CN204574598U - 一种半导体冷热保温箱 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 241000270295 Serpentes Species 0.000 claims description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007710 freezing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008014 freezing Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Heat-Pump Type And Storage Water Heaters (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体冷热保温箱，箱体；设置在所述箱体内部的低温室和高温室；设置在所述低温室和所述高温室之间的半导体制冷片；设置在所述低温室内表面的金属内胆，所述半导体制冷片的冷端面与所述金属内胆的外表面导热连接，以便与所述低温室进行热交换；以及传热装置，所述半导体制冷片的热端面与所述传热装置导热连接，以便与所述高温室进行热交换。可以同时进行制冷和加热保温，使用更加便捷；并且体积轻巧、噪音低。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制冷技术领域，特别涉及一种半导体冷热保温箱。
背景技术
半导体制冷技术是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，可以实现直流电制冷的一种新型制冷方法。电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，便释放出多余的能量；相反，从低能级向高能级运动时，从外界吸收能量。半导体致冷片就是一个热传递工具。只要待冷却物体的温度高于半导体制冷片的冷端面，热量就会从冷端面被吸收后在热端面释放。
随着生活质量的提高，汽车的使用越来越广泛，旅行中可用于冷藏或加热保温的车载冰箱也越来越受到人们的喜爱。然而现有的车载冰箱分为两种，较为常见的是采用压缩机制冷方式的车载冰箱，但它的体积大、质量重，工作时还会产生噪音，因此使用舒适度较差。另一种为半导体车载冰箱，虽然克服了上述缺点，但其只能单一的制冷或加热，不能同时完成制冷和加热功能，而部分冷暖冰箱虽然可以制冷或加热，但其冷热模式切换时需要等待较长时间，为使用者带来不便。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中的不足，提供一种可以同时进行制冷和加热保温，使用更加便捷；并且体积轻巧、噪音低的半导体冷热保温箱。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种半导体冷热保温箱，包括：箱体；设置在所述箱体内部的低温室和高温室；设置在所述低温室和所述高温室之间的半导体制冷片；设置在所述低温室内表面的金属内胆，所述半导体制冷片的冷端面与所述金属内胆的外表面导热连接，以便与所述低温室进行热交换；以及传热装置，所述半导体制冷片的热端面与所述传热装置导热连接，以便与所述高温室进行热交换。
优选地，该半导体冷热保温箱还可以包括：设置在所述金属内胆的外表面与所述半导体制冷片的冷端面之间的导热片，所述半导体制冷片的冷端面通过导热胶与所述导热片粘贴固定。
优选地，所述传热装置可以包括：水箱，设置在所述高温室和所述半导体制冷片的热端面之间，所述水箱的一个侧面与所述半导体制冷片的热端面导热连接；传热管道，设置在所述高温室内部；以及水泵，其中，所述水箱、传热管道以及水泵通过水管连接，从而形成闭合回路。
优选地，该半导体冷热保温箱可以包括多个所述半导体制冷片，相应地，所述传热装置包括多个所述水箱，多个所述水箱之间通过水管串联联通。
优选地，该半导体冷热保温箱还可以包括多个挡位开关，所述多个挡位开关分别与对应的半导体制冷片串联形成多个挡位支路，所述多个挡位支路并联后再与所述水泵串联。
优选地，所述传热管道为蛇形管道。
优选地，所述传热装置可以包括：散热片，所述散热片的第一端与所述半导体制冷片的热端面导热连接，所述散热片的第二端与所述高温室进行热交换；以及风扇，所述风扇被设置使得产生吹向所述散热片的第二端的风。
优选地，所述散热片的第一端可以通过导热胶与所述半导体制冷片的热端面粘贴固定。
优选地，该半导体冷热保温箱还可以包括：设置在所述低温室内的第一温度检测探头，用于检测低温室温度；设置在所述箱体外部的 第一温度显示器，用于显示所述低温室温度；设置在所述高温室内的第二温度检测探头，用于检测高温室温度；以及设置在所述箱体外部的第二温度显示器，用来显示所述高温室温度。
优选地，所述箱体的顶部可以设有把手，所述箱体的底部可以设有防滑垫。
本实用新型的一种半导体冷热保温箱，包括：箱体；设置在所述箱体内部的低温室和高温室；设置在所述低温室和所述高温室之间的半导体制冷片；设置在所述低温室内表面的金属内胆，所述半导体制冷片的冷端面与所述金属内胆的外表面导热连接，以便与所述低温室进行热交换；以及传热装置，所述半导体制冷片的热端面与所述传热装置导热连接，以便与所述高温室进行热交换。这样，当半导体制冷片通电后，在电流的作用下，冷端面散热对低温室进行制冷，热端面吸热对高温室进行加热。同时进行制冷和加热保温，使用更加便捷；而且只通过电流实现热能的传递，无需燃料消耗，节能环保；并且电流的流通产生噪音较低。同时，通过传热装置对热量进行传输，辅助产生的热量向高温室扩散，减少了热量的损失，提高了热量的利用率，提高了换热性能。而且通过设置金属内胆，提供了传热的良导体，便于半导体制冷片的冷端面于整个低温室的热量交换，提高了换热性能。
附图说明
