CN204314512U - 一种用于光纤通讯的光组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于光纤通讯的光组件，其包括一面带通光孔的壳体、固定于壳体中的基座、设置于基座上的通电接口、设置于基座上的激光收/发装置、与激光收/发装置的收/发激光光束同轴对应设置的光接口部件以及位于激光收/发装置和光接口部件之间的芯片端透镜；通电接口伸出壳体与外界电信号连通；基座包括主基座和芯片支撑基座，芯片支撑基座焊接或粘接在主基座上；激光收/发装置为探测器芯片或激光器芯片及其辅助电路，激光收/发装置烧结或粘接在芯片支撑基座上；所述光接口部件包括光纤端透镜和光纤套筒；光纤端透镜固定设置在光纤套筒的一端和壳体的通光孔之间。本实用新型的优点是耦合效率高、灵敏度高、方便插拔且易于自动化制造。

Description

一种用于光纤通讯的光组件

技术领域

本实用新型涉及了一种光纤通讯中的光组件，属于光学元件领域。

背景技术

根据目前公知的组件构造可知，一般的光组件是将芯片与光学元件进行同轴封装，即TO封装（Transistor-Outline）,TO封装与光纤进行耦合，利用金属部件，通过激光焊接或胶粘，将TO封装与光纤固定在一起，做成光组件。在这种组件中存在以下缺点：

（1）    对于直径1.5毫米的BK7玻璃球透镜的TO封装，激光器芯片发射的激光光束耦合到光纤中，即发射耦合，耦合效率低，一般效率低于15%；

（2）    光纤传输过来的激光光束，聚焦到探测器芯片的光敏面，即接收耦合，最小光斑直径达到50微米，非常不利于耦合；

（3）    TO封装结构复杂、不规则，成本高，自动化生产的难度大、投资成本也很高；

（4）    芯片与光学元件之间的位置由TO管座、TO管帽及衬底的尺寸决定，实时调节难度大，导致耦合效率的进一步降低、耦合工艺难度增加；

（5）    TO封装的管脚结构，使客户使用困难，自动焊接的难度大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种耦合效率高、灵敏度高、方便插拔、易于自动化制造的用于光纤通讯的光组件。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于光纤通讯的光组件，其包括一面带通光孔的壳体、固定于壳体中的基座、设置于基座上的通电接口、设置于基座上的激光收/发装置、与激光收/发装置的收/发激光光束同轴对应设置的光接口部件以及位于激光收/发装置和光接口部件之间的芯片端透镜；所述通电接口伸出壳体与外界电信号连通，通电接口和壳体之间使用密封胶进行气密性密封；所述激光收/发装置的收/发激光光束经所述壳体的通光孔出入；

所述基座包括主基座和芯片支撑基座，所述芯片支撑基座焊接或粘接在主基座上；

所述激光收/发装置为探测器芯片及其辅助电路或激光器芯片及其辅助电路，所述激光收/发装置烧结或粘接在所述芯片支撑基座上；

所述光接口部件包括光纤端透镜和光纤套筒；所述光纤端透镜固定设置在光纤套筒的一端和壳体的通光孔之间。

进一步的，所述芯片端透镜和光纤端透镜为球透镜、非球透镜、平凸透镜或柱状透镜。

进一步的，所述主基座和芯片支撑基座为单面/双面金属化的陶瓷基板、常规PCB板、铝基PCB板、铜基PCB板或内含金属布线的注塑件。

进一步的，所述通电接口设置在所述主基座上，所述通电接口采用在主基座上布线生成金手指或排针。

进一步的，所述光纤套筒为插拔式光纤套筒或尾纤式光纤套筒；

所述插拔式光纤套筒包括套筒壳体和侧面开有缝隙的插芯筒；所述插芯筒内套在套筒壳体中，所述插芯筒上缝隙对侧的外壁与套筒壳体内壁焊接，外接的跳线插芯内插在插芯筒中；

所述尾纤式光纤套筒包括尾胶套、尾纤插芯套和跳线插芯；所述跳线插芯焊接在尾纤插芯套内，所述尾纤插芯套外套设有尾胶套，所述跳线插芯内即光纤。

进一步的，所述光接口部件还包括中间带孔的挡台，所述光纤端透镜、挡台和跳线插芯中的光纤三者之间依次同轴无缝接触。

进一步的，所述挡台和光纤端透镜支撑座固定连接，所述光纤端透镜通过所述挡台紧密固定在光纤端透镜支撑座中，光纤端透镜和光纤端透镜支撑座之间用密封胶进行气密性密封。

进一步的，其还包括芯片端透镜支撑座和光纤端透镜支撑座；所述芯片端透镜支撑座和光纤端透镜支撑座上均设有透光孔；

所述芯片端透镜固定在芯片端透镜支撑座中，所述芯片端透镜通过芯片端透镜支撑座焊接或粘接在主基座上，所述芯片端透镜的光轴与芯片端透镜支撑座上的透光孔同轴对应；所述探测器芯片的光敏面或激光器芯片与芯片端透镜的光轴对应；

所述光纤端透镜固定在光纤端透镜支撑座中，所述光纤端透镜通过光纤端透镜支撑座焊接或粘接在光纤套筒一端和壳体的通光孔之间，所述壳体的通光孔、光纤端透镜支撑座上的透光孔、光纤端透镜的光轴与跳线插芯中光纤的光轴同轴对应。

进一步的，所述光纤套筒为插拔式光纤套筒或尾纤式光纤套筒；

所述插拔式光纤套筒中的套筒壳体固定在光纤端透镜支撑座上；

所述尾纤式光纤套筒中的尾纤插芯套固定在光纤端透镜支撑座上。

进一步的，所述光纤端透镜支撑座为一端设有V型槽的筒体，所述光纤端透镜通过光纤端透镜支撑座一端的V型槽紧密嵌入在其中。

进一步的，所述激光收/发装置为激光器芯片和探测器芯片等光电二极管及其辅助电路，其辅助电路为常规电路。

进一步的，所述激光收/发装置的收/发激光光束依次经所述芯片端透镜的光轴、壳体上的通光孔、光纤端透镜的光轴、挡台中间的孔与跳线插芯中的光纤出入。

进一步的，所述插芯筒自然状态下的内径小于或等于跳线插芯的直径。

进一步的，所述尾纤插芯套侧面开有缝隙，尾纤插芯套上缝隙对侧的外壁与套筒壳体内壁焊接，所述跳线插芯插入尾纤插芯套中，所述尾纤插芯套自然状态下的内径小于或等于跳线插芯的直径，所述尾纤插芯套中的跳线插芯通过密封胶将尾纤固定在跳线插芯中，所述尾纤为光纤的一种形式。

进一步的，所述挡台和光纤端透镜支撑座固定连接，通过挡台将所述光纤端透镜紧密固定在光纤端透镜支撑座端面的V型槽内，通过密封胶沿光纤端透镜边缘进行密封，除加固的作用外，将V型槽与光纤端透镜接触外边沿密封确保湿气或其他灰尘不能通过通光孔进入壳体污染或腐蚀其内部的激光收/发装置、芯片端透镜和其他元器件，造成精度失准或使用寿命缩短。本申请中采用密封胶进行固定和密封均是为了达到上述目的和效果。

进一步的，所述插拔式光纤套筒还包括套筒环，所述套筒环套接在光纤端透镜支撑座外，或套接在套筒壳体外；或者套筒环与光纤端透镜支撑座制作成一体，或者套筒环与套筒壳体制作成一体，套筒环在使用中，用于固定光接口。

进一步的，所述挡台位于光纤端透镜和跳线插芯之间；所述挡台的厚度决定跳线插芯中光纤到光纤端透镜的距离。

进一步的，所述光纤分为APC型和UPC型，根据使用的光纤类型不同，相应挡台的形状也不同，但只要挡台中心的孔和光纤中心对准即可。

进一步的，所述激光收/发装置为激光器芯片时，所述激光收/发装置还包括背光探测器，所述背光探测器烧结或粘接在芯片支撑基座上，所述芯片支撑基座焊接或粘接在主基座上，所述背光探测器的位置以其光敏面能接收到激光器芯片发的光且与激光器芯片成8到15度的角度为准，所述背光探测器的光敏面接收激光器芯片发的光后将光强信号转换成电信号后反馈给控制光强度的控制器件，该控制器件发出控制信号调节激光器芯片的发射的光强度。

