CN204349115U - 电连接器的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器的电路板，包含基板，其具有电接触区、高频线焊接区、开口及低频区，电接触区电连接低频区；及高频走线，其具有高频电接触端及高频线焊接端，高频电接触端位于电接触区，高频线焊接端位于高频线焊接区。本实用新型还公开了另一种电连接器的电路板，其基板具有连接成T形的横向基板及纵向基板，基板两侧具有缺口，横向基板具有电接触区及高频线焊接区，纵向基板具有低频区，电接触区电连接低频区。由此，本实用新型的电连接器的电路板可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲。

Description

电连接器的电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器的电路板，尤其涉及一种可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲的电连接器的电路板。

背景技术

电连接器是一种传输电子数据的导体装置，它广泛地应用于各种传输线路中，电连接器所形成的连接可能是暂时且方便随时插拔的，也可能是传输设备之间永久的结点。电连接器主要包括PCB板类连接器(PCB Connector)、角型I/O(Rectangular I/O)、圆型I/O(Circular I/O)、CPU Socket、射频同轴连接器(RF Coax)、光纤连接器(Fiber Optic)、高压连接器(High VoltageConnector)等，目前国内主要以生产PCB板类连接器与角型I/O为主。其中一般常见的电连接器主要是在电连接器内设置有电路板以插接至电连接器插槽内，进而使电路板与电连接器插槽内的导电接脚电接触，以使电子设备之间传输电子数据。

请参照图1，如图所示，现有电连接器的电路板具有基板9、多条高频走线94及多条低频走线95。其中，基板9依序于纵向上具有电接触区91、低频区93及高频线焊接区92，电接触区91位于基板9的上侧边缘，高频线焊接区92位于基板9的下侧边缘，低频区93位于基板9的中间区域；高频走线94具有高频电接触端941及高频线焊接端942，高频走线94设置于基板9且经过低频区93的旁侧，高频电接触端941位于电接触区91，高频线焊接端942位于高频线焊接区92；低频走线95具有低频电接触端951及低频电连接端952，低频走线95设置于基板9，低频电接触端951位于电接触区91，低频电连接端952位于低频区93。如上所述，由于现有电连接器的电路板的低频区93位于基板9的中间区域，因此高频走线94的路径被拉长，提高了衰减量。因此，如何研发出一种电连接器的电路板，使其可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲，将是本实用新型所欲积极揭露之处。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术之缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，进而研发出一种电连接器的电路板，以期达到可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲的目的。

为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种电连接器的电路板，其包含：基板，其依序于纵向上具有电接触区、高频线焊接区、低频区及至少一开口，该电接触区位于该基板的边缘，该电接触区电连接该低频区；以及多条高频走线，均具有高频电接触端及高频线焊接端，这些高频走线设置于该基板，这些高频电接触端位于该电接触区，这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。

上述电连接器的电路板中，还包含多条低频走线，均具有低频电接触端及低频电连接端，这些低频走线设置于该基板且经过开口的旁侧，这些低频电接触端位于该电接触区，这些低频电连接端位于该低频区。

上述电连接器的电路板中，开口的数量为二且横向排列，这些低频走线经过这些开口之间。

上述电连接器的电路板中，这些高频电接触端与这些低频电接触端横向间隔排列，这些高频线焊接端横向间隔排列。

上述电连接器的电路板中，还包含多条高频线，均具有信号线及绝缘皮，这些绝缘皮分别包覆这些信号线且这些信号线的端部分别外露于这些绝缘皮的端部，这些信号线的端部分别平贴焊接于这些高频线焊接端，这些绝缘皮的端部部分位于开口内。

本实用新型还提供一种电连接器的电路板，其包含：基板，其具有相互连接成T形的横向基板及纵向基板，且该基板两侧分别具有一缺口，该横向基板于纵向上具有电接触区及高频线焊接区，该电接触区位于该横向基板的边缘，该纵向基板具有低频区，该高频线焊接区位于该电接触区与该低频区之间，该电接触区电连接该低频区；以及多条高频走线，均具有高频电接触端及高频线焊接端，这些高频走线设置于该横向基板，这些高频电接触端位于该电接触区，这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。

上述电连接器的电路板中，还包含多条低频走线，均具有低频电接触端及低频电连接端，这些低频走线设置于该基板且经过这些缺口之间，这些低频电接触端位于该电接触区，这些低频电连接端位于该低频区。

上述电连接器的电路板中，这些高频电接触端与这些低频电接触端横向间隔排列，这些高频线焊接端横向间隔排列。

上述电连接器的电路板中，还包含多条高频线，均具有信号线及绝缘皮，这些绝缘皮分别包覆这些信号线且这些信号线的端部分别外露于这些绝缘皮的端部，这些信号线的端部分别平贴焊接于这些高频线焊接端，这些绝缘皮的端部部分位于这些缺口内。

由此，本实用新型的电连接器的电路板可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲。

附图说明

图1为现有电连接器的电路板的示意图。

图2为本实用新型第一实施例电路板的示意图。

图3为本实用新型第一实施例电路板电连接高频线的示意图。

图4为本实用新型第一实施例电路板的高频线实施的剖面图。

图5为本实用新型第二实施例电路板的示意图。

图6为本实用新型第二实施例电路板电连接高频线的示意图。

图7为本实用新型第二实施例电路板的高频线实施的剖面图。

图8为本实用新型第三实施例电路板的示意图。

图9为本实用新型第三实施例电路板电连接高频线的示意图。

图10为本实用新型第三实施例电路板的高频线实施的剖面图。

图11为本实用新型实施例应用于电连接器的分解示意图。

图12为本实用新型实施例应用于电连接器的组合示意图。

主要部件附图标记：

1    基板

10   表面

11   电接触区

12   高频线焊接区

13   开口

13’ 开口

14   低频区

15   高频走线

151  高频电接触端

152  高频线焊接端

16   低频走线

161  低频电接触端

162  低频电连接端

17   横向基板

171  上侧边缘

172  下侧边缘

18   纵向基板

181  缺口

191  上侧边缘

192  下侧边缘

2    高频线

21   信号线

22   绝缘皮

3    上壳体

4    下壳体

5    卡扣件

6    拉把

9    基板

91   电接触区

92   高频线焊接区

93   低频区

94   高频走线

941  高频电接触端

942  高频线焊接端

95   低频走线

951  低频电接触端

952  低频电连接端

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术特征及优点，能更为本领域技术人员所了解并得以实施，在此结合附图，于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本实用新型，且以下文中所对照的附图，系表达与本实用新型特征有关的示意。

请参照图2，如图所示，本实用新型的第一实施例提供一种电连接器的电路板，其包含基板1及多条高频走线15。其中，基板1可为电木板、玻璃纤维板或塑料板且可为多层结构并具有至少一夹层，夹层中可埋设多条低频走线16，基板1依序于其表面10的纵向上(如图2所示基板1的上侧边缘191至下侧边缘192)具有电接触区11、高频线焊接区12、开口13及低频区14，电接触区11位于基板1的表面10的上侧边缘191以电接触外部的电连接器插槽(图未示)，高频线焊接区12位于基板1的表面10且可位于开口13的上侧边缘或可位于电接触区11与开口13的上侧边缘之间，开口13可偏向基板1的左侧(或右侧，或中间)，低频区14位于基板1的表面10且位于开口13的下侧边缘与基板1的下侧边缘192之间，电接触区11经由开口13的右侧(或左侧，或两侧)及基板1的夹层中的低频走线16电连接低频区14；高频走线15具有高频电接触端151及高频线焊接端152，高频走线15设置于基板1的表面10，高频电接触端151位于电接触区11以电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152位于高频线焊接区12。由此，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量。

请参照图3，如图所示，上述第一实施例的电连接器的电路板中，还可包含多条高频线2，均具有信号线21及绝缘皮22，绝缘皮22分别包覆信号线21且信号线21的端部分别外露于绝缘皮22的端部，信号线21的端部分别平贴焊接于高频线焊接端152，绝缘皮22的端部的下缘容置于开口13内。