通过结合附图对本公开示例性实施方式进行更详细的描述，本实用新型公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本实用新型公开示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
图1是本实用新型一种半导体冷热保温箱的外部结构示意图；
图2是本实用新型一种半导体冷热保温箱的内部结构的剖视图；
图3是本实用新型一种半导体冷热保温箱的蛇形管道结构示意图；
图4是本实用新型一种半导体冷热保温箱的另一实施例的内部结构的剖视图；
图5是本实用新型一种半导体冷热保温箱的电路原理图；
图号说明
1…箱体 2…低温室 3…高温室 4…保温材料层 5…金属内胆 6…半导体制冷片 7…导热片 8…水箱 9…水管 10…蛇形管道 11…水泵 12…散热片 13…风扇 14…第一温度检测探头 14.1…第二温度检测探头 15…第一温度显示器 16…第二温度显示器 18…挡位开关 19…把手 20…防滑垫
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本实用新型公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本实用新型公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本实用新型公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本实用新型公开更加透彻和完整，并且能够将本实用新型公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
如图1-5所示，根据本实用新型的半导体冷热保温箱可以包括：箱体1；设置在所述箱体1内部的低温室2和高温室3；设置在所述低温室2和所述高温室3之间的半导体制冷片6；设置在所述低温室2内表面的金属内胆5，所述半导体制冷片6的冷端面与所述金属内胆5的外表面导热连接，以便与所述低温室2进行热交换；以及传热装置，所述半导体制冷片6的热端面与所述传热装置导热连接，以便与所述高温室3进行热交换。
这样，当半导体制冷片6通电后，在电流的作用下，冷端面散热对低温室2进行制冷，热端面吸热对高温室3进行加热。这样，一方面可以进行制冷，另一方面又可以加热保温，使用更加便捷。
而且，只通过电流实现热能的传递，无需燃料消耗，节能环保；并且电流的流通产生噪音较低。
同时，通过传热装置对热量进行传输，辅助产生的热量向高温室3扩散，减少了热量的损失，提高了热量的利用率，提高了换热性能。 而且通过设置金属内胆5，提供了传热的良导体，便于半导体制冷片6的冷端面与整个低温室2的热量交换，提高了换热性能。
并且箱体1和低温室2与高温室3之间还可以设有保温材料层4，这样，可以减小低温室2从箱体1外部吸收热量，以及减少高温室3向箱体1外部散发热量。
参见附图2和3，本实用新型的一种半导体冷热保温箱在上述技术方案的基础上，还可以进一步包括：设置在所述金属内胆5的外表面与所述半导体制冷片6的冷端面之间的导热片7，所述半导体制冷片6的冷端面通过导热胶与所述导热片7粘贴固定。
这样，通过导热片7的设置可以使得冷端面所产生的冷量更快速的导入到低温室2内，同时，在低温室2与半导体制冷片6之间起到了绝缘作用。
更进一步地，所述传热装置还可以包括：水箱8，设置在所述高温室3和所述半导体制冷片6的热端面之间，所述水箱8的一个侧面与所述半导体制冷片6的热端面导热连接；传热管道，设置在所述高温室3内部；以及水泵11，其中，所述水箱8、传热管道以及水泵11通过水管9连接，从而形成闭合回路。
这样，水箱8的一个侧面与所述半导体制冷片6的热端面导热连接，而水箱8的另一个侧面与所述高温室3导热连接，由热端面所传出的热量可以将水箱8中的液体加热，而由于液体在传热管道的流动性，可以使得热量可以更大面积的供给，并对高温室3加热。同时，通过水泵11的设置，可以使得液体在传热管道中循环流动供热，起到了有效的热传导作用。
进一步地，还可以包括多个所述半导体制冷片6，相应地，所述传热装置可以包括多个所述水箱8，多个所述水箱8之间通过水管9串联联通。
多个半导体制冷片6的设置可以带来更大的热量交换，当然，半导体制冷片6的数量并不仅限于附图中所示，可以根据需求而设定。而水箱8之间通过水管9连接，水管9传输液体顺畅，并且因为其柔 性好，可以便于布置在相邻的水箱8之间。
进一步地，所述传热管道可以为蛇形管道10。
这样，蛇形设计的管道加大了加热面积，可以更加均与的对高温室3进行加热，而且通过水泵11的设置，可以使得液体在蛇形管道10中循环流动供热。
参见附图4，所述传热装置可以包括：散热片12，所述散热片12的第一端与所述半导体制冷片6的热端面导热连接，所述散热片12的第二端与所述高温室3进行热交换；以及风扇13，所述风扇13被设置使得产生吹向所述散热片12的第二端的风。
这样，可以通过散热片12将从半导体制冷片6的热端面得到的热量传递到高温室3，并且通过风扇13加速将热量排入高温室3，从而提高了导热性能。
进一步，所述散热片12的第一端可以通过导热胶与所述半导体制冷片6的热端面粘贴固定。这样，使用导热胶粘贴，有较好的导热并起到电绝缘性能，保证了安全。
参见附图1-5，本实用新型的一种半导体冷热保温箱在上述技术方案的基础上，还可以包括多个挡位开关18，所述多个挡位开关18分别与对应的半导体制冷片6串联形成多个挡位支路，所述多个挡位支路并联后再与所述水泵11串联。
这样，每个挡位开关18可以控制单独并联的半导体制冷片6，进而通过所需要的制冷和加热温度，并联接入不同数量的半导体制冷片6。而半导体制冷片6接通后，接通串联的水泵11，水泵11运动将液体循环用于对高温室3进行加热。
另一方面，第一温度显示器15和第二温度显示器16可以并联在半导体制冷片6与水泵11的串联支路上，这样，由于并入不同数量半导体制冷片6而得到的不同温度，可以通过并联设置的第一温度显示器15和第二温度显示器16进行读取显示。
