CN204421845U - 一种用于锡膏测厚仪上的工作台 - Google Patents

一种用于锡膏测厚仪上的工作台 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种用于锡膏测厚仪上的工作台,其技术方案要点是包括两个对称设置的支架,所述支架的上表面固定连接有若干压块,所述压块突出于所述支架的内壁,所述支架的内壁上滑动连接有能向压块移动的顶片,所述顶片靠近所述压块的一侧固定连接有与所述压块相互对应的顶针,且所述压块与所述顶针之间形成容纳PCB板的空腔,所述支架上还设有用于输送PCB板至所述空腔的输送机构。本实用新型的检测效率更高。

Description

一种用于锡膏测厚仪上的工作台
技术领域
本实用新型涉及一种锡膏测厚设备领域,更具体地说,它涉及一种用于锡膏测厚仪上的工作台。
背景技术
随着表面贴装技术(Surface Mounted Technology, SMT)的发展,电路板(Printed Circuit Board)中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小,在电路板在制作过程中,通常需要印刷锡膏,但是锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实,一些报道甚至指出这类缺陷数量已占总缺陷数量的80%,另外一个众所周知事实是锡膏量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标,锡膏厚度测试仪可以有效的在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的统计过程控制(Statistical Process Control,SPC)制程控制数据,使最终的不良率大大降低。
由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损,越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有锡膏厚度测试仪,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。
现有技术中,锡膏厚度测试仪是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来,其工作过程一般是先通过多色光照射被测物体(锡膏),并摄取图片,然后对图片抽取的灰阶运算,对被测物体进行面积计算;其次,通过白光照射被测物体,并摄取图片,采用PMP测高原理对被测物体的高度进行测量;最后,计算出被测物体的体积,进而检测被测物体的印刷质量。
目前有一种锡膏测厚仪,其包括底座,底座上固定工作台,工作台上方设有检测部,用来对检测锡膏,其工作过程为:将带有待检测锡膏的PCB板放到工作台上,然后通过计算机来对锡膏提取灰阶图像,进而实现检测锡膏质量的目的,但其实通过人工取放PCB板的,取放的过程中话费的时间较多,因此效率比较低下,这对于产线来说无疑是一种损失。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的主要目的在于提供一种检测效率更高的用于锡膏测厚仪上的工作台。
为实现上述主要目的,本实用新型采用如下技术方案:一种用于锡膏测厚仪上的工作台,包括两个对称设置的支架,所述支架的上表面固定连接有若干压块,所述压块突出至所述支架外且朝向另一个支架,所述支架相互靠近的一侧滑动连接有顶片,所述顶片靠近所述压块的一侧固定连接有与所述压块相互对应的顶针,且所述压块与所述顶针之间形成容纳PCB板的空腔,所述顶片能通过伺服电机能向上顶起,且PCB板能通过所述顶针与所述压块夹紧,所述支架上还设有用于输送PCB板至所述空腔的输送机构。
作为优选,所述顶片背离所述顶针的一侧设有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹配合有螺栓,所述螺栓的螺杆上套设有弹簧,所述弹簧的一端与所述顶片抵接,所述弹簧的另一端抵接有活动块,所述螺栓穿设在所述活动块上,且能相对所述活动块滑动。
作为优选,所述输送机构包括设置在所述支架两端的滚轮,所述支架上还设有与电机输出轴连接的驱动轮,所述驱动轮与所述滚轮通过皮带连接。
作为优选,所述支架上固定连接有滑轨,所述顶片上固定连接有与所述滑轨相配合的滑块。
作为优选,所述支架上还设有用于检测PCB板所处位置的传感器。
作为优选,所述滑块上设有凸起,所述滑轨上设有与所述凸起相配合的凹槽。
作为优选,所述顶针靠近所述压块的一端固定连接有防护垫。
作为优选,所述凸起与所述凹槽的截面均呈圆弧状。
本实用新型相对现有技术相比具有:支架的两端都安装滑轨,既便于顶片的安装、固定,也能保证顶片带着滑块沿滑轨滑动时的稳定性;圆弧形的凸起和凹槽,避免了滑块和滑轨在滑动时应力过于集中,而出现相互卡死的情况;顶针配合弹簧以及活动块,既能实现对PCB板的保护,以防止PCB板被顶针和压块夹伤、产生形变,又能快速的对PCB板实现定位、夹紧的目的,提高了检测的效率。
附图说明
图1为本实用新型用于锡膏测厚仪上的工作台实施例的结构示意图;
图2为图1的部分结构示意图;
图3为顶片与减震缓冲机构的结构示意图;
图4为图2的A部放大图;
图5为图3沿B-B面的剖视图。
图中:1、支架;11、压块;12、滑轨;121、凹槽;13、滚轮;14、驱动轮;15、张紧轮;16、滑槽;2、顶片;21、滑块;211、凸起;22、顶针;221、防护垫;222、螺纹孔;223、导向孔;3、圆角;4、空腔;5、减震缓冲机构;51、螺栓;511、螺杆;512、头部;52、弹簧;53、活动块;531、盲孔;532、通孔;6、限位传感器;7、连杆;8、电机。
具体实施方式
参照图1至图5对本实用新型用于锡膏测厚仪上的工作台实施例作进一步说明。
