。另外，如图15B所示，第1端子252也可以由具有第1右部分2521、第2右部分2522的第1内侧端子部252c、第1电路连接部52a、第1外侧端子部52d形成；第3端子253也可以由包括第4右部分2531、第5右部分2532的第3内侧端子部253c、第3电路连接部53a、第3外侧端子部53d形成。即使是在该情况下，也能得到如上述这样的能够降低空气被第1外部连接端子阻挡的概率的效果，以及减少树脂填充不足的效果。

另外，如图15C所示，第1端子352也可以由第1内侧端子部352c、第1电路连接部52a、第1外侧端子部52d形成，且第1内侧端子部352c具有第1左部分1521、第2左部分1522、第3部分524；第3端子353也可以由第3内侧端子部353c、第3电路连接部53a和第3外侧端子部53d形成，第3内侧端子部353c具有第4左部分1531、第5左部分1532、第6部分534。另外，如图15D所示，第1端子452也可以由第1内侧端子部452c、第1电路连接部52a和第1外侧端子部52d形成，第1内侧端子部452c具有第1右部分2521、第2右部分2522和第3部分524；第3端子453也可以由第3内侧端子部453c、第3电路连接部53a和第3外侧端子部53d形成，第3内侧端子部453c具有第4右部分2531、第5右部分2532和第6部分534。在该情况下，不仅得到能够降低空气被第1外部连接端子阻挡的概率的效果，以及减少树脂填充不足的效果，而且还得到当第2部分或者第5部分的树脂熔化时第1端子352、452、第3端子353、453难以从电路封装部90脱落的效果。

此外，在本实用新型的光电传感器中，第1端子可以为上述的第1端子52、152、252、352、452中的任一者；第3端子可以为上述的第3端子53、153、253、353、453中的任一者。

＜投光引线以及受光引线＞

该实施方式的传感器模块5因存在电路封装部90内的集成电路41的管脚配置的制约，而使投光引线20、22和受光引线24、26向左右方向突出。另外，传感器模块5能够对应平面形状(直线)类型和外形L字形状类型这2种。第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26具有以下特征。如图7所示，第1投光引线20具有第1投光引线部202、第2投光引线部204、第3投光引线部206、第4投光引线部208和第5投光引线部210。

如图6所示，第1投光引线部202从电路封装部90向与上述第1平面(XY平面)平行且与上述第1方向(Y轴负方向)交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。具体地，第1投光引线部202具有第1投光引线突出部202a、第1弯折部202c和第1投光引线延伸部202b。第1投光引线突出部202a从电路封装部90向与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向突出。第1弯折部202c连结第1投光引线突出部202a和第1投光引线延伸部202b。第1投光引线延伸部202b从第1弯折部202c向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第2投光引线部204的第1外端部204b。第1投光引线突出部202a的长度设置为，能够去除注射成形电路封装部90时产生的毛刺的长度(0.3～0.4mm左右的距离)。

第2投光引线部204具有第1外端部204b、第1内端部204a、第1直线部204c。第1外端部204b连结第1投光引线延伸部202b和第1直线部204c。第1外端部204b弯折。第1直线部204c从第1外端部204b向光轴方向(X轴方向)上的内方向延伸到第1内端部204a。此处，内方向是指，在光轴方向(X轴方向)上靠近上述的平面C1的方向。另外，外方向是指，在光轴方向(X轴方向)上远离上述的平面C1的方向。第1内端部204a连结第1直线部204c和第3投光引线部206。第1内端部204a弯折。第3投光引线部206与第2投光引线部204连接。具体地，第3投光引线部206从第1内端部204a向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到后述的第4投光引线部208的第2内端部208a。

第4投光引线部208具有第2外端部208b、第2内端部208a和第2直线部208c。第2内端部208a连结第3投光引线部206和第2直线部208c。第2内端部208a弯折。第2直线部208c从第2内端部208a向光轴方向(X轴方向)上的外方向延伸到第2外端部208b。参照图7，为了使投光部10与受光部15相向，第4投光引线部208通过第1弯折部B1弯折。如图6所示，通过第1弯折部B1被弯折，从与第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第1弯折部B1与第2外端部208b重合。如图6所示，在光轴方向(X轴方向)上，第1内端部204a位于比第2外端部208b更靠内方向的位置。另外，在光轴方向上，第2内端部208a位于比第1外端部204b更靠内方向的位置。为了确保在第4投光引线208上第1弯折部B1的弯折量，将第3投光引线部206配置于内方向，才采用如这样的位置关系。

第2外端部208b连结第2直线部208c和第5投光引线部210。第2外端部208b弯折。第5投光引线部210与第2外端部208b连接。第5投光引线部210从第2外端部208b一边向第1方向的反方向(Y轴正方向)弯折，一边延伸到投光部10。

参照图6以及图7，第2投光引线22在光轴方向(X轴方向)上位于第1投光引线20的内方向的位置。第2投光引线22具有第6投光引线部222、第3弯折部223、第7投光引线部224、第4弯折部225、第8投光引线部226、第5弯折部227、第9投光引线部228、第6弯折部229、第10投光引线部230、第7弯折部231、第11投光引线部232、第8弯折部233、第12投光引线部234。

第6投光引线部222从电路封装部90向与第1平面(XY平面)平行且与上述第1方向(Y轴负方向)相交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。具体地，第6投光引线部222具有第6投光引线突出部222a、第2弯折部222c、第6投光引线延伸部222b。第6投光引线突出部222a从电路封装部90向与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向突出。第2弯折部222c连结第6投光引线突出部222a和第6投光引线延伸部222b。第6投光引线延伸部222b从第2弯折部222c向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第3弯折部223。第6投光引线突出部222a的长度设置为，能够去除注射成形电路封装部90时产生的毛刺的长度(0.3～0.4mm左右的距离)。如图6所示，第2投光引线22与第1投光引线部202之间的距离D1(具体地，为第6投光引线延伸部222b与第1投光引线延伸部202b之间的距离D1)相隔为，第1投光引线20与第2投光引线22能够以相互不接触的方式确保绝缘的距离。

