CN204425869U - 电子装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置。电子装置包括：电路板；第一热源，设于电路板之上；第一导热材，覆于第一热源之上；第二热源，设于电路板之上；第二导热材，覆于第二热源之上；主散热器，接触第一导热材，第一热源所提供的第一热量沿第一散热路径，从第一热源，经过第一导热材，抵达主散热器；辅助散热器，接触第二导热材，第二热源所提供的第二热量沿第二散热路径，从第二热源，经过第二导热材，抵达辅助散热器；以及连接导热材，设于主散热器与辅助散热器之间，其中，第二热量沿第二散热路径，从辅助散热器，经过连接导热材到达主散热器以进行散热，其中，第二散热路径的长度大于第一散热路径。本实用新型可使各集成电路芯片在操作温度范围内稳定运作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热器的电子装置。
背景技术
随着网络通信电子产品功能日益提升，系统内的集成电路芯片的功耗也随之增加，因此集成电路芯片的散热对策也越来越重要。由于许多网络通信电子产品内并未设置散热风扇，因此以现有散热对策来说，在严苛的自然对流条件下，大多设计单个金属块状散热器或是金属外壳，并以凸块(chunk)形式接触热界面材料(Thermal interface material，TIM)与集成电路芯片来散逸热。热界面材料使用于凸块与集成电路芯片之间，用以吸收设计公差与降低接触热阻。然而，此方式虽有散热效果，但在散逸多个集成电路芯片的热时，较高瓦数功耗集成电路芯片所产生的热量，会经由散热器，被传导至较低瓦数功耗的集成电路芯片，使得较低瓦数功耗的集成电路芯片的温度超过操作极限(junction temperaturelimit)，进而影响系统正常运作。公知设计的缺点为，对于散逸多个集成电路芯片的热时，低瓦数集成电路芯片易受高瓦数集成电路芯片影响而超过操作温度，而各集成电路芯片的温度亦无调整空间。
因此，需要提供一种电子装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决公知技术的问题而提供的一种电子装置包括一第一热源、一第二热源、一主散热器、一辅助散热器以及一连接导热材。该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器。该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器。连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置包括：一电路板；一第一热源，该第一热源设于该电路板之上；一第一导热材，该第一导热材覆于该第一热源之上；一第二热源，该第二热源设于该电路板之上；一第二导热材，该第二导热材覆于该第二热源之上；一主散热器，其中，该主散热器接触该第一导热材，该第一热源所提供之的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源，经过该第一导热材，抵达该主散热器；一辅助散热器，该辅助散热器接触该第二导热材，该第二热源所提供之的一第二热量沿一第二散热路径，从该 第二热源，经过该第二导热材，抵达该辅助散热器；以及一连接导热材，该连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置包括：一第一热源；一第二热源；一主散热器，其中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器；一辅助散热器，其中，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器；以及一连接导热材，该连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
本实用新型还提供一种电子装置，该电子装置包括：一电路板；一第一热源，该第一热源设于该电路板之上；一第二热源，该第二热源设于该电路板之上；一主散热器，其中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器；一辅助散热器，其中，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器；以及一连接件，该连接件连接该主散热器与该辅助散热器，其中，该主散热器与该电路板之间具有一第一距离，该辅助散热器与该电路板之间具有一第二距离，该第一距离小于该第二距离。
应用本实用新型实施例的电子装置，将较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)，以较长的散热路径进行散热，避免其产生的热量影响较低瓦数集成电路芯片(第一热源，例如数据率同步动态随机存取存储器)的运作。
换言之，在本实用新型实施例中，较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)的温度裕度(105℃与91.6℃之间的升温空间)被进一步的使用，以使得各集成电路芯片在操作温度范围内稳定运作。
一般而言，较低瓦数集成电路芯片(第一热源，例如数据率同步动态随机存取存储器)的数量较多，因此以面积较大的该主散热器，直接对众多较低瓦数集成电路芯片进行散热。而针对较高瓦数功耗集成电路芯片(例如，中央处理器)，由于数量较少，因此分别以小面积的辅助散热器进行处理。
附图说明
图1A显示本实用新型第一实施例的电子装置的俯视图；
图1B显示图1A中的1B-1B'剖面图；
图2A显示本实用新型第一实施例的第一散热路径；
图2B显示本实用新型第一实施例的第二散热路径；
图3显示本实用新型第二实施例的电子装置。
主要组件符号说明：
1、1' 电子装置
10 第一热源
11 第一导热材
20 第二热源
21 第二导热材
30 电路板
41、41' 主散热器
42 辅助散热器
43 连接导热材
44 开口
45 螺丝
