CN204361130U - 一种用于排列粘结导流片的治具 - Google Patents
一种用于排列粘结导流片的治具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204361130U CN204361130U CN201420771160.1U CN201420771160U CN204361130U CN 204361130 U CN204361130 U CN 204361130U CN 201420771160 U CN201420771160 U CN 201420771160U CN 204361130 U CN204361130 U CN 204361130U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flow deflector
- ceramic substrate
- tool
- shrinkage pool
- flase floor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn - After Issue
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connection Of Plates (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于排列粘结导流片的治具,包括本体、格栅板和定位板,本体中央设有沉孔,沉孔内设有可移动顶块,顶块上表面设有若干与陶瓷基片上的导流片一一对应的上凸台,格栅板上设有若干与陶瓷基片上的导流片相吻合的凹孔,凹孔可容纳上凸台,本实用新型改变传统工序,将多个导流片直接粘贴在陶瓷基片上,完全消除了耐高温胶在腐蚀液中浸泡可能造成胶层失效、导流片脱落的现象,活动顶块与格栅板配合,使导流片与陶瓷基片的贴合定位准确、粘合牢固,产品合格率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及到一种热电致冷组件生产设备,尤其涉及到一种用于长寿命陶瓷基片上、可靠性高的排列粘接导流片的治具。
背景技术
目前热电制冷片的长寿命陶瓷基片上的导流片制作,是将大张金属片通过耐高温胶和陶瓷基片粘结在一起固化,如图1所示,然后通过腐蚀工序将大张金属片加工成如图2和图3所示的结构,虽然该工序制作的图形精度高,一致性好,却因为耐高温胶长时间在腐蚀酸液中浸泡会变软失效,存在部分金属导流片脱落现象,如导流片尺寸越小该现象越明显,造成陶瓷导流片的合格率很低。
实用新型内容
本实用新型主要解决采用传统工序制作的导流片因耐高温胶变软失效而容易脱落的技术问题;提供了一种用于长寿命陶瓷基片上、可靠性高的排列粘接导流片的治具。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型主要是采用下述技术方案:
本实用新型的一种用于排列粘结导流片的治具,用于热电制冷片的长寿命陶瓷基片上排列粘结导流片,所述治具包括从下到上依次叠合且相互固接的本体、格栅板和定位板,所述本体中央设有方形沉孔,沉孔内设有可上下移动的顶块,所述顶块上表面设有若干排列整齐且与所述陶瓷基片上的导流片相吻合且一一对应的上凸台,所述格栅板上设有若干排列整齐且与陶瓷基片上的导流片相吻合且一一对应的凹孔,所述凹孔可容纳所述上凸台,导流片可水平嵌设于所述凹孔内,所述定位板上设有与陶瓷基片尺寸相吻合且可容置陶瓷基片的通孔,将原来整张金属板腐蚀成多个小块的导流片的方式,改为将多块导流片直接粘贴在陶瓷基片上,完全消除了耐高温胶在腐蚀液中浸泡造成的可能变软失效的现象,可活动的顶块与格栅板配合,使得导流片与陶瓷基片的贴合定位准确、粘合牢固,产品合格率高。
作为优选,所述凹孔长度至少大于所述上凸台横截面长度0.1mm,凹孔宽度至少大于上凸台横截面宽度0.1mm,便于顶块沿凹槽上移将嵌入凹槽内的导流片顶出。
作为优选,所述格栅板凹孔区域的周沿设有限高凸环,所述限高凸环的高度大于所述陶瓷基片上的印刷胶层厚度,当印刷有胶层的陶瓷基片扣在格栅板上时,可以阻隔基片表面直接贴合在格栅板上,防止高温胶误粘到格栅片表面。
作为优选,所述定位板的方形通孔内壁均匀分布有若干限位凸块,所述限位凸块头部抵靠所述陶瓷基片的侧面,当印刷有胶层的陶瓷基片扣在本体上面时,限位凸块头部抵靠在陶瓷基片的四个侧面,提高了陶瓷基片的定位精度。
作为优选,所述本体一侧设有出料孔,导流片排列完成后可以方便地将多余的导流片从该出料孔中倒出。
作为优选,所述本体、格栅板和定位板上均设有同轴的定位销孔,本体、格栅板和定位板通过定位销定位,定位精度高且操作方便。
本实用新型的有益效果是:将原来整张金属板腐蚀形成多个小块导流片的制作方式,改为将多个小块导流片直接粘贴在陶瓷基片上,完全消除了耐高温胶在腐蚀液中浸泡可能造成胶层变软失效、导流片脱落的现象,可活动的顶块与格栅板配合,使得导流片与陶瓷基片的贴合定位准确、粘合牢固,产品合格率高。
附图说明
图1是覆有整张金属导流片的陶瓷基片剖视结构示意图
图2是带有多个导流片的热电制冷片结构示意图。
图3是图2结构的剖视示意图。
图4是本实用新型治具的一种结构示意图。
图5是图4结构的剖视示意图。