第3弯折部223连结第6投光引线部222和第7投光引线部224。第7投光引线部224从第3弯折部223向上述第1方向(Y轴负方向)的反方向且向内方向延伸到第4弯折部225。第7投光引线部224相当于以在光轴方向上与第1投光引线部202之间的距离扩大的方式倾斜的投光倾斜部。

第4弯折部225连结第7投光引线部224和第8投光引线部226。第8投光引线部226与第7投光引线部224连接。具体地，第8投光引线部226从第4弯折部225向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第5弯折部227。如图6所示，第2投光引线22与第3投光引线部206之间的距离D2(具体地，为第8投光引线部226与第3投光引线部206之间的距离D2)相隔为，第1投光引线20与第2投光引线22能够以相互不接触的方式确保绝缘的距离。而且，第2投光引线22与第3投光引线部206之间的距离D2比第2投光引线22与第1投光引线部202之间的距离D1短。这是为了在第4投光引线208上确保后述的第1弯折部B1的弯折量，将第3投光引线部206尽可能地配置于内方向。

第5弯折部227连结第8投光引线部226和第9投光引线部228。第9投光引线部228从第5弯折部227向光轴方向(X轴方向)上的外方向(第7投光引线部224在光轴方向(X轴方向)上倾斜的方向的反方向)延伸到第6弯折部229。第6弯折部229连结第9投光引线部228和第10投光引线部230。第10投光引线部230与第9投光引线部228连接。具体地，第10投光引线部230从第6弯折部229向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第7弯折部231。第7弯折部231连结第10投光引线部230和第11投光引线部232。第11投光引线部232从第7弯折部231向上述第1方向(Y轴负方向)的反方向且向内方向延伸到第8弯折部233。第11投光引线部232以在光轴方向上与第1投光引线20之间的距离扩大的方式倾斜。第8弯折部233连结第11投光引线部232和第12投光引线部234。第12投光引线部234与第8弯折部233连接，向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸至投光部10。

如图6以及图7所示，第1受光引线24具有第1受光引线部242、第2受光引线部244、第3受光引线部246、第4受光引线部248、第5受光引线部250。

如图6所示，第1受光引线部242从电路封装部90在与第1平面(XY平面)平行且与第1方向(Y轴负方向)相交叉的方向上，向第1投光引线20以及第2投光引线22突出的方向的反方向突出。具体地，第1受光引线部242包括第1受光引线突出部242a、第9弯折部242c、第1受光引线延伸部242b。第1受光引线突出部242a从电路封装部90向与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向突出到第1弯折部202c。第1弯折部202c连结第1受光引线突出部242a和第1受光引线突出部242a。第1受光引线延伸部242b从第1弯折部202c向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第2受光引线部244的外端部244b。第1受光引线突出部242a的长度设置为，能够去除注射成形电路封装部90时产生的毛刺的长度(0.3～0.4mm左右的距离)。

第2受光引线部244具有第3外端部244b、第3内端部244a、第3直线部244c。第3外端部244b连结第1受光引线延伸部242b和第3直线部244c。第3外端部244b弯折。第3直线部244c从第3外端部244b向光轴方向(X轴方向)的内方向延伸到第3内端部244a。第3内端部244a连结第3直线部244c和第3受光引线部246。第3内端部244a弯折。第3受光引线部246与第2受光引线部244连接。具体地，第3受光引线部246从第3内端部244a向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到后述的第4受光引线部248的第4内端部248a。

第4受光引线部248具有第4外端部248b、第4内端部248a、第4直线部248c。第4内端部248a连结第3受光引线部246和第4直线部248c。第4内端部248a弯折。第4直线部248c从第4内端部248a向光轴方向(X轴方向)的外方向延伸到第4外端部248b。参照图7，为了使投光部10与受光部15相向，第4受光引线部248通过第2弯折部B2被弯折。如图6所示，通过第2弯折部B2被弯折，从与第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第2弯折部B2与第4外端部248b重合。如图6所示，在光轴方向(X轴方向)上，第2受光引线部244的内端部244a位于比第4外端部248b更靠内方向的位置。另外，在光轴方向上，第4内端部248a位于比第3外端部244b更靠内方向的位置。为了在第4受光引线部248中确保第2弯折部B2的弯折量，将第3受光引线部246配置于内方向，才采用如这样的位置关系。

第4外端部248b连结第4直线部248c和第5受光引线部250。第4外端部248b弯折。第5受光引线部250与第4外端部248b连接。第5受光引线部250从第4外端部248b一边向第1方向的反方向(Y轴正方向)弯折，一边延伸到受光部15。

参照图6以及图7，在光轴方向(X轴方向)上，第2受光引线26位于第1受光引线24的内方向的位置。第2受光引线26包括第6受光引线部262、第11弯折部263、第7受光引线部264、第12弯折部265、第8受光引线部266、第13弯折部267、第9受光引线部268、第14弯折部269、第10受光引线部270、第15弯折部271、第11受光引线部272、第16弯折部273、第12受光引线部274。

