CN204405092U - 传感器载座及传感器 - Google Patents

Abstract

传感器载座及传感器，传感器载座包括载座壳体和连接电路，载座壳体的一端为信号检测端，相对的另一端为信号传输端；连接电路包括主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针，其中主路导电针的一端分别与第一支路和第二支路导电针的一端连接，主路导电针的另一端从载座壳体的信号传输端伸出；第一支路和第二支路导电针的另一端分别朝向信号检测端露出在载座壳体的两个侧面上。传感器包括传感器载座和检测芯片。根据本实用新型的传感器载座和传感器，利用同一传感器载座和同一检测芯片，可以提供两个探测方向的选择，以满足不同客户的需求。

Description

传感器载座及传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器载座及传感器。

背景技术

现有的多种传感器(例如速度或位移传感器)利用霍尔原理，采用芯片来感应因物体的速度和位移变化而引起的磁场变化，并将磁场的变化转变为电信号来测试速度和位移。传感器通常都包括载座，载座上安装有磁铁、芯片和导电针组。通常，对于同一载座只能提供安装在一个方向上的芯片的选择。

在实际应用中，不同的客户具有不同的需求，有的客户需要传感器从端面进行感应，有的客户需要传感器从侧面进行感应。要想满足上述的不同需求，从载座的端面和侧面两个不同的方向来安装芯片进行检测时，就需要制备两件载座才能实现。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的某些或某个缺陷，提供传感器载座和传感器。

根据本实用新型的一个方面，提供一种传感器载座，包括载座壳体和连接电路，载座壳体的一端为信号检测端，相对的另一端为信号传输端；连接电路包括主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针，其中主路导电针的一端分别与第一支路和第二支路导电针的一端连接，主路导电针的另一端从载座壳体的信号传输端伸出；第一支路和第二支路导电针的另一端分别朝向信号检测端露出在载座壳体的两个侧面上。

优选情况下，载座壳体设置有多个芯片安装面。

优选情况下，载座壳体在信号检测端的一侧面设置有第一芯片安装面，并在信号检测端的端面设置有第二芯片安装面。

优选情况下，载座壳体设置有磁体接收槽，磁体接收槽设置在信号检测端。

优选情况下，其中第二支路导电针从第一支路导电针与主路导电针的连接处沿垂直于第一支路导电针的方向延伸一段距离，经折弯后沿平行于第一支路导电针的方向延伸。

优选情况下，连接电路具有平行布置的三组主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针。更优选情况下，每一组主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针为一体形成。

优选情况下，载座壳体与连接电路通过注塑工艺一体形成。

优选情况下，还包括转接头，转接头具有转接壳体和转接导电针，转接导电针位于转接壳体内，转接导电针具有第一端和第二端，其中第一端与连接电路的主路导电针对应电连接，第二端用来与外部元件电连接。

根据本实用新型的第二方面，提供一种传感器，包括上述传感器载座，还包括检测芯片，检测芯片与第一支路或第二支路导电针电连接；当与第一支路导电针电连接时，检测芯片位于信号检测端的端面上，当与第二支路导电针电连接时，检测芯片位于信号检测端的侧面上。

优选情况下，传感器还包括保护电容，保护电容连接在检测芯片与第一支路或第二支路导电针之间。

优选情况下，传感器还包括设置在传感器载座上的磁体。更优选情况下，磁体与检测芯片正对设置。

优选情况下，传感器还包括外罩，外罩包裹在载座壳体的外周上。

优选情况下，传感器为速度传感器或位移传感器。

根据本实用新型的第三方面，提供一种传感器载座，包括载座壳体和连接电路，载座壳体的一端为信号检测端，相对的另一端为信号传输端；连接电路包括输入端和输出端，输入端设置在载座壳体的信号检测端，用于连接检测芯片；输出端设置在载座壳体的信号传输端；和载座壳体在信号检测端的一侧面设置有第一芯片安装面，并在信号检测端的端面设置有第二芯片安装面。

优选情况下，载座壳体设置有磁体接收槽，磁体接收槽设置在信号检测端，并正对第一芯片安装面和第二芯片安装面。

优选情况下，还包括转接头，转接头具有转接壳体和转接导电针，转接导电针位于转接壳体内，转接导电针具有第一端和第二端，其中第一端与连接电路的输出端电连接，第二端用来与外部元件电连接。

根据本实用新型的第四方面，提供一种传感器，包括上述的传感器载座，还包括检测芯片，检测芯片与连接电路的输入端电连接。

优选情况下，传感器还包括磁体，磁体与检测芯片正对设置。

根据本实用新型的传感器载座和传感器，利用同一传感器载座和同一检测芯片，可以提供两个探测方向的选择，以满足不同客户的需求。

附图说明

图1为根据本实用新型的传感器载座的立体示意图；

图2为根据本实用新型一个实施例的传感器载座的立体示意图；

图3为图2中示出的传感器载座中连接电路的分体示意图；

图4为根据本实用新型的传感器的一种连接方式示意图；

图5为根据本实用新型的传感器的另一种连接方式示意图；

图6为根据本实用新型的传感器的分体示意图；以及

图7为根据本实用新型的传感器的整体示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的传感器载座或传感器。本领域技术人员应当理解，下面描述的实施例仅是对本实用新型的示例性说明，而非用于对其作出任何限制。全部附图中相同的标号代表相同或相似的部件。

参见图1，根据本实用新型的传感器载座包括载座壳体10和连接电路20。载座壳体10通常由绝缘材料制成，并通过注塑工艺与连接电路20形成为一体。载座壳体10的一端为信号检测端11，相对的另一端为信号传输端12。连接电路20包括输入端21和输出端22，输入端21设置在载座壳体10的信号检测端11，用于连接检测芯片；输出端22设置在载座壳体10的信号传输端12。载座壳体10设置有多个芯片安装面13和14。载座壳体10设置有磁体接收槽16，用来接收磁体。磁体接收槽16设置在信号检测端11。

参见图2，在本实用新型的一个具体实施例中，载座壳体10在信号检测端11的一侧面设置有第一芯片安装面13，并在信号检测端11的端面设置有第二芯片安装面14。磁体接收槽16正对第一芯片安装面13和第二芯片安装面14。连接电路20包括主路导电针23、第一支路导电针24和第二支路导电针25；其中主路导电针23的一端分别与第一支路和第二支路导电针24、25的一端连接，主路导电针23的另一端从载座壳体10的信号传输端12伸出。第一支路和第二支路导电针24、25的另一端分别露出在载座壳体10的两个侧面上并朝向信号检测端11延伸，既可以沿着两个相邻的侧面也可以沿着两个相对的侧面延伸。第一支路导电针24的另一端比第二支路导电针25的另一端更靠近信号检测端11。除了主路导电针23的伸出部分以及第一支路和第二支路导电针24、25的露出部分，连接电路20的其它部分嵌入在载座壳体10中。

在图2示出的具体实施例中，连接电路20具有平行的三组主路导电针23、第一支路导电针24和第二支路导电针25。参见图3，每一组主路导电针23、第一支路导电针24和第二支路导电针25通常为一体形成，其中主路导电针23可以由第一支路导电针24直线延伸形成，第二支路导电针25从第一支路导电针24与主路导电针23的连接处沿垂直于第一支路导电针24的方向延伸一段距离后，经折弯后沿与第一支路导电针24平行的方向延伸。其中延伸的长度、折弯的次数和方式可以根据具体需要进行选择。例如在图2示出的实施例中，为了使第一支路和第二支路导电针24、25的另一端分别露出在载座壳体10的两个相邻的侧面上，第二支路导电针25先沿垂直于第一支路导电针24的方向延伸一段距离后，折弯向上再延伸一段距离后，再折弯沿与第一支路导电针24平行的方向延伸。而当第一支路和第二支路导电针24、25的另一端分别露出在载座壳体10的两个相对的侧面上时，则中间仅需一次折弯即可。

根据本实用新型的传感器包括检测芯片40和上文所述的传感器载座。检测芯片40与连接电路的输入端21电连接，检测芯片40有两种可选择的安装方式，参见图4，当检测芯片40安装在载座壳体10的第一芯片安装面13上时，检测芯片40位于信号检测端11的侧面上并与第二支路导电针25电连接，从而使传感器从信号检测端11的侧面上感测磁体30的信号；参见图5，当检测芯片40安装在载座壳体10的第二芯片安装面14上时，检测芯片40位于信号检测端11的端面上并与第一支路导电针24电连接，从而使传感器从端面上感测磁体30的信号。因此针对同一传感器载座和同一检测芯片40，可以提供两个探测方向的选择，以满足不同客户的需求。

根据本实用新型的传感器载座或传感器，其中连接电路20还可以包括保护电容。在一具体实施例中，保护电容连接在检测芯片40与第一支路导电针24或第二支路导电针25之间，保护电容可以对检测芯片40起到保护作用，以防止检测过程中电流或电压起伏较大时对检测芯片40的损害。

根据本实用新型的传感器还可以包括磁体30，磁体30位于传感器载座的磁体接收槽16中。磁体30与检测芯片40正对设置，磁体30的极性方向与检测芯片40的设置位置相对应，也就是说，针对同一块磁体30，既可以将其极性设置成与位于信号检测端11端面的检测芯片40相对应，也可以将其极性设置成与位于信号检测端11侧面的检测芯片40相对应。磁体30的形状优选为正方体，从而在更换安装方式时都能够固定在同一磁体接收槽16中。

根据本实用新型的传感器在具体实施例中可以为速度传感器或位移传感器，当传感器靠近待检测物体时，物体的速度或位移变化会引发磁体30的磁场变化，利用霍尔原理，检测芯片40将磁体30的磁场变化转变为电流或电压信号，并通过连接电路20的输出端22(主路导电针23)向外传输。

参见图6和图7，根据本实用新型的传感器载座或传感器还可以包括信号转接头50，信号转接头50具有转接壳体51和转接导电针52，转接导电针52位于转接壳体51内，转接导电针52的根数通常与连接电路20的主路导电针23的根数一致。转接导电针52具有第一端53和第二端54，其中第一端53与连接电路20的主路导电针23对应电连接，第二端54用来与外部元件电连接。转接导电针52和主路导电针23的根数通常为三根，一根用来向检测芯片40供电，一根用来向外传输检测信号，另一根用来接地。

在图6中示出的实施例中，转接导电针52的第一端53与第二端54呈垂直布置，从而方便与外部元件进行连接。当然，在其它实施例中，二者也可以沿同一方向或呈其它角度进行设置。为了在使用过程中固定传感器，转接壳体51上可以设置有安装板55。安装板55上可以设置有安装孔，通过紧固件与其它物体进行固定安装。

转接壳体51通常由绝缘材料制成，为了使转接壳体51和转接导电针52结合牢固，转接壳体51和转接导电针52通过注塑工艺一体形成，转接导电针52可以在与主路导电针23连接之前先通过注塑工艺与转接壳体51形成结合，也可以在转接导电针52与主路导电针23连接之后再通过注塑工艺形成转接壳体51；后一种方式中，可以根据转接导电针52所实际需要的长度来注塑不同长度的转接壳体51。

参见图7，根据本实用新型的传感器载座或传感器还可以包括外罩60，外罩60也通常由绝缘材料制成。外罩60包裹在载座壳体10的外周上，从而使连接电路20、检测芯片40以及磁体30都位于外罩60内，防止外界环境(例如灰尘、油污或气体)对传感器的影响。

尽管参考附图中示出的具体实施方式将对本实用新型进行描述，但是应当理解，在不背离本实用新型教导的精神和范围的情况下，本实用新型的传感器载座及传感器还可以有许多变化形式。本实用新型中不同具体实施方式中的各个部件，在不违背本实用新型教导的精神和发明的情况下，可以进行互换和重新组合，由此得到的传感器载座及传感器同样落在本实用新型的保护范围内。本领域普通技术人员还将意识到有不同的方式来改变所公开的实施方式的参数，例如尺寸、形状、或元件或材料的类型，均落入本实用新型和权利要求的精神和范围内。

Claims (20)

1.一种传感器载座，包括载座壳体和连接电路，载座壳体的一端为信号检测端，相对的另一端为信号传输端；

其特征在于，连接电路包括主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针，其中主路导电针的一端分别与第一支路和第二支路导电针的一端连接，主路导电针的另一端从载座壳体的信号传输端伸出；第一支路和第二支路导电针的另一端分别朝向信号检测端露出在载座壳体的两个侧面上。

2.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，载座壳体设置有多个芯片安装面。

3.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，载座壳体在信号检测端的一侧面设置有第一芯片安装面，并在信号检测端的端面设置有第二芯片安装面。

4.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，载座壳体设置有磁体接收槽，磁体接收槽设置在信号检测端。

5.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，其中第二支路导电针从第一支路导电针与主路导电针的连接处沿垂直于第一支路导电针的方向延伸一段距离，经折弯后沿平行于第一支路导电针的方向延伸。

6.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，连接电路具有平行布置的三组主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针。

7.根据权利要求6所述的传感器载座，其特征在于，每一组主路导电针、第一支路导电针和第二支路导电针为一体形成。

8.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，载座壳体与连接电路通过注塑工艺一体形成。

9.根据权利要求1所述的传感器载座，其特征在于，还包括转接头，转接头具有转接壳体和转接导电针，转接导电针位于转接壳体内，转接导电针具有第一端和第二端，其中第一端与连接电路的主路导电针对应电连接，第二端用来与外部元件电连接。

10.一种传感器载座，包括载座壳体和连接电路，载座壳体的一端为信号检测端，相对的另一端为信号传输端；

其特征在于，

连接电路包括输入端和输出端，输入端设置在载座壳体的信号检测端，用于连接检测芯片；输出端设置在载座壳体的信号传输端；和

载座壳体在信号检测端的一侧面设置有第一芯片安装面，并在信号检测端的端面设置有第二芯片安装面。

11.根据权利要求10所述的传感器载座，其特征在于，载座壳体设置有磁体接收槽，磁体接收槽设置在信号检测端，并正对第一芯片安装面和第二芯片安装面。

12.根据权利要求10所述的传感器载座，其特征在于，还包括转接头，转接头具有转接壳体和转接导电针，转接导电针位于转接壳体内，转接导电针具有第一端和第二端，其中第一端与连接电路的输出端电连接，第二端用来与外部元件电连接。

13.一种传感器，其特征在于，包括如权利要求1-9之一所述的传感器载座，还包括检测芯片，检测芯片与第一支路或第二支路导电针电连接；当与第一支路导电针电连接时，检测芯片位于信号检测端的端面上，当与第二支路导电针电连接时，检测芯片位于信号检测端的侧面上。

14.根据权利要求13所述的传感器，其特征在于，还包括保护电容，保护电容连接在检测芯片与第一支路或第二支路导电针之间。

15.根据权利要求13所述的传感器，其特征在于，还包括设置在传感器载座上的磁体。

16.根据权利要求15所述的传感器，其特征在于，磁体与检测芯片正对设置。

17.根据权利要求13-16任一所述的传感器，其特征在于，还包括外罩，外罩包裹在载座壳体的外周上。

18.根据权利要求13-16任一所述的传感器，其特征在于，传感器为速度传感器或位移传感器。

19.一种传感器，其特征在于，包括如权利要求10-12之一所述的传感器载座，还包括检测芯片，检测芯片与连接电路的输入端电连接。

20.根据权利要求19所述的传感器，其特征在于，还包括磁体，磁体与检测芯片正对设置。