图中1.热电制冷片,11.陶瓷基片,12.导流片,13.印刷胶层,2.本体,21.顶块,211.上凸台,22.出料孔,23.定位销孔,3.格栅板,31.凹孔,32.限高凸环,4.定位板,41.限位凸块。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例:本实施例的一种用于排列粘结导流片的治具,用于热电制冷片1的长寿命陶瓷基片11排列粘结导流片12,如图4和图5所示,治具包括从下到上依次叠合且相互螺栓连接的本体2、格栅板3和定位板4,本体、格栅板和定位板上均设有同轴的定位销孔23,在本体中央设计有方形沉孔,沉孔内设有可上下移动的顶块21,在顶块上表面设计有纵横排列整齐且与陶瓷基片上的导流片相吻合且一一对应的上凸台211,本体一侧加工有三个出料孔22,在格栅板上设计有纵横排列整齐且与陶瓷基片上的导流片相吻合且一一对应的凹孔31,凹孔长度大于上凸台截面长度0.1mm,凹孔宽度大于上凸台截面宽度0.1mm,导流片可水平嵌设在凹孔内,上凸台可插入凹孔内并推动导流片前移并贴靠陶瓷基片,格栅板凹孔区域的周沿设计有限高凸环32,限高凸环的高度大于陶瓷基片上的印刷胶层13厚度0.1mm,使得基板印刷胶层不会触碰到格栅板表面,防止污染格栅板,定位板上设有与陶瓷基片尺寸相吻合且可容置陶瓷基片的通孔,通孔包含整个格栅板凹孔区域和出料孔区域,在通孔内壁均匀分布有八个限位凸块41,限位凸块的头部均抵靠陶瓷基片的侧面,陶瓷基片通过限位凸块嵌入通孔内并贴合限高凸环。
装配时,先依次将装配有顶块的本体格栅板和定位板叠合,再将定位销插入定位销孔内定位,最后,通过螺栓连接方式将三者进行紧固。
使用时,顶块处于最底部,将若干导流片倒入治具内沿水平方向摇动,待导流片完全落入格栅板凹孔内,再将治具往出料孔方向倾斜30°摇动直至多余导流片完全落入出料孔排出,此时,导流片已均匀水平地嵌入在格栅板凹孔内,完成导流片的有序排列;下一步,将印有耐高温胶的陶瓷基片胶面朝下扣在定位板的通孔内,定位板上的定位凸块头部贴靠并抵住陶瓷基片,保证陶瓷基片定位的稳定,由于格栅板限高凸环的作用,陶瓷基片下表面与格栅板上表面始终保持一定距离,然后,上推顶块使上凸台沿凹孔上移将数百个内置于凹孔内的导流片移动贴合到陶瓷基片的胶层上,完成导流片与陶瓷基片的粘合,最后,取出陶瓷基片并固化,完成整个产品的制作。
在本实用新型的描述中,技术术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等表示方向或位置关系是基于附图所示的方向或位置关系,仅是为了便于描述和理解本实用新型的技术方案,以上说明并非对本实用新型作了限制,本实用新型也不仅限于上述说明的举例,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、增添或替换,都应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于排列粘结导流片的治具,用于热电致冷片(1)的长寿命陶瓷基片(11)上粘结导流片(12),其特征在于:所述治具包括从下到上依次叠合且相互固接的本体(2)、格栅板(3)和定位板(4),所述本体中央设有方形沉孔,沉孔内设有可上下移动的顶块(21),所述顶块上表面设有若干排列整齐且与所述陶瓷基片上的导流片相吻合且一一对应的上凸台(211),所述格栅板上设有若干排列整齐且与陶瓷基片上的导流片相吻合且一一对应的凹孔(31),所述凹孔可容纳所述上凸台,导流片可水平嵌设于所述凹孔内,所述定位板上设有与陶瓷基片尺寸相吻合且可容置陶瓷基片的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于排列粘结导流片的治具,其特征在于:所述凹孔(31)长度至少大于所述上凸台(211)横截面长度0.1mm,凹孔宽度至少大于上凸台横截面宽度0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于排列粘结导流片的治具,其特征在于:所述格栅板(3)凹孔区域的周沿设有限高凸环(32),所述限高凸环的高度大于所述陶瓷基片(11)上的印刷胶层(13)厚度。
4.根据权利要求1所述的一种用于排列粘结导流片的治具,其特征在于:所述定位板(4)的通孔内壁均匀分布有若干限位凸块(41),所述限位凸块头部抵靠所述陶瓷基片(11)的侧面。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种用于排列粘结导流片的治具,其特征在于:所述本体(2)一侧设有出料孔(22)。
6.根据权利要求1所述的一种用于排列粘结导流片的治具,其特征在于:所述本体(2)、格栅板(3)和定位板(4)上均设有同轴的定位销孔(23)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420771160.1U CN204361130U (zh) | 2014-12-09 | 2014-12-09 | 一种用于排列粘结导流片的治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420771160.1U CN204361130U (zh) | 2014-12-09 | 2014-12-09 | 一种用于排列粘结导流片的治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204361130U true CN204361130U (zh) | 2015-05-27 |