在与第1平面(XY平面)平行且与上述第1方向(Y轴负方向)相交叉的方向上，第6受光引线部262从电路封装部90向第1投光引线20以及第2投光引线22突出的方向的反方向突出，且向第1方向的反方向延伸。具体地，第6受光引线部262具有第6受光引线突出部262a、第10弯折部262c、第6受光引线延伸部262b。在与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向上，第6受光引线突出部262a从电路封装部90向第1投光引线20以及第2投光引线22突出的方向的反方向突出。第10弯折部262c连结第6受光引线突出部262a和第6受光引线延伸部262b。第6受光引线延伸部262b从第10弯折部262c向第1方向的反方向延伸到第11弯折部263。第6受光引线突出部262a的长度仅设置为，能够去除注射成形电路封装部90时产生的毛刺的长度(0.3～0.4mm左右的距离)。如图6所示，第2受光引线26、第1受光引线部242之间的距离D3(具体地，为第6受光引线延伸部262b与第1受光引线延伸部242b之间的距离D3)相隔为，第1受光引线20与第2受光引线22能够以相互不接触的方式确保绝缘的距离。

第11弯折部263连结第6受光引线部262和第7受光引线部264。第7受光引线部264从第11弯折部263向上述第1方向(Y轴负方向)的反方向，且向内方向延伸到第12弯折部265。第7受光引线部264相当于以在光轴方向上与第6受光引线部262之间的距离扩大的方式倾斜的投光倾斜部。

第12弯折部265连结第7受光引线部264和第8受光引线部266。第8受光引线部266与第7受光引线部264连接。具体地，第8受光引线部266从第12弯折部265向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第13弯折部267。如图6所示，第2受光引线26与第3受光引线部246之间的距离D4(具体地，为第8受光引线部266与第3受光引线部246之间的距离D4)相隔为，第1受光引线20与第2受光引线22能够以相互不接触的方式确保绝缘的距离。而且，第2受光引线26与第3受光引线部246之间的距离D4比第2受光引线26与第1受光引线部242之间的距离D3短。这是，为了在第4受光引线部248中确保后述的第2弯折部B2的弯折量，将第3受光引线部246尽可能地配置于内方向。

第13弯折部267连结第8受光引线部266第9受光引线部268。第9受光引线部268从第13弯折部267向光轴方向(X轴方向)上的外方向(第7受光引线部264在光轴方向(X轴方向)上倾斜的方向的反方向)延伸到第14弯折部269。第14弯折部269连结第9受光引线部268和第10受光引线部270。第10受光引线部270与第9受光引线部268连接。具体地，第10受光引线部270从第14弯折部269向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第15弯折部271。第15弯折部271连结第10受光引线部270和第11受光引线部272。第11受光引线部272从第15弯折部271向上述第1方向(Y轴负方向)的反方向且向内方向延伸到第16弯折部273。第11受光引线部272以在光轴方向上与第1受光引线24之间的距离扩大的方式倾斜。第16弯折部273连结第11受光引线部272和第12受光引线部274。第12受光引线部274与第8弯折部233连接，并向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸至投光部10。

为了从图7所示的传感器模块5的一次成形品(传感器模块4)如图6那样地使投光部10与受光部15相向，将第1投光引线20和第2投光引线22沿着第1弯折线L1弯折。将第1受光引线24和第2受光引线26沿着第2弯折线L2弯折。第1弯折线L1平行于与光轴垂直的第2方向(Y轴方向)。第2弯折线L2也平行于第2方向(Y轴方向)。具体地，第4投光引线部208具有沿着第1弯折线L1被弯折的第1弯折部B1。第4受光引线部248具有沿着第2弯折线L2被弯折的第2弯折部B2。第9投光引线部228具有沿着第1弯折线L1被弯折的第3弯折部B3。第9受光引线部268具有沿着第2弯折线L2被弯折的第4弯折部B4。

如图7所示，在不将第1投光引线20以及第2投光引线22沿着第1弯折线L1弯折而展开成平板状的情况下，被展开的第1投光引线20以及被展开的第2投光引线22为穿过第1弯折线L1的形状。在不将第1受光引线24以及第2受光引线26沿着第2弯折线L2弯折而展开成平板状的情况下，被展开的第1受光引线24以及被展开的第2受光引线26为穿过第2弯折线L2的形状。

此外，第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26具有能够确保弯折或支撑投光部10、受光部15所需的足够强度的宽度(例如，0.5mm以上)。另外，为了确保上述的强度，优选第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26由铜合金、金、铁、镍合金形成。另外，第5投光引线部210与第8投光引线部226在光轴方向上的距离比投光壳体部62的纵向宽度D31和横向宽度D32之和小(参照图2)。另外，第5受光引线部250与第8受光引线部266在光轴方向上的距离比受光壳体部63的纵向宽度D31与横向宽度D33之和小(参照图2)。这样，能够在满足业界标准的投光壳体部62和受光壳体部63中分别容纳投光引线20、22、受光引线24、26。

此外，图6到图8所举出的第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26的形状只不过是一个例子，第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26只要是满足以下的4个条件，也可以具有其他的形状。

[条件1]在如图7那样展开第1投光引线20的状态下，第1投光引线20与弯折线L1在X轴方向上的最大距离(第5投光引线部210与弯折线L1在X轴方向上的距离)比图2所示的投光壳体部62的纵向宽度D31小。

[条件2]在如图7那样展开第2投光引线22的状态下，第2投光引线22与弯折线L1在X轴方向上的最大距离(第8投光引线部226与弯折线L1在X轴方向上的距离)比图2所示的投光壳体部62的横向宽度D32小。

[条件3]在如图7那样展开第1受光引线24的状态下，第1受光引线24与弯折线L2在X轴方向上的最大距离(第5受光引线部250与弯折线L2在X轴方向上的距离)比图2所示的受光壳体部63的纵向宽度D31小。

[条件4]在如图7那样展开第2受光引线26的状态下，第2受光引线26与弯折线L2在X轴方向上的最大距离(第8受光引线部266与弯折线L2在X轴方向上的距离)比图2所示的受光壳体部63的横向宽度D33小。