d1 第一距离
d2 第二距离
H1 第一热量
H2 第二热量
具体实施方式
参照图1A、图1B，其显示本实用新型第一实施例的电子装置1，包括一电路板30、一第一热源10、一第一导热材11、一第二热源20、一第二导热材21、一主散热器41、一辅助散热器42以及一连接导热材43。第一热源10设于该电路板30之上。第一导热材11覆于该第一热源10之上。第二热源20设于该电路板30之上。第二导热材21覆于该第二热源20之上。该主散热器41接触该第一导热材11。参照图2A，该第一热源10所提供的一第一热量H1沿一第一散热路径，从该第一热源10，经过该第一导热材11，抵达该主散热器41。参照图2B，该辅助散热器42接触该第二导热材21，该第二热源20所提供的一第二热量H2沿一第二散热路径，从该第二热源20，经过该第二导热材21，抵达该辅助散热器42。连接导热材43设于该主散热器41与该辅助散热器42之间，其中，该第二热量H2沿该第二散热路径，从该辅助散热器42，经过该连接导热材43到达该主散热器41以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
在一实施例中，该第一导热材11为一导热垫或一导热膏。该第二导热材21为一导热垫。在另一实施例中，第一导热材及第二导热材或可以省略，例如辅助散热器42上可一体成型有凸出结构而直接接触第二热源20。在一般的情况下，使用第一导热材11以及该第二导热材21可获得较佳的导热效果。
在上述实施例中，该第一热源10的功率小于该第二热源20的功率。例如，该第一热 源10可以为一数据率同步动态随机存取存储器，该第二热源20可以为一中央处理器。
在上述实施例中，该主散热器41的面积大于该辅助散热器42。在一实施例中，该主散热器不具有散热鳍片。该辅助散热器不具有散热鳍片，该电子装置也不具有散热风扇。
应用本实用新型实施例的电子装置，将较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)，以较长的散热路径进行散热，避免其产生的热量影响较低瓦数集成电路芯片(第一热源，例如数据率同步动态随机存取存储器)的运作。参照下表1，在一验证实验之中，第一热源(例如数据率同步动态随机存取存储器)的操作极限温度为85℃，第二热源(例如中央处理器)的操作极限温度为105℃。当使用公知的单个金属块状散热进行散热时，第一热源的温度达到85.8℃，高于临界温度而无法运作；第二热源的温度则维持于91.6℃，低于临界温度。然而，在采用了本实用新型实施例的主散热器搭配辅助散热器的设计之后，第一热源的温度维持于79℃，低于临界温度则可正常运作；第二热源的温度维持于97.7℃，也低于临界温度。
表1
换言之，在本实用新型实施例中，较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)的温度裕度(105℃与91.6℃之间的升温空间)被进一步的使用，以使得各集成电路芯片在操作温度范围内稳定运作。
一般而言，较低瓦数集成电路芯片(第一热源，例如数据率同步动态随机存取存储器)的数量较多，因此以面积较大的主散热器，直接对众多较低瓦数集成电路芯片进行散热。而针对较高瓦数功耗集成电路芯片(例如，中央处理器)，由于数量较少，因此分别以小面积的辅助散热器进行处理。
在一实施例中，较低瓦数集成电路芯片(第一热源)尚可以为闪存，电压转换器等，其在电路板上的配置可能围绕较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)。
在一实施例中，当较高瓦数功耗集成电路芯片(第二热源，例如中央处理器)的瓦数约为4W～5W时，辅助散热器的面积约为1600mm2～4600mm2。连接导热材43的导热系数以及厚度约为1～10W/m-K，1～4mm。
参照图1A、图1B，在第一实施例中，该主散热器41包括一开口44，该辅助散热器42设于该开口44上方并对应该开口44，该第二导热材21穿过该开口44而连接该辅助散 热器42以及该第二热源20。在一实施例中，该电子装置1还包括至少一螺丝45，该螺丝45将该辅助散热器42固定连接该主散热器41。在此实施例中，开口44为矩形，连接导热材43沿矩形环状路径环绕该开口44。
参照图1A、图1B，在上述实施例中，该主散热器41与该电路板30之间具有一第一距离d1，该辅助散热器42与该电路板30之间具有一第二距离d2，该第一距离d1小于该第二距离d2。
在一实施例中，该电子装置为网络路由器。
在上述实施例中，配合不同的集成电路芯片的瓦数、数量、位置等等设计参数，各组件的尺寸以及导热系数可以适当调整。在一实施例中，连接导热材亦可能被省略。
参照图3，其显示本实用新型第二实施例的电子装置1'，其特点在于，该主散热器41'不具有开口，辅助散热器42通过螺丝45与连接导热材43连接主散热器41'的侧边。同第一实施例，在此实施例中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源，经过该第一导热材，抵达该主散热器41'。该辅助散热器42接触该第二导热材，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源，经过该第二导热材，抵达该辅助散热器42。连接导热材43设于该主散热器41与该辅助散热器42之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器42，经过该连接导热材43到达该主散热器41以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
虽然本实用新型已以具体的较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。
Claims (13)
1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：
一电路板；
一第一热源，该第一热源设于该电路板之上；