Family
ID=53262583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420771160.1U Withdrawn - After Issue CN204361130U (zh) | 2014-12-09 | 2014-12-09 | 一种用于排列粘结导流片的治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204361130U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104924602A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-23 | 瓮安县创新电子厂 | 磁铁组合板 |
CN110265335A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 宜宾红星电子有限公司 | 半导体制冷器件晶粒封装工装 |
-
2014
- 2014-12-09 CN CN201420771160.1U patent/CN204361130U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104924602A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-23 | 瓮安县创新电子厂 | 磁铁组合板 |
CN104924602B (zh) * | 2015-06-30 | 2017-03-01 | 瓮安县创新电子厂 | 磁铁组合板 |
CN110265335A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 宜宾红星电子有限公司 | 半导体制冷器件晶粒封装工装 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204361130U (zh) | 一种用于排列粘结导流片的治具 | |
WO2012167027A3 (en) | Protective layer for protecting tsv tips during thermo-compressive bonding | |
CN105382202A (zh) | 一种利用合金浇注满足复杂形状工件定位的方法 | |
TW200714154A (en) | Multilayered structure forming method | |
CN204771342U (zh) | Dbc板与端子焊接的焊接治具 | |
CN204473596U (zh) | 一种摩托车发动机装配托盘 | |
CN204320565U (zh) | 一种镜片装饰遮蔽喷涂定位装置 | |
CN205564719U (zh) | 湿式蚀刻装置 | |
CN202830170U (zh) | 一种具有水膜铺开功能的湿法刻蚀机 | |
CN204957336U (zh) | 线路板猪笼架的插槽结构 | |
CN206194882U (zh) | 电池浸润放置盒 | |
CN205096017U (zh) | 喷头保护组件 | |
CN106624768A (zh) | 一种受话器装配线一体化工装及工艺 | |
CN105448364A (zh) | 一种燃料贮存格架组件 | |
CN208517508U (zh) | 一种钨化硅装置上半端罩部件洗净溶射专用保护治具 | |
JP2011131590A5 (zh) | ||
CN205017694U (zh) | 用于放置软性线路板的可叠加油墨固化框架 | |
CN201657509U (zh) | 一种pcb板卸载治具 | |
CN203525959U (zh) | 一种led固晶机用点胶头 | |
CN205004591U (zh) | 陶瓷基板穿线的转接板 | |
CN203887396U (zh) | 一种焊接机的载台 | |
CN203964669U (zh) | 锆莫砖 | |
CN107839156A (zh) | 一种免碰撞的模具结构 | |
CN203600550U (zh) | 一种模具结构 | |
CN217450816U (zh) | 一种铁件喷胶治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20150527 Effective date of abandoning: 20240219 |
|
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20150527 Effective date of abandoning: 20240219 |
|
AV01 | Patent right actively abandoned | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |