CN204374611U - 曝光机吸盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种曝光机吸盘结构,包括涂布机吸盘(1)、凸起部位Ⅰ(11)、凹槽部位Ⅰ(12)、晶元(3)、曝光机吸盘(2)、凸起部位Ⅱ(21)和凹槽部位Ⅱ(22),所述的涂布机吸盘表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅰ和凹槽部位Ⅰ,涂布机吸盘表面另一侧为平面,晶元放在凸起部位Ⅰ上,所述的曝光机吸盘表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅱ和凹槽部位Ⅱ,曝光机吸盘表面另一侧为平面,晶元放在凸起部位Ⅱ上;本实用新型不仅可以提升生产效率、生产良率提高,同时可以降低返工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种曝光机吸盘结构,属于半导体领域。
背景技术
众所周知,半导体黄光工艺包含上光阻、曝光以及显影三道工序,其中上光阻是指借助离心力将光刻胶均匀地涂布于晶元,形成光刻胶膜的过程;曝光是利用曝光光束将覆有光刻胶膜的晶元进行照射,形成图案;而显影则是最后的操作,具体是将曝光形成的排列有序的图案再经显影工序显现出来,半导体领域所使用的曝光机配件吸盘的发明,涂布工序进行时,晶元放置于涂布机吸盘凸起部位,如果晶元背面接触吸盘凸起部位的区域受到污染,在进行下道工序即曝光工序时,曝光机吸盘与晶元之间由于颗粒物质的存在,曝光时晶元各区域并不处于同一水平面(存在高度差), 从而引发曝光离焦不良。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种曝光机吸盘结构,不仅可以提升生产效率、生产良率提高,同时可以降低返工成本。
为了实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:一种曝光机吸盘结构,包括涂布机吸盘、凸起部位Ⅰ、凹槽部位Ⅰ、晶元、曝光机吸盘、凸起部位Ⅱ和凹槽部位Ⅱ,所述的涂布机吸盘表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅰ和凹槽部位Ⅰ,涂布机吸盘表面另一侧为平面,晶元放在凸起部位Ⅰ上,所述的曝光机吸盘表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅱ和凹槽部位Ⅱ,曝光机吸盘表面另一侧为平面,晶元放在凸起部位Ⅱ上。
所述凸起部位Ⅱ位于凸起部位Ⅰ内中外圈的中间,凸起部位Ⅱ与凸起部位Ⅰ相互错开。
所述的凸起部位Ⅰ和凸起部位Ⅱ的尺寸相同,凹槽部位Ⅰ和凹槽部位Ⅱ的尺寸相同。
本结构中涂布机吸盘与曝光机吸盘接触到的晶元背面位置错开,即使与涂布机吸盘接触的晶元背面附着颗粒物,污染源也不会蔓延至曝光机吸盘,从而避免了因颗粒物存在而出现曝光离焦不良,可以提升生产效率、生产良率提高,同时可以降低返工成本。
附图说明
图1是涂布机吸盘结构示意图;
图2是曝光机吸盘结构示意图;
图中:1、涂布机吸盘,11、凸起部位Ⅰ,12、凹槽部位Ⅰ,3、晶元,2、曝光机吸盘,21、凸起部位Ⅱ,22、凹槽部位Ⅱ。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1和图2所示,本曝光机吸盘结构,包括涂布机吸盘1、凸起部位Ⅰ11、凹槽部位Ⅰ12、晶元3、曝光机吸盘2、凸起部位Ⅱ21和凹槽部位Ⅱ22,所述的涂布机吸盘1表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅰ11和凹槽部位Ⅰ12,涂布机吸盘1表面另一侧为平面,晶元3放在凸起部位Ⅰ2上,所述的曝光机吸盘2表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅱ21和凹槽部位Ⅱ22,曝光机吸盘4表面另一侧为平面,晶元3放在凸起部位Ⅱ21上。
所述凸起部位Ⅱ5位于凸起部位Ⅰ2内中外圈的中间,凸起部位Ⅱ5与凸起部位Ⅰ2相互错开,因两种吸盘凸起部位错开,而不会污染到曝光机吸盘2,从而避免了离焦不良,不仅生产良率得到提升,而且降低了返工成本。
所述的凸起部位Ⅰ11和凸起部位Ⅱ21的尺寸相同,凹槽部位Ⅰ12和凹槽部位Ⅱ22的尺寸相同。
凸起部位Ⅰ11接触的晶元3背面,附着颗粒物被局部污染;当局部被污染的晶元3放置在曝光机吸盘2时,由于涂布机吸盘1与凸起部位Ⅱ21相互错开,故不会出现因颗粒物存在而产生晶元3倾斜,晶元3在接受曝光光束照射时处于同一水平面,对焦更为精准,曝光后形成的图形更为均匀有序。
Claims (3)
1.一种曝光机吸盘结构,其特征在于,包括涂布机吸盘(1)、凸起部位Ⅰ(11)、凹槽部位Ⅰ(12)、晶元(3)、曝光机吸盘(2)、凸起部位Ⅱ(21)和凹槽部位Ⅱ(22),所述的涂布机吸盘(1)表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅰ(11)和凹槽部位Ⅰ(12),涂布机吸盘(1)表面另一侧为平面,晶元(3)放在凸起部位Ⅰ(2)上,所述的曝光机吸盘(2)表面一侧均匀等距设置有凸起部位Ⅱ(21)和凹槽部位Ⅱ(22),曝光机吸盘(4)表面另一侧为平面,晶元(3)放在凸起部位Ⅱ(21)上。
2.根据权利要求1所述的曝光机吸盘结构,其特征在于,所述凸起部位Ⅱ(5)位于凸起部位Ⅰ(2)内中外圈的中间,凸起部位Ⅱ(5)与凸起部位Ⅰ(2)相互错开。
3.根据权利要求1所述的曝光机吸盘结构,其特征在于,所述的凸起部位Ⅰ(11)和凸起部位Ⅱ(21)的尺寸相同,凹槽部位Ⅰ(12)和凹槽部位Ⅱ(22)的尺寸相同。
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