进一步的，所述激光收/发装置为探测器芯片时，所述激光收/发装置还包括跨阻放大器芯片和相关滤波电容，所述跨阻放大器芯片烧结或粘接在芯片支撑基座上，所述芯片支撑基座焊接或粘接在主基座上，所述探测器芯片将光信号转换成电信号后由跨阻放大器芯片对该电信号进行放大后输出。

进一步的，根据所述排针伸出壳体的方向可以是侧排针、底部排针、上排针或其他不同方向的排针。

进一步的，所述主基座上覆盖有导热胶，有利于光组件内部各器件扩大散热面积，加快散热速度。

进一步的，在所述壳体内的侧板上敷设有密封胶，进行气密性封装。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型在光接口部件中加入光纤端透镜，形成二次聚光，提高了光聚合度，提高了发射耦合效率与接收耦合的灵敏度；

当激光收/发装置为激光器芯片及其辅助电路时，能减小发射耦合的最小光斑直径，从而使得跳线插芯中的光纤的横截面相对于该光斑更大，更易准确接收到发射耦合的光斑，使得对其在光纤套筒中安装位置精确度的要求降低了，从而简化了光纤套筒内部结构，节约了技术成本和时间成本；

当激光收/发装置为探测器芯片及其辅助电路时，能减小接收耦合的最小光斑直径，从而使得探测器芯片的光敏面相对于该光斑更大，更易准确接收到接收耦合的光斑。

（2）本实用新型芯片支撑基座为规则结构，易于在其平面上贴片和键合，解决了原来TO管座形状高低突起不同，导致的贴片和键合效率低且在自动化生产过程中不好夹持的问题，通过先将激光收/发装置的芯片平面贴片在芯片支撑基座上并进行键合，再将芯片支撑基座焊接或粘接在主基座上，使得结构简单，安装方便，易于自动化生产，实现完全自动化操作。

（3）本实用新型的光接口部件设置有中间带孔的挡台，确保跳线插芯的位置不会前移，且挡抬的厚度能够精确控制跳线插芯前端到光纤端透镜的距离。

（4）本实用新型中采用的光纤套筒为插拔式光纤套筒时，其插芯筒的侧面开设缝隙，使得其横截面呈C字型，采用弹性材料具有一定弹性，使其内径可调，便于放入跳线插芯，易于组装和更换跳线插芯，而插芯筒在自然状态下的内径小于或等于跳线插芯的直径，使跳线插芯插入插芯筒后能够紧密固定，且可以保持一定的插拔力；

本实用新型采用的光纤套筒为尾纤式光纤套筒时，一体成型，激光收/发装置和这两种光纤套筒类型可根据需要自由组合，适应多种场合。

（5）本实用新型采用多种通电接口，例如金手指或排针，适用范围广，便于推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中插拔式光纤套筒的剖视图。

图3为本实用新型中尾纤式光纤套筒的剖视图。

图4为本实用新型中插拔式光纤套筒的整体结构示意图。

图5为本实用新型中挡台的位置关系示意图。

其中，1壳体、2主基座、3芯片支撑基座、4激光收/发装置、5通电接口、6-1芯片端透镜、6-2芯片端透镜支撑座、7光纤套筒、7-1-1套筒壳体、7-1-2插芯筒、7-1-3缝隙、7-2-1尾胶套、7-2-2尾纤插芯套、8-1光纤端透镜、8-2光纤端透镜支撑座、9挡台、10导热胶、11密封胶、12 V型槽、13通光孔、14跳线插芯、15套筒环、16光纤、17焊接点。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图和具体实施例进行详细描述。

如图1~5所示，实施例1，其包括一面带通光孔13的壳体1、固定于壳体1中的基座、设置于基座上的通电接口5、设置于基座上的激光收/发装置4、与激光收/发装置4的收/发激光光束同轴对应设置的光接口部件以及位于激光收/发装置4和光接口部件之间的芯片端透镜6-1；所述通电接口5伸出壳体1与外界电信号连通，通电接口5和壳体1之间用密封胶11进行气密性密封；所述激光收/发装置4的收/发激光光束经所述壳体1的通光孔13出入；

所述基座包括主基座2和芯片支撑基座3，所述芯片支撑基座3焊接或粘接在主基座2上，通过设定的布线和图形，将所需的电信号连通到主基座2上，主基座2通过金手指或焊接在其上的排针，伸出壳体1外，作为通电接口5；

所述激光收/发装置4为探测器芯片及其辅助电路或激光器芯片及其辅助电路，所述激光收/发装置4烧结或粘接在所述芯片支撑基座3上，通过键合线与过孔，将上述芯片的负极和正极分别连通到芯片支撑基座3的上层金属和底层金属；将上述芯片和后续补充方案中的芯片和外围元器件均可以通过粘接或烧结在芯片支撑基座3上，通过键合线与过孔进行所需的电连通；

所述光接口部件包括光纤端透镜8-1、光纤套筒7和内嵌在光纤套筒7中的跳线插芯14；所述光纤端透镜8-1固定设置在光纤套筒7的一端和壳体1的通光孔13之间。

进一步的，所述芯片端透镜6-1和光纤端透镜8-1为球透镜、非球透镜、平凸透镜或柱状透镜。

进一步的，所述主基座2和芯片支撑基座3为单面/双面金属化的陶瓷基板、常规PCB板、铝基PCB板、铜基PCB板或内含金属布线的注塑件。

进一步的，所述通电接口5设置在所述主基座2上，所述通电接口5采用在主基座2上布线生成金手指或排针。

进一步的，所述光纤套筒7为插拔式光纤16套筒7；

如图4所示，所述插拔式光纤套筒7包括套筒壳体7-1-1和侧面开有缝隙7-1-3的插芯筒7-1-2；所述插芯筒7-1-2内套在套筒壳体7-1-1中，所述插芯筒7-1-2上缝隙7-1-3对侧的外壁与套筒壳体7-1-1内壁焊接，形成焊接点17，外接的跳线插芯14内插在插芯筒7-1-2中。

进一步的，所述光接口部件还包括中间带孔的挡台9，所述光纤端透镜8-1、挡台9和跳线插芯14中的光纤16三者之间依次同轴无缝接触。

进一步的，所述挡台9和光纤端透镜支撑座8-2固定连接，所述光纤端透镜8-1通过所述挡台9紧密固定在光纤端透镜支撑座8-2中，光纤端透镜8-1和光纤端透镜支撑座8-2之间用密封胶11进行气密性密封。

进一步的，其还包括芯片端透镜支撑座6-2和光纤端透镜支撑座8-2；所述芯片端透镜支撑座6-2和光纤端透镜支撑座8-2上均设有透光孔；

所述芯片端透镜6-1固定在芯片端透镜支撑座6-2中，所述芯片端透镜6-1通过芯片端透镜支撑座6-2焊接或粘接在主基座2上，所述芯片端透镜6-1的光轴与芯片端透镜支撑座6-2上的透光孔同轴对应；所述探测器芯片的光敏面或激光器芯片与芯片端透镜6-1的光轴对应；

所述光纤端透镜8-1固定在光纤端透镜支撑座8-2中，所述光纤端透镜8-1通过光纤端透镜支撑座8-2焊接或粘接在光纤套筒7一端和壳体1的通光孔13之间，所述壳体1的通光孔13、光纤端透镜支撑座8-2上的透光孔、光纤端透镜8-1的光轴与跳线插芯14中光纤16的光轴同轴对应。

进一步的，所述插拔式光纤套筒7中的套筒壳体7-1-1固定在光纤端透镜支撑座8-2上；

进一步的，所述激光收/发装置4为激光器芯片和探测器芯片等光电二极管及其辅助电路，所述辅助电路为常规电路。

进一步的，所述激光收/发装置4的收/发激光光束依次经所述芯片端透镜6-1的光轴、壳体1上的通光孔13、光纤端透镜8-1的光轴、挡台9中间的孔与跳线插芯14中的光纤16出入。

进一步的，所述插芯筒7-1-2的内径小于或等于跳线插芯14的直径。

进一步的，所述挡台9和光纤端透镜8-1支撑座固定连接，通过挡台9将所述光纤端透镜8-1紧密固定在光纤端透镜8-1支撑座端面的V型槽12内，通过透镜密封胶11沿光纤端透镜8-1边缘进行密封，将V型槽12与光纤端透镜8-1接触外边沿密封确保湿气或其他灰尘不能通过通光孔13进入壳体1污染或腐蚀其内部的激光收/发装置4、芯片端透镜6-1和其他元器件，造成精度失准或使用寿命缩短。