请参照图4，并同时参照图2及图3，如图所示，由于开口13位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于开口13中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。

请再参照图2，如图所示，上述第一实施例的电连接器的电路板中，还包含多条低频走线16，均具有低频电接触端161及低频电连接端162，低频电接触端161及低频电连接端162位于基板1的表面10，低频走线16可设置于基板1的夹层且可经过开口13的旁侧(如图2所示的开口13右侧)，低频电接触端161位于电接触区11以电接触外部的电连接器插槽，低频电连接端162位于低频区14。

请参照图5，如图所示，本实用新型的第二实施例提供另一种电连接器的电路板，其与上述第一实施例的电连接器的电路板的不同之处在于，开口13’的数量可为二且横向排列，低频走线16可经过两开口13’之间。另外，开口13’的数量亦可依实际所需再增加，低频走线16亦可经过开口13’的外侧。由此，当开口13’的数量为多个时，低频走线16可选择经过两开口13’之间或平均经过开口13’的外侧，以提升低频走线16配置的多样性。同样地，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量。

请参照图6，如图所示，上述第二实施例的电连接器的电路板中，还可包含多条高频线2，均具有信号线21及绝缘皮22，绝缘皮22分别包覆信号线21且信号线21的端部分别外露于绝缘皮22的端部，信号线21的端部分别平贴焊接于高频线焊接端152，绝缘皮22的端部的下缘容置于两开口13’内。

请参照图7，并同时参照图5及图6，如图所示，由于两开口13’位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于两开口13’中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。

请再参照图2及图5，并同时参照图3及图6，如图所示，上述第一实施例及第二实施例的电连接器的电路板中，高频电接触端151与低频电接触端161可横向间隔排列以便于电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152可横向间隔排列以便于焊接高频线2的信号线21。

请参照图8，如图所示，本实用新型的第三实施例提供又一种电连接器的电路板，其包含基板1及多条高频走线15。其中，基板1可为电木板、玻璃纤维板或塑料板且可为多层结构并具有至少一夹层，夹层中可埋设多条低频走线16，基板1具有相互连接成T形的横向基板17及纵向基板18，且基板1两侧分别具有一缺口181，横向基板17于纵向上(如图8所示横向基板17的上侧边缘171至下侧边缘172)具有电接触区11及高频线焊接区12，电接触区11位于横向基板17的表面10的上侧边缘171以电接触外部的电连接器插槽(图未示)，高频线焊接区12位于横向基板17的表面10且可位于横向基板17的下侧边缘172或可位于电接触区11与横向基板17的下侧边缘172之间，两缺口181分别位于基板1的左下侧及右下侧，纵向基板18具有低频区14，低频区14位于纵向基板18的表面10且位于高频线焊接区12与纵向基板18的下侧边缘之间，高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，电接触区11经由两缺口181之间及基板1的夹层中的低频走线16电连接低频区14；高频走线15具有高频电接触端151及高频线焊接端152，高频走线15设置于横向基板17的表面10，高频电接触端151位于电接触区11以电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152位于高频线焊接区12。由此，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量。

请参照图9，如图所示，上述第三实施例的电连接器的电路板中，还可包含多条高频线2，均具有信号线21及绝缘皮22，绝缘皮22分别包覆信号线21且信号线21的端部分别外露于绝缘皮22的端部，信号线21的端部分别平贴焊接于高频线焊接端152，绝缘皮22的端部的下缘容置于两缺口181内。

请参照图10，并同时参照图8及图9，如图所示，由于两缺口181位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于两缺口181中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。另外，由于两缺口181的设计，因此高频线2的后端亦可容置于两缺口181中而降低高频线2焊接于电路板后的厚度。

