CN204525152U - 一种生产硅材料用铣刀 - Google Patents

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张步晓
张宁
李政
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Abstract

本实用新型是一种生产硅材料用铣刀,包括刀头和刀杆,所述刀头和刀杆为一体式结构,其特征在于,所述刀头由刀头本体和磨盘组成,所述刀头本体为至上而下直径逐渐增大的筒体,所述磨盘位于所述刀头本体底部,所述磨盘为环形,所述磨盘的外径与所述刀头本体底端直径相同,本实用新型采用金刚砂制成的环形磨盘替代传统的具有多个刀齿的刀片,磨面细而均匀,生产出的硅晶不易碎,且容易抛光,大大提高了生产效率。

Description

一种生产硅材料用铣刀
技术领域
本实用新型涉及硅材料生产设备技术领域,尤其涉及一种生产硅材料用铣刀。
背景技术
铣刀,是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。铣刀主要用于在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和切断工件等。
在硅晶的生产过程中经常会用到铣刀对材料进行切割处理,传统的铣刀使用的刀片切割出的硅晶多存在易碎、易坏,且不易抛光等问题,生产效率较低。
发明内容
本实用新型旨在解决现有技术的不足,而提供一种新型的生产硅材料用铣刀。
本实用新型为实现上述目的,采用以下技术方案:一种生产硅材料用铣刀,包括刀头和刀杆,所述刀头和刀杆为一体式结构,其特征在于,所述刀头由刀头本体和磨盘组成,所述刀头本体为至上而下直径逐渐增大的筒体,所述磨盘位于所述刀头本体底部,所述磨盘为环形,所述磨盘的外径与所述刀头本体底端直径相同。
所述的磨盘的材料为金刚砂。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用金刚砂制成的环形磨盘替代传统的具有多个刀齿的刀片,磨面细而均匀,生产出的硅晶不易碎,且容易抛光,大大提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为本实用新型的仰视图;
图中:1-刀杆;2-刀头本体;3-磨盘;
以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,一种生产硅材料用铣刀,包括刀头和刀杆1,所述刀头和刀杆1为一体式结构,其特征在于,所述刀头由刀头本体2和磨盘3组成,所述刀头本体2为至上而下直径逐渐增大的筒体,所述磨盘3位于所述刀头本体2底部,所述磨盘3为环形,所述磨盘3的外径与所述刀头本体2底端直径相同。
所述的磨盘3的材料为金刚砂。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种生产硅材料用铣刀,包括刀头和刀杆(1),所述刀头和刀杆(1)为一体式结构,其特征在于,所述刀头由刀头本体(2)和磨盘(3)组成,所述刀头本体(2)为至上而下直径逐渐增大的筒体,所述磨盘(3)位于所述刀头本体(2)底部,所述磨盘(3)为环形,所述磨盘(3)的外径与所述刀头本体(2)底端直径相同。
2.根据权利要求1所述的生产硅材料用铣刀,其特征在于,所述的磨盘(3)的材料为金刚砂。
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