图16为传感器模块的变形例5a的平面图。图17为示出图16的传感器模块的变形例5a的一次成形品的平面图。换言之，图17为图16的变形例5a的展开图。在以下的说明中，将图17所示的展开成平板状的传感器模块5a作为传感器模块4a。在图16、图17中，对与图6、图7所示的各结构相同的结构注上相同的附图标记，并省略说明。

参照图16以及图17，传感器模块5a具有第1投光引线21、第2投光引线23、第1受光引线25、第2受光引线27。第1投光引线21、第2投光引线23、第1受光引线25、第2受光引线27为板状。第1投光引线21以及第2投光引线23与投光部10、电路封装部90连接。第1投光引线21以及第2投光引线23从电路封装部90向与上述的第1平面(XY)平行且与上述第1方向相交叉的方向(左方向：X轴负方向)突出。而且，第1投光引线21以及第2投光引线23向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸。第1受光引线25以及第2受光引线27与受光部15、电路封装部90连接。第1受光引线25以及第2受光引线27从电路封装部90向与上述的第1平面平行且与第1方向相交叉的方向上的、第1投光引线21以及第2投光引线23突出的方向的反方向(右方向：X轴正方向)突出。例如，在电路封装部90为长方体的情况下，第1受光引线25以及第2受光引线27从与第1投光引线21以及第2投光引线23突出的面相向的面突出。此时不考虑引线的角度。而且，第1受光引线25以及第2受光引线27向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸。第1投光引线21以及第2投光引线23、第1受光引线25以及第2受光引线27变形为使得投光部10与受光部15相向。

如图16所示，第1投光引线21具有第1投光引线部202、第17投光引线部205、第18投光引线部266d、第13弯折部267、第19投光引线部268d、第14弯折部269、第20投光引线部270d、第15弯折部271、第21投光引线部272d、第16弯折部273、第22投光引线部274d。此处的从第18投光引线部266d到第22投光引线部274d的形状与图7中的从第8受光引线部266到第11受光引线部272的形状相同。另外，第1投光引线部202也与图7的第1投光引线部202的形状相同。因此，只有第17投光引线部205与之前说明的有很大的不同，故在以下进行说明。

第17投光引线部205具有第5外端部205b、第5内端部205a、第5直线部205c。第5内端部205a连结第1投光引线延伸部202b和第5直线部204g。第5内端部205a弯折。第5直线部204g从第5内端部205a向光轴方向(X轴方向)上的外方向延伸到第5外端部205b。第5外端部205b连结第5直线部205c、第18投光引线部266d。第5外端部205b弯折。第18投光引线部266d与第17投光引线部205连接。具体地，第18投光引线部266d从第5外端部205b向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第13弯折部267。参照图16，第19投光引线部268d从第13弯折部267向光轴方向(X轴方向)上的内方向延伸。如图16所示，在光轴方向(X轴方向)上，第5内端部205a位于第13弯折部267(相当于第19投光引线部268d的外端部)的内方向。另外，在光轴方向上，相当于第19投光引线部268d的内端部的第14弯折部269位于第5外端部205b的内方向。为了在第19投光引线部268d中确保第1弯折部B1的弯折量，将第18投光引线部266d配置于外方向，才采用如这样的位置关系。

参照图16以及图17，第2投光引线23在光轴方向(X轴方向)上位于第1投光引线21的内方向。第2投光引线23具有第6投光引线部222、第23投光引线部244d、第24投光引线部246d、第25投光引线部248d、第26投光引线部250d。此处，从第23投光引线部244d到第26投光引线部250d的形状与图7中的从第2受光引线部244到第5受光引线部250的形状相同。另外，第6投光引线部222与图7的第6投光引线部222的形状相同。

如图16所示，第1受光引线24具有第1受光引线部242、第17受光引线部245、第18受光引线部226d、第5弯折部227、第19受光引线部228d、第6弯折部229、第20受光引线部230d、第7弯折部231、第21受光引线部232d、第8弯折部233、第22受光引线部234d。此处，从第18受光引线部226d到第22受光引线部234d的形状与图7的从第8投光引线部226到第12投光引线部234的形状相同。因此，只有第17受光引线部245与之前说明的有很大不同，故在以下进行说明。

第17受光引线部245具有第6外端部245b、第6内端部245a、第6直线部245c。第6内端部245a连结第1投光引线延伸部242b和第6直线部245c。第6内端部245a弯折。第6直线部245c从第6内端部245a向光轴方向(X轴方向)上的外方向延伸到第6外端部245b。第6外端部245b连结第6直线部245c与第18受光引线部226d。第6外端部245b弯折。第18受光引线部226d与第17受光引线部245连接。具体地，第18受光引线部226d从第6外端部245b向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸到第5弯折部227。第19受光引线部228d从第5弯折部227向光轴方向(X轴方向)上的内方向延伸。如图16所示，在光轴方向(X轴方向)上，第6内端部245a位于与第19受光引线部228d的外端部相当的第5弯折部227的内方向。另外，在光轴方向上，与第19受光引线部228d的内端部相当的第6弯折部229位于第6外端部245b的内方向。为了在第19受光引线部228d中确保第2弯折部B2的弯折量，将第18受光引线部226d配置于外方向，才采用如这样的位置关系。

参照图16以及图17，第2受光引线27在光轴方向(X轴方向)上位于第1受光引线25的内方向。第2受光引线27具有第6受光引线部262、第23受光引线部204d、第24受光引线部206d、第25受光引线部208d、第26受光引线部210d。此处，从第23受光引线部204d到第26受光引线部210d的形状与图7中的从第2投光引线部204到第5投光引线部210的形状相同。另外，第6受光引线部262也与图7的第6受光引线部262形状相同。

