CN204362416U - 导热pcb胶联铝基线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法，用于LED光源产品中。包括铝基层和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A、线路B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有介质层一，所述线路层B和线路层C之间设有介质层二，所述线路层C与铝基层之间设有导电胶，所述导电胶的型号是CBF-300，所述导电胶厚度是19至25um，所述介质层一和介质层二均由半固化片构成。本实用新型散热好，能布置较复杂线路，工艺环保性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热PCB胶联铝基线路板，用于LED光源产品中，属于电子器件制造技术领域。
背景技术
随着电子工业的发展，各国政府对电子产品的环保性能要求越来越高，LED光源产品因不含汞、铅等重金属，获得越来越多的关注，其应用也越来越广泛。
然而随着功率的增加，LED的散热问题显得越来越突出，大量实际应用表明，LED不能加大输入功率的基本原因，是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能变化与衰减，非辐射复合增加，器件的漏电流增加，半导体材料缺陷增长，金属电极电迁移，封装用环氧树脂黄化等等，严重影响LED的光电参数，甚至使LED失效。目前解决LED散热问题的方法有两种，一种使用风扇来增加背光系统周围空气的流速，另一种减少热点到环境的热阻。
现有技术中最先进的最具代表性的铝基线路版，可参见申请公布号CN102740593，此专利申请公开了铝基板，设于铝基板上的绝缘层和金属层，所述金属层包括依次设于绝缘层上的基底膜、导电膜和焊接膜，所述基底膜、导电膜和焊接膜采用磁控溅射技术依次形成于绝缘层上。但是上述铝基板用于导电的线路层仅导电膜一层，布置复杂线路的容量较小，无法满足现有LED产品需求。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点，本实用新型提供了导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法。
本实用新型技术方案如下：
导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A、线路B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有介质层一，所述线路层B和线路层C之间设有介质层二，所述线路层C与铝基层之间设有导电胶，所述导电胶的型号是CBF-300，所述导电胶厚度是19至25um，所述介质层一和介质层二均由半固化片构成。
所述线路层A和线路层C之间设有通孔，所述通孔依次穿过线路层A、线路层B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有盲孔。
所述线路板的总厚度是0.13mm至0.23mm。
所述线路板与铝基层之间的阻值小于或等于100mohm。
本实用新型有益效果在于：1）本实用新型包含三层线路层，分别是线路层A、线路层B和线路层C，满足了复杂线路的容量需求，线路层A与线路层B密集排布盲孔，有效的将该层次部分热量散除，线路层C与铝基板之间设有导电胶，导电胶最小可至38um，此部分热量可通过铝基板有效地传递给外界环境，因此本实用新型既满足了高复杂线路的大容量需求，又可以将LED热能有效的传递出去；2）；传统的导电胶在线路板中一般用于多层板内层埋入电阻，代替分离的电阻元件或者用于多层板层间互连填塞孔，本实用新型巧妙的将导电胶置于铝基层上，用于线路层的接地保护，节省了线路层中地线的布置，从而减少了线路层的层数，且导电胶的厚度仅为19至25um，有效地进行热量的传输；3）将导电胶直接压合在铝基层上，省去了化学镀、电镀、蚀刻等复杂的工艺，减少了污染，有利于环境保护。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、线路层A；2、介质层一；3、线路层B；4、介质层二；5、线路层C；6、导电胶；7、铝基板；8、通孔；9、盲孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
参阅图1。
导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层7和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A 1、线路B 3和线路层C 5，所述线路层A 1和线路层B 3之间设有介质层一2，所述线路层B 3和线路层C 5之间设有介质层二4，所述线路层C 5与铝基层7之间设有导电胶6，所述导电胶6的型号是CBF-300，所述导电胶6厚度是19至25um，所述介质层一2和介质层二4均由半固化片构成。
所述线路层A 1和线路层C 5之间设有通孔8，所述通孔8依次穿过线路层A 1、线路层
B 3和线路层C 5，所述线路层A 1和线路层B 3之间设有盲孔9。
所述线路板的总厚度是0.13mm至0.23mm。
所述线路板5与铝基层7之间的阻值小于或等于100mohm。
本实用新型的制作工艺是：
（1） 利用高温高压将线路层A1、线路层B3和线路层C5以及介质层一2和介质层二4压合成多层叠构式线路板；
（2） 利用激光在线路层A1和线路层C5之间打通孔8，通孔8依次穿过线路层A1、线路层B3和线路层C5，利用激光在线路层A1和线路层B3之间打盲孔9；
（3） 在通孔8及盲孔9的内壁电镀铜金属，使线路层之间通电导通；
（4） 将步骤3中完成的线路板与导电胶6、铝基板7贴合连接。
其中，步骤4具体包括以下步骤：
（41）利用刀模冲切的方法将导电胶冲切成要求的形状尺寸；
（42）将冲切好的导电胶贴合到线路板上；
（43） 使用快压机将导电胶与线路板快速压合，首先采用130℃温度，预压5秒，而后
增加机器压强至25kg/cm2，仍采用130℃温度，120秒；
（44）去掉导电胶的离型纸，连同线路板一起贴合到铝基板7上，使用快压机快压，压强是25kg/cm2，温度是130℃，预压5秒，压著120秒；
（45）使用快压机对步骤（44）中的铝基线路板热压，压强是30kg/cm2，压著120s，温度是180℃；
（46）利用烤箱对步骤（45）中的铝基线路板熟化烘烤30min，温度是160℃。
上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，或改用其他花型做此技术上的改变，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。
Claims (4)
1.导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层（7）和线路层，其特征在于：所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A（1）、线路B（3）和线路层C（5），所述线路层A（1）和线路层B（3）之间设有介质层一（2），所述线路层B（3）和线路层C（5）之间设有介质层二（4），所述线路层C（5）与铝基层（7）之间设有导电胶（6），所述导电胶（6）的型号是CBF-300，所述导电胶（6）厚度是19至25um，所述介质层一（2）和介质层二（4）均由半固化片构成。
2.根据权利要求1所述的导热PCB胶联铝基线路板，其特征在于：所述线路层A（1）和线路层C（5）之间设有通孔（8），所述通孔（8）依次穿过线路层A（1）、线路层B（3）和线路层C（5），所述线路层A（1）和线路层B（3）之间设有盲孔（9）。
3.根据权利要求2所述的导热PCB胶联铝基线路板，其特征在于：所述线路板的总厚度是0.13mm至0.23mm。
4.根据权利要求3所述的导热PCB胶联铝基线路板，其特征在于：所述线路板（5）与铝基层（7）之间的阻值小于或等于100mohm。
Priority Applications (1)
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| CN201520063038.3U CN204362416U (zh) | 2015-01-29 | 2015-01-29 | 导热pcb胶联铝基线路板 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN204362416U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104582250A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-04-29 | 高德(苏州)电子有限公司 | 导热pcb胶联铝基线路板及其制作方法 |
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2015
- 2015-01-29 CN CN201520063038.3U patent/CN204362416U/zh active Active
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