进一步的，所述插拔式光纤套筒7还包括套筒环15，所述套筒环15套接在光纤端透镜支撑座8-2外，或套接在套筒壳体7-1-1外；或者套筒环15与光纤端透镜支撑座8-2制作成一体，或者套筒环15与套筒壳体7-1-1制作成一体，所述套筒环15在使用中，用于固定光接口。

进一步的，所述挡台9位于光纤端透镜8-1和跳线插芯14之间；所述挡台9的厚度决定跳线插芯14中光纤16到光纤端透镜8-1的距离。

进一步的，所述光纤16分为APC型和UPC型，根据使用的光纤16类型不同，相应挡台9的形状也不同。

进一步的，所述光纤端透镜支撑座8-2为一端设有V型槽12的筒体，所述光纤端透镜8-1通过光纤端透镜支撑座8-2端面的V型槽12紧密嵌入在其中，使用匹配APC型或UPC型光纤16的挡台9焊接固定；透镜周围注塑或加胶进行密封。

进一步的，根据所述排针伸出壳体1的方向可以是侧排针、底部排针、上排针或其他不同方向的排针。

进一步的，所述主基座2上覆盖有导热胶10，有利于光组件内部各器件扩大散热面积，加快散热速度。

实施例2中，所述光纤套筒7为尾纤式光纤套筒7，所述尾纤式光纤套筒7包括尾胶套7-2-1和尾纤插芯套7-2-2；所述跳线插芯14焊接在尾纤插芯套7-2-2内，所述尾纤插芯套7-2-2外套设有尾胶套7-2-1。

所述尾纤式光纤套筒7中的尾纤插芯套7-2-2固定在光纤端透镜支撑座8-2上。所述尾纤插芯套7-2-2侧面开有缝隙7-1-3，所述跳线插芯14插入尾纤插芯套7-2-2中，所述尾纤插芯套7-2-2在自然状态下的内径小于或等于跳线插芯14的直径。所述跳线插芯14通过密封胶11将尾纤固定在跳线插芯14中，所述尾纤为光纤16的一种形式。

除上述特征外，实施例2的其他特征与实施例1相同。

下述补充方案对于实施例1和实施例2均适用，所述激光收/发装置4为激光器芯片及其辅助电路时，所述激光收/发装置4还包括背光探测器，所述背光探测器烧结或粘接在芯片支撑基座3上，所述芯片支撑基座3焊接或粘接在主基座2上，所述背光探测器的位置以其光敏面能接收到激光器芯片发的光且与激光器芯片成8到15度的角度为准，所述背光探测器的光敏面接收激光器芯片发的光后将光强信号转换成电信号后反馈给控制光强度的控制器件，该控制器件发出控制信号调节激光器芯片的发射的光强度。

进一步的，所述激光收/发装置4为探测器芯片及其辅助电路时，所述激光收/发装置4还包括跨阻放大器芯片，所述跨阻放大器芯片烧结或粘接在芯片支撑基座3上，所述芯片支撑基座3焊接或粘接在主基座2上，所述探测器芯片将光信号转换成电信号后由跨阻放大器芯片对该电信号进行放大后输出。

进一步的，所述壳体1内充满并保持高纯氮气。

本实用新型结构简单、规则，采用平面贴片和键合，根据激光收/发装置4的排布需要将主基座2和芯片支撑基座3垂直焊接，形状规则，便于夹持，可使用常规的贴片设备和键合设备即可完成，无需专用定制设备，提高了生产效率，且大大降低了制作本实用新型的人力成本和时间成本。

本实用新型设置两个透镜，加大聚光效果，提高了发射耦合效率与接收耦合的灵敏度，结构简单，利于自动化操作；采用插拔式电接口，利于使用。

以上所述实施方式仅为本实用新型的优选实施例，而并非本实用新型可行实施的穷举。对于本领域一般技术人员而言，在不背离本实用新型原理和精神的前提下对其所作出的任何显而易见的改动，都应当被认为包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

Claims (10)