为了用图17所示的传感器模块5的一次成形品(传感器模块4a)制成图16那样地使投光部10与受光部15相向的产品，将第1投光引线21、第2投光引线23沿着第1弯折线L1弯折。将第1受光引线25、第2受光引线27沿着第2弯折线L2弯折。第1弯折线L1平行于与光轴垂直的第2方向(Y轴方向)。第2弯折线L2也与第2方向(Y轴方向)平行。具体地，第19投光引线部268d具有沿着第1弯折线L1被弯折的第1弯折部B1。第19受光引线部228d具有沿着第2弯折线L2被弯折的第2弯折部B2。第25投光引线部248d具有沿着第1弯折线L1被弯折的第3弯折部B3。第25受光引线部208d具有沿着第2弯折线L2被弯折的第4弯折部B4。

如图17所示，在不沿着第1弯折线L1弯折第1投光引线21以及第2投光引线23而展开成平板状的情况下，被展开的第1投光引线21以及被展开的第2投光引线23为穿过第1弯折线L1的形状。在不沿着第2弯折线L2弯折第1受光引线25以及第2受光引线27而张开成平板状的情况下，被展开的第1受光引线25以及被展开的第2受光引线27为穿过第2弯折线L2的形状。

由于在该形状中，第1投光引线部202、第6投光引线部222、第1受光引线部242、第6受光引线部262的形状相同，所以投光引线20、22以及受光引线24、26配置为仅与电路封装部90相隔能去除注射成形电路封装部90时产生的毛刺的程度的、0.3～0.4mm左右的距离。另外，如从图16得知，由于第1投光引线21与第2投光引线23的间距明显比图6的间距D2大，所以第1投光引线21与第2投光引线23相距能够以相互不接触的方式确保绝缘的间距。同样，由于第1受光引线25与第2受光引线27的间距明显比图6的间距D4大，所以第1受光引线25与第2受光引线27相距能够以相互不接触的方式确保绝缘的间距。进一步地，第1投光引线21、第2投光引线23、第1受光引线25以及第2受光引线27只要具有能够确保弯折或支撑投光部10、受光部15所需的足够强度的宽度(例如，0.5mm以上)即可。进一步地，为了确保上述的强度，优选第1投光引线21、第2投光引线23、第1受光引线25以及第2受光引线27由铜合金、金、铁、镍合金形成。另外，优选第1投光引线21、第2投光引线23、第1受光引线25以及第2受光引线27满足上述的[条件1]～[条件4]。通过这样，能够实现使投受光引线从电路封装部90的侧面突出的传感器模块5。

下面，对使图7的传感器模块4与外形L字形状类型相对应的情况进行说明。参照图7，在与外形L字形状类型相对应的情况下，除了沿着弯折线L1、L2弯折第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26以外，还沿着第3弯折线L3以及第4弯折线L4弯折第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26。图18为在将投受光引线弯折为L字形的情况下的从光轴方向观察传感器模块的右视图。参照图7以及图18，第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26在第4弯折线L4处从上述的第1平面(XY平面)弯折45度。第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26分别具有作为沿着第4弯折线L4弯折的部分的弯折部B6、B8、B10、B12。就第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26而言，从在第4弯折线L4上弯折的第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26再在第3弯折线L3上弯折45度。第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26分别具有作为沿着第3弯折线L3弯折的部分的弯折部B5、B7、B9、B11。即，在第3弯折线L3上被弯折的第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26与第1平面(XY平面)垂直。此外，在以下的说明中，将如图18那样被弯折以与外形L字形状类型相对应的传感器模块称为传感器模块6。

此处，将从弯折部B5到B6的部分、从弯折部B7到B8的部分、从弯折部B9到B10的部分以及从弯折部B11到B12的部分称为方向转换部。此外，将第2投光引线22的从弯折部B7到B8的部分特别地称为第1方向转换部，并将第2受光引线26的从弯折部B11到B12的部分特别地称为第2方向转换部。

利用第2投光引线22、第2受光引线26，对以上所述的外形L字形状类型的形状特征进行说明。第6受光引线部262具有从电路封装部90向光轴方向(X轴方向)延伸的第6受光引线突出部262a，并从电路封装部90在上述的第1平面(XY平面)上延伸。第6受光引线部262在第1平面上具有向与光轴方向垂直的方向(Y轴正方向)延伸的第6受光引线延伸部262b。这样，由于第2受光引线26从电路封装部90的侧面突出，所以能够实现沿着弯折线L4的弯折。此外，也可以将第6受光引线部262、第6受光引线延伸部262b分别称为第1受光基部引线部、第1受光直线引线部。

第8受光引线部266在垂直于第1平面的第2平面(XZ平面)上向与光轴方向垂直的方向(Z轴正方向)延伸。第7受光引线部264连接第6受光引线部262、第8受光引线部266。此处，也可以将第8受光引线部266称为第2受光基部引线部或者第2受光直线引线部。另外，也可以将第7受光引线部264称为受光连接引线部。

第6受光引线延伸部262b具有沿着第4弯折线L4弯折的弯折部B12。即，第6受光引线延伸部262b具有弯折的形状。第8受光引线部266具有沿着第3弯折线L3弯折的弯折部B11。即，第8受光引线部266具有弯折的形状。第6受光引线延伸部262b和第8受光引线部266都具有直线的形状。通过在如这样的引线部分上进行弯折，弯折加工变得容易。参照图18，第2受光引线26在第6受光引线延伸部262b处弯折45度，在第8受光引线部266处弯折45度。即，第6受光引线延伸部262b的弯折角度与第8受光引线部266的弯折角度共计为90度。此外，除了如图18那样2次弯折45度以外，也可以弯折3次以上共计弯折90度的方式弯折第2受光引线26。另外，还可以第2受光引线26的弯折前的面与弯折后的面所成的角为90度的方式将第2受光引线26弯折为曲面状。

