CN204537994U - 一种bga智能返修台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种BGA智能返修台，涉及BGA生产设备领域，包括操作台、红外加热装置、控制装置和显示装置，预热板大小为50mmX50mm，所述操作台正前方设有调焦支架，所述调焦支架连接于红外加热装置，所述调焦支架上设有调焦旋钮，所述控制装置和显示装置位于操作台的下方，所述控制装置外表面设有控制按钮，所述显示装置外表面设有显示屏，结构简单，加热、预热快，红外加热装置不仅能减少能量的降低，而且可以避免损坏BGA芯片，最重要的是实现了多人同时操作，提升效率，而且达到共用线路板支架节省材料，适合生产推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及BGA生产领域，具体涉及一种BGA智能返修台。
背景技术
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），BGA芯片来说，由于其尺寸变小、插脚、焊点间的间距很小。在焊接或出现故障拆焊时，存在很大难度。现有拆焊机为热风式拆焊技术，专利号为CN:201020564126.9 的实用新型专利,其公开了一种 BGA 芯片返修装置,包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上；机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，机头组件设于运动滑台上，图像处理装置将处理后的图像传递给控制器，控制器再将信息传递给加热组件、取料组件，加热组件及取料组件根据控制器的信息进行操作。 该方案即为现有的热风式拆焊，其加热装置为上、 下热风式加热， 具有风嘴，拆焊时风嘴对着 BGA 芯片吹出热风，达到焊点的热熔温度时进行拆焊，但热风式拆焊返修一方面容易造成BGA芯片移动，另一方面造成热量损失较大，并且不能多人同时进行操作工作效率较慢，不适合大力推广使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种BGA智能返修台，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
一种BGA智能返修台，包括操作台、红外线加热装置、控制装置和显示装置，所述红外线加热装置和操作台连接，所述控制装置和显示装置通过二极管线路连接，其特征在于：所述操作台大小为1mX0.5m，所述操作台上中间设有线路板支架、两边各设有一个烙铁架，距烙铁架中间20cm处分别设有一块预热板，所述预热板位于红外线加热装置的正下方，所述预热板大小为50mmX50mm，所述操作台正前方设有调焦支架，所述调焦支架连接于红外线加热装置，所述调焦支架上设有调焦旋钮，所述控制装置和显示装置位于操作台的下方，所述控制装置外表面设有控制按钮，所述显示装置外表面设有显示屏。
优选的，所述红外线加热装置顶部设有风扇防护罩。
优选的，所述红外线加热装置底部设有光学聚能镜头。
优选的，所述调焦旋钮周边设有沟槽，其深度大小为2mm-3mm。
优选的，所述线路板支架上设有光学定位装置。
本实用新型的优点在于：结构简单，加热预热快，红外线加热装置不仅能减少能量的降低，而且可以避免损坏BGA芯片，最重要的是实现了多人同时操作，提升效率，而且达到共用线路板支架节省材料，红外线加热装置顶部设有防护罩能及时的散热，防止仪器损坏，底部设有光学聚能镜头能很好的防止能量外散，达到节省能量，聚集热量的效果，调焦旋钮的周边的沟槽，其深度大小合适，增强摩擦力，使操作人员操作更舒适，线路板支架上光学定位装置，方便了BGA芯片的检修及定位。
附图说明
图1为本实用新型所述的一种BGA智能返修台结构示意图。
图2为BGA智能返修台侧视图。
其中：1—操作台，2—红外线加热装置，3—控制装置，4—显示装置，5—线路板支架，6—预热板，7—烙铁架，8—调焦支架，9—控制按钮，10—显示屏，11—风扇防护罩，12—光学聚能镜头，13—调焦旋钮，14—光学定位装置。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1所示，一种BGA智能返修台，包括操作台1、红外线加热装置2、控制装置3和显示装置4，所述红外线加热装置2和操作台1连接，所述控制装置3和显示装置4通过二极管线路连接，所述操作台1大小为1mX0.5m，所述操作台1上中间设有线路板支架5、两边各设有一个烙铁架7，距烙铁架中间20cm处分别设有一块预热板6，所述预热板6位于红外线加热装置2的正下方，所述预热板6大小为50mmX50mm，所述操作台1正前方设有调焦支架8，所述调焦支架8连接于红外线加热装置2，所述调焦支架8上设有调焦旋钮13，所述控制装置3和显示装置4位于操作台1的下方，分别设有控制按钮9和显示屏10与其线路连接，结构简单，加热预热快，红外线加热装置2不仅能减少能量的降低，而且可以避免损坏BGA芯片，最重要的是实现了多人同时操作，提升效率，而且达到共用线路板支架节省材料。
值得注意的是，红外线加热装置2顶部设有风扇防护罩11能及时的散热，防止仪器损坏，底部设有光学聚能镜头12能很好的防止能量外散，达到节省能量，聚集热量的效果，调焦旋钮13的周边设有沟槽，其深度大小合适，增大摩擦，使操作人员操作更舒适，线路板支架上光学定位装置14，方便了BGA芯片的检修及定位。
此外，所述预热板6大小根据BGA芯片大小确定，所述操作台1大小根据操作人员操作空间大小确定。
由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。
Claims (5)
1.一种BGA智能返修台，包括操作台、红外线加热装置、控制装置和显示装置，所述红外线加热装置和操作台连接，所述控制装置和显示装置通过二极管线路连接，其特征在于：所述操作台大小为1mX0.5m，所述操作台上中间设有线路板支架、两边各设有一个烙铁架，距烙铁架中间20cm处分别设有一块预热板，所述预热板位于红外线加热装置的正下方，所述预热板大小为50mmX50mm，所述操作台正前方设有调焦支架，所述调焦支架连接于红外线加热装置，所述调焦支架上设有调焦旋钮，所述控制装置和显示装置位于操作台的下方，所述控制装置外表面设有控制按钮，所述显示装置外表面设有显示屏。
2.根据权利要求1所述的一种BGA智能返修台，其特征在于：所述红外线加热装置顶部设有风扇防护罩。
3.根据权利要求1所述的一种BGA智能返修台，其特征在于：所述红外线加热装置底部设有光学聚能镜头。
4.根据权利要求1所述的一种BGA智能返修台，其特征在于：所述调焦旋钮周边设有沟槽，其深度大小为2mm-3mm。
5.根据权利要求1所述的一种BGA智能返修台，其特征在于：所述线路板支架上设有光学定位装置。
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|---|---|---|---|---|
| CN107359134A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-17 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 一种利用激光实现bga芯片返修的方法和装置 |
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Cited By (2)
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| CN107359134A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-17 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 一种利用激光实现bga芯片返修的方法和装置 |
| CN107359134B (zh) * | 2017-07-28 | 2020-09-11 | 湖北三江航天红峰控制有限公司 | 一种利用激光实现bga芯片返修的方法和装置 |
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