1. 一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：其包括一面带通光孔（13）的壳体（1）、固定于壳体（1）中的基座、设置于基座上的通电接口（5）、设置于基座上的激光收/发装置（4）、与激光收/发装置（4）的收/发激光光束同轴对应设置的光接口部件以及位于激光收/发装置（4）和光接口部件之间的芯片端透镜（6-1）；所述通电接口（5）伸出壳体（1）与外界电信号连通； 

所述激光收/发装置（4）的收/发激光光束经所述壳体（1）的通光孔（13）出入；

所述激光收/发装置（4）为探测器芯片及其辅助电路或激光器芯片及其辅助电路； 

所述光接口部件包括光纤端透镜（8-1）和光纤套筒（7）；所述光纤端透镜（8-1）位于光纤套筒（7）一端和壳体（1）的通光孔（13）之间。

2.根据权利要求1所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述基座包括主基座（2）和芯片支撑基座（3），所述芯片支撑基座（3）焊接或粘接在主基座（2）上；所述激光收/发装置（4）设置在所述芯片支撑基座（3）上。

3.根据权利要求2所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述主基座（2）和芯片支撑基座（3）为单面/双面金属化的陶瓷基板、常规PCB板、铝基PCB板、铜基PCB板或内含金属布线的注塑件。

4.根据权利要求2所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述通电接口（5）设置在所述主基座（2）上，所述通电接口（5）采用在主基座（2）上布线生成金手指或排针。

5.根据权利要求1所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述光纤套筒（7）为插拔式光纤套筒或尾纤式光纤套筒；

所述插拔式光纤套筒包括套筒壳体（7-1-1）和侧面开有缝隙（7-1-3）的插芯筒（7-1-2）；所述插芯筒（7-1-2）内套在套筒壳体（7-1-1）中，所述插芯筒（7-1-2）上缝隙（7-1-3）对侧的外壁与套筒壳体（7-1-1）内壁焊接，外接的跳线插芯（14）内插在插芯筒（7-1-2）中；

所述尾纤式光纤套筒包括尾胶套（7-2-1）、尾纤插芯套（7-2-2）和跳线插芯（14）；所述跳线插芯（14）焊接在尾纤插芯套（7-2-2）内，所述尾纤插芯套（7-2-2）外套设有尾胶套（7-2-1）。

6.根据权利要求1所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述光接口部件还包括中间带孔的挡台（9），所述光纤端透镜（8-1）、挡台（9）和跳线插芯（14）三者之间依次同轴无缝接触。

7.根据权利要求1或6所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：其还包括芯片端透镜支撑座（6-2）和光纤端透镜支撑座（8-2）；所述芯片端透镜支撑座（6-2）和光纤端透镜支撑座（8-2）上均设有透光孔；

所述芯片端透镜（6-1）固定在芯片端透镜支撑座（6-2）中，所述芯片端透镜（6-1）通过芯片端透镜支撑座（6-2）焊接或粘接在主基座（2）上，所述芯片端透镜（6-1）的光轴与芯片端透镜支撑座（6-2）上的透光孔同轴对应；所述探测器芯片的光敏面或激光器芯片与芯片端透镜（6-1）的光轴对应；

所述光纤端透镜（8-1）固定在光纤端透镜支撑座（8-2）中，所述光纤端透镜（8-1）通过光纤端透镜支撑座（8-2）焊接或粘接在光纤套筒（7）一端和壳体（1）的通光孔（13）之间，所述壳体（1）的通光孔（13）、光纤端透镜支撑座上（8-2）的透光孔、光纤端透镜（8-1）的光轴与跳线插芯（14）中光纤（16）的光轴同轴对应。

8.根据权利要求7所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述光纤端透镜（8-1）与光纤端透镜支撑座（8-2）之间通过密封胶（11）进行气密性密封。

9.根据权利要求7所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述光纤端透镜支撑座（8-2）为一端设有V型槽（12）的筒体，所述光纤端透镜（8-1）通过光纤端透镜支撑座（8-2）一端的V型槽（12）紧密嵌入在其中。

10.根据权利要求1所述的一种用于光纤通讯的光组件，其特征在于：所述芯片端透镜（6-1）和光纤端透镜（8-1）为球透镜、非球透镜、平凸透镜或柱状透镜。