此处，第2受光引线26，从电路封装部90的表面上的、第2受光引线26的第3基部S3延伸到投光部10的表面上的、第2受光引线26的第4基部S4。第2受光引线26在从第3基部S3到第4基部S4之间具有第2方向转换部，该第2方向转换部将第2受光引线26伸出的方向从第1平面(XY平面)转换至与第1平面垂直的方向。第2受光引线26在第3基部S3与第4基部S4之间的多处具有弯折的形状。另外，参照图18，用直线距离D31、直线距离D32和直线距离D33之和定义从光轴方向(X轴方向)观察的从第3基部S3经由第2方向转换部到第4基部S4的第2受光引线26的长度，其中，直线距离D31为从光轴方向(X轴方向)观察的第2受光引线26从第3基部S3到第2方向转换部(弯折部B12)的距离，直线距离D32为从光轴方向(X轴方向)观察的第2受光引线26从第2方向转换部(弯折部B11)到第4基部S4的距离，直线距离D33为从光轴方向观察的第2方向转换部的在与来自第3基部S3的第2受光引线26相接的一端和去向第4基部S4的第2受光引线26相接的另一端之间的距离。从光轴方向观察的从第3基部S3经由第2方向转换部至第4基部S4的第2受光引线26的长度比从第3基部S3到第4基部S4为止一次弯折90度的L字形的第2假想引线26v(在图18中用双点划线表示)的长度(D41+D42)短。

参照图7，第6投光引线部222具有从电路封装部90向光轴方向(X轴方向)延伸的第6投光引线突出部222a，并从电路封装部90在上述的第1平面(XY平面)内延伸。第6投光引线部222具有在第1平面内向与光轴方向垂直的方向(Y轴正方向)延伸的第6投光引线延伸部222b。由此，由于第2投光引线22从电路封装部90的侧面突出，所以能够实现沿着弯折线L4的弯折。此外，也可以将第6投光引线部222、第6投光引线延伸部222b分别称为第1投光基部引线部、第1投光直线引线部。

第8投光引线部226在与第1平面垂直的第2平面(XZ平面)内向与光轴方向垂直的方向(Z轴正方向)延伸。第7投光引线部224连接第6投光引线部222和第8投光引线部226。此处，也可以将第8投光引线部226称为第2投光基部引线部或者第2投光直线引线部。另外，第7投光引线部224也可以称为投光连接引线部。

第6投光引线延伸部222b具有沿着第4弯折线L4弯折的弯折部B8。即，第6投光引线延伸部222b具有弯折的形状。第8投光引线部226具有沿着第3弯折线L3弯折的弯折部B7。即，第8投光引线部226具有弯折的形状。第6投光引线延伸部222b与第8投光引线部226都具有直线的形状。通过在如这样的引线部分进行弯折，弯折加工变得容易。第2投光引线22在第6投光引线延伸部222b处弯折45度，在第8投光引线部226处弯折45度。即，第6投光引线延伸部222b的弯折角度与第8投光引线部226的弯折角度共计为90度。此外，如图18那样，除了分2次弯折45度以外，也可以弯折3次以上并共计弯折90度的方式弯折第2投光引线22。另外，还可以使第2投光引线22的弯折前的面与弯折后的面所成的角为90度的方式将第2投光引线22弯折为曲面状。

此处，第2投光引线22从电路封装部90的表面上的第2投光引线22的第1基部S1，伸出至投光部10的表面上的第2投光引线22的第2基部S2(参照图7)。第2投光引线22在从第1基部S1到第2基部S2之间具有第1方向转换部，该第1方向转换部将第2投光引线22伸出的方向从第1平面(XY平面)转换至与第1平面垂直的方向。第2投光引线22具有在第1基部与第2基部之间的多处弯折的形状。另外，用第一特定直线距离、第二特定直线距离和第三特定直线距离之和定义从光轴方向(X轴方向)观察到的从第1基部S1经由第1方向转换部至第2基部S2的第2投光引线22的长度，其中，第一特定直线距离指从光轴方向(X轴方向)观察的第2投光引线22的从第1基部S1到第1方向转换部(弯折部B6)的距离，第二特定直线距离指从光轴方向观察的第2投光引线22的从第1方向转换部(弯折部B7)到第2基部S2的距离，第三特定直线距离指从光轴方向观察的第1方向转换部的与来自第1基部S1的第2投光引线22相接的一端和与去向第2基部S2的第2投光引线22相接的另一端之间的距离。从光轴方向观察的从第1基部S1经由第1方向转换部至第2基部S2的第2投光引线22的长度比从第1基部S1到第2基部S2一次弯折90度的L字形的第1假想引线的长度(D41+D42)短。由此，通过弯折1个传感器模块4，平面形状(直线)类型和外形L字形状类型都能够对应。此外，图18示出传感器模块的左侧面，没有显示出第2投光引线22。但是，如先前的说明，由于第2投光引线22与第2受光引线26关于平面C1(参照图6)面对称，所以对第2投光引线22进行与图18所示的弯折相同的弯折。另外，第1假想引线的形状也与第2假想引线26v的形状相同。

如这样，通过将第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26弯折，能够自由地设计投光部10与电路封装部90在Z轴方向的距离以及受光部15与电路封装部90在Z轴方向的距离。因此，能够增加光电传感器1外形(光轴Ax)的设计自由度。

＜收纳传感器模块的壳体＞

下面，对收纳上述的传感器模块5的壳体进行说明。当将传感器模块5收纳入壳体60时，也配合收纳副壳体80。当将传感器模块5收纳入壳体60内时，副壳体80引导投光部10以及受光部15，并防止第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26因与壳体60的内壁接触而变形。图19A为副壳体80的主视图。图19B为副壳体80的仰视图。图19C为副壳体80的左视图。图19D为副壳体80的右视图。