一种用于锡膏测厚仪上的工作台,包括两个呈对称设置的支架1,支架1通过连杆7连接在一起,支架1的上表面通过螺栓51连接着若干的压块11,而且压块11有一部分突出在支架1外面,并且突出的那部分处于两个支架1之间,支架1的内壁上连接着顶片2,并且顶片2是可以滑向压块11的,两个支架1相互靠近的侧面上都通过螺栓51可拆卸的固定着滑轨12,而滑轨12上则滑动配合着一个滑块21,滑块21上则通过螺栓51固定在顶片2上,最好在靠近每个支架1的两个端部各安装一个滑轨12,这样既便于顶片2的安装、固定,也能保证顶片2带着滑块21沿滑轨12滑动时的稳定性。
考虑到滑块21在滑轨12上滑动时,由于滑块21和滑轨12在滑动的过程中应力过于集中,容易出现相互卡死的情况,故可以进一步的作出优化:在滑块21的两侧一体设置有凸起211,而在滑轨12的侧面上则对应的开设有和凸起211相配合的凹槽121,最好将凸起211和凹槽121的截面都做成圆弧形,即凸起211和凹槽121都具有圆角3,这样既能避免滑块21和滑轨12相互间受到的应力过于集中,方便可滑块21在滑轨12上的滑动,而且凸起211和凹槽121的相互配合,还能避免滑块21和滑轨12相互滑动时,出现脱离的情况。
顶片2上通过螺栓51安装着若干顶针22,而且保证顶针22是和压块11一一对应的,压块11和顶针22之间则形成一定的空腔4,是用来容纳PCB板的,当PCB板位于这个空腔4内时,顶片2在伺服电机8的作用下连同顶针22向上顶起,PCB板被顶针22顶到一定的高度后,就能通过顶针22和压块11来实现夹紧、定位的目的,从而能够快速的实现对PCB板上锡膏厚度的检测,提高了检测的效率。
此外,因为有些PCB板可能过厚,而电机8在驱动顶片2顶起的过程中不可避免的会出现误差,进而出现对PCB产生夹伤、变形的情况,所以还可以做如下改进:在顶片2背离顶针22的一侧开设有若干螺纹孔222,而在螺纹孔222内则螺纹配合有螺栓51,每个螺栓51的螺杆511上都套着一个弹簧52,最好在顶片2上开设和螺纹孔222同心的导向孔223,这样弹簧52的一端就可以抵接在导向孔223的底壁上,此时导向孔223就能对弹簧52起到一定的导向作用,在每个弹簧52的另一端抵接着一个活动块53,而在活动块53的下方则安置着一块顶板,用来方便电机8同时驱动顶片2向上顶起的,活动块53上开设着一个盲孔531,在盲孔531的底壁则开设着一个通孔532,并且保证盲孔531的直径比螺栓51的头部512大,而通孔532的直径则介于螺栓51的头部512和螺杆511直径之间,螺栓51就穿过活动块53并能锁紧在顶片2上,而且还能在活动块53的盲孔531内滑动,这样螺栓51、弹簧52以及活动块53就构成了一个减震缓冲机构5,即当电机8驱动顶片2带动顶针22向上顶起的过程中,出现顶片2上升的距离大于PCB到压块11的距离时,此时弹簧52就能起到缓冲的作用,来实现对PCB板的保护,以防止PCB板被顶针22和压块11夹伤、产生形变。
当然,还可以在每个顶针22靠近压块11的端面上通过粘接等方式来固定一个防护垫221,这样能对PCB板起到进一步的保障;而为了降低出现的误差,还可以在支架1上设置一个限位传感器6,专门用来检测PCB板所处的位置,这样就能实现精确驱动顶片2上升的目的,有效减小出现电机8驱动顶片2上升的误差。
另外,为了方便PCB板放置到空腔4内,还可以做如下处理:在每个支架1的两端各安装一个滚轮13,在支架1上再安装一个驱动轮14,驱动轮14和电机8的输出轴连接,再把滚轮13和驱动轮14通过皮带来接在一起,当然也可以安装一个张紧轮15以此降低皮带打滑的概率,这样PCB板就可以放置在皮带上,通过皮带的传送,来自动的将PCB板传送至顶针22和压块11形成的空腔4内,从而进一步的提高检测的速度。
当然,还可以在支架1上开一个滑槽16,滚轮13一部分突出在滑槽16内,这样皮带就位于滑槽16内,从而可以将PCB板直接放到滑槽16中,随着皮带的滑动传送至空腔4内。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种用于锡膏测厚仪上的工作台,包括两个对称设置的支架,其特征是:所述支架的上表面固定连接有若干压块,所述压块突出于所述支架的内壁,所述支架的内壁上滑动连接有能向压块移动的顶片,所述顶片靠近所述压块的一侧固定连接有与所述压块相互对应的顶针,且所述压块与所述顶针之间形成容纳PCB板的空腔,所述支架上还设有用于输送PCB板至所述空腔的输送机构。
2.根据权利要求1所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述顶片背离所述顶针的一侧设有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹配合有螺栓,所述螺栓的螺杆上套设有弹簧,所述弹簧的一端与所述顶片抵接,另一端抵接有活动块,所述螺栓穿设在所述活动块上,且能相对所述活动块滑动。
3.根据权利要求1所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述输送机构包括设置在所述支架两端的滚轮,所述支架上还设有与电机输出轴连接的驱动轮,所述驱动轮与所述滚轮通过皮带连接。
4.根据权利要求1或2所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述支架上固定连接有滑轨,所述顶片上固定连接有与所述滑轨相配合的滑块。
5.根据权利要求1或2或3所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述支架上还设有用于检测PCB板所处位置的传感器。
6.根据权利要求4所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述滑块上设有凸起,所述滑轨上设有与所述凸起相配合的凹槽。
7.根据权利要求4所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述顶针靠近所述压块的一端固定连接有防护垫。
8.根据权利要求6所述的用于锡膏测厚仪上的工作台,其特征是:所述凸起与所述凹槽的截面均呈圆弧状。
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