请再参照图8，如图所示，上述第三实施例的电连接器的电路板中，还包含多条低频走线16，均具有低频电接触端161及低频电连接端162，低频电接触端161及低频电连接端162分别位于横向基板17的表面10及纵向基板18的表面10，低频走线16可设置于基板1的夹层且可经过两缺口181之间，低频电接触端161位于电接触区11以电接触外部的电连接器插槽，低频电连接端162位于低频区14。

请再参照图8，并同时参照图9，如图所示，上述第三实施例的电连接器的电路板中，高频电接触端151与低频电接触端161可横向间隔排列以便于电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152可横向间隔排列以便于焊接高频线2的信号线21。

请参照图11及图12，如图所示，上述所有实施例的电连接器的电路板皆可设置于上壳体3及下壳体4之间，上壳体3及下壳体4的材质可为锌合金，而与电路板电连接的高频线2则外露于上壳体3及下壳体4外；另外，上壳体3及下壳体4之间外可设置U形卡扣件5，U形卡扣件5上则可设置拉把6。由此，本实用新型的所有实施例的电连接器的电路板皆可应用于电连接器。

综上所述，本实用新型第一实施例的电连接器的电路板中，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量；另外，由于开口13位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于开口13中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。本实用新型第二实施例的电连接器的电路板中，由于开口13’的数量为多个，因此低频走线16可选择经过两开口13’之间或平均经过开口13’的外侧，以提升低频走线16配置的多样性。本实用新型第三实施例的电连接器的电路板中，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量；另外，由于两缺口181位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于两缺口181中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲；再者，由于两缺口181的设计，因此高频线2的后端亦可容置于两缺口181中而降低高频线2焊接于电路板后的厚度。

本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。

Claims (9)

1.一种电连接器的电路板，其特征在于，包含：

基板，其依序于纵向上具有电接触区、高频线焊接区、低频区及至少一开口，该电接触区位于该基板的边缘，该电接触区电连接该低频区；以及

多条高频走线，均具有高频电接触端及高频线焊接端，这些高频走线设置于该基板，这些高频电接触端位于该电接触区，这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。

2.如权利要求1所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条低频走线，均具有低频电接触端及低频电连接端，这些低频走线设置于该基板且经过开口的旁侧，这些低频电接触端位于该电接触区，这些低频电连接端位于该低频区。

3.如权利要求2所述的电连接器的电路板，其特征在于，开口的数量为二且横向排列，这些低频走线经过这些开口之间。

4.如权利要求2所述的电连接器的电路板，其特征在于，这些高频电接触端与这些低频电接触端横向间隔排列，这些高频线焊接端横向间隔排列。

5.如权利要求1所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条高频线，均具有信号线及绝缘皮，这些绝缘皮分别包覆这些信号线且这些信号线的端部分别外露于这些绝缘皮的端部，这些信号线的端部分别平贴焊接于这些高频线焊接端，这些绝缘皮的端部部分位于开口内。

6.一种电连接器的电路板，其特征在于，包含：

基板，其具有相互连接成T形的横向基板及纵向基板，且该基板两侧分别具有一缺口，该横向基板于纵向上具有电接触区及高频线焊接区，该电接触区位于该横向基板的边缘，该纵向基板具有低频区，该高频线焊接区位于该电接触区与该低频区之间，该电接触区电连接该低频区；以及

多条高频走线，均具有高频电接触端及高频线焊接端，这些高频走线设置于该横向基板，这些高频电接触端位于该电接触区，这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。

7.如权利要求6所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条低频走线，均具有低频电接触端及低频电连接端，这些低频走线设置于该基板且经过这些缺口之间，这些低频电接触端位于该电接触区，这些低频电连接端位于该低频区。

8.如权利要求7所述的电连接器的电路板，其特征在于，这些高频电接触端与这些低频电接触端横向间隔排列，这些高频线焊接端横向间隔排列。

9.如权利要求6所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条高频线，均具有信号线及绝缘皮，这些绝缘皮分别包覆这些信号线且这些信号线的端部分别外露于这些绝缘皮的端部，这些信号线的端部分别平贴焊接于这些高频线焊接端，这些绝缘皮的端部部分位于这些缺口内。