CN204398491U - 一种电路板制作用网板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴片生产制造的技术领域，尤其涉及一种电路板制作用网板。本实用新型旨在提供一种电路板制作用网板，其中：包括网片，于所述网片外沿设置有第一开口组以及设置于所述第一开口组内侧的第二开口组，于所述网片中心设置有呈矩阵列方式排列的中心孔。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：(1)采用矩阵方式排列的中心孔，可以增加网片的中心孔与电路板接地PAD引脚的接触面积，减少电路板焊锡膏的吸附量。(2)网片的中心区域开设有若干个中心孔，在锅炉焊接过程中通过若干个中心孔锁紧焊锡膏，减少电路板在熔锡过程中焊锡膏幅度漂移。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片生产制造的技术领域，尤其涉及一种电路板制作用网板。
背景技术
对于引脚的间距为0.4毫米的电路板，电路板在制造过程中，因表面没有锡球，使得电路板在印刷制造过程中难度较高。若采用网片开口较小的网板对电路板进行印刷，容易出现漏印或者少锡现象，采用网片开口较大的网板对电路板进行印刷，容易出现连桥现象。若改变网板厚度，则容易对其它元件产生虚焊或者连桥现象。
如图1所示，现有的印刷引脚间隔为0.4毫米电路板的网板，包括有第一开口组13，第二开口组12和中心孔11，第一开口组13用于匹配电路板的外侧引脚，第二开口组12用于匹配电路板的内侧引脚，中心孔11主要用于对电路板接地PAD引脚的焊接，因电路板接地PAD引脚面积较大，在接地PAD脚焊接过程中，需要供给较多的焊锡膏，但是较多的焊锡膏在高温锡溶过程中会产生锡膏幅度漂移现象，影响焊接效果，锡膏幅度漂移较严重的情况，会产生电路板引脚连桥。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种电路板制作用网板，其中：包括网片，于所述网片外沿设置有第一开口组以及设置于所述第一开口组内侧的第二开口组，于所述网片中心设置有呈矩阵列方式排列的中心孔。
进一步地，所述矩阵列主要由16个中心孔形成，所述中心孔为矩形方孔。
进一步地，所述第一开口组由长0.22毫米、宽0.45毫米的矩形孔形成，和/或所述第二开口组由长0.22毫米、宽0.45毫米的矩形孔形成。
进一步地，所述矩形方孔的尺寸为长1.25毫米、宽1.10毫米；和/或垂直方向的所述矩形方孔的间距为0.2毫米；和/或水平方向的所述矩形方孔的间距为0.2毫米。
进一步地，所述矩阵列主要由64个中心孔形成，所述中心孔为圆形格孔。
进一步地，所述第一开口组由长0.21毫米、宽0.46毫米的矩形孔形成；和/或所述第二开口组由长0.21毫米、宽0.46毫米的矩形孔形成。
进一步地，于所述第一开口组长度方向、宽度方向开设有导角，所述第一开口组的长度方向的导角为0.08毫米、宽度方向的导角为0.08毫米；和/或于所述第二开口组长度方向、宽度方向开设有导角，所述第二开口组的长度方向的导角为0.08毫米、宽度方向的导角为0.08毫米。
进一步地，所述圆形格孔的尺寸为长1.25毫米，宽1.10毫米；和/或垂直方向的所述圆形格孔之间的间距为0.7毫米；和/或水平方向的所述圆形格孔之间的间距为0.7毫米。
进一步地，所述圆形格孔的直径为0.3毫米。
进一步地，所述网片的厚度为0.08毫米。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
(1)采用矩阵方式排列的中心孔，可以增加网片的中心孔与电路板接地PAD引脚的接触面积，减少电路板焊锡膏的吸附量。
(2)网片的中心区域开设有若干个中心孔，在锅炉焊接过程中通过若干个中心孔锁紧焊锡膏，减少电路板在熔锡过程中焊锡膏幅度漂移。
(3)网片的中心孔与电路板接地PAD引脚采用宫格形矩形方孔接触。使得接地PAD引脚在焊接过程中，吸附焊锡膏均匀。
(4)采用64个圆形格孔锁住焊锡膏，大大减少焊锡膏在熔锡过程中的锡膏幅度漂移，避免冷却后出现连桥现象。
(5)垂直方向的圆形格孔之间的间距为0.7毫米和/或水平方向的圆形格孔之间的间距为0.7毫米。可防止接地PAD引脚的焊锡点之间的连桥。
附图说明
图1为现有技术使用的网板；
图2为本实用新型一种实施方式的网板结构示意图；
图3为本实用新型进一步优化实施方式的网板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图2所示，一种电路板制作用网板，其中：包括网片，于所述网片外沿设置有第一开口组13以及设置于所述第一开口组13内侧的第二开口组12，于所述网片中心设置有呈矩阵列方式排列的中心孔11。采用矩阵方式排列的中心孔11，可以增加网片的中心孔11与电路板接地PAD引脚的接触面积，减少焊锡膏的吸附量，同时开设有若干个中心孔11，在锅炉焊接过程中通过若干个中心孔11锁紧焊锡膏，减少芯片焊锡膏幅度漂移。
作为进一步优选实施方案，所述矩阵列主要由16个中心孔11形成，所述中心孔11为矩形方孔。进一步地，所述第一开口组13由长0.22毫米、宽0.45毫米的矩形孔形成；和/或所述第二开口组12由长0.22毫米、宽0.45毫米的矩形孔形成。网片的中心孔11与电路板接地PAD引脚采用宫格形矩形方孔接触。使得接地PAD引脚在焊接过程中，吸取焊锡膏均匀。
作为进一步优选实施方案，所述矩形方孔的尺寸为长1.25毫米、宽1.10毫米；和/或垂直方向的所述矩形方孔的间距为0.2毫米和/或水平方向的所述矩形方孔的间距为0.2毫米。由于矩形方孔排列比较密集，且矩形方孔垂直方向和/或水平方向之间存在有0.2毫米的间距，可以避免在焊锡过程中，因焊锡膏过多而产生印刷连桥现象。
作为进一步优选实施方案，如图3所示，所述矩阵列主要由64个中心孔11形成，所述中心孔11为圆形格孔。进一步地，所述第一开口组由长0.21毫米、宽0.46毫米的矩形孔形成，所述第二开口组由长0.21毫米、宽0.46毫米的矩形孔形成。
作为进一步优选实施方案，于所述第一开口组13长度方向、宽度方向开设有导角，所述第一开口组13的长度方向的导角为0.08毫米、宽度方向的导角为0.08毫米；和/或于所述第二开口组12长度方向、宽度方向开设有导角，所述第二开口组12的长度方向的导角为0.08毫米、宽度方向的导角为0.08毫米。进一步增加接地PAD引脚与网板的接触面积，降低焊锡膏的使用量，同时采用64个圆形格孔锁住焊锡膏，大大减少焊锡膏在熔锡过程中的锡膏幅度漂移，避免冷却后出现连桥现象。
作为进一步优选实施方案，所述圆形格孔的尺寸为长1.25毫米，宽1.10毫米；和/或垂直方向的所述圆形格孔之间的间距为0.7毫米和/或水平方向的所述圆形格孔之间的间距为0.7毫米。可防止接地PAD引脚的焊锡点之间的连桥。
作为进一步优选实施方案，所述网片的厚度为0.08毫米。在焊接过程中，使得下料更准确，进一步防止连桥现象发生。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板制作用网板，其特征在于：包括网片，于所述网片外沿设置有第一开口组以及设置于所述第一开口组内侧的第二开口组，于所述网片中心设置有呈矩阵列方式排列的中心孔。
2.根据权利要求1所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述矩阵列主要由16个中心孔形成，所述中心孔为矩形方孔。
3.根据权利要求1所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述第一开口组由长0.22毫米、宽0.45毫米的矩形孔形成；和/或所述第二开口组由长0.22毫米、宽0.45毫米的矩形孔形成。
4.根据权利要求2所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述矩形方孔的尺寸为长1.25毫米、宽1.10毫米；和/或垂直方向的所述矩形方孔的间距为0.2毫米；和/或水平方向的所述矩形方孔的间距为0.2毫米。
5.根据权利要求1所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述矩阵列主要由64个中心孔形成，所述中心孔为圆形格孔。
6.根据权利要求5所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述第一开口组由长0.21毫米、宽0.46毫米的矩形孔组成；和/或所述第二开口组由长0.21毫米、宽0.46毫米的矩形孔组成。
7.根据权利要求5所述的电路板制作用网板，其特征在于：于所述第一开口组长度方向、宽度方向开设有导角，所述第一开口组的长度方向的导角为0.08毫米、宽度方向的导角为0.08毫米；和/或于所述第二开口组长度方向、宽度方向开设有导角，所述第二开口组的长度方向的导角为0.08毫米、宽度方向的导角为0.08毫米。
8.根据权利要求5所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述圆形格孔的尺寸为长1.25毫米，宽1.10毫米；和/或垂直方向的所述圆形格孔之间的间距为0.7毫米；和/或水平方向的所述圆形格孔之间的间距为0.7毫米。
9.根据权利要求5所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述圆形格孔的直径为0.3毫米。
10.根据权利要求5所述的电路板制作用网板，其特征在于：所述网片的厚度为0.08毫米。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107031174A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-08-11 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 用于选择膏模版以借助所选择的膏模版进行膏印刷并将膏施加到基板上的方法和设备 |
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