在进一步优选的技术方案中，还可以包括：设置在所述低温室2内的第一温度检测探头14，用于检测低温室2温度；设置在所述箱体 1外部的第一温度显示器15，用于显示所述低温室2温度；设置在所述高温室3内的第二温度检测探头14.1，用于检测高温室3温度；以及设置在所述箱体1外部的第二温度显示器16，用来显示所述高温室3温度。
这样，通过第一温度检测探头14、第二温度检测探头14.1可以检测到低温室和高温室3内的温度，并将温度信息传递到第一温度显示器15和第二温度显示器16上进行显示。
在进一步优选的技术方案中，所述箱体1的顶部可以设有把手19，所述箱体1的底部可以设有防滑垫20。
这样，可以通过把手19便于携带，而底部的防滑垫20加大箱体1与地面的摩擦，当例如在车上使用时可以防止箱体1在车体行驶时滑动。
以上已经描述了本实用新型的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (10)
1.一种半导体冷热保温箱，其特征在于，包括：
箱体；
设置在所述箱体内部的低温室和高温室；
设置在所述低温室和所述高温室之间的半导体制冷片；
设置在所述低温室内表面的金属内胆，所述半导体制冷片的冷端面与所述金属内胆的外表面导热连接，以便与所述低温室进行热交换；以及
传热装置，所述半导体制冷片的热端面与所述传热装置导热连接，以便与所述高温室进行热交换。
2.根据权利要求1权利要求所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，还包括：
设置在所述金属内胆的外表面与所述半导体制冷片的冷端面之间的导热片，所述半导体制冷片的冷端面通过导热胶与所述导热片粘贴固定。
3.根据权利要求1所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，所述传热装置包括：
水箱，设置在所述高温室和所述半导体制冷片的热端面之间，所述水箱的一个侧面与所述半导体制冷片的热端面导热连接；
传热管道，设置在所述高温室内部；以及
水泵，
其中，所述水箱、传热管道以及水泵通过水管连接，从而形成闭合回路。
4.根据权利要求3所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，包括多个所述半导体制冷片，相应地，所述传热装置包括多个所述水箱，多个所述水箱之间通过水管串联联通。
5.根据权利要求4所述的半导体冷热保温箱，其特征在 于，还包括：
多个挡位开关，所述多个挡位开关分别与对应的半导体制冷片串联形成多个挡位支路，所述多个挡位支路并联后再与所述水泵串联。
6.根据权利要求3所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，所述传热管道为蛇形管道。
7.根据权利要求1所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，所述传热装置包括：
散热片，所述散热片的第一端与所述半导体制冷片的热端面导热连接，所述散热片的第二端与所述高温室进行热交换；以及
风扇，所述风扇被设置使得产生吹向所述散热片的第二端的风。
8.根据权利要求7所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，所述散热片的第一端通过导热胶与所述半导体制冷片的热端面粘贴固定。
9.根据权利要求1-8中任一项权利要求所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，还包括：
设置在所述低温室内的第一温度检测探头，用于检测低温室温度；
设置在所述箱体外部的第一温度显示器，用于显示所述低温室温度；
设置在所述高温室内的第二温度检测探头，用于检测高温室温度；以及
设置在所述箱体外部的第二温度显示器，用来显示所述高温室温度。
10.根据权利要求1-8中任一项权利要求所述的半导体冷热保温箱，其特征在于，所述箱体的顶部设有把手，所述箱体的底部设有防滑垫。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520172260.7U CN204574598U (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 一种半导体冷热保温箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520172260.7U CN204574598U (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 一种半导体冷热保温箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204574598U true CN204574598U (zh) | 2015-08-19 |
Family
ID=53867221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520172260.7U Active CN204574598U (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | 一种半导体冷热保温箱 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204574598U (zh) |
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- 2015-03-26 CN CN201520172260.7U patent/CN204574598U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant |