CN204423376U - 一种电子芯片高电压击穿自毁装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子芯片高电压击穿自毁装置，包括高压电发生机构和放电机构，所述高压电发生机构与所述放电机构之间通过高压电缆连接，所述高压电发生机构与自毁控制系统连接，通过所述自毁控制系统控制产生高压电流，并由所述高压电缆将高压电流传输到放电机构；所述放电机构设置在目标芯片的上方，接收并放出所述高压电发生机构产生的高压电流电击烧毁目标芯片。本实用新型可在接收到自毁控制系统发出的启动信号后，通过高压电发生机构产生高压电流并通过高压电缆传输到放电机构，由放电机构放电击穿并烧毁电子芯片，物理破坏目标芯片。
Description
技术领域
本实用新型属于信息安全和微电子领域，具体是一种保护电子信息安全的电子芯片自毁装置。
背景技术
自电子信息技术发展到今天，电子信息的安全、防盗、保密以及在特定的情况下被非授权非法拆解电子设备造成电子信息的泄露成为当今重要的课题。由此产生了芯片的自毁系统，然而传统的自毁手段多局限于软件控制自毁，仅将芯片内的程序软件擦除，不能彻底物理损坏芯片，安全性不确定。
发明内容
发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种通过高压电流破坏烧毁芯片的高电压击穿自毁装置。
技术方案： 本实用新型所述电子芯片高电压击穿自毁装置，包括高压电发生机构和放电机构，所述高压电发生机构与所述放电机构之间通过高压电缆连接，所述高压电发生机构与自毁控制系统连接，通过所述自毁控制系统控制产生高压电流，并由所述高压电缆将高压电流传输到放电机构；所述放电机构设置在目标芯片的上方，接收并放出所述高压电发生机构产生的高压电流电击烧毁目标芯片。
自毁控制系统包括光、电、压、温度和软件等程序指令系统以及防电子设备暴力拆解等传感系统，自毁控制系统检测到自毁事件，发送启动信号到所述高压电发生机构，所述高压电发生机构产生高压电流并通过所述高压电缆传输到放电机构，由放电机构放电击穿并烧毁电子芯片，完成物理破坏目标芯片的目的。
本实用新型进一步优选的技术方案为，所述放电机构包括放电板和固定在所述放电板上的放电针头，所述放电板与所述高压电缆连接，所述放电针头设置在所述目标芯片的上方，并与所述目标芯片保持安全电距离。
在不启动自毁系统时不会影响芯片的正常工作，当有高压电流到达放电机构时，通过放电针放电，高压电流击穿放电针与目标芯片之间的空气绝缘，进入目标芯片内部造成芯片烧毁。
优选地，所述放电针头固定在所述放电板的两端，其位置和数量与所述目标芯片的引脚的位置和数量一致。
优选地，所述高压电发生机构包括PZT压电陶瓷和发电击锤，所述PZT压电陶瓷与所述高压电缆连接，所述发电击锤与自毁控制系统连接。
利用正压电效应，在自毁控制系统发出启动信号后，发电击锤向PZT压电陶瓷施加应力，使PZT压电陶瓷产生高压电流。
优选地，所述高压电发生机构还设置有绝缘外壳，所述PZT压电陶瓷和发电击锤分别设置在所述绝缘外壳内部空腔的两端，所述发电击锤通过蓄能弹簧连接在绝缘外壳内部空腔的其中一端。通过蓄能弹簧使发电击锤往复击打PZT压电陶瓷表面，产生高压电流。
有益效果：（1）本实用新型可在接收到自毁控制系统发出的启动信号后，通过高压电发生机构产生高压电流并通过高压电缆传输到放电机构，由放电机构放电击穿并烧毁电子芯片，物理破坏目标芯片；（2）本实用新型在不启动自毁系统时不会影响芯片的正常工作，当有高压电流到达放电机构时，通过放电针放电，高压电流击穿放电针与目标芯片之间的空气绝缘，进入目标芯片内部造成芯片烧毁。
附图说明
图1为本实用新型所述电子芯片高电压击穿自毁装置的结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
实施例1：一种电子芯片高电压击穿自毁装置，包括高压电发生机构和放电机构，所述高压电发生机构与所述放电机构之间通过高压电缆8连接。
所述高压电发生机构包括PZT压电陶瓷1、发电击锤2和绝缘外壳3，所述PZT压电陶瓷1和发电击锤2分别设置在所述绝缘外壳3内部空腔的两端，所述发电击锤2通过蓄能弹簧4连接在绝缘外壳3内部空腔的其中一端，所述PZT压电陶瓷1与所述高压电缆8连接，所述发电击锤2与自毁控制系统连接，通过所述自毁控制系统控制使PZT压电陶瓷1产生高压电流，并由所述高压电缆8将高压电流传输到放电机构。
所述放电机构包括放电板5和固定在所述放电板两端的放电针头6，所述放电板5与所述高压电缆8连接，所述放电针头6设置在目标芯片7的上方，并与所述目标芯片7保持安全电距离，用于接收并放出所述PZT压电陶瓷1产生的高压电流电击烧毁所述目标芯片7，所述放电针头6的位置和数量与所述目标芯片7的引脚的位置和数量一致。
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
Claims (5)
1.一种电子芯片高电压击穿自毁装置，其特征在于，包括高压电发生机构和放电机构，所述高压电发生机构与所述放电机构之间通过高压电缆连接，所述高压电发生机构与自毁控制系统连接，通过所述自毁控制系统控制产生高压电流，并由所述高压电缆将高压电流传输到放电机构；所述放电机构设置在目标芯片的上方，接收并放出所述高压电发生机构产生的高压电流电击烧毁目标芯片。
2.根据权利要求1所述的电子芯片高电压击穿自毁装置，其特征在于，所述放电机构包括放电板和固定在所述放电板上的放电针头，所述放电板与所述高压电缆连接，所述放电针头设置在所述目标芯片的上方，并与所述目标芯片保持安全电距离。
3.根据权利要求2所述的电子芯片高电压击穿自毁装置，其特征在于，所述放电针头固定在所述放电板的两端，其位置和数量与所述目标芯片的引脚的位置和数量一致。
4.根据权利要求1所述的电子芯片高电压击穿自毁装置，其特征在于，所述高压电发生机构包括PZT压电陶瓷和发电击锤，所述PZT压电陶瓷与所述高压电缆连接，所述发电击锤与自毁控制系统连接。
5.根据权利要求4所述的电子芯片高电压击穿自毁装置，其特征在于，所述高压电发生机构还设置有绝缘外壳，所述PZT压电陶瓷和发电击锤分别设置在所述绝缘外壳内部空腔的两端，所述发电击锤通过蓄能弹簧连接在绝缘外壳内部空腔的其中一端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520088679.4U CN204423376U (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 一种电子芯片高电压击穿自毁装置 |
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| CN201520088679.4U CN204423376U (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 一种电子芯片高电压击穿自毁装置 |
Publications (1)
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| CN204423376U true CN204423376U (zh) | 2015-06-24 |
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Family Applications (1)
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| CN201520088679.4U Active CN204423376U (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 一种电子芯片高电压击穿自毁装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN204423376U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111994457A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-27 | 天地融科技股份有限公司 | 一种带挡销的液体容器的发电自毁式防伪装置及系统 |
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2015
- 2015-02-06 CN CN201520088679.4U patent/CN204423376U/zh active Active
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| CN111994457A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-27 | 天地融科技股份有限公司 | 一种带挡销的液体容器的发电自毁式防伪装置及系统 |
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