CN204451204U - 一种笔记本外壳热压成型装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本外壳热压成型装置，包括模柄、上模座、上垫板、硅胶模板、铝皮、塑料件、下模板、下垫板、下模座、止付螺丝、导热铜丝、胶水；所述上模座下连接有上垫板，所述上垫板内部设有导热铜丝；所述上垫板下方粘接设有硅胶模板，所述下模座上螺接设有下垫板，所述下垫板上方螺接有下模板，所述下模板二侧对称设置有二级台阶，所述内台阶上装配有塑料件，所述下模板上装配铝皮，所述铝皮内涂抹有胶水；所述铝皮与二个塑料件在所述伺服热压机作用下，热压复合成为笔记本外壳；本新型使用硅胶模板，从而压迫涂抹的胶水，使得胶水均匀扩散，保证每个受力点胶水均匀，使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。

Description

一种笔记本外壳热压成型装置

技术领域

本实用新型涉及一种热压成型技术设备领域，特别涉及一种笔记本外壳热压成型装置。

背景技术

随着电脑技术的不断发展，电脑笔记本外壳制作也越来越绚丽多彩；笔记本电脑产品的发展趋势是向超薄型，具有轻薄特点的金属外观造型开始流行；因此相关的金属冲压件笔记本外壳中应用越来越广泛，但是金属冲压件在实际使用中受到限制金属材质的限制，通常是平板部分使用金属材料，而使用塑料件制作手笔记本外壳的周边部分，通过注塑注塑成型复合为一体式结构，因镁铝合金和塑料的热膨胀系数相差较大，塑料的成型收缩导致镁铝合金件变形严重；若采用该方法制作大面积的笔记本电脑外壳，工件变形严重，良率低，无法大规模量产。

现有技术中，采用热压成型技术来实现笔记本电脑外壳的金属材料与塑料材料的复合成型；但存在的缺点是：1、采用上下模都是铝板热压时，容易压伤金属材料；2、在金属材料与塑料件之间涂抹胶水时，热压过程中无法使胶水均匀扩散，导致金属材料与塑料件之间的拉力达不到标准要求。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种笔记本外壳热压成型装置，针对现有技术中的不足，将通常使用的上模板使用硅胶材料制造成型，硅胶模板除对金属材料施加压力外，当硅胶模板受到压力作用时，硅胶材料会胀开，从而压迫涂抹的胶水均匀扩散，保证每个受力点胶水均匀，使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种笔记本外壳热压成型装置，包括模柄、上模座、上垫板、硅胶模板、铝皮、塑料件、下模板、下垫板、下模座、止付螺丝、导热铜丝、胶水，其特征在于：

所述模柄上端固定连接在伺服热压机上，下端与所述上模座螺接固定； 所述上模座为精加工矩形金属平板，所述上模座下方通过止付螺丝固定连接有上垫板，所述上垫板为金属导热板，其内部设置有多根导热铜丝；所述上垫板下方通过胶水粘接固定设置有硅胶模板，所述上模座、上垫板和硅胶模板外形尺寸匹配设置；所述硅胶模板下面上设置有凹形槽，所述凹形槽二侧设置有圆弧形倒角，所述凹形槽的尺寸、倒角与铝皮的外形尺寸、倒角匹配设置；所述伺服热压机下方固定设置有下模座，所述下模座上螺接固定设置有下垫板，所述下垫板上方螺接固定有下模板，所述下模座、下垫板为金属精加工平面矩形板，所述下模板二侧对称设置有二级台阶，外台阶宽度与所述铝皮内宽度匹配设置，内台阶上装配有塑料件，所述下模板上方装配所述铝皮，所述铝皮为左右二边带有折弯边的长方形铝质薄板，所述铝皮内部与所述塑料件装配相对应位置，涂抹有胶水；所述塑料件为外侧边缘带有圆弧倒角的条状塑料，所述塑料件的尺寸与所述下模板二侧的内台阶匹配设置；所述上垫板内的导热铜丝与所述伺服热压机电源连接，所述铝皮与二个塑料件在所述伺服热压机作用下，热压复合成为笔记本外壳。

