CN204300813U - 一种led直下式背光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED直下式背光源，其结构中包括扩散板、底壳以及光源单元，其中，该扩散板连接在该底壳上，且借助该扩散板与该底壳围绕形成一空气槽，该扩散板的内侧面形成该空气槽的顶面，该底壳的内侧面形成该空气槽的底面，该光源单元设置在该空气槽中，在工作的时候，该光源单元通电发光所产生的光线透过该扩散板透射到外部环境中，从而形成背光源，该光源单元包括若干发光体，若干该发光体顺序排列设置在该空气槽中，每一个该发光体都横向设置在该空气槽中。

Description

一种LED直下式背光源

技术领域

本实用新型涉及一种背光源的结构，特别是指一种以LED为光源的直下式背光源。

背景技术

众所周知，在电子工业中，背光是一种照明的形式，常被用于LCD显示上。背光式和前光式不同之处在于背光是从侧边或是背后照射，而前光顾名思义则从前方照射。他们被用来增加在低光源环境中的照明度和电脑显示器、液晶萤幕上的亮度，以和CRT显示类似的方式产生出光。led背光源其光源可以是白炽灯泡、电光面板(ELP)、发光二极管(LED)、冷阴极管(CCFL)等。电光面板提供整个表面均匀的光，而其他的背光模组则使用散光器从不均匀的光源中来提供均匀的光线。背光可以是任何一种颜色，单色液晶通常有黄、绿、蓝、白等背光。而彩色显示采用白色白光，因其涵盖最多色光。

LED背光被用在小巧的LCD面板上。他的光通常是有颜色的，虽然白色背光已经愈来愈普遍了。电光面板经常被使用在大型显示上，这时均匀的背光是很重要的。电光面板需要经由高压的交流电来驱动，这部份由反用换流器回路来提供。冷阴极管被用在像是电脑显示器上，颜色上通常是白色的，这同样也需要反用换流器和散光器。LED背光可增进LCD显示的色彩表现。LED光是经由三个各别的LED所产生出来，提供相当吻合LCD像点滤色器自身的色光谱。

在LED背光源的分类中以直下式背光源的工艺最为简单，其不需要导光板，LED阵列置于灯箱底部，从LED发出的光经过底面和侧面反射，再通过表面的扩散板和光学模组均匀射出。直下式背光源的厚度由灯箱底部和散射板的距离决定，通常厚度越厚，背光源的光均匀性就越好。在背光源较薄的情况下，色彩和亮度均匀性就成了直下式背光源的技术关键。但是对色彩和亮度的均匀性进行调整其所需要付出的技术成本很高，目前还没有出现通过改变光源发光、排列方式来解决直下式背光源厚度较厚的相关技术，而此是为现有技术的主要缺点。

另外在液晶显示领域，现有的液晶显示产品，主要采用直下式LED背光源技术或侧入式LED背光源技术对液晶面板进行照明，以实现画面的显示。目前，直下式LED背光源技术主要采用LED贴装透镜作为核心部件，利用透镜扩大LED的发散角度，利用LED与扩散板之间形成的空气槽，为LED光提供混光距离，进而使LED光混合均匀后再到达扩散板，通过扩散板对LED光做进一步地扩散处理后，均匀地照射到整个液晶面板上。

釆用这种直下式LED背光源技术设计的液晶产品，使用的LED数量越多且LED的间距越小，光的混合效果就越好；同时，混光距离越大，光的混合效果也越好。因此，当前主要釆用增加LED的数量或增大混光距离两种方式，来提高光的混合效果，使LED光能够均匀地照明到液晶面板上，提高显示效果。但是，当增加LED数量时，由于LED和透镜昂贵，因此会导致整机成本的大幅升高；而采用增大混光距离的方式则会导致产品厚度的增加，进而影响整机产品外形的美观度，而此是为现有技术的又一缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED直下式背光源，其通过对结构以及发光方式的改进能显著降低背光源产品的整体厚度，而此为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采取的技术方案是：一种LED直下式背光源，其包括扩散板、底壳以及光源单元，其中，该扩散板连接在该底壳上，且借助该扩散板与该底壳围绕形成一空气槽，该扩散板的内侧面形成该空气槽的顶面，该底壳的内侧面形成该空气槽的底面，该光源单元设置在该空气槽中，在工作的时候，该光源单元通电发光所产生的光线透过该扩散板透射到外部环境中，从而形成背光源，该光源单元包括若干发光体，若干该发光体顺序排列设置在该空气槽中，每一个该发光体都横向设置在该空气槽中，每一个该发光体的法向光强方向与该扩散板之间的夹角在正负三十度内。

每一个该发光体的法向光强方向都与该扩散板平行。该光源单元包括若干光条，若干该光条横向或者纵向排列设置在该空气槽中，每一个该光条都包括有若干该发光体，在该底壳的该内侧面上固定设置有固定条，若干该光条通过该固定条被架设在该空气槽中。在该底壳的该内侧面上设置有反光板，借助该反光板尽最大可能将光线反射到该扩散板方向。

该发光体为LED双面发光芯片，若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上，该透明散热板纵向插设在连接座上，借助若干该LED双面发光芯片、该透明散热板以及该连接座组合形成一个该光条，该透明散热板纵向插设在连接座上的结构确定出该发光体横向设置在该空气槽中的结构构成方式，同时确定出每一个该发光体的发光方式。

该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜镀层，其中，该散热导电薄膜镀层附着在该透明散热基板的外表面上，该透明散热基板由透光散热材料制成，该散热导电薄膜镀层由导热散热导电材料制成，该散热导电薄膜镀层包括满附部分以及窗口部分，该满附部分以及该窗口部分间隔设置，该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

该透明散热基板为玻璃，该散热导电薄膜镀层为银浆，该散热导电薄膜镀层为银浆的时候，银浆层在散热导电的同时也具备光反射的作用。

在正装该LED双面发光芯片的时候，在该透明散热基板的外表面上并且于该窗口部分中设置有若干条导热支撑线，该导热支撑线与该散热导电薄膜镀层的材料相同，每一条该导热支撑线的两端部都与该满附部分相连接，该导热支撑线架设在该LED双面发光芯片的底面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量通过该导热支撑线传导至该透明散热基板以及该散热导电薄膜镀层上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过若干条该导热支撑线之间的间隙并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

在倒装该LED双面发光芯片的时候，该LED双面发光芯片的底面两侧的电极搭设电连接在该窗口部分两侧的该满附部分顶面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量直接传导至该透明散热基板上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

一种发光体散热发光结构，该发光体为LED双面发光芯片，若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上，该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜镀层，其中，该散热导电薄膜镀层附着在该透明散热基板的外表面上，该透明散热基板由透光散热材料制成，该散热导电薄膜镀层由导热散热导电材料制成，该散热导电薄膜镀层包括满附部分以及窗口部分，该满附部分以及该窗口部分间隔设置，该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中，该LED双面发光芯片能够以正装以及倒装两种方式水平设置在该窗口部分位置处，在正装该LED双面发光芯片的时候，在该透明散热基板的外表面上并且于该窗口部分中设置有若干条导热支撑线，该导热支撑线与该散热导电薄膜镀层的材料相同，每一条该导热支撑线的两端部都与该满附部分相连接，该导热支撑线架设在该LED双面发光芯片的底面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量通过该导热支撑线传导至该透明散热基板以及该散热导电薄膜镀层上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过若干条该导热支撑线之间的间隙并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

在倒装该LED双面发光芯片的时候，该LED双面发光芯片的底面两侧的电极搭设电连接在该窗口部分两侧的该满附部分顶面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量直接传导至该透明散热基板上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

本实用新型的有益效果为：传统的直下式背光源技术主要采用LED贴装透镜作为核心部件，利用透镜扩大LED的发散角度，传统的背光源发光体都是水平设置在空气槽中，发光体的法向光强方向一般与扩散板垂直或者接近于垂直，而传统的背光源发光体其发光角度一般为一百二十度，在增加透镜后一般达到一百四十度，将空气槽的高度增大就能够加大发光体照射到扩散板上光斑的面积，此点也正是传统直下式背光源厚度普遍都偏大的核心原因，而本实用新型中将每一个该发光体的法向光强方向都设置的与该扩散板平行或者接近于平行，所以本实用新型的产品不需要增加该空气槽的高度来增加投射面积，从而使本实用新型的背光源产品的整体厚度能控制在很薄的范围内，从而缩小整体产品的厚度尺寸，提升美观效果。

附图说明

图1为本实用新型的立体分解图。

图2为本实用新型的截面结构示意图。

图3为本实用新型光源单元的立体分解图。

图4为本实用新型固定条及相关部件的立体分解图。

图5为本实用新型正装芯片的结构示意图。

图6为本实用新型倒装芯片的结构示意图。

图7为本实用新型满附部分包括导热散热部分以及导电散热部分的结构示意图。

具体实施方式

如图1至6所示，一种LED直下式背光源，其包括扩散板10、底壳20以及光源单元30，其中，该扩散板10连接在该底壳20上，且借助该扩散板10与该底壳20围绕形成一空气槽40。

该扩散板10的内侧面11形成该空气槽40的顶面，该底壳20的内侧面21形成该空气槽40的底面。

该光源单元30设置在该空气槽40中。

在工作的时候，该光源单元30通电发光所产生的光线透过该扩散板10透射到外部环境中，从而形成背光源。

在具体实施的时候，根据需要将连接条环设在该扩散板10以及该底壳20四周，该扩散板10以及该底壳20的边缘分别插设在该连接条中，从而固定该扩散板10与该底壳20之间的相对位置。

在具体实施的时候，该扩散板10以及该底壳20的具体构造以及材料构成属于现有技术这里不再累述。

该光源单元30包括若干发光体31，若干该发光体31顺序排列设置在该空气槽40中。

每一个该发光体31都横向设置在该空气槽40中。

每一个该发光体31的法向光强方向与该扩散板10之间的夹角在正负三十度内，其中，最佳的实施方式为，每一个该发光体31的法向光强方向都与该扩散板10平行。

传统的直下式背光源技术主要采用LED贴装透镜作为核心部件，利用透镜扩大LED的发散角度，传统的背光源发光体都是水平设置在空气槽中，发光体的法向光强方向一般与扩散板垂直或者接近于垂直，而传统的背光源发光体其发光角度一般为一百二十度，在增加透镜后一般达到一百四十度，将空气槽的高度增大就能够加大发光体照射到扩散板上光斑的面积，此点也正是传统直下式背光源厚度普遍都偏大的核心原因。

而本实用新型中将每一个该发光体31的法向光强方向都设置的与该扩散板10平行或者接近于平行，所以本实用新型的产品不需要增加该空气槽40的高度来增加投射面积，从而使本实用新型的背光源产品的整体厚度能控制在很薄的范围内，从而缩小整体产品的厚度尺寸，提升美观效果。

在具体实施的时候，该光源单元30包括若干光条32，若干该光条32横向或者纵向排列设置在该空气槽40中。

每一个该光条32都包括有若干该发光体31。

在具体实施的时候，在该底壳20的该内侧面21上固定设置有固定条22，若干该光条32通过该固定条22被架设在该空气槽40中。

该固定条22中设置有预埋电极连接块23，通过该预埋电极连接块23为相应的该光条32提供电力供给。

由于该发光体31正反两面所产生的光线亮度会有差异，所以任意相邻的两个该发光体31的朝向相反。

为了方便生产，也可以设计，位于同一该光条32上的该发光体31的朝向都相同，而任意相邻的两个该光条32的朝向相反。

在具体实施的时候，在该底壳20的该内侧面21上设置有反光板24，借助该反光板24尽最大可能将光线反射到该扩散板10方向。

在具体实施的时候，该发光体31为LED发光芯片的时候效果最佳。

值得注意的是，利用本实用新型的技术进行具体实施的时候，如果该发光体31采用一般传统的LED发光芯片则整体发光效果以及工作温度都不能达到最为理想的状态。

本实用新型的申请人在PCT国际申请号为PCT/CN2011/000756中公开了一种LED光源及其制造方法的技术，其记载了一种LED元件，其能通过两侧面发光，从而避免热量聚集在结传统LED光源的结合面和基片上，其LED元件与两荧光元件以三明治的方式直接连接，从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。其结构主要包括一个或多个LED光源组，其中每所述LED光源组包括：至少一LED元件，其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面，其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明；两荧光元件，所述两荧光元件分别位于所述LED元件的所述第一发光面和所述第二发光面上部以保持所述LED元件就位，从而使所述LED产生的照明分别从所述发光面出发经过所述两荧光元件；和一电子元件，所述电子元件与所述LED元件藕接以将所述LED元件电连接于一电源。所述LED元件被所述两荧光元件以三明治方式夹在中间从而保持所述LED元件就位，以使所述第一发光面和所述第二发光面直接压向所述荧光元件上以得到支撑并导引热传递离开所述LED元件，并且所述LED元件被保持在所述荧光元件之间空隙的一LED容纳腔内。

PCT/CN2011/000756的技术应用到本实用新型的产品上具有体积小发光效果好，能够利用一个LED光源同时向各个方向同时发光，但是在具体实施的时候，由于其只是通过第一发光面和第二发光面对LED元件进行散热，其思路虽然较好，但是在具体实施的时候存在散热效果不理想，热量散发较慢而引发LED元件过热的情况。

本实用新型的实用新型人结合PCT/CN2011/000756的技术特点同时对其散热方式进行改进，并应用到本实用新型的背光源产品中，从而使本实用新型的背光源产品无论在发光效果还是在工作温度方面都达到了理想的状态，具体描述如下。

该发光体31为LED双面发光芯片，该LED双面发光芯片具有上发光面以及下发光面。该LED双面发光芯片具有六个发光面，并且包括复数层有序地重叠和排列，该LED双面发光芯片依次序地重叠和排列一刚性并且透明的基底层，一发光层和一电流分散层，该LED双面发光芯片的倒装结构，其结构简单，并能够定义出该上发光面以及该下发光面，该LED双面发光芯片的具体结构在前案PCT/CN2011/000756中已经公开这里不再累述。

若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板100上，该透明散热板100纵向插设在连接座200上。

借助若干该LED双面发光芯片、该透明散热板100以及该连接座200组合形成一个该光条32。

该透明散热板100纵向插设在连接座200上的结构确定出该发光体31横向设置在该空气槽40中的结构构成方式，同时确定出每一个该发光体31的法向光强方向与该扩散板10之间的夹角在正负三十度内的发光方式。

该透明散热板100包括透明散热基板110以及散热导电薄膜镀层120，其中，该散热导电薄膜镀层120附着在该透明散热基板110的外表面上。

该透明散热基板110由透光散热材料制成，比如，玻璃、蓝宝石等。

该散热导电薄膜镀层120由导热散热导电材料制成，比如，银浆。

在具体将该散热导电薄膜镀层120附着在该透明散热基板110的外表面上的时候，需要首先对该透明散热基板110的外表面进行腐蚀粗糙，而后将该散热导电薄膜镀层120附着上，这种方式附着力强，产品质量佳。

该散热导电薄膜镀层120包括满附部分121以及窗口部分122，该满附部分121以及该窗口部分122间隔设置。

该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分122位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分122并透过该透明散热基板110后透射到外部环境中。

设置该窗口部分122的目的也正是为了充分利用该LED双面发光芯片双面发光的特点，使光能尽少损失。

另外，设置该散热导电薄膜镀层120的目的主要是为了利用其材料特性最大可能的为该LED双面发光芯片进行散热，最大程度的降低其工作温度。

当该透明散热基板110为玻璃，该散热导电薄膜镀层120为银浆的时候优选厚度为，玻璃层零点六毫米厚，银浆层十微米厚。

另外，该散热导电薄膜镀层120为银浆的时候，银浆层在散热导电的同时也具备光反射的作用，从而尽最大可能将光线反射到该扩散板10方向。

如图7所示，在具体实施的时候，该满附部分121包括导热散热部分124以及导电散热部分125。

该导热散热部分124以及该导电散热部分125同时附着在该透明散热基板110的外表面上。

其中，该导热散热部分124上开设有若干通孔126，若干该通孔126将该透明散热基板110与外部环境相连通，通过该通孔126能够使该透明散热基板110高效的将热量散发到外部环境中。

该导电散热部分125与该导热散热部分124相分离，该导电散热部分125设置在该发光体31之间，相邻的该发光体31的电连接线分别与该导电散热部分125电连接，从而使若干该发光体31形成串联连接关系。

在具体实施的时候，该散热导电薄膜镀层120上还可以涂覆高热辐射材料，从而进一步提升其散热效果。

另外如图7所示，此种结构在不需另外加散热器的情况下，可以用于各种灯具的模组。

该LED双面发光芯片能够以正装以及倒装两种方式水平设置在该窗口部分122位置处。

在正装该LED双面发光芯片的时候，在该透明散热基板110的外表面上并且于该窗口部分122中设置有若干条导热支撑线123，该导热支撑线123与该散热导电薄膜镀层120的材料相同。

每一条该导热支撑线123的两端部都与该满附部分121相连接。

该导热支撑线123架设在该LED双面发光芯片的底面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量通过该导热支撑线123传导至该透明散热基板110以及该散热导电薄膜镀层120上，并同步进行散热。

该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过若干条该导热支撑线123之间的间隙并透过该透明散热基板110后透射到外部环境中。

该导热支撑线123的宽度优选五微米。

在倒装该LED双面发光芯片的时候，该LED双面发光芯片的底面两侧的电极搭设电连接在该窗口部分122两侧的该满附部分121顶面上。

该LED双面发光芯片工作所产生的热量直接传导至该透明散热基板110上，并同步进行散热。

该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过该窗口部分122并透过该透明散热基板110后透射到外部环境中。

最后需要强调的是，本实用新型的背光源技术可以应用在相当广泛的领域，比如当在该扩散板10上方设置液晶屏的时候，本实用新型能够作为液晶屏的背光源，而当不附加任何其他结构的时候本实用新型的背光源产品可以直接当作LED面灯使用，诸如此类这里不一一列举，另外，当功率加大时镀银层面需外接散热时可以进行焊接。

如图1至6所示，一种LED直下式背光源发光方法，将扩散板10连接在底壳20上，且借助该扩散板10与该底壳20围绕形成一空气槽40，该扩散板10的内侧面11形成该空气槽40的顶面，该底壳20的内侧面21形成该空气槽40的底面，将光源单元30设置在该空气槽40中。

在工作的时候，该光源单元30通电发光所产生的光线透过该扩散板10透射到外部环境中，从而形成背光源。

该光源单元30包括若干发光体31，若干该发光体31顺序排列设置在该空气槽40中。

每一个该发光体31都横向设置在该空气槽40中。

使每一个该发光体31的法向光强方向与该扩散板10之间的夹角在正负三十度内，其中，最佳的实施方式为，使每一个该发光体31的法向光强方向都与该扩散板10平行。

在具体实施的时候，该光源单元30包括若干光条32，若干该光条32横向或者纵向排列设置在该空气槽40中。

每一个该光条32都包括有若干该发光体31。

在具体实施的时候，在该底壳20的该内侧面21上固定设置有固定条22，若干该光条32通过该固定条22被架设在该空气槽40中。

该固定条22中设置有预埋电极连接块23，通过该预埋电极连接块23为相应的该光条32提供电力供给。

由于该发光体31正反两面所产生的光线亮度会有差异，所以任意相邻的两个该发光体31的朝向相反。

为了方便生产，也可以设计，位于同一该光条32上的该发光体31的朝向都相同，而任意相邻的两个该光条32的朝向相反。

在具体实施的时候，在该底壳20的该内侧面21上设置有反光板24，借助该反光板24尽最大可能将光线反射到该扩散板10方向。

该发光体31为LED双面发光芯片，该LED双面发光芯片具有上发光面以及下发光面。该LED双面发光芯片具有六个发光面，并且包括复数层有序地重叠和排列，该LED双面发光芯片依次序地重叠和排列一刚性并且透明的基底层，一发光层和一电流分散层，该LED双面发光芯片的倒装结构，其结构简单，并能够定义出该上发光面以及该下发光面，该LED双面发光芯片的具体结构在前案PCT/CN2011/000756中已经公开这里不再累述。

若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板100上，该透明散热板100纵向插设在连接座200上，借助若干该LED双面发光芯片、该透明散热板100以及该连接座200组合形成一个该光条32。

该透明散热板100纵向插设在连接座200上的结构确定出该发光体31横向设置在该空气槽40中的结构构成方式，同时确定出每一个该发光体31的法向光强方向与该扩散板10之间的夹角在正负三十度内的发光方式。

该透明散热板100包括透明散热基板110以及散热导电薄膜镀层120，其中，该散热导电薄膜镀层120附着在该透明散热基板110的外表面上。

该透明散热基板110由透光散热材料制成，比如，玻璃、蓝宝石等。

该散热导电薄膜镀层120由导热散热导电材料制成，比如，银浆。

在具体将该散热导电薄膜镀层120附着在该透明散热基板110的外表面上的时候，需要首先对该透明散热基板110的外表面进行腐蚀粗糙，而后将该散热导电薄膜镀层120附着上，这种方式附着力强，产品质量佳。

该散热导电薄膜镀层120包括满附部分121以及窗口部分122，该满附部分121以及该窗口部分122间隔设置。

该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分122位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分122并透过该透明散热基板110后透射到外部环境中。

设置该窗口部分122的目的也正是为了充分利用该LED双面发光芯片双面发光的特点，使光能尽少损失。

另外，设置该散热导电薄膜镀层120的目的主要是为了利用其材料特性最大可能的为该LED双面发光芯片进行散热，最大程度的降低其工作温度。

当该透明散热基板110为玻璃，该散热导电薄膜镀层120为银浆的时候优选厚度为，玻璃层零点六毫米厚，银浆层十微米厚。

另外，该散热导电薄膜镀层120为银浆的时候，银浆层在散热导电的同时也具备光反射的作用，从而尽最大可能将光线反射到该扩散板10方向。

该LED双面发光芯片能够以正装以及倒装两种方式水平设置在该窗口部分122位置处。

在正装该LED双面发光芯片的时候，在该透明散热基板110的外表面上并且于该窗口部分122中设置有若干条导热支撑线123，该导热支撑线123与该散热导电薄膜镀层120的材料相同。

每一条该导热支撑线123的两端部都与该满附部分121相连接。

该导热支撑线123架设在该LED双面发光芯片的底面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量通过该导热支撑线123传导至该透明散热基板110以及该散热导电薄膜镀层120上，并同步进行散热。

该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过若干条该导热支撑线123之间的间隙并透过该透明散热基板110后透射到外部环境中。

该导热支撑线123的宽度优选五微米。

在倒装该LED双面发光芯片的时候，该LED双面发光芯片的底面两侧的电极搭设电连接在该窗口部分122两侧的该满附部分121顶面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量直接传导至该透明散热基板110上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过该窗口部分122并透过该透明散热基板110后透射到外部环境中。

Claims (11)

1.一种LED直下式背光源，其包括扩散板、底壳以及光源单元，其中，该扩散板连接在该底壳上，且借助该扩散板与该底壳围绕形成一空气槽，该扩散板的内侧面形成该空气槽的顶面，该底壳的内侧面形成该空气槽的底面，该光源单元设置在该空气槽中，在工作的时候，该光源单元通电发光所产生的光线透过该扩散板透射到外部环境中，从而形成背光源，

其特征在于：该光源单元包括若干发光体，若干该发光体顺序排列设置在该空气槽中，每一个该发光体都横向设置在该空气槽中，每一个该发光体的法向光强方向与该扩散板之间的夹角在正负三十度内。

2.如权利要求1所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：每一个该发光体的法向光强方向都与该扩散板平行。

3.如权利要求1或2所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：该光源单元包括若干光条，若干该光条横向或者纵向排列设置在该空气槽中，每一个该光条都包括有若干该发光体，在该底壳的该内侧面上固定设置有固定条，若干该光条通过该固定条被架设在该空气槽中。

4.如权利要求3所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：在该底壳的该内侧面上设置有反光板，借助该反光板尽最大可能将光线反射到该扩散板方向。

5.如权利要求3所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：该发光体为LED双面发光芯片，若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上，该透明散热板纵向插设在连接座上，借助若干该LED双面发光芯片、该透明散热板以 及该连接座组合形成一个该光条，该透明散热板纵向插设在连接座上的结构确定出该发光体横向设置在该空气槽中的结构构成方式，同时确定出每一个该发光体的发光方式。

6.如权利要求5所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜镀层，其中，该散热导电薄膜镀层附着在该透明散热基板的外表面上，该透明散热基板由透光散热材料制成，该散热导电薄膜镀层由导热散热导电材料制成，该散热导电薄膜镀层包括满附部分以及窗口部分，该满附部分以及该窗口部分间隔设置，

该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

7.如权利要求6所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：该透明散热基板为玻璃，该散热导电薄膜镀层为银浆，该散热导电薄膜镀层为银浆的时候，银浆层在散热导电的同时也具备光反射的作用。

8.如权利要求6所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：在正装该LED双面发光芯片的时候，在该透明散热基板的外表面上并且于该窗口部分中设置有若干条导热支撑线，该导热支撑线与该散热导电薄膜镀层的材料相同，每一条该导热支撑线的两端部都与该满附部分相连接，该导热支撑线架设在该LED双面发光芯片的底面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量通过该导热支撑线传导至该透明散热基板以及该散热导电薄膜镀层上，并同步进行散 热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过若干条该导热支撑线之间的间隙并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

9.如权利要求6所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：在倒装该LED双面发光芯片的时候，该LED双面发光芯片的底面两侧的电极搭设电连接在该窗口部分两侧的该满附部分顶面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量直接传导至该透明散热基板上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

10.如权利要求1所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：该发光体为LED双面发光芯片，若干该LED双面发光芯片设置在透明散热板上，该透明散热板包括透明散热基板以及散热导电薄膜镀层，其中，该散热导电薄膜镀层附着在该透明散热基板的外表面上，该透明散热基板由透光散热材料制成，该散热导电薄膜镀层由导热散热导电材料制成，该散热导电薄膜镀层包括满附部分以及窗口部分，该满附部分以及该窗口部分间隔设置，该LED双面发光芯片水平设置在该窗口部分位置处，此刻，该LED双面发光芯片外侧面所产生的光线直接发射到外部环境中，而该LED双面发光芯片内侧面所产生的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中，

该LED双面发光芯片能够以正装以及倒装两种方式水平设置在该窗口部分位置处，在正装该LED双面发光芯片的时候，在该透明散热基板的外表面上并且于该窗口部分中设置有若干条导热支撑线，该导热支撑线与该散热导电薄膜镀层的材料相同，每一条该导热支撑线的两端部都与该满附部分相连接，该导热支撑线架设在该LED双面发光芯片的底面上，该LED双面发光芯片工作所产 生的热量通过该导热支撑线传导至该透明散热基板以及该散热导电薄膜镀层上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过若干条该导热支撑线之间的间隙并透过该透明散热基板后透射到外部环境中，

在倒装该LED双面发光芯片的时候，该LED双面发光芯片的底面两侧的电极搭设电连接在该窗口部分两侧的该满附部分顶面上，该LED双面发光芯片工作所产生的热量直接传导至该透明散热基板上，并同步进行散热，该LED双面发光芯片的底面所发出的光线通过该窗口部分并透过该透明散热基板后透射到外部环境中。

11.如权利要求6所述的一种LED直下式背光源，其特征在于：该满附部分包括导热散热部分以及导电散热部分，该导热散热部分以及该导电散热部分同时附着在该透明散热基板的外表面上，其中，该导热散热部分上开设有若干通孔，若干该通孔将该透明散热基板与外部环境相连通，通过该通孔能够使该透明散热基板高效的将热量散发到外部环境中，该导电散热部分与该导热散热部分相分离，该导电散热部分设置在该发光体之间，相邻的该发光体的电连接线分别与该导电散热部分电连接，从而使若干该发光体形成串联连接关系。