如图4所示，壳体60收容有传感器模块5的投光部10、第1投光引线20、第2投光引线22、受光部15、第1受光引线24、第2受光引线26以及副壳体80。壳体主体部61收容电路封装部90。投光壳体部62收容投光部10、第1投光引线20以及第2投光引线22。受光壳体部63收容受光部15、第1受光引线24以及第2受光引线26。电路封装部90从下方被底板98支撑。底板98通过与壳体主体部61的一部分卡合来进行安装。

副壳体80具有第1顶板部81、第2顶板部83、第1壁部82、第2壁部84以及底板部85。副壳体80由使投光元件11发出的特定频率的光(例如，红外光)透过的构件形成。第1壁部82从底板部85的一个端部向垂直方向延伸。第2壁部84从底板部85的另一种端部向垂直方向且与第1壁部82延伸的方向相同方向延伸。换言之，底板部85连接第1壁部82和第2壁部84。此处，将第1壁部82以及第2壁部84从底板部85延伸的方向设置为第3方向。第1顶板部81从第1壁部82的第3方向的顶端部向第1外方向延伸，第1壁部82的第3方向的与底板部85相接的端部为末端部，第1壁部82的第3方向的顶端部指，第1壁部82的第3方向的与该末端部一侧相反的一侧的端部。第1外方向是指，从第2壁部84的末端部朝向第1壁部82的第3方向的末端部的方向。第2壁部84的第3方向的与底板部85相接的端部为末端部，第2壁部84的第3方向的与该末端部一侧相反的一侧的端部为顶端部，第2顶板部83从第2壁部84的第3方向的顶端部向第2外方向延伸。第2外方向是指，从第1壁部82的末端部朝向第2壁部84的末端部的方向。第1顶板部81、第2顶板部83、底板部85相互平行。第1壁部82与第2壁部84平行。

如图4、图5所示，将第1顶板部81、第1壁部82插入投光壳体部62。将第2顶板部83、第2壁部84插入受光壳体部63。参照图5，第1壁部82与投光部10相向的投光壳体部62的第1内壁面64a相接触。第2壁部84与受光部15相对的受光壳体部63的第2内壁面65a相接触。参照图4，第1顶板部81的朝向来自投光部10的光的前进方向的反方向(X轴负方向)端部81a，与投光壳体部62的与第1内壁面64a相向的第3内壁面64b相接触。第2顶板部83的朝向该光的前进方向(X轴正方向)的端部83a，与受光壳体部63的与第2内壁面65a相向的第4内壁面65b相接触。此外，端部81a以及端部83a也可以不是平面，而是凸形状或者尖的形状。第3内壁面64b从投光壳体部62的内部延伸至壳体主体部61的末端。第4内壁面65b从受光壳体部63的内部延伸至壳体主体部61的末端。由此，能够将副壳体80一边与壳体60的第1内壁面64a、第2内壁面65a、第3内壁面64b以及第4内壁面65b滑动接触一边插入壳体60。因此，变得容易将副壳体80插入壳体60。另外，当将副壳体80插入时，防止第1壁部82以及第2壁部84触碰到壳体60的内壁面而变形。由于副壳体80、壳体60具有上述的结构，因此借助机械插入副壳体80的操作变得容易。

进一步地，如图4所示，第1顶板部81与投光壳体部62的第5内壁面64c相向，第5内壁面64c与壳体主体部61相向。即，第1顶板部81与壳体主体部61相向。而且，受光壳体部63的第6内壁面65c与壳体主体部61相向，且第2顶板部83与受光壳体部63的第6内壁面65c相向。即，第2顶板部83与壳体主体部61相向。由此，当使用机械将副壳体80插入壳体60时，由于若该机械检测到因第1顶板部81与第5内壁面64c接触且第2顶板部83与第6内壁面65c接触而产生的压力，则能够检测出副壳体的插入完成，所以使得借助机械插入副壳体80的操作变得更容易。

参照图19B以及图5，第1壁部82具有第1壁面82a、第2壁面82b、第1槽部82c、第1突出部82d。第1壁面82a与第1内壁面64a相接触。第2壁面82b为第1壁面82a的相反侧的壁面。第1槽部82c设于第2壁面82b，与投光透镜部14的一部分相接触。第1突出部82d设于第1壁面82a，并向朝向第2壁部84的方向突出。第1突出部82d突出为与第1槽部82c的凹陷相对应的形状。

参照图19B以及图5，第2壁部84具有第3壁面84a、第4壁面84b、第2槽部84c、第2突出部84d。第3壁面84a与第2内壁面65a相接触。第4壁面84b为第3壁面84a的相反侧的壁面。第2槽部84c设于第4壁面84b，并与受光透镜部19的一部分相接触。第2突出部84d设于第3壁面84a，并向朝向第1壁部82的方向突出。第2突出部84d突出为与第2槽部84c的凹陷相对应的形状。

此处，当向插入有副壳体80的壳体60插入传感器模块5时，投光透镜部14、受光透镜部19分别沿着第1槽部82c、第2槽部84c滑动。因此，即使在借助机械将传感器模块5插入的情况下，也能够在投光部10的光轴和受光部15的光轴相一致的状态下插入。另外，由于投光部10、受光部15分别通过第1槽部82c、第2槽部84c固定位置姿势，所以避免了因光电传感器1受到振动等而导致投光透镜部14的光轴与受光透镜部19的光轴偏离得大的情况。