所述笔记本外壳为通过硅胶模板与下模板热压的仿外型结构。

所述胶水为电子器件复合材料粘结胶。

所述导热铜丝的热加功率范围是2000KW—3000KW。

所述铝皮内侧二边区域涂抹胶水，所述胶水沿直线或曲线方式涂抹。

所述塑料件一条侧边倒角处理，所述倒角半径与所述铝皮内侧的圆弧形倒角匹配设置。

所述铝皮的尺寸范围为(200mm—400mm)*(200mm—500mm)；所述铝皮的厚度范围为0.6mm—1.0mm。

所述硅胶模板的厚度范围为硅胶6mm—12mm。

本实用新型的工作原理是：通过采用硅胶模板，增加硅胶对于所述铝皮的施压效果和压力面积，能够有效的达到所需要的拉力标准，而现有技术中采用铝模压合，在压合过程中，往往会造成笔记本外壳的外观压伤变形，所述硅胶模板压合不但不会压伤笔记本外壳，而且会更有效的使胶水完全扩散，整个塑料件与铝皮粘接面的拉拔力也会均匀提高；所述上垫板中的导热铜丝在压合过程中传热快，而硅胶模板受热后揉韧性会更好，使 得伺服热压机在工作时上下模压死后，硅胶模板会完成压满所述铝皮，这样在施压情况下涂抹的胶水会大面积散开,从而实现胶水均匀扩散和牢固粘接的效果。

通过上述技术方案，本实用新型技术方案的有益效果是：将通常使用的铝质上模板改用硅胶材料制造成型，硅胶模板除对金属材料施加压力外，当硅胶模板受到压力作用时，硅胶材料会胀开，从而压迫涂抹的胶水均匀扩散，保证每个受力点胶水均匀，使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所公开的一种笔记本外壳热压成型装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的一种笔记本外壳热压成型装置A处放大示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.模柄       2.上模座       3.上垫板       4.硅胶模板

5.铝皮       6.塑料件       7.下模板       8.下垫板

9.下模座     10.止付螺丝    11.导热铜丝    12.胶水

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。

根据图1和图2，本实用新型提供了一种笔记本外壳热压成型装置，包括模柄1、上模座2、上垫板3、硅胶模板4、铝皮5、塑料件6、下模板7、下垫板8、下模座9、止付螺丝10、导热铜丝11、胶水12。

所述模柄1上端固定连接在伺服热压机上，下端与所述上模座2螺接固定；所述上模座2为精加工矩形金属平板，所述上模座2下方通过止付螺丝10固定连接有上垫板3，所述上垫板3为金属导热板，其内部设置有多根导热铜丝11；所述上垫板3下方通过胶水12粘接固定设置有硅胶模板4，所述上模座2、上垫板3和硅胶模板4外形尺寸匹配设置；所述硅胶模板4下面上设置有凹形槽，所述凹形槽二侧设置有圆弧形倒角，所述凹形槽的尺寸、倒角与铝皮5的外形尺寸、倒角匹配设置；所述伺服热压机下方固定设置有下模座9，所述下模座9上螺接固定设置有下垫板8，所述下垫板8上方螺接固定有下模板7，所述下模座9、下垫板8为金属精加工平面矩形板，所述下模板7二侧对称设置有二级台阶，外台阶宽度与所述铝皮5内宽度匹配设置，内台阶上装配有塑料件6，所述下模板7上方装配所述铝皮5，所述铝皮5为左右二边带有折弯边的长方形铝质薄板，所述铝皮5内部与所述塑料件6装配相对应位置，涂抹有胶水12；所述塑料件6为外侧边缘带有圆弧倒角的条状塑料，所述塑料件6的尺寸与所述下模板7二侧的内台阶匹配设置；所述上垫板3内的导热铜丝11与所述伺服热压机电源连接，所述铝皮5与二个塑料件6在所述伺服热压机作用下，热压复合成为笔记本外壳。