一第一导热材，该第一导热材覆于该第一热源之上；
一第二热源，该第二热源设于该电路板之上；
一第二导热材，该第二导热材覆于该第二热源之上；
一主散热器，其中，该主散热器接触该第一导热材，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源，经过该第一导热材，抵达该主散热器；
一辅助散热器，该辅助散热器接触该第二导热材，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源，经过该第二导热材，抵达该辅助散热器；以及
一连接导热材，该连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该主散热器的面积大于该辅助散热器。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该第一热源的功率小于该第二热源的功率。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一热源为一数据率同步动态随机存取存储器，该第二热源为一中央处理器。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该主散热器与该电路板之间具有一第一距离，该辅助散热器与该电路板之间具有一第二距离，该第一距离小于该第二距离。
6.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一导热材为一导热垫或一导热膏。
7.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二导热材为一导热垫。
8.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括至少一螺丝，该至少一螺丝将该辅助散热器固定连接该主散热器。
9.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该主散热器包括一开口，该辅助散热器设于该开口上方并对应该开口，该第二导热材穿过该开口而连接该辅助散热器以及该第二热源。
10.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：
一第一热源；
一第二热源；
一主散热器，其中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器；
一辅助散热器，其中，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器；以及
一连接导热材，该连接导热材设于该主散热器与该辅助散热器之间，其中，该第二热量沿该第二散热路径，从该辅助散热器，经过该连接导热材到达该主散热器以进行散热，其中，该第二散热路径的长度大于该第一散热路径。
11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于，该主散热器的面积大于该辅助散热器。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该第一热源的功率小于该第二热源的功率。
13.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：
一电路板；
一第一热源，该第一热源设于该电路板之上；
一第二热源，该第二热源设于该电路板之上；
一主散热器，其中，该第一热源所提供的一第一热量沿一第一散热路径，从该第一热源传递至该主散热器；
一辅助散热器，其中，该第二热源所提供的一第二热量沿一第二散热路径，从该第二热源传递至该辅助散热器；以及
一连接件，该连接件连接该主散热器与该辅助散热器，其中，该主散热器与该电路板之间具有一第一距离，该辅助散热器与该电路板之间具有一第二距离，该第一距离小于该第二距离。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520018334.1U CN204425869U (zh) | 2015-01-12 | 2015-01-12 | 电子装置 |
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| CN201520018334.1U CN204425869U (zh) | 2015-01-12 | 2015-01-12 | 电子装置 |
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|---|---|
| CN (1) | CN204425869U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108024481A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-05-11 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 一种解决发热元件热传导通道阻断问题的散热结构方案 |
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2015
- 2015-01-12 CN CN201520018334.1U patent/CN204425869U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108024481A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-05-11 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 一种解决发热元件热传导通道阻断问题的散热结构方案 |
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