另外，如图5所示，第1突出部82d、第2突出部84d分别与投光狭缝66、受光狭缝67卡合。因此，投光狭缝66、受光狭缝67发挥向壳体60插入副壳体80时的引导部的功能。因此，将副壳体80插入壳体60的操作变得更容易。

另外，如图4以及图5所示，副壳体80通过第1顶板部81、第2顶板部83、第1壁部82以及第2壁部84，覆盖投光部10以及受光部15的上部、进行投光以及受光的投光部10的投光透镜部14的右侧以及上侧、受光部15的受光透镜部19的左侧以及上侧。因此，能够减轻投光元件11、受光元件16、第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26在投光壳体部62以及受光壳体部63的周边产生的静电的影响。

此外，即使是外形L字形状类型的壳体也插入上述的副壳体80。图20为外形L字形状类型的光电传感器2的主视图。图21为外形L字形状类型的光电传感器2的俯视图。图22为外形L字形状类型的光电传感器2的分解立体图。此外，在图20至图22中，对与图1至图3同样的结构，标上同样的附图标记，并省略说明。

如图20至图22所示，光电传感器2与光电传感器1相比，壳体60a的形状不同。壳体60a包括与壳体60相同的投光壳体部62、受光壳体部63。因此，光电传感器2包括上述的副壳体80和投光壳体部62、受光壳体部63的所有特征。因此，省略对上述已说明的副壳体80和投光壳体部62、受光壳体部63的特征的说明。

壳体60a的壳体主体部61a的形状与壳体主体部61不同。如图21所示，在壳体主体部60a上，在前方开口形成有用于能够目视确认使工作显示部92的显示灯窗口68。在与投受光狭缝相向的方向垂直的方向(图21的Y轴方向)上形成有贯通壳体60的安装孔69e、69f。在光电传感器2上，作为传感器模块5的一部分的多个连接端子50从壳体60a向前方突出。如图22所示，在壳体60a中依次插入副壳体80、传感器模块6，在壳体60a的底部安装支撑电路封装部90的底板98a。

图23为用图21的剖面线XXIII-XXIII剖切时的光电传感器2的剖视图。在图23中仅对壳体主体部61a内部的特征进行说明。首先，第3内壁面64b从投光壳体部62的内部延伸至壳体主体部61a的末端。第4内壁面65b从受光壳体部63的内部延伸至壳体主体部61a的末端。电路封装部90被底板98a支撑。电路封装部90与副壳体80的底板部85接触，并支撑底板部85。

以上，虽然对本实用新型的一个实施方式进行说明，但是本实用新型并不仅限定于上述实施方式，在不脱离实用新型的宗旨的范围内还可以进行各种改变。

投光部10的位置与受光部15的位置也可以相反。在投光部10的位置与受光部15的位置相反的情况下，与投光部10的位置和受光部15的位置相对应，将第1投光引线20的位置与第1受光引线24的位置调换，将第2投光引线22的位置与第2受光引线26的位置调换。进一步地，将投光壳体部62与受光壳体部63的位置调换。

投光透镜部14和受光透镜部19的形状不仅限于圆形。例如，投光透镜部14和受光透镜部19的形状也可以为楕圆形。

连接端子的数量不仅限于4个。传感器模块4、5、6也可以具有少于4个、或者多于4个连接端子。此外，就传感器模块4、5、6来讲还可以省略工作显示灯(工作显示部)92。

根据本实用新型，能够提供一种光电传感器，该光电传感器不易发生注射成形时树脂填充不足的情况。

Claims (6)

1.一种光电传感器，其特征在于，具有：

投光部，

受光部，接收来自所述投光部的光，并输出受光信号，

集成电路，处理所述受光信号，

电路封装部，封装所述集成电路，

第1外部连接端子，从所述电路封装部突出；

所述第1外部连接端子具有：

第1电路连接部，与所述集成电路连接，

第1内侧端子部，从所述第1电路连接部延伸出，

第1外侧端子部，从所述第1内侧端子部延伸出；

所述第1内侧端子部具有位于所述电路封装部的外部的第1部分，

所述第1部分在与所述第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第1外侧端子部在与所述第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。

2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于，

还具有第2外部连接端子，该第2外部连接端子从所述电路封装部突出，

所述第1外侧端子部具有第1端部，该第1端部为所述第1外侧端子部的与所述第1内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部，

所述第1端部具有用于焊接的第1贯通孔，

所述第2外部连接端子具有：

第2电路连接部，与所述集成电路连接，

第2内侧端子部，从所述第2电路连接部延伸出，

第2外侧端子部，从所述第2内侧端子部延伸出；

所述第2外侧端子部具有第2端部，该第2端部为所述第2外侧端子部的与所述第2内侧端子部连接一侧相反的一侧的端部，

所述第2端部具有用于焊接的第2贯通孔，

所述第1贯通孔与所述第1电路连接部之间的距离短于所述第2贯通孔与所述第2电路连接部之间的距离。

3.根据权利要求2所述的光电传感器，其特征在于，所述第1外部连接端子的表面积小于所述第2外部连接端子的表面积。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电传感器，其特征在于，

所述第1内侧端子部具有：

第2部分，与所述第1部分相邻，位于所述电路封装部的内部，

第3部分，比所述第2部分更接近所述第1电路连接部，在与所述第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第2部分在所述垂直方向上的尺寸长。

5.根据权利要求4所述的光电传感器，其特征在于，

所述第1内侧端子部具有第3贯通孔，

所述电路封装部具有封装所述第3贯通的一部分的孔封装部。

6.根据权利要求5所述的光电传感器，其特征在于，

所述电路封装部还具有注入口对应部，该注入口对应部设置在与通过树脂注射成形时的所述树脂的注入口相对应的位置，

所述孔封装部位于所述电路封装部的一端，所述注入口对应部设置在所述电路封装部的另一端。