所述笔记本外壳为通过硅胶模板4与下模板7热压的仿外型结构。

所述胶水12为德复康14167电子胶。

所述导热铜丝11的热加功率为2500KW。

所述铝皮5内侧二边区域涂抹胶水12，所述胶水12沿直线方式涂抹。

所述塑料件6一条侧边倒角处理，所述倒角半径与所述铝皮5内侧的圆弧形倒角匹配设置。

所述铝皮5的尺寸为300mm*260mm，所述铝皮5的厚度为0.8mm。

所述硅胶模板4的厚度为8mm。

本实用新型的具体操作步骤是：首先把所述硅胶模板4通过胶水12粘 接在所述上垫板3下面上；再将所述上垫板3通过固定螺丝固定在所述上模座2上，将上模座2与所述模柄1螺丝固定连接；所述上模座2、上垫板3、硅胶模板4整体做为上模压合装置一起使用；其次将所述下模座9、下垫板8、下模板7利用螺丝固定连接在一起，所述下模板7、下垫板8、下模座9整体做为下模压合装置一起使用；再次将所述上模压合装置、下模压合装置分别装配到伺服热压机上，再把导热铜丝11通过止付螺丝10固定在上垫板3内部，并将引出线与伺服热压机电源连接，加热预热所述上垫板3，将所述塑料件6装配到所述下模板7的左右内台阶上，所述倒角面向外上方位装配；将所述铝皮5内侧面二边沿直线涂抹胶水，将涂抹好胶水12的铝皮5扣压在所述下模板7上方，使得所述铝皮5二侧的折弯边卡接在所述下模板7的外台阶上，开动热压机，当上模压合装置下来时，所述硅胶模板4会压住所述铝皮5，在硅胶模板4压力作用下，所述胶水12在铝皮5与塑料件6之间均匀扩散，并将所述铝皮5与所述塑料件6牢固粘接在一起，形成笔记本外壳；如果把笔记本外壳拉开时发现四周受力不均匀，就需要对伺服热压机及上模板3、下模板7平行度做适当的调整，直到所述笔记本外壳上的胶水四周扩散均匀且拉拔力符合标准要求。

通过上述具体实施例，本实用新型的有益效果是：将通常使用的铝质上模板改用硅胶材料制造成型，硅胶模板除对金属材料施加压力外，当硅胶模板受到压力作用时，硅胶材料会胀开，从而压迫涂抹的胶水均匀扩散，保证每个受力点胶水均匀，使得金属材料与塑料件之间的拉拔力达到标准要求。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种笔记本外壳热压成型装置，其特征在于，包括模柄、上模座、上垫板、硅胶模板、铝皮、塑料件、下模板、下垫板、下模座、止付螺丝、导热铜丝、胶水；所述模柄上端固定连接在伺服热压机上，下端与所述上模座螺接固定；所述上模座为精加工矩形金属平板，所述上模座下方通过止付螺丝固定连接有上垫板，所述上垫板为金属导热板，其内部设置有多根导热铜丝；所述上垫板下方通过胶水粘接固定设置有硅胶模板，所述上模座、上垫板和硅胶模板外形尺寸匹配设置；所述硅胶模板下面上设置有凹形槽，所述凹形槽二侧设置有圆弧形倒角，所述凹形槽的尺寸、倒角与铝皮的外形尺寸、倒角匹配设置；所述伺服热压机下方固定设置有下模座，所述下模座上螺接固定设置有下垫板，所述下垫板上方螺接固定有下模板，所述下模座、下垫板为金属精加工平面矩形板，所述下模板二侧对称设置有二级台阶，外台阶宽度与所述铝皮内宽度匹配设置，内台阶上装配有塑料件，所述下模板上方装配所述铝皮，所述铝皮为左右二边带有折弯边的长方形铝质薄板，所述铝皮内部与所述塑料件装配相对应位置，涂抹有胶水；所述塑料件为外侧边缘带有圆弧倒角的条状塑料，所述塑料件的尺寸与所述下模板二侧的内台阶匹配设置；所述上垫板内的导热铜丝与所述伺服热压机电源连接，所述铝皮与二个塑料件在所述伺服热压机作用下，热压复合成为笔记本外壳。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本外壳热压成型装置，其特征在于，所述铝皮内侧二边区域涂抹胶水，所述胶水沿直线或曲线方式涂抹。

3.根据权利要求1所述的一种笔记本外壳热压成型装置，其特征在于，所述塑料件一条侧边倒角处理，所述倒角半径与所述铝皮内侧的圆弧形倒角匹配设置。

4.根据权利要求1所述的一种笔记本外壳热压成型装置，其特征在于，所述铝皮的尺寸范围为(200mm—400mm)*(200mm—500mm)；所述铝皮的厚度范围为0.6mm—1.0mm。

5.根据权利要求1所述的一种笔记本外壳热压成型装置，其特征在于，所述硅胶模板的厚度范围为硅胶6mm—12mm。